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Creo Parametric 5.0動力學與有限元分析從入門到精通

為了解決cpu散熱片的問題，作者劉廣生 狄長春解江坤 這樣論述：

本書共3篇11章。第1篇（第1~5章）為機構動力學分析，講述了CreoParametric5.0軟體關於動力學和有限元分析的3種模式、動力學分析、建立運動模型及設置運動環境、機構動力學分析和動畫製作等基礎知識；第2篇（第6~9章）為結構與熱力學分析，介紹了結構分析模組、建立結構分析模組、機構各種結構分析和熱力學分析等內容；第3篇（第10、11章）是綜合實例，以常見的二級減速器、活塞連杆機構為例，講述動力學分析和結構分析過程。文中每個知識點都使用了命令講解結合具體實例的方法，可以在學習軟體操作的同時通過實例練習迅速掌握相關知識。 本書可作為機械設計技術人員學習基於CreoP

arametric5.0進行機械結構有限元分析的入門與實踐的書籍，也可作為大專院校機械類專業學生的教材或教學參考書。

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高功率電競筆電晶片之最佳化散熱組合分析

為了解決cpu散熱片的問題，作者陳清隆 這樣論述：

本研究乃找出電競筆電晶片之最佳散熱組合，實驗結果與FloTHERM模擬系統之熱阻值比較，差異約2.3%，溫度為0.5°C，對於雙熱源系統的模擬分析，非常具有參考性。經由田口方法分析出最佳參數，得出各因子之最理想配合水準組合，即A-2(銅鰭片)、B-2(鰭片底座厚度0.3mm) 、C-1(鰭片厚度0.1mm)、D-3(模組type3)、E-3(風扇入風孔開孔率80%)、F-(搭接銅板厚度0.8mm)，與原始case比較結果顯示，熱阻值下降0.055 °C/W，約為4.7 °C。在最佳化組合參數中，計算出因子參數對於熱阻值的貢獻程度，設計因子模組Type(37.6%)、鰭片厚度(32.9%)，兩

者之貢獻度對於參數設計影響最大，影響高低依序為D(模組Type)>C(鰭片厚度)>F(CPU/GPU搭接銅板)>A(鰭片材質)>B(鰭片底座厚度)>E(風扇入風口開孔率)。獨立鰭片厚度0.1mm、0.2mm、0.3mm模擬分析結果中，得知在鰭片厚度增加的同時也使流道變窄而增加風阻，風扇的靜壓變大也使得流量隨之變少，導致流體經過鰭片之間的速度變慢而不利於對流熱傳。晶片與熱管間的銅板增厚雖可使橫向截面積增加而有利於將熱源快速均溫至熱管，但是受限熱管與銅板上下接觸面積不變，熱源傳導至熱管的增加幅度有限，且將增加成本。

Creo Parametric 3.0動力學與有限元分析從入門到精通

為了解決cpu散熱片的問題，作者胡仁喜等 這樣論述：

本書詳細介紹了CreoParametric3.0中各種工具命令的使用方法及技巧，包括動力學分析、動畫制作、結構分析和熱力學分析模型的創建及分析過程。本書第1章介紹了使用該軟件進行分析的3種模式：FEM模式、集成模式和獨立模式。重點以集成模式為講解對象，介紹了機構動力學和有限元分析。第2～5章介紹了動力學分析模塊的建立和環境的設置，動力學分析和動畫制作等。第6～9章介紹了機構結構分析和熱力學分析模型的建立及分析過程。每個知識點都使用了命令講解結合具體實例的方法，幫助讀者更加快速有效地掌握軟件的使用。本書可作為機械設計技術人員學習基於CreoParametric4.0進行機械結構有限元分析的入門與

