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國立臺灣科技大學 專利研究所 劉國讚所指導 林漢婷的 積層製造關鍵專利之技術發展與專利強度之研究 （2013），提出eos r防手震關鍵因素是什麼，來自於發展趨勢、專利指標、專利分析與佈局、積層製造、3D列印。
而第二篇論文國立政治大學 地政研究所 邱式鴻所指導 謝幸宜的 以自率光束法提升四旋翼UAV航拍影像之定位精度 （2010），提出因為有 四旋翼、無人飛行載具、非量測型像機、自率光束法的重點而找出了 eos r防手震的解答。
積層製造關鍵專利之技術發展與專利強度之研究
為了解決eos r防手震 的問題，作者林漢婷 這樣論述：
在特定專利技術領域中，關鍵專利是難以作迴避設計的基本專利，因此被認為有較高的專利強度與價值，跟隨關鍵專利而發展出來的後續專利，會引用關鍵專利而增加關鍵專利的引用數而增加其專利強度，但新技術逐漸取代舊技術的市場需求會使關鍵專利強度降低，本文將分析研究關鍵專利的強度，並以積層製造技術中的關鍵專利探討之。積層製造利用逐層堆疊與累積方式的製造方法，符合消費導向的產品客製化及交付加速化，能在短時間內依照數位設計直接製造出三維物件或工業成品，是近年熱門產業，卻因關鍵專利之存在而阻礙發展。新技術開發在關鍵專利的重重阻礙下，無法自由實施該技術，或至少必須付出可觀的權利金。本文以關鍵專利為核心，並以三個層面進
行分析：(1)針對積層製造領域之專利進行總體分析，以得知大範圍的專利申請趨勢、競爭公司、技術應用層面等；(2)分析關鍵專利的技術發展趨勢，得以瞭解該技術起源歷程及其未來專利佈署的研發動向；(3)藉由專利被引用數來評估其關鍵專利的歷年強度變化、專利廣度、專利普遍度等價值。本文之分析結果如下：(1)積層製造領域之專利數量近年來穩定增長，但主要技術仍掌握在握有關鍵專利之公司手中，如美國3D Systems與Stratasys公司。而技術應用則以醫療齒腔類之前景看好；未來積層製造技術市場取決於材料開發，金屬是主要的材料。(2)欲投入研發者，可朝現有材料與其他功能結合為導向，如採數字光源處理投影技術與光
敏樹脂結合，以利其快速定位商業經營模式與交易方式；(3)由專利強度分析可知，當引用次數越多，其中的再發明次數即越多，故在增加強度同時也因再發明專利的存在而削弱其價值，因再發明專利更貼近市場需求，極具影響力；(4)在各特性指標評估項目的積分則以粉末床熔化成型技術的表現最為出色。
以自率光束法提升四旋翼UAV航拍影像之定位精度
為了解決eos r防手震 的問題，作者謝幸宜 這樣論述：
整合了GPS、INS的無人飛行載具(Unmanned Aerial Vehicles, UAVs)，可提供安全、快速的資料蒐集方法，而能執行自動駕駛(automatic pilot)功能的UAV系統，更可提高資料蒐集的自動化程度。資料收集時，UAV系統中的GPS天線、INS系統以及像機的透視中心並不一致，欲以UAV系統執行航測任務時，須先了解UAV的系統幾何與特性，才能從GPS、INS的記錄資料中取得適當的外方位參數參考值。此外，目前的UAV系統多搭載非量測型像機(non-metric camera)獲取影像，但非量測型像機的內方位參數常以近景攝影測量的方式率定而得。然而，能以近景攝影測
量方式獲得內方位參數的商業軟體很多，其所使用的函數模式卻未必完全相同，將影響內方位參數的率定成果，若再於空三平差過程中把不同軟體解得的內方位參數視為固定值，將使空三平差的結果產生較大的影像定位誤差。而自率光束法除了可用於近景攝影測量中的像機率定，也能應用於航空攝影測量中，將航測作業中的像坐標系統誤差模式化並加以改正，以提升該次作業的空三平差精度。因此，本研究以較安全的四旋翼UAV系統搭載非量測型像機獲取影像，比較：(1)一般航測方法（即光束法）執行空三平差、(2)使用自率光束法的空三平差、(3)先將所有影像觀測量以熟知的系統誤差模式改正後，再使用自率光束法的空三平差（以下簡稱預改正(pre-c
orrected)的自率光束法空三平差）所能達到的精度。測試結果顯示：使用預改正的自率光束法空三平差時，使用Brown(1976)與Ebner(1976)兩種附加參數模式，皆可得到最佳的空三平差精度，而使用Brown附加參數模式的自率光束法空三平差精度次之，且均比一般航測方法的空三平差精度佳。但於自率光束法的空三平差過程中使用Ebner的附加參數模式，所得的空三平差精度則最差。