ddr4雙通道的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

PCDIY 2017 電腦選購‧組裝‧應用

為了解決ddr4雙通道的問題，作者施威銘研究室 這樣論述：

最新 CPU‧主機板‧顯示卡、SSD 完全對應, 最暢銷的電腦硬體圖解書！ 　　電腦硬體日新月異, 許多人常常會有這樣的感嘆：要同時符合『價格便宜、功能強大、滿足需求』等 3 大條件的電腦, 似乎很難......因為從網路、賣場、店家拿到 DM、報價單, 上面密密麻麻的一堆品項與規格, 完全看不懂差在哪, 價格硬是差了好幾千元, 就是擔心買新電腦卻買貴了、或所需功能不足、甚至系統效能 / 等級比其他人的舊電腦還遜上一截...... 　　本書是最淺顯易懂、也最具權威性的電腦硬體全圖解書！書中將電腦各零組件基本規格、組裝應用完全解說, 讓您一眼就能看出最新零組件的規格與差異, 並用最便宜的

價格, 買到高效能、保證滿意的電腦！ 　　‧最新硬體規格解說：讓讀者可以看懂規格、選擇自己所需的硬體 　　‧採購清單及建議規格：幫助讀者思考需求、選擇可符合需求及預算的硬體 　　‧採購建議及注意事項：哪裡買便宜、選購技巧及保固、換貨、維修等注意事項 　　‧組裝步驟逐步圖解：入門新手 STEP By STEP 一定裝得起來 　　‧系統安裝逐步圖解：安裝系統、驅動程式、連接網路、系統更新 　　‧必備軟體清單、Windows 10 最佳化技巧......等 本書特色   　　‧Intel、AMD 新世代 CPU 完全解析 　　‧M.2 小尺寸 SSD、固態混合式硬碟完全網羅 　　‧DDR4、SA

TA Express、PCIe 4.0、USB 3.1 Type-C 新規格圖解 　　‧VR Ready 顯卡、4K 螢幕、3D 倍頻、LED 背光螢幕、機械式鍵盤 　　‧從基礎引導、規格認識、採購技巧、組裝流程、系統安裝、應用指南, 一應俱全！ 　　‧最新 Windows 10 完全對應！  

ddr4雙通道進入發燒排行的影片

適用於行人偵測之無冗餘位元記憶體保護方法

為了解決ddr4雙通道的問題，作者邱育仁 這樣論述：

隨著近年來機器學習以及人工智能(AI)的發展，自動駕駛汽車，我們簡稱自駕車，可以上路的可能性也隨之提升。如果自駕車真的要上路的話，其安全上的議題，例如如何偵測、警示及避免碰撞障礙物(包含行人及車輛)是很重要的部分。相對於傳統汽車，增加自動駕駛功能的汽車，它會多出許多用來判斷是否有障礙物的電路以及儲存影像的記憶體，這也導致自駕車對於記憶體的需求量增加。除了製程的問題導致記憶體損壞之外，隨著使用的時間或是使用次數增加也會導致記憶體的元件發生問題，導致儲存在記憶體內的影像資料發生錯誤。若是錯誤過多時，會導致用來判斷障礙物的電路無法準確地辨別出前方是否真的有障礙物，這可能導致交通事故的發生，危害到行

人以及駕駛的人身安全。 容誤(Error-Tolerance)的觀念在近年來被提出，在有錯誤的影像當中，人類的視覺感官對於非常微小的錯誤其實是無法分辨出來的，所以在容誤的觀念中這些錯誤是可以被接受的。我們經過實驗發現容誤的觀念其實也可以應用在機器上，影像的正確率不用到100%，機器也可以判斷出影像中是否有行人。所以我們只要盡可能將有錯誤的記憶體修復到機器可以正確判斷的範圍就可以了。 本論文提出了將影像中對於準確度影響較低的位元捨去，並將原先存取那些數值的位置拿去保護更需要保護的數值，達到無冗餘位元的效果，藉此提升記憶體可以儲存影像的數量。影像資料在讀出記憶體時將以比較或是投票的機制決定資料

