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另外網站散熱器- English translation – Linguee也說明：[...] manual for your CPU cooler to find out if [...].

國立臺北科技大學 工業設計系創新設計碩士班 黃銘智所指導 張殷豪的 無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響 （2021），提出cpu散熱英文關鍵因素是什麼，來自於自然對流、散熱孔、使用模式。

而第二篇論文明志科技大學 電子工程系碩士班 陳延禎所指導 林恩誠的 物聯網閘道器硬體與周邊系統之設計與實現 （2021），提出因為有 物聯網、Modbus、MQTT、閘道器、MUC的重點而找出了 cpu散熱英文的解答。

最後網站風冷則補充：風冷技術在CPU冷卻中廣泛應用，因為電腦處理器會產生大量熱，如果不及時散熱會損壞CPU和其他電子元件。這種下，空氣作為絕緣體也是其優勢之一。不過到了將來，如果處理 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

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處理器CPU : AMD Ryzen 7 3700X
記憶體RAM : 芝奇G.SKILL 幻光戟 8G*4 DDR4-3200 CL16
顯示卡GPU : MSI RTX 2070 SUPER™ GAMING X TRIO
散熱Cooler : Corsair H100i Pro
電供Power : be quiet! PURE POWER 11 700W
存放碟HDD : TOSHIBA 2TB
開機碟SSD : WD Black 250G M.2 PCIe
遊戲碟SSD : 三星 970 Evo Plus M.2 PCIe
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螢幕Monitor : Zowie XL2546S 240Hz with DyAc+
鍵盤Keyboard : Ducky Zero 3108(粉色版) (茶軸)
滑鼠Mouse : Razer Viper Ultimate Wireless
滑鼠墊MousePad : Wicked Bunny Cordura Sprint Size : M
耳機Headset : ATH LS50
音效系統Sound System : Zowie Vital
視訊鏡頭Webcam : Logitech C922
麥克風Micphone : HyperX QuadCast

#Flash #虹彩六號 #RainbowSixSiege

無風扇電腦機箱散熱孔對散熱性能的影響

為了解決cpu散熱英文的問題，作者張殷豪 這樣論述：

當代科技快速且蓬勃發展，近年電子產品重視運轉時噪音問題，為解決噪音進而取消風扇式散熱器，因此電腦系統散熱方式由強制對流變成自然對流，對散熱是一大挑戰。本研究以迷你電腦為研究對象，探討不同使用模式、機箱散熱孔的開口配置與散熱鰭片的方向等影響因子，對電腦主機散熱績效的影響。實驗結果得知，在整機開口率相同條件下，壁掛模式散熱績效普遍優於桌面模式；且在壁掛模式時，散熱器鰭片方向垂直於機箱之前側面散熱較佳，無論壁掛或平放模式皆以機箱前側面、上方面之雙面開口配置散熱最佳。桌面模式時，在機箱之上方面無開口情況，增加電腦整機開口率從5.4%增加至7.0%，單面開口配置CPU溫度約改善6.0%、雙面開口配置C

PU溫度約改善7.3%、三面開口配置CPU溫度約改善4.1%，CPU溫度依然90度以上。而增加電腦機箱高度從原54mm加至70mm，單面開口配置CPU溫度約改善19.8%、雙面開口配置CPU溫度約改善16.0%、三面開口配置CPU溫度約改善27.3%，無論單面、雙面與三面開口配置CPU溫度均可改善10度以上。因此，欲提升電腦主機散熱績效，增加機箱高度方式，優於增加開口率方式。

物聯網閘道器硬體與周邊系統之設計與實現

為了解決cpu散熱英文的問題，作者林恩誠 這樣論述：

本論文以聯發科所開發之Linkit Smart 7688 Duo開發板作為整體物聯網閘道器的系統核心進行設計，對此比較市面上其他的開發板與物聯網閘道器比較，在此以樹梅派與新漢NIO51物聯網閘道器作為開發板與物聯網閘道器比較依據，Linkit Smart 7688 Duo開發板在價格上比樹梅派低的四成左右，於硬體CPU的時脈上Linkit Smart 7688 Duo高於新漢NIO51閘道器。本實作提供之低成本與高客製化的設計雛型，使得系統整合業者得以更有效地提供其客戶最合適的IT服務。所提之物聯網閘道器，利用Linkit Smart 7688 Duo所搭載MIPS及MCU雙核心晶片，搭配A

rduino開發環境及工業領域通訊協定Modbus來設計周邊系統之各感測器的資料傳遞。物聯網閘道器取得感測器資料後使用MQTT (Message Queuing Telemetry Transport)傳遞至伺服器中。並以硫化氫與甲烷等兩種感測器實測所開發之MCU程式的數據擷取精準度。設計物聯網閘道器整體系統架構與周邊系統，在考量內部散熱與模組走線之同時，也設計機殼外觀來搭載此系統來實現物聯網閘道器，以達到精準、經濟、客製化的優質產品雛形。

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