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元智大學 化學工程與材料科學學系 何政恩所指導 張智皓的 脈衝-反脈衝之高速電鍍技術開發與應用 (2020),提出nikon fe介紹關鍵因素是什麼,來自於脈衝-反脈衝、高速電鍍、極限電流密度、樹枝狀結構、COMSOL Multiphysics。

而第二篇論文國立成功大學 機械工程學系 陳國聲、楊天祥所指導 楊承穎的 散出型晶圓級構裝製程之翹曲與晶粒偏移分析與改善 (2017),提出因為有 晶圓重組、晶粒偏移、晶圓翹曲、有限元素分析的重點而找出了 nikon fe介紹的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了nikon fe介紹,大家也想知道這些:

由經典邁向永恆:Nikon單眼相機聖經

為了解決nikon fe介紹的問題,作者CAPA特別編輯 這樣論述:

  ※日本CAPA最強企劃,自1959年經典F系列至最新超人氣Df共收錄100台以及158款鏡頭完全收錄!   ※由底片機種到最新的數位單眼相機,由手動鏡頭到最新的N鍍膜技術,完整解說不遺漏!   ※「Nikon創社80周年」紀念特輯,是Nikon支持者必需擁有的經典!   從1933年第一顆航空攝影鏡頭開始,作為世界級相機指標性大廠「Nikon」已經走過80個年頭。這本書針對「Nikon」所生產的單眼相機系列完整蒐羅,並且詳加解說,從Nikon初代單眼相機「F」到最新型的數位單眼相機,從單眼相機的歷史到技術演進等,讀者將可以感受到「Nikon」相機蘊藏的無限魅力。不僅是歷代的F個位數系列,

包含最新的數位單眼相機的機種全都網羅於本書當中。此外,目前累計生產已超過8500萬支,搭配「Nikon」單眼相機使用的NIKKOR鏡頭,本書也將探究其歷史演進與技術變革。再加上「Nikon」單眼相機和鏡頭的規格一覽表等,本書絕對是最詳盡的Nikon聖經,值得所有「Nikon」愛好者珍藏! 名師推薦「Nikon單眼相機聖經」(以姓氏筆劃序)   1. 網路分享達人 陳德志 | 黑麵   從一開始使用底片機到現在的數位機種,作為一家世界級的相機領導廠商,Nikon這80年來的演進,也恰好是一部相機演進史,更是陪伴多數攝影者成長的要角;而這本書完整的記錄了這段進程,推薦給喜愛攝影的各位!   

2. 數位視野 創辦人 侯俊耀 | HERB   令人熱血沸騰的一本好書!完整涵蓋了Nikon創社以來最精典的銘機、銘鏡、配件以及技術細節,並以詳細的圖說,展現了Nikon家豐富的面貌。 它跨越了銀鹽及數位時代,不管是器材面、技術面、系統面,都提供了最齊全詳實而精采的參考資料,這應該是近年來最值得收藏的Nikon攝影書。   3. 自由攝影師 劉純興 | Alex Liu   了解NIKON的脈絡,從經典的精深以及鏡頭開始,延伸至最先進的機種!深入的了解與認識他的沿革。這本書會讓所有的NIKON迷大呼過癮!   4. 光影職人 劉建良 | 琴佳諾   1933年Nippon Kogakku

K.K發表Aero-Nikkor 50cm f/4.5是第一支帶有NIKKOR商標的攝影鏡頭,並在1959年正式發表首部自有接環的相機Nikon F;從此在記錄地球上或外太空的精彩照片占有一席之地。本書詳盡的介紹Nikon的歷史與各代機身的演進,值得我們好好的品味專屬於Nikon的工藝之美。 GALLERY 聽聽擁護Nikon的攝影師怎麼說, 新舊Nikon的魅力 池之平 昌信/F3P&D4 深澤 武/F3&D800E 萩原 和幸/F4&Df 往昔的設計再次復活 一起來認識Nikon 最新數位單眼相機的魅力!  Nikon Df ● 012  D4/D800/E/D61

0/D7100/D5300/D3200 ● 016  傳說銘鏡進化成G鏡頭後再次歸來!  誕生!新Noct-NIKKOR ● 022  實現了將散景描繪考量進去的鏡頭研發技術!  嶄新的計測裝置「OPTIA」 ● 025 從初代F到最新單眼Df Nikon到底生產過哪些相機? Nikon單眼相機的軌跡  Nikon單眼相機歷史 ● 028   底片相機時代/數位相機時代 Nikon 單眼相機旗艦機種的變遷  Nikon F ● 034  Nikon F2 ● 040  Nikon F3 ● 044  Nikon F4 ● 048  Nikon F5 ● 052  Nikon F6 ● 05

6 50年以上的鏡頭至今仍可使用的魅力 不變的NIKKOR鏡頭  成為鏡頭系統基礎的傳統鏡頭接環  Nikon F接環的變遷 ● 061  由銘鏡交織而成 NIKKOR鏡頭的歷史 ● 064  在最新數位單眼相機上體驗  歴代50mm F1.4的實力! ● 072 Nikon MF單眼相機的變遷  Nikomat FTN ● 082   Nikomat FT2/Nikomat FT3  Nikon FM ● 084  Nikon New FM2 ● 086   New FM2/T/Nikon FM10  Nikon FM3A ● 088  Nikomat EL ● 090   Nikoma

tELW/Nikon EL2  Nikon FE ● 092   Nikon FE2  Nikon FA ● 094   Nikon FE10  Nikon EM ● 096   Nikon FG/Nikon FG-20  相機器材必備知識  老相機的收納與維護 ● 098 Nikon AF單眼相機的變遷  Nikon F-501 ● 102   Nikon F-301  Nikon F-401 ● 104   Nikon F-401S/QD/Nikon F-401X/QD   Nikon F-601/QD、F-601M  Nikon F-801 ● 106   Nikon F-801S

