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這兩本書分別來自電子工業 和人民郵電所出版 。
國立高雄科技大學 半導體工程系 顏志峰所指導 李晉瑋的 添加微量元素對無鉛錫球與鍍錫基板結合能力之評估 (2021),提出bga封裝關鍵因素是什麼,來自於高銀銲料、化學鍍錫IT、介金屬化合物IMC、介面反應、錫球實驗。
而第二篇論文中原大學 企業管理學系 黃文佐所指導 吳冠伶的 考慮週期時間的最小化封裝晶片在製品數量之彈性流程型工廠排程問題 (2021),提出因為有 週期時間、封裝晶片、彈性流程型工廠、限制驅導式排程、封裝測試、半導體的重點而找出了 bga封裝的解答。
最後網站BGA封裝跟LGA封裝有什麼區別 - 小蜜網則補充:BGA封裝 跟LGA封裝有什麼區別,1樓逍遙子家二者主要區別如下1 含義不同。bga的全稱叫做ball grid array ,中文意思是球柵網格陣列封裝lga的全.
SMT工藝不良與組裝可靠性
為了解決bga封裝 的問題,作者賈忠中 這樣論述:
本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及應用問題,以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與品質工程師學習與參考。 賈忠中,高級工程師,先後供職於中國電子集團工藝研究所、中興通訊股份有限公司,從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊股份有限公司工作也超過20年,見證並參與了中興工藝的發展歷程,歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員
、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性有深入、系統的研究,擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版了《SMT工藝品質控制》《SMT核心工藝解析與案例分析》《SMT可製造性設計》等專著。 第一部分 工藝基礎 1 第1章 概述 3 1.1 電子組裝技術的發展 3 1.2 表面組裝技術 4 1.2.1 元器件封裝形式的發展 4 1.2.2 印製電路板技術的發展 5 1.2.3 表面組裝技術的發展 6 1.3 表面組裝基本工藝流程 7 1.3.1 再流焊接工藝流程 7 1.3.2 波峰焊接工藝流程 7 1.4 表面組裝方式與工藝路徑 8
1.5 表面組裝技術的核心與關鍵點 9 1.6 表面組裝元器件的焊接 10 案例1 QFN的橋連 11 案例2 BGA的球窩與開焊 11 1.7 表面組裝技術知識體系 12 第2章 焊接基礎 14 2.1 軟釺焊工藝 14 2.2 焊點與焊錫材料 14 2.3 焊點形成過程及影響因素 15 2.4 潤濕 16 2.4.1 焊料的表面張力 17 2.4.2 焊接溫度 18 2.4.3 焊料合金元素與添加量 18 2.4.4 金屬在熔融Sn合金中的溶解率 19 2.4.5 金屬間化合物 20 2.5 相點陣圖和焊接 23 2.6 表面張力 24 2.6.1 表面張力
概述 24 2.6.2 表面張力起因 26 2.6.3 表面張力對液態焊料表面外形的影響 26 2.6.4 表面張力對焊點形成過程的影響 26 案例3 片式元件再流焊接時焊點的形成過程 26 案例4 BGA再流焊接時焊點的形成過程 27 2.7 助焊劑在焊接過程中的作用行為 28 2.7.1 再流焊接工藝中助焊劑的作用行為 28 2.7.2 波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為 29 案例5 OSP板採用水基助焊劑波峰焊時漏焊 29 2.8 可焊性 30 2.8.1 可焊性概述 30 2.8.2 影響可焊性的因素 30 2.8.3 可焊性測試方法 32 2.8.4 潤濕稱
量法 33 2.8.5 浸漬法 35 2.8.6 鋪展法 35 2.8.7 老化 36 第3章 焊料合金、微觀組織與性能 37 3.1 常用焊料合金 37 3.1.1 Sn-Ag合金 37 3.1.2 Sn-Cu合金 38 3.1.3 Sn-Bi合金 39 3.1.4 Sn-Sb合金 39 3.1.5 提高焊點可靠性的途徑 40 3.1.6 無鉛合金中常用添加合金元素的作用 40 3.2 焊點的微觀結構與影響因素 42 3.2.1 組成元素 42 3.2.2 工藝條件 44 3.3 焊點的微觀結構與機械性能 44 3.3.1 焊點(焊料合金)的金相組織 45 3
.3.2 焊接介面金屬間化合物 46 3.3.3 不良的微觀組織 50 3.4 無鉛焊料合金的表面形貌 61 第二部分 工藝原理與不良 63 第4章 助焊劑 65 4.1 助焊劑的發展歷程 65 4.2 液態助焊劑的分類標準與代碼 66 4.3 液態助焊劑的組成、功能與常用類別 68 4.3.1 組成 68 4.3.2 功能 69 4.3.3 常用類別 70 4.4 液態助焊劑的技術指標與檢測 71 4.5 助焊劑的選型評估 75 4.5.1 橋連缺陷率 75 4.5.2 通孔透錫率 76 4.5.3 焊盤上錫飽滿度 76 4.5.4 焊後PCB表面潔淨度
77 4.5.5 ICT測試直通率 78 4.5.6 助焊劑的多元化 78 4.6 白色殘留物 79 4.6.1 焊劑中的松香 80 4.6.2 松香變形物 81 4.6.3 有機金屬鹽 81 4.6.4 無機金屬鹽 81 第5章 焊膏 83 5.1 焊膏及組成 83 5.2 助焊劑的組成與功能 84 5.2.1 樹脂 84 5.2.2 活化劑 85 5.2.3 溶劑 87 5.2.4 流變添加劑 88 5.2.5 焊膏配方設計的工藝性考慮 89 5.3 焊粉 89 5.4 助焊反應 90 5.4.1 酸基反應 90 5.4.2 氧化-還原反應 91 5.