的適當數值，藉此提升錯誤影像被偵測時的準確度。我們並更進一步提出一種互補技術更加提升錯誤影像的準確度。實驗證明我們的方式可以有效的提升準確度及可靠度，使用我們的方法可讓記憶體的使用年限更加延長將近1.5年。

Cadence高速電路設計：Allegro Sigrity SI/PI/EMI設計指南

為了解決ddr4雙通道的問題，作者陳蘭兵（主編） 這樣論述：

本書主要介紹信號完整性、電源完整性和電磁兼容方面的基本理論和設計方法，並結合實例，詳細介紹了如何在Cadence Allegro Sigrity 仿真平台完成相關仿真並分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方面，本書詳細介紹了同步系統、DDRx（源同步系統）和高速串行傳輸的特點，以及運用Cadence Allegro Sigrity 仿真平台的分析流程及方法。本書還介紹了常用的信號完整性和電源完整性的相關測試手段及方法，簡要介紹了從芯片、封裝到電路板的系統級仿真設計方法。本書特點是理論和實例相結合，並且基於Cadence Allegro Sigrity 的設計平台，使讀者可以在軟件的實際

操作過程中，理解各方面的高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題並運用類似的設計、仿真方法去解決。王輝，Cadence SPB平台中國區技術經理，主要負責Cadence公司的封裝、系統級封裝、PCB、信號完整性工具的技術支持。 鍾章民，Cadence公司服務部門經理，主要負責Cadence公司封裝、電路板設計和高速產品的仿真分析服務，擁有15年高速設計及SI/PI/EMC仿真經驗，曾在Srgnty、華為等多家公司從事相關工作，曾承擔許多國內外電子設計公司的服務和培訓項目。 肖定如，Cadence公司資深產品技術專家，擁有超過25年的電子產品設計、開發和應用經驗，在Caden

ce公司工作超過12年，所涉及的主要領域包括SI、PI、EMI和RF的相關產品。 第1章 信號完整性基礎 1.1 信號完整性問題 1.1.1 什麼是信號完整性 1.1.2 數字信號的時域和頻域 1.1.3 信號的質量 1.2 信號完整性分析的傳輸線理論 1.2.1 傳輸線的定義 1.2.2 傳輸線理論基礎與特征阻抗 1.2.3 無損耗傳輸線模型 1.2.4 有損耗傳輸線模型 1.2.5 微帶線和帶狀線 1.2.6 s參數簡介 1.2.7 電磁場求解方法簡介 1.3 傳輸線分析

1.3.1 反射 1.3.2 碼間干擾 1.3.3 傳輸線與串擾 1.3.4 同步開關噪聲 1.4 信號質量控制 1.4.1 阻抗匹配 1.4.2 差分線阻抗和差分線阻抗匹配 1.4.3 走線拓撲 1.5 信號完整性分析所用器件模型簡介 1.6 信號完整性仿真分析 1.6.1 傳輸線阻抗與反射分析 1.6.2 匹配和傳輸線層疊結構 1.6.3 多負載菊花鏈 1.6.4 串擾 1.6.5 ddr3信號質量問題及仿真解決案例 1.6.6 走線阻抗/耦合檢查 參考文獻第2章 電源完整性

設計原理與仿真分析 2.1 電源完整性基本原理 2.1.1 電源噪聲形成機理及危害 2.1.2 電源分配系統構成部件 2.1.3 去耦電容特性 2.1.4 vrm模塊 2.1.5 電源/地平面 2.1.6 pdn的頻域分析 2.1.7 時域分析方法 2.1.8 直流壓降與通流問題 2.1.9 電熱混合仿真 2.2 電源分配網絡交流分析 2.2.1 板級電源完整性設計分析工具及案例 2.2.2 板級電源阻抗分析 2.2.3 平面諧振分析 2.2.4 利用speed2000進行時域電源噪

聲分析 2.3 電源分配網絡去耦電容優化 2.3.1 去耦電容的回路電感 2.3.2 優化方案示例——成本最低 2.3.3 早期去耦方案規划 2.3.4 去耦方案what-if 分析 2.4 電源分配網絡直流分析 2.4.1 直流仿真分析 2.4.2 電熱混合仿真分析 2.5 用allegro sigrity pi base 進行電源設計和分析 2.5.1 直流設計和分析 2.5.2 規則驅動的去耦電容設計方法 參考文獻第3章 高速時鍾同步系統設計 3.1 共同時鍾系統原理介紹 3.1.1 共

