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How It Works知識大圖解 當代科技大圖解(全新增修版)

為了解決iphone無線耳機的問題，作者希伯崙編輯部 這樣論述：

本書集結知識大圖解國際中文版創刊至今，有關當代科技的主題內容，篇篇實用值得珍藏！ 　　虛擬科技如何重現犯罪現場？ 　　電影特效如何打造奇異博士的傳送門？ 　　4D電影院真的可以身歷其境嗎？ 　　3D列印機可以用在哪裡？ 　　準備好入住智慧型住宅了嗎？ 　　你不可不知的科技新知，盡在這一本！ 　　日新月異的科技，令人嘖嘖稱奇！ 　　近幾十年間，科技水準以驚人的速度提升，人們從仰賴書信、公共電話或是呼叫器聯繫，到現今人手一支智慧型手機，不僅人與人之間的溝通變得更加便捷，汲取資訊也相當容易。而從巨觀的視角來看，也不難發現各種工程和建設都一再突破極限，正如作為台北地標的101 大樓，除了曾在

摩天樓的高度競逐賽中奪冠，結構內更有全球最大的防震阻尼器；這如果沒有科技的支持，勢必無法達成。科技的推陳出新彷彿早在人類的計畫之中，1985 年的電影《回到未來》就描繪了許多對於未來（2015 年）的想像，而事實證明包括全像投影、指紋辨識和智慧型眼鏡等科技都已問世，其他目標也正逐步實現。要說21世紀的我們活在科技時代，實在一點也不為過。 　　從積體電路到建築工程，五大主題，幫你一次掌握最新科技！ 　　《How It Works知識大圖解》的編輯群特別整理了數種最新當代科技，分別從五大主題切入，共收錄了100個科技相關的主題，每一篇都以高解析全彩跨頁圖片呈現，輔佐相關數據說明、圖表解說或是穿

插大量的實景照片，幫助讀者易讀易懂，不僅幫助學習知識，也是一種閱讀上的視覺娛樂享受，帶領讀者自不同層面一覽改變你我生活的現代科技。 　　日新月異的技術發展固然值得歡欣，但當我們已習慣生活在科學發達的年代，許多事物都能由科技代勞時，我們是否也在不知不覺中忽略了身而為人的特質，只一味地聚焦於技術的精進。編輯們也期盼藉由本書，除了讓讀者對這些切身相關的科技有更全面的認識，也希望讀者能與我們一同思考科技之於人類過去、現在和未來的關聯。  

iphone無線耳機進入發燒排行的影片

超微型射頻連接器之微成形連續模具設計與板材鍛造改善對策

為了解決iphone無線耳機的問題，作者羅興揚 這樣論述：

行動電話與藍芽耳機等高科技無線穿戴產品，使用超微型的射頻連接器以連接天線模組，來進行通信傳輸，其中的信號接收觸點是採用微引伸連續模具沖壓生產。但是往往在微引伸後，於角隅部發生壁厚薄化的現象，因此造成接點機械強度不足，以及訊號傳遞品質衰減的缺點。本研究應用板材鍛造的工法，來補償微引伸連續模具的材料流動缺陷，以實現微成形技術實用化的理想。採用之研究方法包括：應用板材鍛造工法「凸環浮壓局部增厚法」來補償微引伸角隅部壁厚薄化，並探討硬化板材以及晶粒的尺寸效應，對微引伸成形性的影響，並輔以介觀尺寸單工程模具的驗證。期盼透過本案的執行成果，可以提升臺灣精微連接器沖壓的品質，與微成形技術開發能力。各改善方

案分析結果如下：(1)在廠商提供之基礎案例與改善探討時，發現本引伸並不是傳統引伸，而是漸增成形法，以至於引伸率為參考用，並未符合真實建議值，因此本案透過更改第二、三次引伸率，使胚料引伸時避免應力集中，進而導致胚料過於薄化，經過一系列探討，最終可以改善8.7%之板厚。(2)使用反向再引伸工法時，由於胚料需做180°翻轉，加工硬化程度較大，最終破裂。(3)使用全引伸加工法時，由於材料均在母模入口處堆積，導致在第二道次就產生破裂，本案還使用DynaForm進行驗證，結果與DEFORM相符。(4)硬化板材對微引伸成形性的影響，由於降伏大於退火材，導致成形性降低。(5)本案探討凸環浮壓局部增厚工法，並且

