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nand flash概念的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦董輝寫的 基於S3C2440的嵌入式WinCE開發與實踐 和陳泰紅肖婧馮偉的 嵌入式多核DSP應用開發與實踐都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自電子工業 和北京航空航天大學所出版 。
國立中山大學 企業管理學系研究所 趙平宜所指導 吳介允的 NAND Flash記憶體產業之專利分析與研究 （2015），提出nand flash概念關鍵因素是什麼，來自於專利分析、CPC合作分類號、產品生命週期、技術地圖、NAND Flash快閃記憶體。
基於S3C2440的嵌入式WinCE開發與實踐
為了解決nand flash概念 的問題，作者董輝 這樣論述：
本書循序漸進、全面地講解ARM9各個模組的嵌入式開發以及基於ARM9的嵌入式作業系統Windows CE的系統定制、驅動開發與應用程式開發，本書提供大量實用案例，共13章，主要介紹S3C2440晶片各模組的功能以及相對應的寄存器，以及嵌入式作業系統Windows CE在S3C2440晶片上的嵌入式開發，並給出相關的實驗代碼來具體演示其實現過程。主要內容包括：S3C2440各時鐘模組、GPIO、UART、存儲控制器、NAND FLASH控制器、中斷模組、ADC模組、LCD控制器、DMA控制器和SD控制器的嵌入式開發、Windows CE的平臺構建與移植、Windows CE的應用程式開發及Win
dows CE驅動開發等。 董輝 浙江工業大學副教授，擁有十餘年的產業工作經驗和一線教學經驗，長期從事電子系統設計相關領域的教學和科研工作，經驗豐富。 第1章 嵌入式系統概述 1.1 嵌入式系統基本概念 1.2 嵌入式系統組成 1.3 主流嵌入式作業系統 1.3.1 VxWorks 1.3.2 μC/OS-II 1.3.3 Windows CE 1.3.4 嵌入式Linux 1.4 ARM處理器系列 1.4.1 ARM微處理器系列 1.5 S3C2440A處理器 1.5.1 S3C2440A簡介 1.5.2 基本程式設計模型 1.5.3 ARM指令集介
紹 1.6 開發板簡介 課後練習 第2章 WinCE平臺構建 2.1 開發平臺構建 2.1.1 Platform Builder簡介 2.1.2 Platform Builder安裝 2.1.3 板級支持包BSP 2.2 系統定制實驗 2.2.1 WinCE5.0系統定制 2.2.2 編譯系統 2.2.3 Eboot下載 2.2.4 作業系統下載 2.3 SDK輸出 2.4 WinCE5.0調試 2.4.1 WinCE模擬器 2.4.2 WinCE5.0調試 課後習題 第3章 WinCE應用程式開發 3.1 開發環境的構建 3.1.1 Visual Studio 2005的安裝 3.1.2
SDK的安裝 3.2 應用程式開發 3.2.1 新建項目 3.2.2 控制項程式設計 3.2.3 進程程式設計 3.2.4 多執行緒程式設計 3.2.5 讀寫文件 3.2.6 訪問註冊表 3.2.7 網路程式設計 課後習題 第4章 時鐘與計時器程式設計 4.1 時鐘概述 4.1.1 系統時鐘 4.1.2 時鐘控制邏輯 4.1.3 慢速模式 4.1.4 系統時鐘特殊寄存器
NAND Flash記憶體產業之專利分析與研究
為了解決nand flash概念 的問題，作者吳介允 這樣論述：
近幾年來，由於智慧型手機及SSD固態硬碟的需求，NAND Flash快閃記憶體市場呈現快速成長，各家廠商研發高容量、讀寫速度快及低成本的產品，中國廠商也看好NAND Flash產業的未來發展，投入大量的資金積極擴廠及併購相關產業，各家廠商擴充產線下要分食這塊大餅，有鑑於此，本研究使用專利分析法，透過M-Trends專利分析軟體針對NAND Flash產業進行基本專利資料分析，接著利用80/20法則透過CPC合作分類號及引證的專利找出主要技術及主要專利，接著繪製引證趨勢圖並透過產品生命週期以了解技術發展的程度，再繪製技術地圖以了解這十年來的技術輪廓，最後針對NAND Flash廠商提供研發策略
