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智能手機維修從入門到精通

為了解決lcd螢幕維修的問題，作者韓雪濤（主編） 這樣論述：

本書採用全彩圖解的形式，全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇：維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括：智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深，全面實用，圖文講解相互對應，理論知識和實踐操作緊密結合，力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習，本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源，讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習，説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用，也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理（P2） 1.1智慧手機的結構（P2） 1.1.1智慧手機的整機特點（P2） 1.1.2智慧手機的內部結構（P4） 1.2智慧手機的工作原理（P14）

1.2.1智慧手機的控制過程（P14） 1.2.2智慧手機的控制關係（P15） 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶（P21） 2.1拆裝工具（P22） 2.1.1螺釘旋具（P22） 2.1.2助撬工具（P22） 2.1.3吸盤和顯示幕分離器（P23） 2.1.4顯示幕分離機（P24） 2.1.5鑷子（P24） 2.1.6其他輔助拆裝工具（P26） 2.2焊接工具（P26） 2.2.1熱風焊機（P26） 2.2.2防靜電電烙鐵（P28） 2.2.3焊接夾具（P29） 2.3專用維修儀錶（P30） 2.3.1直流穩壓電源（P31） 2.3.2萬用表（P31） 2.3.3示波器（P33） 2.3

.4射頻信號發生器（P34） 2.3.5頻譜分析儀（P34） 2.3.6軟體維修儀（P35） 2.4輔助維修工具（P36） 2.4.1電腦（P36） 2.4.2BGA植錫板（P37） 2.4.3清潔工具（P38） 2.4.4超聲波清洗機（P39） 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法（P41） 3.1智慧手機的故障特點（P41） 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析（P42） 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析（P43） 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析（P46） 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析（P48） 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析（P51） 3.2

智慧手機的基本檢修方法（P54） 3.2.1觀察檢測法（P55） 3.2.2電阻檢測法（P56） 3.2.3電壓檢測法（P57） 3.2.4電容量檢測法（P58） 3.2.5信號波形檢測法（P58） 3.2.6信號頻譜檢測法（P60） 3.2.7直流穩壓電源監測法（P61） 3.2.8清洗維修法（P62） 3.2.9補焊維修法（P62） 3.2.10替換維修法（P63） 3.2.11飛線維修法（P65） 3.2.12軟體維修法（P66） 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體（P67） 4.1智慧手機的作業系統（P67） 4.1.1Android（安卓）作業系統（P67） 4.1.2iOS作業系

統（蘋果）（P69） 4.1.3WindowsPhone作業系統（P70） 4.1.4EMUI作業系統（華為）（P71） 4.1.5MIUI（米柚）作業系統（小米）（P71） 4.1.6ColorOS作業系統（OPPO）（P73） 4.1.7FuntouchOS作業系統（vivo）（P74） 4.1.8Symbian（塞班）作業系統（P75） 4.2智慧手機的常用工具軟體（P77） 4.2.1智慧手機管理軟體（P78） 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體（P80） 4.2.3電池充電維護軟體（P82） 4.2.4智慧手機刷機軟體（P85） 第5章智慧手機的優化與日常維護（P86） 5.1智慧手

機的常規操作（P86） 5.1.1插入和取出SIM卡（P86） 5.1.2插入和取出Micro-SD卡（P88） 5.1.3智慧手機的常規操作（P89） 5.2智能手機的常規設置（P94） 5.2.1智慧手機的基礎設置（P94） 5.2.2智慧手機的優化設置（P102） 5.3智慧手機的病毒防護（P105） 5.3.1智慧手機病毒防護的措施（P105） 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法（P107） 5.4智能手機的日常維護（P109） 5.4.1智慧手機的使用注意事項（P109） 5.4.2智能手機的日常保養與維護（P112） 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復（P119） 6.1