同時鍾系統工作原理 3.1.2 時序參數 3.1.3 共同時鍾系統時序分析 3.2 用sigxplorer 進行共同時鍾系統時序仿真 3.2.1 飛行時間仿真分析 3.2.2 計算時序裕量 3.2.3 保持時間時序裕量分析 參考文獻第4章 高速ddrx總線系統設計 4.1 高速ddrx總線概述 4.1.1 ddrx發展簡介 4.1.2 bank、rank及內存模塊 4.1.3 接口邏輯電平 4.1.4 片上端接ODT 4.1.5 slew rate dera 4.1.6 write le

ve 4.1.7 ddr4的vrefdq trai 4.2 源同步時鍾、時序 4.2.1 什麼是源同步時鍾 4.2.2 源同步時序計算方法 4.2.3 影響源同步時序的因素 4.3 ddrx 信號電源協同仿真和時序分析流程 4.3.1 ddrx接口信號的時序關系 4.3.2 使用systemsi 進行ddr3 信號仿真和時序分析實例 4.4 ddrx 系統常見問題案例分析 4.4.1 ddr3 拓撲結構規划：fly-by 拓撲還是t 拓撲 4.4.2 容性負載補償 4.4.3 fly-by 的

stub 評估 參考文獻第5章 高速串行總線 5.1 常見高速串行總線標准一覽 5.1.1 芯片到芯片的互連通信 5.1.2 通用外設連接總線標准——usb 3.0 總線/接口 5.1.3 存儲媒介總線/接口 5.1.4 高清視頻傳輸總線 5.1.5 光纖、以太網高速串行總線 5.2 高速串行通道之技術分析 5.2.1 高速收發i/o口 5.2.2 均衡器及預加重/去加重 5.2.3 ami 模型接口 5.2.4 碼型編碼及dc 平衡 5.2.5 判決指標：眼圖分析、誤碼率、浴盆曲線 5.3

通道傳輸指標分析 5.3.1 通道混模s 參數分離 5.3.2 通道沖擊響應 5.3.3 通道信噪比分析 5.3.4 通道儲能特性分析（碼間干擾isi） 5.4 高速串行通道精細化建模 5.4.1 過孔建模 5.4.2 特殊角度走線 5.4.3 長度（相位）偏差控制 5.5 高速串行通道系統仿真案例 5.5.1 芯片封裝及pcb 板上信號模型提取 5.5.2 建立信號鏈路拓撲 5.5.3 時域通道分析 5.5.4 統計通道分析 5.6 高速串行通道系統設置調節 5.6.1 濾波電

容效應 5.6.2 電源噪聲注入有無影響分析 5.6.3 電源噪聲強弱影響掃描分析 5.6.4 抖動和噪聲影響掃描分析 5.7 高速串行通道工程實例 參考資料第6章 電磁兼容設計原理和方法 6.1 emc/emi 概述 6.1.1 電磁兼容的基本概念 6.1.2 電磁兼容相關標准概要 6.1.3 接地設計原理 6.1.4 屏蔽設計原理 6.1.5 濾波設計原理 6.2 板級和系統級emc 設計基本方法 6.2.1 板級emc 設計的重要性 6.2.2 板級emc 與si/pi 的關系

6.2.3 板級emc 控制的常用方法 6.2.4 系統級emc 設計基本方法 6.2.5 emc 仿真算法簡介 6.3 cadence/sigrity 仿真工具在emi 分析中的應用 6.3.1 si/pi/emi 仿真分析工具介紹 6.3.2 cadence 的emi 仿真分析實例 6.3.3 speed2000 在emi 仿真中的應用 6.3.4 powersi 在emi 仿真中的應用 6.3.5 optimizepi 在emi 仿真中的應用 參考文獻第7章 信號完整性與電源完整性測試

