iphone 11無線充電的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

智能手機維修從入門到精通

為了解決iphone 11無線充電的問題，作者韓雪濤（主編） 這樣論述：

本書採用全彩圖解的形式，全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇：維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括：智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深，全面實用，圖文講解相互對應，理論知識和實踐操作緊密結合，力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習，本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源，讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習，説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用，也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理（P2） 1.1智慧手機的結構（P2） 1.1.1智慧手機的整機特點（P2） 1.1.2智慧手機的內部結構（P4） 1.2智慧手機的工作原理（P14）

1.2.1智慧手機的控制過程（P14） 1.2.2智慧手機的控制關係（P15） 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶（P21） 2.1拆裝工具（P22） 2.1.1螺釘旋具（P22） 2.1.2助撬工具（P22） 2.1.3吸盤和顯示幕分離器（P23） 2.1.4顯示幕分離機（P24） 2.1.5鑷子（P24） 2.1.6其他輔助拆裝工具（P26） 2.2焊接工具（P26） 2.2.1熱風焊機（P26） 2.2.2防靜電電烙鐵（P28） 2.2.3焊接夾具（P29） 2.3專用維修儀錶（P30） 2.3.1直流穩壓電源（P31） 2.3.2萬用表（P31） 2.3.3示波器（P33） 2.3

.4射頻信號發生器（P34） 2.3.5頻譜分析儀（P34） 2.3.6軟體維修儀（P35） 2.4輔助維修工具（P36） 2.4.1電腦（P36） 2.4.2BGA植錫板（P37） 2.4.3清潔工具（P38） 2.4.4超聲波清洗機（P39） 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法（P41） 3.1智慧手機的故障特點（P41） 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析（P42） 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析（P43） 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析（P46） 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析（P48） 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析（P51） 3.2

智慧手機的基本檢修方法（P54） 3.2.1觀察檢測法（P55） 3.2.2電阻檢測法（P56） 3.2.3電壓檢測法（P57） 3.2.4電容量檢測法（P58） 3.2.5信號波形檢測法（P58） 3.2.6信號頻譜檢測法（P60） 3.2.7直流穩壓電源監測法（P61） 3.2.8清洗維修法（P62） 3.2.9補焊維修法（P62） 3.2.10替換維修法（P63） 3.2.11飛線維修法（P65） 3.2.12軟體維修法（P66） 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體（P67） 4.1智慧手機的作業系統（P67） 4.1.1Android（安卓）作業系統（P67） 4.1.2iOS作業系

統（蘋果）（P69） 4.1.3WindowsPhone作業系統（P70） 4.1.4EMUI作業系統（華為）（P71） 4.1.5MIUI（米柚）作業系統（小米）（P71） 4.1.6ColorOS作業系統（OPPO）（P73） 4.1.7FuntouchOS作業系統（vivo）（P74） 4.1.8Symbian（塞班）作業系統（P75） 4.2智慧手機的常用工具軟體（P77） 4.2.1智慧手機管理軟體（P78） 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體（P80） 4.2.3電池充電維護軟體（P82） 4.2.4智慧手機刷機軟體（P85） 第5章智慧手機的優化與日常維護（P86） 5.1智慧手

機的常規操作（P86） 5.1.1插入和取出SIM卡（P86） 5.1.2插入和取出Micro-SD卡（P88） 5.1.3智慧手機的常規操作（P89） 5.2智能手機的常規設置（P94） 5.2.1智慧手機的基礎設置（P94） 5.2.2智慧手機的優化設置（P102） 5.3智慧手機的病毒防護（P105） 5.3.1智慧手機病毒防護的措施（P105） 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法（P107） 5.4智能手機的日常維護（P109） 5.4.1智慧手機的使用注意事項（P109） 5.4.2智能手機的日常保養與維護（P112） 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復（P119） 6.1