智慧手機軟故障的特點（P119） 6.1.1智慧手機軟故障的表現（P119） 6.1.2智慧手機軟故障的分析（P120） 6.2智能手機的資料備份（P122） 6.2.1智能手機的資料備份（P122） 6.2.2智慧手機的個人資訊備份（P127） 6.3智慧手機的資料恢復（P132） 6.3.1智慧手機個人資訊的導入（P132） 6.3.2智慧手機的資料恢復（P135） 6.4智能手機的升級（P136） 6.4.1智慧手機升級前的準備工作（P136） 6.4.2智慧手機的升級操作（P138） 6.5智能手機的刷機（P139） 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作（P139） 6.5.2智慧手機刷

機操作（P140） 6.6智能手機的軟損毀修復（P143） 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法（P143） 6.6.2死機的修復處理（P145） 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法（P148） 第7章智能手機的拆卸（P150） 7.1智能手機外殼與電池的拆卸（P150） 7.1.1智能手機外殼的拆卸（P150） 7.1.2智能手機電池的拆卸（P152） 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸（P154） 7.2.1智能手機電路板的拆卸（P154） 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸（P156） 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸（P157） 7.2.4智能手機聽筒的拆卸（P158） 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸（P159） 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸（P160） 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸（P162） 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸（P163） 第8章智慧手機功能部件的檢測代換（P164） 8.1顯示幕元件的檢測代換（P164） 8.1.1顯示幕元件的檢測（P164） 8.1.2顯示幕組件的代換（P165） 8.2觸控式螢幕的檢測代換（P166） 8.2.1觸控式螢幕的檢測（P166） 8.2.2觸控式螢幕的代換（P167） 8.3按鍵的檢測代換（P168） 8.3.1按鍵的檢測（P168） 8.3.2按鍵的代換（P169） 8.4聽筒的檢測代換（P170） 8.

4.1聽筒的檢測（P170） 8.4.2聽筒的代換（P171） 8.5話筒的檢測代換（P172） 8.5.1話筒的檢測（P172） 8.5.2話筒的代換（P173） 8.6攝像頭的檢測代換（P174） 8.6.1攝像頭的檢測（P174） 8.6.2攝像頭的代換（P175） 8.7振動器的檢測代換（P177） 8.7.1振動器的檢測（P177） 8.7.2振動器的代換（P178） 8.8天線的檢測代換（P179） 8.8.1天線的檢測（P179） 8.8.2天線的代換（P180） 8.9耳機介面的檢測代換（P181） 8.9.1耳機介面的檢測（P181） 8.9.2耳機介面的代換（P183） 8

.10USB介面的檢測代換（P183） 8.10.1USB介面的檢測（P183） 8.10.2USB介面的代換（P184） 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法（P186） 9.1射頻電路的結構（P186） 9.1.1射頻電路的特徵（P186） 9.1.2射頻電路的結構組成（P189） 9.2射頻電路的工作原理（P193） 9.2.1射頻電路的基本信號流程（P193） 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析（P194） 9.3射頻電路的檢修方法（P195） 9.3.1射頻電路的檢修分析（P195） 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法（P198） 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法（P200） 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法（P202） 9.3.5射頻收發電路的檢測方法（P202） 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法（P204） 第10章智慧手機語音電路的檢修方法（P205） 10.1語音電路的結構（P205） 10.1.1語音電路的特徵（P205） 10.1.2語音電路的結構組成（P206） 10.2語音電路的工作原理（P211） 10.2.1語音電路的基本信號流程（P211） 10.2.2語音電路的具體信號流程分析（P212） 10.3語音電路的檢修方法（P213） 10.3.1語音電路的檢修分析（P213） 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法（P2

