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北台灣科學技術學院 機電整合研究所 管衍德、呂立鑫所指導 王嘉豪的 循環功率對封裝體之熱傳影響之研究 （2008），提出cpu gpu溫度關鍵因素是什麼，來自於RTD、Diode、溫度感測器、熱晶片、功率控制平台、循環功率。
cpu gpu溫度進入發燒排行的影片
#9thGen #Corei7 #Corei9 #GameOnIntel #ROG #Intel #莓觀C #實況機 #高規遊戲主機 #雙機實況
【這篇有抽獎，請看完內文！】
姆挖哈哈~ 組裝完這台高規實況機，我就邁入堂堂雙機實況辣!
經過這幾個月電腦爆炸、改裝、重新組裝，對於實況遊戲機的需求可是瞭若指掌~哼哼~
接下來我也會和ROG有更多合作，推出【貝莉莓DIY套裝機】，大家也可以輕輕鬆鬆和我用一樣的電腦配備玩遊戲開實況唷~
*看完影片介紹可以參加抽獎嘿~
附上這次組裝的實況機，以及先前組裝的超高規格遊戲機配備單
讓我炫耀一下吧~
【i7 實況專屬主機】
●CPU：Intel Core i7-9700K
搭載 Intel Core i7 / i9處理器的電競機種，讓玩家同時玩遊戲+直播+錄製，效能不須妥協。更多產品資訊：https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/products/processors/core/i7-processors.html
●主機板：ROG Maximus XI HERO (Wi-Fi)
●華碩 AI 智能超頻功能，使自動調校比以往任何時候都更快、更智慧，可以在Windows中或直接透過UEFI 取得，可針對CPU 和散熱系統進行分析，預測每個系統的最佳配置。更多產品資訊：https://www.asus.com/tw/Motherboards/ROG-MAXIMUS-XI-HERO-WI-FI/
●顯示卡：ROG STRIX RTX2070 Super A8G Gaming
搭配三個強大的軸向式風扇，增加進風量及氣壓，不僅防塵，還更能快速的將GPU溫度降低，提供最穩定的遊戲長時間體驗。更多產品資訊：https://www.asus.com/tw/Graphics-Cards/ROG-STRIX-RTX2070S-A8G-GAMING/
●GPU：AORUS RTX 2070
●RAM：DDR4 8G*2
●機殼：火鳥-Saber(亞瑟之劍)
●POWER：火鳥Formula Gold BF750W
●硬碟：M.2 PCIE 256G+1THDD
【i9 高規遊戲主機】
●CPU：Intel Core i9-9900K
●主機板：ROG MAXIMUS XI HERO
●顯示卡：ROG STRIX RTX2070 Super
●機殼：Corsair Crystal 460X RGB
●RAM：G.SKILL 三叉戟8G*2 雙通 DDR4-3200
●散熱：ROG RYUO 240RGB 龍王 一體式水冷散熱器
《莓觀C 首次抽獎送好禮》
活動時間：即日起～8/23，
抽獎時間：8/24
只要看完影片，留言並點下喜歡、訂閱頻道、開啟小鈴鐺，就有機會獲得火鳥科技提供的最受歡迎機殼ENSO MESH炫光戰神鐵網版 (黑色1組) https://www.bitfenix.com/products/chassis/eatx/enso-mesh/?lang=zh-hant、
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以及可編程RGB的幽靈風扇(2組)https://www.bitfenix.com/products/fan/spectre-addressable-rgb/?lang=zh-hant
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✭ 開播時間：下午場 13:00 - 17:00
晚上場19:00 - 24:00
(以上時間表參考用!!!正確的時間來到直播間之後按下〝追隨按鈕〞
就可以接收到開台通知囉)
循環功率對封裝體之熱傳影響之研究
為了解決cpu gpu溫度 的問題，作者王嘉豪 這樣論述：
本研究是探討循環功率對封裝體之熱傳影響，並開發一款可同時量測具有RTD與Diode感測器的熱晶片量測平台，與一款具有循環功率功能之熱晶片量測平台，利用量測熱晶片內部各點溫度的變化搭配循環功率平台，得以控制熱晶片之加熱功率大小和加熱時間，輸入一穩定功率使熱晶片內部溫度達到一穩定狀態後，使熱晶片溫度降至初始溫度做為一個循環，並做實機循環功率的測試與熱晶片循環功率平台互相比對溫度。 研究的第一部份，針對同時具有與RTD與Diode感測器的熱晶片發展一套量測平台，可同時量測具有RTD與Diode的熱晶片，利用串聯和並聯的方式量測其基本特性，此外，本實驗對於封裝體內部為了有更深一層的了解，在RTD與
Diode溫度感測器的章節中比較二者在量測上的異同，進而探討封裝體的熱傳效率。並量測半導體晶片，探討半導體封裝內部之功率與溫度之關係。 研究的第二部份，實機測試利用控制電源，控制實機開運作時間與關機之時間，觀察在固定時間開關機下，實機內晶片的溫度變化與環境溫度和實機系統內風扇電壓之變化。 研究的第三部份，包含架設一具有循環功率功能之熱晶片量測平台，用以模擬實機系統內GPU之溫度，利用PWM的方式控制電源施予熱晶片功率，使熱晶片能均勻加熱，並控制熱晶片的功率和加熱時間，進而控制功率大小不同和加熱時間的長短，探討在同的散熱模組與介面材料對熱循環功率之熱影響。