智慧手機軟故障的特點（P119） 6.1.1智慧手機軟故障的表現（P119） 6.1.2智慧手機軟故障的分析（P120） 6.2智能手機的資料備份（P122） 6.2.1智能手機的資料備份（P122） 6.2.2智慧手機的個人資訊備份（P127） 6.3智慧手機的資料恢復（P132） 6.3.1智慧手機個人資訊的導入（P132） 6.3.2智慧手機的資料恢復（P135） 6.4智能手機的升級（P136） 6.4.1智慧手機升級前的準備工作（P136） 6.4.2智慧手機的升級操作（P138） 6.5智能手機的刷機（P139） 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作（P139） 6.5.2智慧手機刷

機操作（P140） 6.6智能手機的軟損毀修復（P143） 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法（P143） 6.6.2死機的修復處理（P145） 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法（P148） 第7章智能手機的拆卸（P150） 7.1智能手機外殼與電池的拆卸（P150） 7.1.1智能手機外殼的拆卸（P150） 7.1.2智能手機電池的拆卸（P152） 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸（P154） 7.2.1智能手機電路板的拆卸（P154） 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸（P156） 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸（P157） 7.2.4智能手機聽筒的拆卸（P158） 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸（P159） 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸（P160） 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸（P162） 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸（P163） 第8章智慧手機功能部件的檢測代換（P164） 8.1顯示幕元件的檢測代換（P164） 8.1.1顯示幕元件的檢測（P164） 8.1.2顯示幕組件的代換（P165） 8.2觸控式螢幕的檢測代換（P166） 8.2.1觸控式螢幕的檢測（P166） 8.2.2觸控式螢幕的代換（P167） 8.3按鍵的檢測代換（P168） 8.3.1按鍵的檢測（P168） 8.3.2按鍵的代換（P169） 8.4聽筒的檢測代換（P170） 8.

4.1聽筒的檢測（P170） 8.4.2聽筒的代換（P171） 8.5話筒的檢測代換（P172） 8.5.1話筒的檢測（P172） 8.5.2話筒的代換（P173） 8.6攝像頭的檢測代換（P174） 8.6.1攝像頭的檢測（P174） 8.6.2攝像頭的代換（P175） 8.7振動器的檢測代換（P177） 8.7.1振動器的檢測（P177） 8.7.2振動器的代換（P178） 8.8天線的檢測代換（P179） 8.8.1天線的檢測（P179） 8.8.2天線的代換（P180） 8.9耳機介面的檢測代換（P181） 8.9.1耳機介面的檢測（P181） 8.9.2耳機介面的代換（P183） 8

.10USB介面的檢測代換（P183） 8.10.1USB介面的檢測（P183） 8.10.2USB介面的代換（P184） 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法（P186） 9.1射頻電路的結構（P186） 9.1.1射頻電路的特徵（P186） 9.1.2射頻電路的結構組成（P189） 9.2射頻電路的工作原理（P193） 9.2.1射頻電路的基本信號流程（P193） 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析（P194） 9.3射頻電路的檢修方法（P195） 9.3.1射頻電路的檢修分析（P195） 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法（P198） 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法（P200） 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法（P202） 9.3.5射頻收發電路的檢測方法（P202） 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法（P204） 第10章智慧手機語音電路的檢修方法（P205） 10.1語音電路的結構（P205） 10.1.1語音電路的特徵（P205） 10.1.2語音電路的結構組成（P206） 10.2語音電路的工作原理（P211） 10.2.1語音電路的基本信號流程（P211） 10.2.2語音電路的具體信號流程分析（P212） 10.3語音電路的檢修方法（P213） 10.3.1語音電路的檢修分析（P213） 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法（P2