從中理解沖頭直徑、行程皆會影響其增厚程度將近10%，並且在一系列探討後，與基礎案例相比下能改善30.4%，大幅度增加材料成形性。關鍵字：超微型射頻連接器、微成形、微引伸、連續模、板材鍛造、餘料

智能手機維修從入門到精通

為了解決iphone無線耳機的問題，作者韓雪濤（主編） 這樣論述：

本書採用全彩圖解的形式，全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇：維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括：智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深，全面實用，圖文講解相互對應，理論知識和實踐操作緊密結合，力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習，本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源，讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習，説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用，也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理（P2） 1.1智慧手機的結構（P2） 1.1.1智慧手機的整機特點（P2） 1.1.2智慧手機的內部結構（P4） 1.2智慧手機的工作原理（P14）

1.2.1智慧手機的控制過程（P14） 1.2.2智慧手機的控制關係（P15） 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶（P21） 2.1拆裝工具（P22） 2.1.1螺釘旋具（P22） 2.1.2助撬工具（P22） 2.1.3吸盤和顯示幕分離器（P23） 2.1.4顯示幕分離機（P24） 2.1.5鑷子（P24） 2.1.6其他輔助拆裝工具（P26） 2.2焊接工具（P26） 2.2.1熱風焊機（P26） 2.2.2防靜電電烙鐵（P28） 2.2.3焊接夾具（P29） 2.3專用維修儀錶（P30） 2.3.1直流穩壓電源（P31） 2.3.2萬用表（P31） 2.3.3示波器（P33） 2.3

.4射頻信號發生器（P34） 2.3.5頻譜分析儀（P34） 2.3.6軟體維修儀（P35） 2.4輔助維修工具（P36） 2.4.1電腦（P36） 2.4.2BGA植錫板（P37） 2.4.3清潔工具（P38） 2.4.4超聲波清洗機（P39） 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法（P41） 3.1智慧手機的故障特點（P41） 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析（P42） 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析（P43） 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析（P46） 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析（P48） 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析（P51） 3.2

智慧手機的基本檢修方法（P54） 3.2.1觀察檢測法（P55） 3.2.2電阻檢測法（P56） 3.2.3電壓檢測法（P57） 3.2.4電容量檢測法（P58） 3.2.5信號波形檢測法（P58） 3.2.6信號頻譜檢測法（P60） 3.2.7直流穩壓電源監測法（P61） 3.2.8清洗維修法（P62） 3.2.9補焊維修法（P62） 3.2.10替換維修法（P63） 3.2.11飛線維修法（P65） 3.2.12軟體維修法（P66） 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體（P67） 4.1智慧手機的作業系統（P67） 4.1.1Android（安卓）作業系統（P67） 4.1.2iOS作業系

統（蘋果）（P69） 4.1.3WindowsPhone作業系統（P70） 4.1.4EMUI作業系統（華為）（P71） 4.1.5MIUI（米柚）作業系統（小米）（P71） 4.1.6ColorOS作業系統（OPPO）（P73） 4.1.7FuntouchOS作業系統（vivo）（P74） 4.1.8Symbian（塞班）作業系統（P75） 4.2智慧手機的常用工具軟體（P77） 4.2.1智慧手機管理軟體（P78） 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體（P80） 4.2.3電池充電維護軟體（P82） 4.2.4智慧手機刷機軟體（P85） 第5章智慧手機的優化與日常維護（P86） 5.1智慧手

機的常規操作（P86） 5.1.1插入和取出SIM卡（P86） 5.1.2插入和取出Micro-SD卡（P88） 5.1.3智慧手機的常規操作（P89） 5.2智能手機的常規設置（P94） 5.2.1智慧手機的基礎設置（P94） 5.2.2智慧手機的優化設置（P102） 5.3智慧手機的病毒防護（P105） 5.3.1智慧手機病毒防護的措施（P105） 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法（P107） 5.4智能手機的日常維護（P109） 5.4.1智慧手機的使用注意事項（P109） 5.4.2智能手機的日常保養與維護（P112） 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復（P119） 6.1