5 焊膏流變性要求 91 5.5.1 黏度及測量 91 5.5.2 流體的流變特性 92 5.5.3 影響焊膏流變性的因素 94 5.6 焊膏的性能評估與選型 96 5.7 焊膏的儲存與應用 100 5.7.1 儲存、解凍與攪拌 100 5.7.2 使用時間與再使用注意事項 101 5.7.3 常見不良 101 第6章 PCB表面鍍層及工藝特性 106 6.1 ENIG鍍層 106 6.1.1 工藝特性 106 6.1.2 應用問題 107 6.2 Im-Sn鍍層 108 6.2.1 工藝特性 109 6.2.2 應用問題 109 案例6 鍍Sn層薄導致虛焊 109 6.
3 Im-Ag鍍層 112 6.3.1 工藝特性 112 6.3.2 應用問題 113 6.4 OSP膜 114 6.4.1 OSP膜及其發展歷程 114 6.4.2 OSP工藝 115 6.4.3 銅面氧化來源與影響 115 6.4.4 氧化層的形成程度與通孔爬錫能力 117 6.4.5 OSP膜的優勢與劣勢 119 6.4.6 應用問題 119 6.5 無鉛噴錫 119 6.5.1 工藝特性 120 6.5.2 應用問題 122 6.6 無鉛表面耐焊接性對比 122 第7章 元器件引腳/焊端鍍層及工藝性 124 7.1 表面組裝元器件封裝類別 124 7.2 電極鍍層結構 125 7.
3 Chip類封裝 126 7.4 SOP/QFP類封裝 127 7.5 BGA類封裝 127 7.6 QFN類封裝 127 7.7 外掛程式類封裝 128 第8章 焊膏印刷與常見不良 129 8.1 焊膏印刷 129 8.2 印刷原理 129 8.3 影響焊膏印刷的因素 130 8.3.1 焊膏性能 130 8.3.2 範本因素 133 8.3.3 印刷參數 134 8.3.4 擦網/底部擦洗 137 8.3.5 PCB支撐 140 8.3.6 實際生產中影響焊膏填充與轉移的其他因素 141 8.4 常見印刷不良現象及原因 143 8.4.1 印刷不良現象 143 8
.4.2 印刷厚度不良 143 8.4.3 汙斑/邊緣擠出 145 8.4.4 少錫與漏印 146 8.4.5 拉尖/狗耳朵 148 8.4.6 塌陷 148 8.5 SPI應用探討 151 8.5.1 焊膏印刷不良對焊接品質的影響 151 8.5.2 焊膏印刷圖形可接受條件 152 8.5.3 0.4mm間距CSP 153 8.5.4 0.4mm間距QFP 154 8.5.5 0.4~0.5mm間距QFN 155 8.5.6 0201 155 第9章 鋼網設計與常見不良 157 9.1 鋼網 157 9.2 鋼網製造要求 160 9.3 範本開口設計基本要求
161 9.3.1 面積比 161 9.3.2 階梯範本 162 9.4 範本開口設計 163 9.4.1 通用原則 163 9.4.2 片式元件 165 9.4.3 QFP 165 9.4.4 BGA 166 9.4.5 QFN 166 9.5 常見的不良開口設計 168 9.5.1 範本設計的主要問題 168 案例7 範本避孔距離不夠導致散熱焊盤少錫 169 案例8 焊盤寬、引腳窄導致SIM卡移位 170 案例9 熔融焊錫漂浮導致變壓器移位 170 案例10 防錫珠開孔導致圓柱形二極體爐後飛料問題 171 9.5.2 範本開窗在改善焊接良率方面的應用 171
案例11 兼顧開焊與橋連的葫蘆形開窗設計 171 案例12 電解電容底座鼓包導致移位 173 案例13 BGA變形導致橋連與球窩 174 第10章 再流焊接與常見不良 175 10.1 再流焊接 175 10.2 再流焊接工藝的發展歷程 175 10.3 熱風再流焊接技術 176 10.4 熱風再流焊接加熱特性 177 10.5 溫度曲線 178 10.5.1 溫度曲線的形狀 179 10.5.2 溫度曲線主要參數與設置要求 180 10.5.3 爐溫設置與溫度曲線測試 186 10.5.4 再流焊接曲線優化 189 10.6 低溫焊料焊接SAC錫球的BGA混裝再流