16） 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測（P216） 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法（P218） 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法（P218） 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法（P219） 11.1微處理器及資料處理電路的結構（P219） 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵（P219） 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成（P222） 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理（P224） 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程（P224） 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析（P225） 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法（P232） 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析（P232） 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法（P233） 11.3.3控制匯流排的檢測方法（P234） 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法（P238） 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法（P239） 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法（P240） 12.1電源及充電電路的結構（P240） 12.1.1電源及充電電路的特徵（P240） 12.1.2電源及充電電路的結構組成（P242） 12.2電源及充電電路的工作原理（P245） 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程（P245） 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析（P247） 12.3電源及充電電路的檢修方法（P253） 12.3.1電源及充電電路的檢修分析（P253） 12.3.2直流供電電壓的檢測方法（P253） 12.3.3開機信號的檢測方法（P255） 12.3.4重定信號的檢測方法（P256） 12.3.5時鐘信號的檢測方法（P257） 12.3.6電源管理晶片的檢測方法（P258） 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法（P259） 12.3.8充電控制晶片的檢測方法（P259） 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法（P261） 13.1操作及屏顯電路的結構（P261） 13.1.1操作及屏顯電路的特徵（P261） 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成（P261） 13.2操作及屏顯電路的工作原理（P268） 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程（P268） 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269） 13.3操作及屏顯電路的檢修方法（P273） 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析（P273） 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274） 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法（P275） 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法（P276） 13.3.5LED指示燈的檢測方法（P277） 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P280） 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修（P281） 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修（P284） 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P287） 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例（P289） 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P289） 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修（P290） 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修（P290） 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修（P290） 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例（P290） 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P290） 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P290） 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修（P299） 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修（P299） 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修（P299） 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P3

04） 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修（P304） 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P304） 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修（P304） 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例（P314） 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P314） 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修（P315） 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修（P316） 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修（P319） 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例（P319） 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P319） 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路（I2C匯流排部分）的檢修（P319） 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319） 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修（P323） 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例（P323） 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P323） 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修（P323） 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修（P323） 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修（P342） 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P345） 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點（P346） 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修（P346） 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修（P350） 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修（P355） 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例（P358

） 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P358） 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點（P359） 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修（P360） 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修（P362） 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364） 隨著電子和通信技術的發展，智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員，因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員，需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能，才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發，根據實際崗位的技能需求，組織相關專家編寫了本書，全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷，突出重點。其內容由淺入深，語言通俗易懂，初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能，本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色，將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託，理論知識和實踐操作相結合，説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫，由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導，編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師，使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導，將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解，大大提升學習效果。另外，本書充分結合多媒體教學的特點，圖書不僅充分發揮圖解的特色，還在重點難點處附印二維碼，學習者可以通過手機掃描書中的二維碼，通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充，幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識，確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是，本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖，圖中各電路符號與實際電路板相對應，為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況，第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號，保留廠家原始電路符號，方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編，吳瑛、韓廣興任副主編，參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

iphone 11無線充電進入發燒排行的影片

手持式快速充電器研發經營策略-以A公司為例

為了解決iphone 11無線充電的問題，作者黃志雄 這樣論述：

繼蘋果（APPLE）2020年底發表的iPhone 12己不配備充電器後，小米（Mi）也宣布跟進，三星電子（Samsung Electronics）在2021年元月中發表S21新機時，也是有相同策略，中國大陸的白牌（指一些中小型生產廠商，依照客戶規格生產的商品，可貼客戶自有品牌） 充電器市場需求2021年可望迎來倍增，而且可能是10倍速成長，讓近期快速充電（以下簡稱：快充） IC及USB Type-C Power Delivery（以下簡稱：PD）晶片需求大增。對於出貨量市場，假設每年100%的智能手機需要搭配一個快充充電器（標準配備或向第三方廠商購買），基於市場研究公司IDC的預測，202

1全球智能手機出貨量為13.5億部左右，三星如佔到20%的市場份額，結合其目前的快速充電器產品功率與價格，約能打開600餘億市場。展望2021年消費電子市場，認為2021年全球快充市場預計可達到3000億元，市場空間非常廣闊。受到世界經濟復甦及iPhone取消標配充電器的積極影響，第三方廠商將迎來較大發展機遇。 (星島日報, 2020)面對客戶晶片的IC訂單，晶圓廠滿載就是到2021年底，這突然間而來的訂單量，不僅讓台系快充晶片供應商庫存為之銷售一空，也讓各家IC設計業者不斷向上游晶圓代工求援，偏偏此時8吋晶圓產能供不應求，缺口幾乎達到史上最大的落差水準，讓快充晶片也開始在終端晶片市場上傳出漲