 Nikon F90X/D/S ● 108   Nikon F90/D/S  Nikon F70D PANORAMA ● 110   Nikon F50D PANORAMA/Nikon F60D/60D PANORAMA  Nikon F100 ● 112   Nikon F80D/S  Nikon U2 ● 114   Nikon U/Nikon US Nikon 數位單眼相機的變遷  Nikon D1 ● 118   Nikon D1X/Nikon D1H  旗艦機D系列的進化 ● 120   Nikon D2H/Nikon D2X/Nikon D2HS/Nikon D2XS   Nik

on D3/Nikon D3X/Nikon D3S/Nikon D4S  高階機種D系列的進化 ● 122   Nikon D100/Nikon D200/Nikon D300/Nikon D300S   Nikon D700/Nikon D800/D800E/Nikon D600/Nikon D610  D系列中階&入門機種的進化 ● 124   Nikon D70/Nikon D70S/Nikon D50/Nikon D80   Nikon D40/Nikon D40X/Nikon D60/Nikon D90  新世代D系列的進化 ● 126   Nikon D3000/Nikon D31

00/Nikon D3200   Nikon D5000/Nikon D5100/Nikon D5200/Nikon D5300   Nikon D7000/Nikon D7100  另一個鏡頭可交換式Nikon—Nikon 1系列 ● 128 在Nikon的專門修理工房讓『初代F』 再次煥然一新 ● 129 攝影工房Kiitos Nikon單眼相機規格一覽表 ● 133 主要NIKKOR鏡頭一覧表 ● 140

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脈衝-反脈衝之高速電鍍技術開發與應用

為了解決nikon fe介紹的問題,作者張智皓 這樣論述:

內埋式銅塊(Embedded Cu coin)為印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)之重要關鍵。因為透過此具高導電率的散熱元件以達成到分散電流及散熱之雙重功效。本研究中,透過直流電(direct current, DC)及不同交流電方式:(1)脈衝-脈衝法(pulse-pulse,PP);(2)間歇式脈衝法(pulse);(3)脈衝-反脈衝法(pulse-reverse, PR)探討其應用於內埋(embedded)技術的高速電鍍可行性。直流電鍍之電流密度為10 A/dm2 (ASD),交流電之電流密度分別為:脈衝-脈衝jf/jr = 10 ASD/5 ASD

;(2)間歇式脈衝10 ASD/0 ASD;(3)脈衝-反脈衝jf/jr = 10 ASD/-5 ASD。將電鍍完之內埋式銅塊使用光學顯微鏡(optical microscope, OM;型號:Nikon Eclipse L150)、掃描式電子顯微鏡(field-emission scanning electron microscope, FE-SEM;型號:JEOL JSM 7001F)、3D輪廓測量儀(3D Measurement Microscope;型號:VR-3200)進行內埋銅塊表面輪廓的觀測。以及電子背向散射繞射(electron backscatter diffraction,

EBSD;型號:EDAX/TSL Technology)分析高速電鍍銅之晶體微結構(例如:晶粒尺寸、晶體取向、及晶界特徵等)進行分析並使用COMSOL Multiphysics模擬軟體,以模擬不同之電鍍條件下的銅離子濃度及電流密度分佈情況。研究發現,交流電鍍可以改善在直流電鍍中超過極限電流密度以及銅離子補充不足造成樹枝狀結構之問題。在交流電鍍中,脈衝-反脈衝之電鍍均厚能力優於脈衝-脈衝以及間歇式脈衝。並且透過電子背向散射繞射分析脈衝-反脈衝之晶體微結構,並未發現片狀晶之微結構。最後,本研究根據上述的分析將對脈衝-反脈衝進一步探討。

散出型晶圓級構裝製程之翹曲與晶粒偏移分析與改善

為了解決nikon fe介紹的問題,作者楊承穎 這樣論述:

晶圓重組的封裝技術相對於傳統封裝技術,所建構出的晶片尺寸更小、擁有更好的I/O接點數與性能並且能降低生產成本,因此具備著極大的優勢潛力。製程中必須經歷一系列壓模、後熟化、卸除載盤等製程,然而在過程中包含多組製程與材料參數的綜合效應,例如溫度、時間與材料的相關特性,倘若在參數組合挑選不佳的情況下,缺陷就可能隨之產生。因此,本文擬透過有限元素數值方法針對製程中的晶粒偏移(die-shift)與晶圓翹曲(wafer warpage)現象作細部的分析,將完整之製程加入至數值模型的分析中,包含壓模過程到後續缺陷的光學檢測的部分,研究中將搭配相關實驗以獲取材料參數以及進行上述缺陷的驗證,進階探討各參數的

效應以減少晶粒偏移與結構翹曲的現象。經由整體製程的分析與評估,觀察到壓模封膠(molding compound)與其關聯的固體力學因素為影響晶粒偏移與翹曲的關鍵因子,並藉由數值模型進行綜合探討後,提出改善晶粒偏移與結構翹曲以及減少不對稱晶圓翹曲的建議,並建立製程中的關鍵參數分析以達到參數最佳化,以及提升整體重組製程良率的目標。