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dimm種類的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦老童寫的 深入剖析主板電源設計及環路穩定性能 可以從中找到所需的評價。
國立高雄大學 資訊工程學系碩士班 吳俊興所指導 陳志遠的 自動定位式光學檢測技術於彎角檢查之應用 （2019），提出dimm種類關鍵因素是什麼，來自於自動光學檢測、二值化定位法、瑕疵檢測、彎角檢測、印刷電路板。
而第二篇論文國立臺北科技大學 工業工程與管理系碩士班 黃乾怡所指導 洪滋霞的 應用蒙地卡羅模擬於電子元件組裝空焊良率分析 （2013），提出因為有 球柵陣列封裝、四方平坦構裝、雙邊平面無引腳構裝、空焊、蒙地卡羅模擬的重點而找出了 dimm種類的解答。
深入剖析主板電源設計及環路穩定性能
為了解決dimm種類 的問題，作者老童 這樣論述：
共8章，從主機板架構到電源設計，從簡單的Buck電路原理到多相電源設計，從電源電路的基本結構到微分結構，結合電路信號流程和波形以及動態阻抗的分析，由淺入深，一步一步將讀者引向系統電源穩定性能設計中。最後重點描述了PCB佈局設計，從理論到實踐，通過理論指導實踐，理論與實踐相結合，是一本非常全面的教科書。
自動定位式光學檢測技術於彎角檢查之應用
為了解決dimm種類 的問題，作者陳志遠 這樣論述：
在科技快速發展的現代，電子產品的需求量日益漸增。電子產品內的PCB印刷電路板是其中不可或缺的一環，電路板的好壞直接影響電子產品的品質，故PCB生產廠商對於如何確保PCB出廠前的品質管控會是一個很重要的課題。多年來，在PCB的品質主要著重在其板材的製作、SMT零件搭載這些生產階段，但針對CPU此元件甚至於DIP生產這些出現瑕疵也會造成品質異常的地方，卻無太大的重視。傳統檢測PCB電路板瑕疵方法多為人眼檢視，隨著時代的進步，現都為使用AOI自動光學檢測機進行檢測。即使如此，在CPU與DIP相關零件上，卻還常是使用人眼檢測，這種方法對於不同人的判斷標準可能不一，所以有可能發生誤判與漏判的問題。部分
系統用AOI編輯方式，亦常遇到儲存空間過大與編輯時間過長的問題。本論文使用二值化定位法，是從傳統AOI的二值化檢測改良而來，與現今主流的相似度比對法不同，不需要大量的影像檔案儲存，因此能大幅減少編輯時間且很適合套用在CPU的彎角異常檢測，利用閥值的調整來提升整體的檢出率。實驗結果顯示，本論文提出二值化定位法，在CPU以及DIP Pin，甚至在DIMM連接器上都比現今AOI採用的相似度比對法來的更能節省硬體儲存空間與編輯時間。
應用蒙地卡羅模擬於電子元件組裝空焊良率分析
為了解決dimm種類 的問題，作者洪滋霞 這樣論述：
近年環保意識抬頭，綠色封裝(Green package)議題廣為重視，使得傳統錫鉛迴焊製程 (Solder Reflow)將由無鉛製程(Lead Free)所取代，因此，許多元件必須將溫度提高至260℃下組裝，因元件和印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)在高溫下產生翹曲(Warpage)情形，使元件和印刷電路板間距增加，造成元件發生空焊並影響組裝良率，然而，常需要使用嘗試錯誤法或實驗設計方法，決定實驗因子以及水準，以求得最佳製程參數，但實驗設計卻往往受限於樣本數不足，以致於難以推估實際生產良率。故模擬法可代替傳統實驗法，為一低成本之方案。 本研究期望針對伺
服器產品中BGA、QFP及DFN-8元件分析其組裝製程，考量元件特定材料選用、元件特徵(錫球高度)及製程參數條件(錫膏厚度)下， PCB及元件翹曲程度(曲率半徑)進而模擬空焊發生機率，運用蒙特卡羅模擬法建立一套預測空焊良率系統的架構與模式，再進行敏感度分析決定調整參數之優先順序。模擬結果發現，採用目前生產條件下0.8 Pitch BGA、1.0 Pitch BGA、QFP及DFN-8迴焊中元件空焊焊點良率分別為99.99904%、99.9999%、99.99996%及100%，計算得整板組裝空焊良率為98.6576%。研究成果提出調整各參數順序為錫膏印刷厚度平均數、元件置放時錫球陷入錫膏深度百
分比、錫球高度規格界限、錫膏印刷厚度標準差，以提升焊點良率。