上之建議。 目前市場上供應NAND Flash晶圓的廠商分別為Intel、 Micron、 Samsung、 SanDisk、SK Hynix及Toshiba，其中Micron廠商在NAND Flash產業中，技術能力較強。本研究結果總共有11項主要技術，而主要專利總共有26篇，依產業生命週期分析的結果從成熟期步入衰退期。 廠商之研發策略上，本研究建議：必須針對主流技術領域發展、選主要專利做技術延伸、新增3D NAND Flash合約價格、著手研發混合式記憶體技術及新興記憶體技術，透過技術開發以提高競爭力。
嵌入式多核DSP應用開發與實踐
為了解決nand flash概念 的問題，作者陳泰紅肖婧馮偉 這樣論述：
從C66x的內核架構、關鍵外設、多核程式設計等方面進行翔實介紹，同時通過基於CCSV5Simulator軟體模擬以及TMDXEVM6678LEVM硬體模擬的實例精解，從更多細節上介紹基於TMS320C6678的電路設計開發和boot設計，給出用實例測試的片內外設應用測試程式，最後介紹中科院某所基於TMS320C6678的星載毫米波SAR—GMTI系統數位中頻接收機的總體設計。 第1章 多核DSP技術 1.1 DSP概述 1.2 TI公司DSP器件的發展 1.2.1 C2000系列DSP 1.2.2 C5000系列DSP 1.2.3 C6000單核系列DSP 1.2.4 達芬
奇系列DSP 1.2.5 多核系列DSP 1.3 高性能多核TIDSP性能 1.4 KeyStone Ⅰ多核DSP處理器 1.4.1 KeyStone Ⅰ概述 1.4.2 應用領域 1.5 KeyStone Ⅱ多核DSP處理器 1.5.1 KeyStone Ⅱ概述 1.5.2 KeyStone Ⅱ多核架構 1.5.3 專用伺服器應用 1.5.4 企業和工業應用 1.5.5 綠色能效網路處理 1.5.6 產品優勢 第2章 TMS320C66x的多核處理器架構 2.1 C66x內核 2.1.1 概 述 2.1.2 C66x DSP架構指令增強 2.1.3 C66x內核中CPU 資料通路和控制 2.
2 TMS320C66x DSP內核 2.2.1 C66x內核介紹 2.2.2 C66x內核內部模組概述 2.2.3 IDMA 2.2.4 中斷控制器 2.3 多核導航器 2.3.1 概 述 2.3.2 多核導航器的功能 2.3.3 多核導航器的基本概念 2.4 高速通信介面 2.4.1 HyperLink介面 2.4.2 RapidIO介面 2.4.3 PCIe介面 2.5 多核共用資源 2.5.1 記憶體資源配置 2.5.2 EDMA 資源 2.5.3 硬體信號量 2.5.4 IPC中斷 第3章 C66x片內外設、介面與應用 3.1 EDMA3 3.1.1 EDMA3概述 3.1.2 EM
DA3傳輸類型 3.1.3 EDMA 功能實例 3.2 Ethernet／MDIO 3.3 AIF2天線介面 3.3.1 概 述 3.3.2 OBSAI協議概述 3.3.3 AIF2硬體框圖 第4章 CCS 5整合式開發環境 4.1 CCS 5的安裝和配置 4.1.1 CCS V5.5的下載 4.1.2 CCS V5.5的安裝 4.1.3 CCS V5.5的使用 4.2 CCS V5操作小技巧 4.2.1 更改顯示 4.2.2 多執行緒編譯 4.2.3 多核中斷點調試 4.2.4 L1P、L1D、L2cache分析工具 4.3 GEL的使用 4.3.1 GEL功能簡介 4.3.2 實現GEL腳
本的基本要素 4.3.3 GEL腳本應用技巧 第5章 多核軟體發展包 5.1 多核軟體發展包概述 5.2 Linux／MCSDK 5.3 BIOS—MCSDK 5.3.1 BIOS—MCSDK簡介 5.3.2 BIOS—MCSDK2.x開發 5.3.3 MCSDK2.x使用指南 5.3.4 運行演示應用程式 5.4 CSL與底層驅動 5.4.1 CSL介紹 5.4.2 LLDs介紹 5.4.3 EDMA3驅動介紹 5.5 演算法處理庫 5.5.1 數位信號處理庫（DSPLIB） 5.5.2 影像處理庫（IMGLIB） 5.5.3 數學函式程式庫（MATHLIB） 5.6 網路開發工具NDK 5
.6.1 NDK概述 5.6.2 NDK組織結構 5.6.3 NDK實現過程 5.6.4 CCS創建NDK工程 5.6.5 配置NDK 5.6.6 NDK開發中應注意的問題 5.7 HUA 實例 5.7.1 概 述 5.7.2 軟體設計 5.8 Image Processing實例講解 5.8.1 概 述 5.8.2 軟體設計 5.8.3 軟體實例介紹 第6章 SYS／BIOS 6.1 SYS／BIOS基礎 6.1.1 SYS／BIOS概述 6.1.2 SYS／BIOS與DSP／BIOS的區別 6.1.3 XDCtools概述 6.1.4 SYS／BIOS開發流程 6.2 IPC核間通信 6.
