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另外網站防尘防水IP等级测试标准及测试方法是什么_新闻资讯也說明：... 测试时间为3分钟;. IPX7：埋头于短时间的水中。用指定的压力浸水。指定时间后，壳浸渍量不会达到有害水平。放在潜水箱里，一般深度1m，测试时间30分钟.

國立中興大學 機械工程學系所 邱顯俊所指導 陳世彥的 工規手持式智能裝置之矽膠O型環防水機構設計與模擬驗證 （2018），提出ipx7防水測試標準關鍵因素是什麼，來自於矽膠、模擬防水壓力值、有限元素分析。

而第二篇論文東南科技大學 機械工程研究所 吳坤齡所指導 許宇富的 電子產品殼體總成防水之設計 （2016），提出因為有 電子產品、殼體、防水的重點而找出了 ipx7防水測試標準的解答。

最後網站關於Apple Watch 的防水功能則補充：Apple Watch Series 1 和Apple Watch（第1 代）具備IEC 60529 標準的IPX7 防水等級。 · Apple Watch Series 2 和後續機型具備ISO 22810:2010 標準的50 公尺 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了ipx7防水測試標準，大家也想知道這些：

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我認為軍規的定義：
1:符合目前美軍MIL STD 810G的採購標準：這是美國目前的採購測試標準，算是一種認證，要通過認證才可以符合美軍採購的最低標準，但是不代表美軍有採購。
2:有軍方採購使用：這不代表美軍，只要有軍方採購都算。

這是我覺得兩個真正的軍規，許多商品寫軍規，但是實際上只能夠稱做軍風。

例如說防水是否軍規等級，MIL STD 810G其中的防水測試是編號 506.5，主要測試基準是在一個模擬大雨的環境下稱過40分鐘，這樣測試基準跟 International Protection Marking (IEC 60529）的 IPX7，就是手機,運動相機等常用的測試，IPX7就是設備內可水下 1 公尺內，浸泡 30 分鐘的防水保護。

所以IP67跟MIL STD 810G的 506.5 測試等級差不多。

MIL STD 810G的各項測試基準跟方式手冊：
http://support.bentech-taiwan.com/MIL-STD-810G.pdf

MIL-STD-810G 試驗項目表
測試方法500.5低氣壓（海拔）
測試方法501.5高溫
測試方法502.5低溫
測試方法503.5溫度衝擊
測試方法504.1流體污染
測試方法505.5太陽輻射（陽光）
測試方法506.5雨淋
測試方法507.5濕度
測試方法508.6真菌
測試方法509.5鹽霧
測試方法510.5沙和灰塵
測試方法511.5爆炸環境
測試方法512.5浸入/浸漬
測試方法513.6加速度
測試方法514.6振動
測試方法515.6噪聲
測試方法516.6衝擊
測試方法517.1火工衝擊
測試方法518.1酸性空氣
測試方法519.6砲擊震動
測試方法520.3溫度,濕度,振動和高度
測試方法521.3結冰/冰凍雨
測試方法522.1彈道沖擊
測試方法523.3振動聲學/溫度
測試方法524凍結/解凍
測試方法525時間波形複製
測試方法526導軌衝擊
測試方法527多軸振動
測試方法528船用設備的機械振動
(I型: 環境 和II型: 內部激勵)

工規手持式智能裝置之矽膠O型環防水機構設計與模擬驗證

為了解決ipx7防水測試標準的問題，作者陳世彥 這樣論述：

目前工業規格的手持式產品，對於防水的結構大都沿用過去相關產品的設計經驗，如矽膠 O型環的直徑、干涉量、硬度等，並透過實際的測試驗證，不斷修正其設計值，隨著產品開發時程的縮短以及研發成本上的考量，朝向科學化的設計已經是未來的趨勢。由於矽膠材料為非線性材料，本研究透過實際拉伸試驗取得材料數據，並透過理論轉換，將應力應變曲線帶入有限元素軟體，以確保模擬的正確性。本論文中選取三個使用矽膠O型環防水結構的實際案例，透過有限元素軟體及實際載具來進行研究，探討O型環表面的壓力分佈與實際防水能力的關聯性。接著比對各個案例在IPX7測試中的結果，進而定義出可透過CAE模擬判斷IPX7防水結果的壓力值。本論文最

後使用兩種不同硬度的矽膠O型環(蕭氏硬度Ⅰ與蕭氏硬度Ⅱ)，套入研究的實際案例中，將建立的壓力值作為依據，並以IPX7的實際測試結果來驗證模擬的可靠性。

電子產品殼體總成防水之設計

為了解決ipx7防水測試標準的問題，作者許宇富 這樣論述：

　　隨著科技的進步及演變，消費性電子產品的發展也越來越多樣化，消費性電子產品即為日常消費者生活中所使用之電子產品。它屬於特定的家用電器，內有電子元件，通常會應用於娛樂、通訊以及文書用途，例如家庭影院、液晶電視、液晶顯示器、汽車電子產品、Global Positioning System (GPS)、電子娛樂產品、個人電腦、衛星通訊技術、通訊電纜 和光纜等傳輸設備、計算機配件及手機配件等。　　本論文為電子產品殼體總成防水之設計，從內文結構中可以看出有別以往的防水設計方式，也充分運用目前業界最新的技術以及成型技術，從LCD顯示屏、Light pipe導光柱、上殼、I/O蓋子及下殼，將其眾多部品組

裝起來，達到水下一米的防水效果，同時也進行相關可靠度驗證，除此之外也考量到組裝便利性，無論在結構上或是組裝治具上都有進行優化，進而節省了組裝上的工時，增加整體成本上的效益。　　依據本實驗研究步驟需先了解該產品的定位及相關規範，進而反推如何設計及材料選用做到最佳化，最終導入相關實驗佐證，該設計最困難的地方是如何有效的在所有殼體破孔處達到防水的效果，同時也將設計上所遇到的問題以及注意要點在本論文中列出，而最主要的上下殼防水結構設計也有申請發明專利。

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