ddr3記憶體的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

電腦組裝一本搞定(附教學影片及試用版光碟)

為了解決ddr3記憶體的問題，作者呂志敏  這樣論述：

　　本書透過淺顯易懂的文字說明，一步步為讀者解說電腦中各個零組件的功能與規格。讓使用者在面對零組件採購、組裝和維修時，有完整的硬體基本知識。並搶先瞭解Windows 8作業系統安裝流程。

ddr3記憶體進入發燒排行的影片

基於有限元素方法分析印刷電路板線路結構對阻抗影響之研究

為了解決ddr3記憶體的問題，作者張容蓉 這樣論述：

隨著數位系統設計人員尋求更快的速度，印刷電路板的特性阻抗的控制變得越來越重要。尤其是對於高頻信號，阻抗的不匹配和變化會導致信號反射，增加系統噪聲和抖動，或是因為電磁寄生效應等因素，使得信號完整性不良，或是產生串音干擾。這可能導致數據和邏輯錯誤，以及難以識別的可靠性問題。傳統印刷電路板的阻抗設計，都是以成品阻抗為設計目標，因此印刷電路板業者在生產時，也是以成品阻抗做為印刷電路板品質控管的重要關鍵，但由於以目前的多層印刷電路板，通常是分層生產然後進行壓合成成品，這也造成無法在各層印刷電路板生產時，就能檢測出成品生產完成時阻抗是否符合規範，而且在生產完成壓合印刷電路板的阻抗量測，如發現阻抗不匹配時

，想找出有問題的層別是非常麻煩的，必須將印刷電路板成品切片，然後透過電子顯微鏡，分析出有問題的層別，這樣的做法不但無法事先在各層生產過程中，就即時發現出問題，而且會造成許多資源浪費與成本的耗損。本研究即希望透過在製程中，以各層的印刷電路板線路切面，並由有限元素軟體ANSYS分析印刷電路板的切面形狀，以較簡單且成本較低的方式，在各層印刷電路板生產時，就能判斷後續成品是否能夠符合規範要求，讓印刷電路板在生產過程中就能快速的運用有限元素法，利用印刷電路板線路切面的影像來分析是否符合阻抗控制的規範，同時也可以對訊號/電源完整度模擬與分析，可改善現況必須等到生產出成品才能檢測的窘境，以及相關的檢測結果無

法立刻回饋給生產線，並可避免造成許多不良品產生，可以節省大量的時間與成本，也提供一個印刷電路板製程檢驗的新方法。