16） 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測（P216） 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法（P218） 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法（P218） 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法（P219） 11.1微處理器及資料處理電路的結構（P219） 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵（P219） 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成（P222） 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理（P224） 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程（P224） 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析（P225） 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法（P232） 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析（P232） 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法（P233） 11.3.3控制匯流排的檢測方法（P234） 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法（P238） 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法（P239） 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法（P240） 12.1電源及充電電路的結構（P240） 12.1.1電源及充電電路的特徵（P240） 12.1.2電源及充電電路的結構組成（P242） 12.2電源及充電電路的工作原理（P245） 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程（P245） 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析（P247） 12.3電源及充電電路的檢修方法（P253） 12.3.1電源及充電電路的檢修分析（P253） 12.3.2直流供電電壓的檢測方法（P253） 12.3.3開機信號的檢測方法（P255） 12.3.4重定信號的檢測方法（P256） 12.3.5時鐘信號的檢測方法（P257） 12.3.6電源管理晶片的檢測方法（P258） 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法（P259） 12.3.8充電控制晶片的檢測方法（P259） 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法（P261） 13.1操作及屏顯電路的結構（P261） 13.1.1操作及屏顯電路的特徵（P261） 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成（P261） 13.2操作及屏顯電路的工作原理（P268） 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程（P268） 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269） 13.3操作及屏顯電路的檢修方法（P273） 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析（P273） 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274） 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法（P275） 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法（P276） 13.3.5LED指示燈的檢測方法（P277） 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P280） 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修（P281） 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修（P284） 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P287） 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例（P289） 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P289） 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修（P290） 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修（P290） 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修（P290） 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例（P290） 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P290） 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P290） 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修（P299） 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修（P299） 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修（P299） 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P3

04） 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修（P304） 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P304） 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修（P304） 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例（P314） 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P314） 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修（P315） 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修（P316） 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修（P319） 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例（P319） 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P319） 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路（I2C匯流排部分）的檢修（P319） 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319） 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修（P323） 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例（P323） 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P323） 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修（P323） 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修（P323） 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修（P342） 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P345） 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點（P346） 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修（P346） 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修（P350） 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修（P355） 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例（P358

） 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P358） 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點（P359） 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修（P360） 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修（P362） 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364） 隨著電子和通信技術的發展，智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員，因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員，需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能，才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發，根據實際崗位的技能需求，組織相關專家編寫了本書，全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷，突出重點。其內容由淺入深，語言通俗易懂，初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能，本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色，將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託，理論知識和實踐操作相結合，説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫，由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導，編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師，使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導，將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解，大大提升學習效果。另外，本書充分結合多媒體教學的特點，圖書不僅充分發揮圖解的特色，還在重點難點處附印二維碼，學習者可以通過手機掃描書中的二維碼，通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充，幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識，確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是，本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖，圖中各電路符號與實際電路板相對應，為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況，第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號，保留廠家原始電路符號，方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編，吳瑛、韓廣興任副主編，參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

lcd螢幕維修進入發燒排行的影片

運用系統化創新理論改良外籍移工休閒場域商業經營──以複合式餐飲為例

為了解決lcd螢幕維修的問題，作者邱健豪 這樣論述：

我國近年來外籍移工人數逐年增加。由勞動部提供的數據顯示，外籍移工來台人數在十年來提升了一倍。除去2020年新冠病毒影響，以往每年相比前一年的人數都是增加的。移工人數的增加產生許多社會議題的討論以及相關研究的發展。本研究經由文獻探討發現，以往研究者研究的主題多是偏向人權、法規、工作留任以及生活滿意度等。然而，在相關移工休閒的商業經營研究幾乎沒有。本研究選取一個在南投縣的複合式餐廳做為移工休閒場域的個案，並要求該餐廳的經營者進行開放式問卷的填答以蒐集該場域經營時的資料。在處理移工休閒場域的商業經營研究使用理想最終屬性(IFA)、問題層級分析(PHA)以及TRIZ創新發明理論中延伸出的31x31商