2.1 IPC功能架構 6.2.2 IPC主要模組介紹 6.2.3 使用IPC需要解決的問題 6.3 SYS／BIOS組成 6.4 SYS／BIOS工程創建和配置 6.4.1 用TI資源管理器創建SYS／BIOS工程 6.4.2 用CCS工程嚮導創建SYS／BIOS工程 6.5 SYS／BIOS啟動過程 第7章 硬體設計指南 7.1 電源設計、節電模式和功耗評估 7.1.1 功耗分析 7.1.2 系統總體方案設計 7.1.3 電源濾波設計 7.1.4 電源控制電路 7.1.53.3V 輔助電路 7.1.6 上電時序控制電路 7.1.7 線上軟體控制 7.2 時鐘設計 7.2.1 時鐘需求 7.
2.2 時鐘電路設計 7.3 重定電路設計 7.3.1 復位需求統計 7.3.2 重定電路及時序設計 7.4 DDR3介面設計 7.4.1 DDR3技術綜述 7.4.2 TMS320C6678的DDR3控制器 7.4.3 DDR3—SDRAM 選型 7.4.4 DDR3電路設計 7.4.5 PCB設計中的注意事項 7.5 EMIF16介面設計 7.5.1 EMIF16介面介紹 7.5.2 EMIF16存儲空間分配 7.5.3 NOR Flash介面設計 7.5.4 NAND Flash介面設計 7.6 SRIO介面設計 7.6.1 設計原理 7.6.2 PCB設計中的注意事項 7.6.3 Gb
E設計 7.7 SPI介面設計 7.8 I2C介面設計 7.9 外中斷設計 7.10 JTAG模擬 7.11 硬體設計檢查表 7.12 電路設計小技巧 7.12.1 Ultra Librarian的使用 7.12.2 Cadence模組化複用 第8章 TIC66x多核DSP自啟動開發 8.1 概 述 8.1.1 DSP啟動過程 8.1.2 多核啟動原理 8.1.3 啟動資料的生成 8.2 EMIF16方式 8.3 主從I2C方式 8.3.1 單核啟動模式 8.3.2 多核啟動模式 8.4 SPI方式 8.4.1 SPI匯流排的工作原理 8.4.2 SPI啟動的實現 8.4.3 SPI NOR啟
動步驟及注意事項 8.5 SRIO方式 8.6 乙太網方式 8.7 PCIe方式 8.7.1 PCIe啟動原理 8.7.2 PCIe啟動分析 8.7.3 單模式載入啟動實現 8.7.4 多核啟動實現 8.7.5 DDR3多模代碼載入啟動實現 8.8 HyperLink方式 第9章 C66x多核程式設計指南 9.1 應用程式程式設計框架 9.1.1 XDAIS標準 9.1.2 IALG介面 9.1.3 XDM 標準 9.1.4 VISA API 9.2 應用程式映射到多核導航器 9.2.1 並行處理模型 9.2.2 識別並行任務 9.3 多核通信 9.3.1 資料移轉 9.3.2 多核導航器資料
移動 9.3.3 通知和同步 9.3.4 多核導航器的通知方法 9.4 資料傳輸引擎 9.5 共用資源管理 9.6 記憶體管理 9.7 C66x代碼優化 9.7.1 使用內嵌函數 9.7.2 軟體流水 9.7.3 混合程式設計 9.8 線性彙編 9.8.1 C代碼改寫為線性彙編 9.8.2 線性彙編使用SIMD指令 9.8.3 迴圈展開 9.8.4 解決記憶體衝突 9.9 TI代碼優化設計文檔 …… 第10章 C66x多核DSP軟體發展實例 第11章 TMDSEVM6678L EVM及視頻編解碼實現 第12章 KeyStone Ⅰ自測程式指南 第13章 星載毫米波SAR—GMTI系統數位中頻接
收機 附錄 多核DSP開發網路資源 參考文獻