智慧手機軟故障的特點（P119） 6.1.1智慧手機軟故障的表現（P119） 6.1.2智慧手機軟故障的分析（P120） 6.2智能手機的資料備份（P122） 6.2.1智能手機的資料備份（P122） 6.2.2智慧手機的個人資訊備份（P127） 6.3智慧手機的資料恢復（P132） 6.3.1智慧手機個人資訊的導入（P132） 6.3.2智慧手機的資料恢復（P135） 6.4智能手機的升級（P136） 6.4.1智慧手機升級前的準備工作（P136） 6.4.2智慧手機的升級操作（P138） 6.5智能手機的刷機（P139） 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作（P139） 6.5.2智慧手機刷

機操作（P140） 6.6智能手機的軟損毀修復（P143） 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法（P143） 6.6.2死機的修復處理（P145） 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法（P148） 第7章智能手機的拆卸（P150） 7.1智能手機外殼與電池的拆卸（P150） 7.1.1智能手機外殼的拆卸（P150） 7.1.2智能手機電池的拆卸（P152） 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸（P154） 7.2.1智能手機電路板的拆卸（P154） 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸（P156） 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸（P157） 7.2.4智能手機聽筒的拆卸（P158） 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸（P159） 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸（P160） 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸（P162） 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸（P163） 第8章智慧手機功能部件的檢測代換（P164） 8.1顯示幕元件的檢測代換（P164） 8.1.1顯示幕元件的檢測（P164） 8.1.2顯示幕組件的代換（P165） 8.2觸控式螢幕的檢測代換（P166） 8.2.1觸控式螢幕的檢測（P166） 8.2.2觸控式螢幕的代換（P167） 8.3按鍵的檢測代換（P168） 8.3.1按鍵的檢測（P168） 8.3.2按鍵的代換（P169） 8.4聽筒的檢測代換（P170） 8.

4.1聽筒的檢測（P170） 8.4.2聽筒的代換（P171） 8.5話筒的檢測代換（P172） 8.5.1話筒的檢測（P172） 8.5.2話筒的代換（P173） 8.6攝像頭的檢測代換（P174） 8.6.1攝像頭的檢測（P174） 8.6.2攝像頭的代換（P175） 8.7振動器的檢測代換（P177） 8.7.1振動器的檢測（P177） 8.7.2振動器的代換（P178） 8.8天線的檢測代換（P179） 8.8.1天線的檢測（P179） 8.8.2天線的代換（P180） 8.9耳機介面的檢測代換（P181） 8.9.1耳機介面的檢測（P181） 8.9.2耳機介面的代換（P183） 8

.10USB介面的檢測代換（P183） 8.10.1USB介面的檢測（P183） 8.10.2USB介面的代換（P184） 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法（P186） 9.1射頻電路的結構（P186） 9.1.1射頻電路的特徵（P186） 9.1.2射頻電路的結構組成（P189） 9.2射頻電路的工作原理（P193） 9.2.1射頻電路的基本信號流程（P193） 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析（P194） 9.3射頻電路的檢修方法（P195） 9.3.1射頻電路的檢修分析（P195） 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法（P198） 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法（P200） 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法（P202） 9.3.5射頻收發電路的檢測方法（P202） 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法（P204） 第10章智慧手機語音電路的檢修方法（P205） 10.1語音電路的結構（P205） 10.1.1語音電路的特徵（P205） 10.1.2語音電路的結構組成（P206） 10.2語音電路的工作原理（P211） 10.2.1語音電路的基本信號流程（P211） 10.2.2語音電路的具體信號流程分析（P212） 10.3語音電路的檢修方法（P213） 10.3.1語音電路的檢修分析（P213） 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法（P2

16） 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測（P216） 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法（P218） 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法（P218） 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法（P219） 11.1微處理器及資料處理電路的結構（P219） 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵（P219） 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成（P222） 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理（P224） 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程（P224） 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析（P225） 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法（P232） 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析（P232） 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法（P233） 11.3.3控制匯流排的檢測方法（P234） 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法（P238） 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法（P239） 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法（P240） 12.1電源及充電電路的結構（P240） 12.1.1電源及充電電路的特徵（P240） 12.1.2電源及充電電路的結構組成（P242） 12.2電源及充電電路的工作原理（P245） 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程（P245） 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析（P247） 12.3電源及充電電路的檢修方法（P253） 12.3.1電源及充電電路的檢修分析（P253） 12.3.2直流供電電壓的檢測方法（P253） 12.3.3開機信號的檢測方法（P255） 12.3.4重定信號的檢測方法（P256） 12.3.5時鐘信號的檢測方法（P257） 12.3.6電源管理晶片的檢測方法（P258） 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法（P259） 12.3.8充電控制晶片的檢測方法（P259） 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法（P261） 13.1操作及屏顯電路的結構（P261） 13.1.1操作及屏顯電路的特徵（P261） 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成（P261） 13.2操作及屏顯電路的工作原理（P268） 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程（P268） 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269） 13.3操作及屏顯電路的檢修方法（P273） 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析（P273） 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274） 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法（P275） 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法（P276） 13.3.5LED指示燈的檢測方法（P277） 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P280） 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修（P281） 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修（P284） 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P287） 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例（P289） 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P289） 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修（P290） 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修（P290） 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修（P290） 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例（P290） 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P290） 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P290） 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修（P299） 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修（P299） 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修（P299） 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P3

