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電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)

為了解決intel cpu世代比較的問題，作者林唯耕 這樣論述：

　　林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 　　本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算

壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之

癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。  

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以文本分析探討消費者選購電腦零組件之考量因素

為了解決intel cpu世代比較的問題，作者張逸强 這樣論述：

隨著資訊產業的快速發展和個人對於數位娛樂品質要求的提升，需要效能更為強勁的電腦零組件來滿足其工作和娛樂上的要求，在種類眾多的電腦零組件中，中央處理器、獨立顯示卡、記憶體、硬碟等，都是選購的熱門項目；以往研究多數透過問卷調查了解消費者選購電腦相關設備時考量的因素，此種方法可能侷限在既有的文獻探討範圍中，然資訊技術進步神速，可能以往認為不重視之電腦零組件，可能因某些原因而顯得重要。消費者經常在社群媒體平台發文討論硬體，如果能使用網路爬蟲技術獲取消費者關注的議題，則可能可以獲得消費者真正在意的因素。 本研究主要目的在探討消費者選購電腦零組件之考量因素；本研究首先利用網路爬蟲技術，爬取消費者在

社群平台之文章和留言資料，並使用CKIP進行中文語意斷詞，再透過SKLERAN套件計算TF-IDF值，以獲取消費者選購電腦零組件之關鍵詞彙，並歸納成考量購買構面，最後，和過去傳統研究做比較。 研究結果發現消費者選購時最優先關注的是「價格因素」，其次為「零組件品牌」、「購買用途」、「服務」、「散熱能力」、「零組件規格」及「運算能力」，表示現代消費者關注「價格因素」的程度大於「運算能力」。