焊接工藝 191 10.6.1 有鉛焊料焊接無鉛BGA的混裝工藝 192 10.6.2 低溫焊料焊接SAC錫球的混裝再流焊接工藝 196 10.7 常見焊接不良 197 10.7.1 冷焊 197 10.7.2 不潤濕 199 案例14 連接器引腳潤濕不良現象 200 案例15 沉錫板焊盤不上錫現象 201 10.7.3 半潤濕 202 10.7.4 滲析 203 10.7.5 立碑 204 10.7.6 偏移 207 案例16 限位導致手機電池連接器偏移 207 案例17 元器件安裝底部噴出的熱氣流導致元器件偏移 208 案例18 元器件焊盤比引腳寬導致元器件偏移
208 案例19 片式元件底部有半塞導通孔導致偏移 209 案例20 不對稱焊端容易導致偏移 209 10.7.7 芯吸 210 10.7.8 橋連 212 案例21 0.4mm QFP橋連 212 案例22 0.4mm間距CSP(也稱?BGA)橋連 213 案例23 鉚接錫塊表貼連接器橋連 214 10.7.9 空洞 216 案例24 BGA焊球表面氧化等導致空洞形成 218 案例25 焊盤上的樹脂填孔吸潮導致空洞形成 219 案例26 HDI微盲孔導致BGA焊點空洞形成 219 案例27 焊膏不足導致空洞產生 220 案例28 排氣通道不暢導致空洞產生 220
案例29 噴印焊膏導致空洞產生 221 案例30 QFP引腳表面污染導致空洞產生 221 10.7.10 開路 222 10.7.11 錫球 223 10.7.12 錫珠 226 10.7.13 飛濺物 229 10.8 不同工藝條件下用63Sn/37Pb焊接SAC305 BGA的切片圖 230 第11章 特定封裝的焊接與常見不良 232 11.1 封裝焊接 232 11.2 SOP/QFP 232 11.2.1 橋連 232 案例31 某板上一個0.4mm間距QFP橋連率達到75% 234 案例32 QFP焊盤加工尺寸偏窄導致橋連率增加 235 11.2.2 虛焊
235 11.3 QFN 236 11.3.1 QFN封裝與工藝特點 236 11.3.2 虛焊 238 11.3.3 橋連 240 11.3.4 空洞 241 11.4 BGA 244 11.4.1 BGA封裝類別與工藝特點 244 11.4.2 無潤濕開焊 245 11.4.3 球窩焊點 246 11.4.4 縮錫斷裂 248 11.4.5 二次焊開裂 249 11.4.6 應力斷裂 250 11.4.7 坑裂 251 11.4.8 塊狀IMC斷裂 252 11.4.9 熱迴圈疲勞斷裂 253 第12章 波峰焊接與常見不良 256 12.1 波峰焊接 256
12.2 波峰焊接設備的組成及功能 256 12.3 波峰焊接設備的選擇 257 12.4 波峰焊接工藝參數設置與溫度曲線的測量 257 12.4.1 工藝參數 258 12.4.2 工藝參數設置要求 258 12.4.3 波峰焊接溫度曲線測量 258 12.5 助焊劑在波峰焊接工藝過程中的行為 259 12.6 波峰焊接焊點的要求 260 12.7 波峰焊接常見不良 262 12.7.1 橋連 262 12.7.2 透錫不足 265 12.7.3 錫珠 266 12.7.4 漏焊 268 12.7.5 尖狀物 269 12.7.6 氣孔—吹氣孔/ 269 12.7.7 孔填充不良 270