7.1 10gbps 以上數字系統中信號完整性測量綜述 7.1.1 背景 7.1.2 10gbps以上高速背板測量 7.1.3 10gbps以上serdes 信號品質測量 7.1.4 工業標准總線測試 7.1.5 供電網絡的測量 7.1.6 時鍾測量 7.1.7 其他測試 7.1.8 小結 7.2 抖動測量 7.2.1 測量背景簡介 7.2.2 抖動的定義及抖動與相位噪聲、頻率噪聲的關系 7.2.3 周期抖動、周期間抖動? 7.2.4 抖動成分的分解及各個抖動成分的特征及產生原因 7

.2.5 使用浴盆曲線和雙狄拉克模型預估總體抖動 7.2.6 高級抖動溯源分析方法 7.2.7 抖動傳遞函數及其測量 7.2.8 50fs 級參考時鍾抖動的測量技術 7.2.9 抖動測量儀器總結 7.3 眼圖測量 7.3.1 眼圖概念 7.3.2 眼圖模板 7.3.3 眼圖測試對儀器的要求 7.3.4 眼圖測試中的時鍾恢復 7.3.5 眼圖參數的定義 7.3.6 有問題眼圖的調試 7.4 pcb 阻抗測量 7.4.1 pcb 阻抗測試方案及原理 7.4.2 tdr 測量儀器系統的校

准 7.4.3 tdr 分辨率的概念 7.4.4 pcb 阻抗測量操作流程 7.4.5 tdr 測量儀器靜電防護 7.4.6 對tdr 測量的其他說明 7.5 電源完整性測量 7.5.1 電源完整性測量對象和測量內容 7.5.2 電源紋波和噪聲測量 7.5.3 pdn 輸出阻抗和傳輸阻抗測量 7.5.4 消除電纜屏蔽層環路誤差 7.5.5 校准過程和參考件 7.5.6 電路板系統級pdn 測量 7.5.7 小結 7.6 ddr 總線一致性測量 7.6.1 工業標准總線一致性測量

概述 7.6.2 ddr 總線概覽 7.6.3 ddr 時鍾總線的一致性測試 7.6.4 ddr 地址、命令總線的一致性測試 7.6.5 ddr 數據總線的一致性測試 7.6.6 ddr 總線一致性測試對示波器帶寬的要求 7.6.7 自動化一致性測試 7.6.8 ddr 一致性測試探測和夾具 7.6.9 小結 7.7 參考文獻第8章 芯片級全流程仿真分析 8.1 芯片級全流程仿真的意義 8.2 芯片級系統仿真的要點 8.3 模型的准備 8.3.1 晶體管模型和ibis模型 8.3.2

芯片金屬層模型 8.3.3 封裝模型 8.3.4 pcb 模型 8.4 並行總線和串行信道的仿真 8.4.1 並行總線仿真 8.4.2 信道仿真 8.5 芯片封裝pcb 的電源完整性 8.5.1 芯片-封裝-pcb 的直流壓降 8.5.2 芯片-封裝-pcb 的交流阻抗分析 8.6 芯片-封裝-pcb熱設計 參考文獻

應用於2.5D中介層整合架構系統之時序特性萃取方法

為了解決ddr4雙通道的問題，作者張彥彬 這樣論述：

隨著可攜式電子產品的發展朝向省電、多功能整合發展，加上電晶體尺寸隨著摩爾定律不斷微縮，晶圓的生產成本也不斷提高而且製程微縮到奈米維度時遇到許多瓶頸，所以利用矽穿孔進行三維晶片堆疊整合的三維積體電路成了時下最熱門的研究題目。不過三維積體電路的技術尚未成熟，良率低與高成本是三維積體電路無法量產之原因。因此，較低成本且易實作的2.5D中介層整合的架構被提出，2.5D中介層整合系統利用中介層上面的重分佈層提供通道給晶片與晶片之間互相溝通。但是當晶片整合至中介層上後沒有辦法進行測試整體的效能與晶片與晶片之間的連線是否有開路或短路，更無法進一步得出系統的效能極限為何。 我們提出一應用於2.

5D中介層整合系統的時序特性萃取方法，此方法利用晶片內部的發送器與接收器再加上用來協助分辨資料的處理功能塊，並利用量測手法來完成各個區塊的時序特性萃取。