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國立臺北科技大學 機械工程系機電整合碩士班 何昭慶所指導 鄧永志的 磁控式磨粒排列於電鍍鑽石切割線之研究 （2019），提出hdd速度mb/s關鍵因素是什麼，來自於鑽石切割線、磁場控制、磨粒排列、雷射退磁、電磁鐵磁化、鑽石電鍍。
而第二篇論文中華大學 電機工程學系 田慶誠所指導 劉容賓的 外接式硬碟SATA轉USB高速介面之實現 （2018），提出因為有 串行ATA、通用序列匯流排、橋接器的重點而找出了 hdd速度mb/s的解答。
磁控式磨粒排列於電鍍鑽石切割線之研究
為了解決hdd速度mb/s 的問題，作者鄧永志 這樣論述：
鑽石切割線磨粒分布與吸附鑽石數量是影響鑽石切割線品質之重要因子，鑽石磨粒的密度太高，會造成切削過程中的排屑不易導致磨粒剝落，使得鑽石切割線的切割效率下降與使用壽命降低問題。本研究探討磁控式磨粒排列於電鍍鑽石切割線製作，電鍍鑽石切割線的製程中先利用永久磁鐵對琴鋼線進行磁化，並分別使用以下兩種方法，對琴鋼線進行局部退磁處理，第一種為雷射退磁，第二種為電磁鐵退磁，經退磁製程之琴鋼線再進行電鍍，分別探討這兩種方法對琴鋼線磁化特性的影響：退磁區的磁感應強度、退磁區範圍、製作速度等，探討退磁琴鋼線之方法。研究使用波長355 nm之奈秒雷射對磁化琴鋼線表面進行局部退磁處理，在雷射能量密度為11.56 J/
cm2下，可得最小化鑽石磨粒吸附範圍83.8 μm。
外接式硬碟SATA轉USB高速介面之實現
為了解決hdd速度mb/s 的問題，作者劉容賓 這樣論述：
現代科技發達資料傳輸數據龐大,本研究的主要目的是幫助使用者安全儲存大量數據,因為儲存設備是使用大容量傳統硬碟HDD或固態硬碟SSD，所以能夠儲存的資料會比USB隨身碟來的多。 本研究使用快速序列傳輸介面USB3.1 Gen1、SATA Gen3為主要研究。本研究包含基本的應用方式、電路設計、基本的傳輸理論、再到測試數據分析。本系統已透過電腦實測運作良好，並且讀寫速度可達209MB/s。設計出長60mm、寬14.5mm橋接器電路。