實踐的書籍，也可作為大專院校機械類專業的教材或教學參考書。 前言第1篇 機構動力學分析 第1章 動力學與有限元分析概述 1.1 機構的工作模式 1.1.1 集成模式 1.1.2 FEM模式 1.1.3 獨立模式 1.2 Creo Parametric/Simulate的安裝 第2章 動力學分析 2.1 機構模塊介紹 2.1.1 機構模塊簡介 2.1.2 運動學分析流程 2.1.3 動力學分析流程 2.2 機構工作界面 2.3 功能區介紹 2.3.1 「文件」菜單

2.3.2 「模型」功能區面板 2.3.3 「分析」功能區面板 2.3.4 「注釋」功能區面板 2.3.5 「渲染」功能區面板 2.3.6 「人體模型」功能區面板 2.3.7 「工具」功能區面板 2.3.8 「視圖」功能區面板 2.3.9 「應用程序」功能區面板 2.3.10 「機構」功能區面板 2.4 工具欄 2.4.1 快速訪問工具欄 2.4.2 視圖快速訪問工具欄 2.5 結構樹 2.5.1 模型樹 2.5.2 機構樹 第3章 建立運動模型及設置運動環境 3.1

建立連接 3.1.1 剛性連接 3.1.2 銷連接 3.1.3 滑塊連接 3.1.4 圓柱連接 3.1.5 平面連接 3.1.6 球連接 3.1.7 軸承連接 3.1.8 焊縫連接 3.1.9 常規連接 3.1.10 6DOF連接 3.1.11 槽連接 3.2 建立特殊連接 3.2.1 凸輪連接 3.2.2 3D接觸連接 3.2.3 齒輪連接 3.2.4 傳動帶連接 3.3 調節連接方式 3.4 拖動和快照 3.5 定義伺服電動機 3.6

設置運動環境 3.6.1 定義重力 3.6.2 定義執行電動機 3.6.3 定義彈簧 3.6.4 創建阻尼器 3.6.5 創建力/扭矩 3.6.6 定義初始條件 3.7 定義質量屬性 3.8 術語表 第4章 機構動力學分析 4.1 機構分析 4.1.1 位置分析 4.1.2 運動學分析 4.1.3 動態分析 4.1.4 靜態分析 4.1.5 力平衡分析 4.2 分析結果 4.2.1 回放 4.2.2 測量 4.2.3 軌跡曲線 4.3

常規機構仿真 4.3.1 連桿機構 4.3.2 凸輪機構 4.3.3 齒輪機構 第5章 動畫制作 5.1 動畫制作概述 5.1.1 進入動畫制作界面 5.1.2 動畫制作功能區面板介紹 5.1.3 動畫樹 5.2 定義動畫 5.2.1 創建動畫 5.2.2 動畫顯示 5.2.3 定義主體 5.3 動畫制作 5.3.1 關鍵幀排序 5.3.2 事件 5.3.3 鎖定主體 5.3.4 創建電動機 5.3.5 連接狀態 5.3.6 定時視圖 5.3

.7 定時透明視圖 5.3.8 定時樣式 5.3.9 編輯和移除對象 5.4 生成動畫 5.4.1 生成並運行動畫 5.4.2 回放動畫 5.4.3 導出動畫第2篇 結構與熱力學分析 第6章 結構分析概述 6.1 結構分析模塊 6.1.1 結構分析模塊簡介 6.1.2 分析流程 6.2 結構分析工作界面 6.3 功能區面板 6.3.1 「文件」功能區面板 6.3.2 「主頁」功能區面板 6.3.3 「精細模型」功能區面板 6.3.4 「檢查」功能區面板 6.3.

5 「工具」功能區面板 6.3.6 「視圖」功能區面板 第7章 建立結構分析模型 7.1 簡化模型 7.2 創建載荷 7.2.1 創建載荷集 7.2.2 創建力/力矩載荷 7.2.3 創建壓力載荷 7.2.4 創建承載載荷 7.2.5 創建重力載荷 7.2.6 創建離心載荷 7.2.7 創建溫度載荷 7.3 創建約束 7.3.1 創建約束集 7.3.2 創建位移約束 7.3.3 創建平面約束 7.3.4 創建銷約束 7.3.5 創建球約束 7.3.6 創