業矛盾矩陣以及40項發明原則作為研究方法。研究結果顯示，該研究個案可以將用餐的空間分隔出自助區域、使用區隔飲酒區與一般飲食區、管理部門的分割等方式作為改善方法。

PCDIY 2017 電腦選購‧組裝‧應用

為了解決lcd螢幕維修的問題，作者施威銘研究室 這樣論述：

最新 CPU‧主機板‧顯示卡、SSD 完全對應, 最暢銷的電腦硬體圖解書！ 　　電腦硬體日新月異, 許多人常常會有這樣的感嘆：要同時符合『價格便宜、功能強大、滿足需求』等 3 大條件的電腦, 似乎很難......因為從網路、賣場、店家拿到 DM、報價單, 上面密密麻麻的一堆品項與規格, 完全看不懂差在哪, 價格硬是差了好幾千元, 就是擔心買新電腦卻買貴了、或所需功能不足、甚至系統效能 / 等級比其他人的舊電腦還遜上一截...... 　　本書是最淺顯易懂、也最具權威性的電腦硬體全圖解書！書中將電腦各零組件基本規格、組裝應用完全解說, 讓您一眼就能看出最新零組件的規格與差異, 並用最便宜的

價格, 買到高效能、保證滿意的電腦！ 　　‧最新硬體規格解說：讓讀者可以看懂規格、選擇自己所需的硬體 　　‧採購清單及建議規格：幫助讀者思考需求、選擇可符合需求及預算的硬體 　　‧採購建議及注意事項：哪裡買便宜、選購技巧及保固、換貨、維修等注意事項 　　‧組裝步驟逐步圖解：入門新手 STEP By STEP 一定裝得起來 　　‧系統安裝逐步圖解：安裝系統、驅動程式、連接網路、系統更新 　　‧必備軟體清單、Windows 10 最佳化技巧......等 本書特色   　　‧Intel、AMD 新世代 CPU 完全解析 　　‧M.2 小尺寸 SSD、固態混合式硬碟完全網羅 　　‧DDR4、SA

TA Express、PCIe 4.0、USB 3.1 Type-C 新規格圖解 　　‧VR Ready 顯卡、4K 螢幕、3D 倍頻、LED 背光螢幕、機械式鍵盤 　　‧從基礎引導、規格認識、採購技巧、組裝流程、系統安裝、應用指南, 一應俱全！ 　　‧最新 Windows 10 完全對應！  

模組化機構設計研究 － 以工業電腦為例

為了解決lcd螢幕維修的問題，作者王鴻宜 這樣論述：

台灣工業電腦（Industrial Personal Computer；IPC）產業環境變化越來越激烈，在製造業又以客製化生產來滿足不同的顧客需求，在產品少量多樣，造成過多的庫存，增加企業的成本壓力，進而喪失競爭優勢。為了滿足不同客戶需求及功能彈性組合、系統升級需求，工業電腦製造廠商也走向模組化設計。例如崁入式觸控螢幕電腦，由現行整機型式設計，改變為顯示器、主機板分離、透過零件標準化與連接介面模組化設計，可使產品具有客製化、多樣化、及低成本之彈性。而相關產業也有模組化產品，如汽車底座軸承、太陽能模組化光電板、蘋果電腦主機模組化設計等。本研究主題：模組化機構設計研究 － 工業電腦為例，以內容分

析法、個案研究、TRIZ理論為本論文研究方法。以個案研究分析兩家公司研華和歐姆龍台灣分公司的Panel PC模組化產品，分析過程中認為傳統的產品在組裝維修耗時，而模組化的產品可組裝維修方便。再運用TRIZ理論之矛盾矩陣表，經分析Panel PC一體機之後，產生新的模組化產品Panel PC顯示器、主機盒（Box PC）可以單獨或組裝使用，在產品組裝維修可減少時間及成本。對於公司導入模組化的產品架構、模組化機構設計與生產組裝，可以創造出更多樣化的產品可能性。如何將共用零組件及標準化零件使用在模組化產品設計上，讓機構設計流程更有效率，對於客戶究能提供更好的服務、有更多的產品選擇性。工業電腦在市場競

爭下，每一家公司如何選擇產品設計規劃，這是經理人所要面對的事情。本研究建議未來產品規劃時，模組化設計可以做為研發最主要選項，這樣可使組裝人員、維修人員能迅速達到客戶要求。