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國立清華大學 動力機械工程學系 陳榮順所指導 林炘泓的 GRU實現伺服器PCIE溫度估測器及散熱控制系統 (2019),提出intel cpu風扇安裝關鍵因素是什麼,來自於深度學習、伺服器散熱控制、溫度估測、循環神經網路。

而第二篇論文國立臺灣科技大學 機械工程系 林顯群所指導 吳旻建的 內建電源式觸控電腦之散熱設計的整合研究 (2016),提出因為有 內建式電源供應器、觸控電腦的重點而找出了 intel cpu風扇安裝的解答。

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Tommy在組裝Intel SkyLake電腦時遇上了幾個問題!你們也遇到了嗎?
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第三集出來了。。。。我這邊要特別感謝Andy我們特別來賓,以及每個贊助廠家沒有你們就沒有這邊影片噢!

我們還有其他教學會出來,譬如如何購買電腦機殼也會出來。 這次其實是比較入門教學,希望可以幫助想安裝又不知道朋友們為主的。

當然大家應該多多分享出去我才有機會借更多好東西給大家評測噢!

這邊會告知大家電腦規格噢!
CPU: Intel i7 6700
MB: Asus Sabertooth Z170
GPU: Asus Strix GTX970 4GB
Ram: Kingston HyperX Fury 16GB (2X8GB)
SSD: Intel 240GB
M2 SSD: INtel 120GB
CPU Cooler : be quiet! Dark Rock Pro3
PSU: Seasonic G Seris 650W
Case: NZXT S340
螢幕: ViewSonic VX2475

這次影片是算Tommy安裝過最辛苦一台電腦,希望大家會喜歡噢!

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GRU實現伺服器PCIE溫度估測器及散熱控制系統

為了解決intel cpu風扇安裝的問題,作者林炘泓 這樣論述:

伺服器的匯流排配接卡(PCIE)常因配線問題而無法安裝溫度感測器,導致PCIE經常發生過熱,影響伺服器的運作。為解決此問題,本研究使用Gate Recurrent Unit(GRU)實現PCIE的溫度估測器,並依據伺服器當前的使用狀態即時估測PCIE溫度,避免其產生過熱。本研究同時研發一散熱控制系統,可分別實現CPU及PCIE的溫度控制,CPU溫度控制為利用試誤法調整散熱風扇的PID控制器參數。PCIE溫度控制包含溫度預測模型以及優化器,溫度預測模型用於預測各風扇轉速下PCIE的未來溫度,利用優化器調整最佳風扇轉速,使PCIE溫度保持在與設定值的最小誤差之下。本研究中,分別以熱電偶的量測以及

PCIE估測器取得PCIE溫度,並以此溫度進行散熱控制實驗。於兩種實驗中,二個PCIE卡估測溫度的均方根誤差分別為0.85/0.65 ^o C以及0.69/0.75 ^o C,顯示本研究的PCIE溫度估測器之高性能。而散熱控制系統能夠將CPU及PCIE溫度的溫度超越量保持低於3%,並於發生超越量後分別收斂至80 ^o C及70 ^o C內,確保元件不會因為過熱而影響伺服器的效能。

內建電源式觸控電腦之散熱設計的整合研究

為了解決intel cpu風扇安裝的問題,作者吳旻建 這樣論述:

摘 要觸控電腦系統(平板電腦)是來自於筆記型電腦和傳統桌上型電腦所衍生之產品線。該產品近似於早期的CRT(陰極射線管)屏幕,在工業產業產品中具有堅固和耐用之特性。後來,產品逐漸演進成為主機系統和液晶觸控屏幕之結合,應用於各種產業環境中,成為現在的觸控電腦系統。本研究主要在開發的新產品將會是具有內部電源之觸控電腦,使設備系統能更加便利應用於產業上的一種電腦型式。然而,觸控電腦和內部電源的結合之下,系統內電源引起的額外的熱耗能將使系統面臨極大的熱效應之挑戰。此外,在特殊醫療產業應用中常需要無風扇且無透氣孔之系統特徵,所以在散熱處理上將變得更加困難。因此,上述因素特徵需求,激起了使用CFD和研

究實驗之目的,主要研究將以系統本身的對流結構方式來面對系統熱效應之挑戰。在這項研究工作中,將選擇重新設計具有塑料外殼型式的19英寸觸控電腦,以安裝內部發熱元件,如液晶顯示器(LCD)、中央處理器(CPU)、硬碟模組(HDD)、記憶體(DRAM)和電源供應器(PSU)作為發熱源。首先,將以CFD數值套裝軟體Fluent來模擬觸控電腦系統在無風扇、非透氣孔的條件下之熱流場。然後進行重新設計觸控電腦之關鍵散熱元件(Heatsink),並透過實際測試和模擬溫度進行比較,以驗證此數值模型的可信度。最後比較結果發現,大部分溫差範圍都在可接受的3度溫差範圍內,但PSU溫度卻有到5度偏差。此結果意味著PSU的

效率被高估了;所以在之後設計變更上將導入用於PSU和HDD之間的熱界面材料(TIM),並增加內部支撐機構的接觸面積來做為散熱機制。因此在透過實測和模擬結果發現,CPU和HDD可以因此降低3.21℃和2.67℃之溫度。此外,透過CFD數值模擬發現,散熱器結構補償增加5 mm高度加上散熱座接觸面積增加14.7%,可使CPU和DRAM溫度分別降了5.94℃和2.16℃。因此實驗和CFD數值模擬證明了自然散熱方式的可行性,亦可在無風扇、無透氣孔之觸摸電腦系統進行散熱管理。