建對稱約束 7.4 理想化模型 7.4.1 創建殼 7.4.2 創建梁 7.4.3 創建彈簧 7.4.4 創建質量 7.5 創建連接 7.5.1 創建界面 7.5.2 創建焊縫 7.5.3 創建剛性連接 7.5.4 創建受力連接 7.5.5 創建緊固件連接 7.6 材料 7.6.1 定義材料 7.6.2 創建材料方向 7.6.3 分配材料 7.7 創建模擬測量 7.8 網格划分 7.9 創建曲面區域和體積塊區域 7.9.1 創建曲面區域

7.9.2 創建體積 7.10 顯示控制 第8章 結構分析 8.1 分析的類型 8.2 建立結構分析 8.2.1 靜態分析 8.2.2 模態分析 8.2.3 失穩分析 8.2.4 疲勞分析 8.2.5 預應力靜態分析 8.2.6 預應力模態分析 8.3 動態分析 8.3.1 動態時間分析 8.3.2 動態頻率分析 8.3.3 動態沖擊分析 8.3.4 動態隨機分析 8.4 設計研究 8.4.1 標准設計研究 8.4.2 敏感度設計研究 8.4.3

優化設計研究 8.5 電動機吊座的結構分析 8.5.1 創建模型 8.5.2 建立分析模型 8.5.3 結構分析 8.5.4 優化設計 8.5.5 升級零件 第9章 熱力學分析 9.1 熱力學分析概述 9.1.1 進入熱力學分析 9.1.2 分析界面介紹 9.1.3 分析流程 9.2 創建熱力載荷 9.2.1 創建載荷集 9.2.2 創建熱力載荷 9.3 創建邊界條件 9.3.1 創建邊界條件集 9.3.2 創建規定溫度 9.3.3 創建對流條件

9.3.4 創建熱對稱性 9.4 建立分析和研究 9.4.1 創建穩態熱分析 9.4.2 創建瞬態熱分析 9.5 CPU散熱片分析 9.5.1 建立簡化模型 9.5.2 分配材質並創建曲面區域 9.5.3 施加熱力載荷 9.5.4 設置邊界條件 9.5.5 運行分析並獲取結果第3篇 綜合實例 第10章 二級減速器仿真 10.1 二級減速器仿真概述 10.2 裝配模型 10.2.1 建立骨架模型 10.2.2 裝配傳動軸 10.2.3 裝配齒輪 10.3 建立運動模型

10.3.1 設置連接 10.3.2 檢查機構 10.3.3 定義伺服電動機 10.4 運動分析 10.4.1 運動學分析 10.4.2 回放 10.4.3 生成分析測量結果 第11章 活塞連桿機構 11.1 運動仿真 11.1.1 組裝活塞 11.1.2 機構設置 11.1.3 運動分析 11.2 活塞結構分析 11.2.1 建立分析模型 11.2.2 結構分析 11.2.3 熱力學分析 11.3 優化設計 11.3.1 標准設計研究 11.3.2

敏感度設計研究 11.3.3 優化設計研究 11.3.4 升級模型

電腦水冷式散熱器ASETEK DANMARK A/S專利分析與侵權研究

為了解決cpu散熱片的問題，作者葉岡麟 這樣論述：

現今獨立顯示卡(discrete graphics card)或電競(eSpots)都需要高效能處理器，隨著處理器運算速率高導致溫度飆高效能逐漸降低，因此好的散熱器才能保障處理器運算穩定，市售的水冷散熱或風冷散熱降溫，都有兩造雙方支持的理由，風冷技術成熟多年但仍有噪音等瓶頸；水冷散熱則有更強的散熱能力，因此國際大廠如ASETEK DANMARK A/S 及台灣廠商如奇鋐科技、曜越科技等企業紛紛在水冷散熱的市場布局起來，同時水冷式散熱相關專利訴訟也隨之而來。因此，本文探討國際大廠丹麥ASETEK DANMARK A/S 電腦水冷式散熱器專利分析與侵權研究。