04） 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修（P304） 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P304） 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修（P304） 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例（P314） 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P314） 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修（P315） 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修（P316） 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修（P319） 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例（P319） 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P319） 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路（I2C匯流排部分）的檢修（P319） 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319） 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修（P323） 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例（P323） 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P323） 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修（P323） 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修（P323） 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修（P342） 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P345） 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點（P346） 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修（P346） 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修（P350） 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修（P355） 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例（P358

） 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P358） 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點（P359） 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修（P360） 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修（P362） 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364） 隨著電子和通信技術的發展，智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員，因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員，需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能，才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發，根據實際崗位的技能需求，組織相關專家編寫了本書，全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷，突出重點。其內容由淺入深，語言通俗易懂，初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能，本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色，將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託，理論知識和實踐操作相結合，説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫，由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導，編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師，使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導，將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解，大大提升學習效果。另外，本書充分結合多媒體教學的特點，圖書不僅充分發揮圖解的特色，還在重點難點處附印二維碼，學習者可以通過手機掃描書中的二維碼，通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充，幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識，確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是，本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖，圖中各電路符號與實際電路板相對應，為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況，第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號，保留廠家原始電路符號，方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編，吳瑛、韓廣興任副主編，參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

藍牙耳機產品屬性重要度之研究

為了解決iphone無線耳機的問題，作者王振儀 這樣論述：

耳機，人們娛樂工具之一，從 1881 年誕生到現在足足有 137 年(科技，2018)，根據 Juniper Research 預測，耳機裝置將從 2017 年的 4300 萬部，成長到 2022 年的 2.85億，成長將近 7 倍之多(Kyle，2017)。，2016 年 12 月蘋果推出 AirPods 藍牙無線耳機，而 iphone 也剛好取消了 3.5mm 音源孔，在這個機緣與需要下，藍牙無線耳機的需求也越來越大，也因此科技大廠無不斷投入資金進行研發，然而，在面對這麼多種不同型式的藍牙耳機，消費者是如何選擇他們想要的耳機呢？消費者該從那些方面來選擇他們想要的耳機呢？本研究旨在探討消費

者在藍牙耳機市場上，面對不同型式的耳機對所考量的重要性以及使用時間、不同的年齡階層上是否有顯著的差異；本研究透過 617 份有效問卷方式取得數據後經數學整理驗證利用統計學的描述性統計分析、信度檢定、單因子檢定、獨立樣本 t 檢定與卡方檢定進行分析，來了解消費者對於藍牙耳機重要性以及耳機種類關聯性。本研究也提供相關資訊供廠商行銷策略以及消費者購買時可以參考的項目。本研究結果顯示如下1.藍牙耳機產品屬性重視程度依序為：「連線品質」、「通話清晰度」、「配對容易」、「佩帶舒適度」、「音質」、「有無音量控制以及接聽功能」、「降低噪音效果」、「電池續航力」、「外型設計」、「價格」。2.本研究發現無線藍牙耳

機是佔最多比率人數的耳機，產品特性︰體積小、輕、不佔空間且易於攜帶，同時也有許多新穎的外形設計。3.「價格」並不是消費者所考量的重要屬性，反而「連線品質」才是重要的產品屬性，也說明了藍牙耳機的消費者對於屬性重視程度是內部屬性重視程度高於外部屬性。4. 收入的高低是否影響消費者對藍牙耳機的價格屬性部份收入 20000 元以下也是擁有藍牙耳機人數最少的族群，所以當消費者的收入較低時，消費能力弱，對於藍牙耳機產品價格的高低，就會有顯著的差異。關鍵字：藍牙耳機、單因子變異數分析、獨立樣本 t 檢定、卡方檢定。