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國立勤益科技大學 冷凍空調與能源系碩士班 李哲尹所指導 林思含的 主動迴路式熱管之特性量測技術開發暨效能探討 （2020），提出cpu散熱膏小北關鍵因素是什麼，來自於主動迴路式熱管、兩相變化、熱阻值。

而第二篇論文國立臺北科技大學 製造科技研究所 陳政順所指導 游繡綾的 工業電腦用熱傳導結構之最佳參數研究 （2017），提出因為有 田口方法、工業電腦、熱傳導結構的重點而找出了 cpu散熱膏小北的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了cpu散熱膏小北，大家也想知道這些：

主動迴路式熱管之特性量測技術開發暨效能探討

為了解決cpu散熱膏小北的問題，作者林思含 這樣論述：

電子元件散熱日益重要，隨著功率需求增加，相對伺服器散熱面積就更加有限，因而衍生出各種不同場合所需之散熱模組，如今，一般氣冷式散熱已經無法滿足其需求；利用傳統熱管結合散熱器，功率又會受到限制；若透過兩相變化方式進行散熱，雖然其解熱能力能達到約600W，但同時也具有高度差與角度的潛在問題。為解決目前所面臨之困境，本論文採用被動元件迴路式虹吸熱管結合主動元件微型泵來進行研究，希望透過主動元件克服迴路式虹吸熱管之高度差與負角度操作問題，使擺設位置更加彈性。由實驗結果可得，當Q值為300W時，R-1233zd冷媒之最佳填充率為64%；而R-134a冷媒之最佳冷媒填充率則為63%，可推測出冷媒充填量的多

寡為影響熱傳性能之重要因素之一，冷媒過多或過少皆可能導致燒乾現象發生。此外，當冷媒填充率為55%，微型泵輸入電壓15V，其Qmax值能達到420W，相較於未啟動微型泵有所改善。

工業電腦用熱傳導結構之最佳參數研究

為了解決cpu散熱膏小北的問題，作者游繡綾 這樣論述：

在工業電腦的嵌入式系統中，具備極低溫至極高溫的作業溫度範圍能力是相當重要的，這才能滿足特殊應用之所需。而電子元件不斷的提升，使其發熱量大幅增加，危及CPU之穩定度以及效能，也成為工業電腦所重視的問題，所以克服熱就是一個很重要的研究主題。本研究之熱傳導結構係利用複數熱管的配置，在於狹小的空間內產生多自由度的移動，用以提升熱管的導熱效率，並利用田口實驗法尋找熱傳導結構之最佳參數。其田口法所定義之四個控制因子為散熱模組主體結構、CPU導熱介面材料、楔形鎖緊器導熱介面材料以及背蓋材質，並以望小特性做為品質計量方法，找尋最佳的組合。在本個案，研究結果顯示最佳參數為散熱模組主體結構為鋁底板搭配浮動式熱管

結構、CPU導熱介面材料為散熱膏、楔形鎖緊器沒有導熱介面材料、背蓋材質為鍍鋅鋼板，與現有散熱模組相比，CPU至環境之總熱阻值為從2.215℃/W，降至1.49℃/W，降低了約67%。

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