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國立臺北科技大學 機電整合研究所 韓麗龍所指導 蘇文煜的 薄殼SSD硬碟外接盒鋁壓鑄件之三維誤差分析 (2014),提出m.2 ssd硬碟外接盒關鍵因素是什麼,來自於SSD外接盒、冷室高壓壓鑄法、白光掃描儀、點資料分析、誤差比對原理。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了m.2 ssd硬碟外接盒,大家也想知道這些:

薄殼SSD硬碟外接盒鋁壓鑄件之三維誤差分析

為了解決m.2 ssd硬碟外接盒的問題,作者蘇文煜 這樣論述:

SSD外接盒是隨身硬碟的重要零件之一,目前最常使用的成形方法為冷室高壓壓鑄法。由於外接盒之壁厚非常薄,以及壁厚的分布不均,造成流動性不一致及冷卻收縮率的差異,容易引起翹曲變形。本研究利用先進的白光掃描儀及點資料分析工具,逐一驗證SSD硬碟外接盒的3D模型、壓鑄模具及鑄胚成品的精度誤差,以探討造成尺寸差異的主要原因。 外接盒與3D model定位後,相對偏差值便可經由誤差比對原理加以分析比較。由誤差比對所得結果得知,並不能證明成品的誤差必然是由壓鑄冷卻過程所產生。為了進一步確認誤差來源,將壓鑄模具加以測量與分析比較。決定加工軸線方向後,使用電腦繪圖軟體繪製外接盒、零件CAD圖檔,組裝零組件模

擬壓鑄加工狀態,接著以有限元素軟體分析外接盒應力及變形量,與模擬分析溶湯在模穴中成型冷卻後的變形量。結果亦顯示,SSD壓鑄件產生的彎曲變形與壓鑄模具的設計與製造無關。因此可以斷定與SSD外接盒之成品設計有關,主要是因為肉厚不均所產生的收縮,故應增加薄殼平面的肉厚,以減少壓鑄成形之變形。