價風聲。過往全球手機快充晶片市場多由歐美品牌把持，品牌手機大廠都有自己專屬的客製化充電器產品，對於品質及效能的要求也高，所以多習慣採用歐美品牌的PWM（Pulse Width Modulation）脈衝寬度變調 IC解決方案。不過，在2020年後的未來各家手機均沒有配備專屬充電器後，這一部分充電器快充市場商機等同釋放出來。目前充電器品牌客戶及代工廠近期在評估設計最佳的快充解決方案，也大量買進快充架構的整體方案內的必需晶片，也讓台系相關IC設計業者的訂單量明顯滿載，台系小型類比IC設計直言，內部訂單能見度平均大概多是1~3個月，很久沒有達到3個月以上，但目前PWM IC的訂單能見度可以直接看到2

021年第4季，可見快充晶片市場需求有多驚人。台灣品牌快充晶片供應商表示，短期客戶訂單需求確實很強，要求訂單量也是倍數成長增加，但上游晶圓代工產能卻是明顯不足，才讓客戶端出現搶貨的現況，若客戶訂單能見度都屬實，只要晶圓代工產能開出來，那便可以提早知道2021年營收數字一定會成長。也因為短期晶圓產能根本無法支應客戶所需，許多零件代理商、晶片通路商近期有傳出現鎖貨抬價的動作，配合終端品牌客戶願意加價購足所需晶片，所以相關PWM快充IC、USB Type-C PD晶片報價亦是蠢蠢欲動，價格隨時都有可能向上調整，以緩解終端晶片市場供不應求的壓力。在市場盛況2021年中前應無反轉機會向下，台灣廠商快充晶

片供應商後續營收成長爆發幾已成定局。

ROBO-ONE競技大會用二足機器人的設計與製作

為了解決iphone 11無線充電的問題，作者日本ROBO-ONE委員會 這樣論述：

　　本書是[Robo Books(機器人系列叢書) ROBO-ONE用二足步行機器人製作導覽](2004年5月發行)的續版，內容是以參加ROBO-ONE(二足步行機器人格鬥大會)用的機器人為主題，由機器人硬體的製作、機器人動作(Motion)的設定(程式)、操控用的各種無線通信、到控制器等系列的解說。 　　尤其也論述到串列伺服馬達(Serial servo motor：序列伺服馬達)、及各種感知器(Sensor：感測器)的構造，之後並論述這些元件(零組件)搭載到實機的應用、及在機器人動作的設定時極重要的應用感知器(感測器)的控制。經由本書不僅二足步行機器人的初學者可學習到

正確動作的機器人製作的知識，且對已有二足步行機器人製作基礎知識與經驗的讀者、及有機器人組裝經驗的讀者更是進階的最佳讀本。 推薦語： 　　本書是ROBO-ONE委員會出版的機器人書系中專著論述參加ROBO-ONE競技大會用二足步行機器人的設計與製作技術。書中由二足步行機器人用零組件(組件：Parts)、到機器人的開發環境、二足步行用機器人軟體、無線通訊技術、與人機介面等全盤深入的論述，並列舉優越的機器人製作實例論述機器人的自製。對期望了解機器人技術及自製機器人的讀者本書將可提供全面性的知識。

無線充電系統設計與應用

為了解決iphone 11無線充電的問題，作者魏子翔 這樣論述：

現代科技日益進步，人類也越來越仰賴電子科技產品，為了能讓電子類的科技產品順利運作，就必須為其提供能源，因此衍生出「無線充電」這類的供電方式，為人類帶來生活應用上更大的便利性。目前無線充電的方式，是使用電磁感應的充電方式，而這樣的充電方式是運用電生磁的這個原理，產生磁場，再將磁場所產生的能量，化成為可使用的電力能量來源，透過一系列的裝置將電力由原本的電，轉化成磁，再由接收電力的接收端，接收磁場能量將其轉化成電力能量，藉此來為有用電需求的裝置補足所需要的電力能量。透過這種原理充電傳輸的電能，能量的損失極大，導致轉換效率降低，本論文將針對無線充電技術，如何改善現有無線充電技術的功率小，與距離短的缺

失，來提高轉換的能量功率。