12.7.8 板面髒 271 12.7.9 元器件浮起 271 案例33 連接器浮起 272 12.7.10 焊點剝離 272 12.7.11 焊盤剝離 273 12.7.12 凝固開裂 274 12.7.13 引線潤濕不良 275 12.7.14 焊盤潤濕不良 275 第13章 返工與手工焊接常見不良 276 13.1 返工工藝目標 276 13.2 返工程式 276 13.2.1 元器件拆除 276 13.2.2 焊盤整理 277 13.2.3 元器件安裝 277 13.2.4 工藝的選擇 277 13.3 常用返工設備/工具與工藝特點 278 13.3.1 烙鐵 278 13.3.2
熱風返修工作站 279 13.3.3 吸錫器 281 13.4 常見返修失效案例 282 案例34 採用加焊劑方式對虛焊的QFN進行重焊導致返工失敗 282 案例35 採用加焊劑方式對虛焊的BGA進行重焊導致BGA中心焊點斷裂 282 案例36 風槍返修導致周邊鄰近帶散熱器的BGA焊點開裂 283 案例37 返修時加熱速率太大導致BGA角部焊點橋連 284 案例38 手工焊接大尺寸片式電容導致開裂 284 案例39 手工焊接外掛程式導致相連片式電容失效 285 案例40 手工焊接大熱容量外掛程式時長時間加熱導致PCB分層 285 案例41 採用銅辮子返修細間距元器件容易發生微橋連現象 286
第三部分 組裝可靠性 289 第14章 可靠性概念 291 14.1 可靠性定義 291 14.1.1 可靠度 291 14.1.2 MTBF與MTTF 291 14.1.3 故障率 292 14.2 影響電子產品可靠性的因素 293 14.2.1 常見設計不良 293 14.2.2 製造影響因素 294 14.2.3 使用時的劣化因素 295 14.3 常用的可靠性試驗評估方法—溫度迴圈試驗 296 第15章 完整焊點要求 298 15.1 組裝可靠性 298 15.2 完整焊點 298 15.3 常見不完整焊點 298 第16章 組裝應力失效 304 16.1 應力敏感封裝 304 1
6.2 片式電容 304 16.2.1 分板作業 304 16.2.2 烙鐵焊接 306 16.3 BGA 307 第17章 使用中溫度迴圈疲勞失效 308 17.1 高溫環境下的劣化 308 17.1.1 高溫下金屬的擴散 308 17.1.2 介面劣化 309 17.2 蠕變 309 17.3 機械疲勞與溫度迴圈 310 案例42 拉應力疊加時的熱疲勞斷裂 310 案例43 某模組灌封工藝失控導致焊點受到拉應力作用 310 案例44 灌封膠與PCB的CTE不匹配導致焊點早期疲勞失效(開裂) 312 第18章 環境因素引起的失效 313 18.1 環境引起的失效 313 18.1.1 電化
學腐蝕 313 18.1.2 化學腐蝕 315 18.2 CAF 316 18.3 銀遷移 317 18.4 硫化腐蝕 318 18.5 爬行腐蝕 318 第19章 錫須 321 19.1 錫須概述 321 19.2 錫須產生的原因 322 19.3 錫須產生的五種基本場景 323 19.4 室溫下錫須的生長 324 19.5 溫度迴圈(熱衝擊)作用下錫須的生長 325 19.6 氧化腐蝕引起的錫鬚生長 326 案例45 某產品單板上的輕觸開關因錫須短路 327 19.7 外界壓力作用下的錫鬚生長 327 19.8 控制錫鬚生長的建議 328 後記 330 參考文獻 331
添加微量元素對無鉛錫球與鍍錫基板結合能力之評估
為了解決bga封裝 的問題,作者李晉瑋 這樣論述:
目錄中文摘要 IABSTRACT II誌謝 III目錄 IV圖目錄 VII表目錄 IX第一章 簡介 11.1 前言 11.2 研究動機與目的 21.3論文架構 2第二章 文獻回顧與理論基礎 42.1 球柵陣列(BALL GRID ARRAY, BGA)封裝發展與目的 42.2 IC 封裝流程 52.3表面貼裝技術(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, SMT)原理 72.4焊料簡介 102.5 介面合金共化物(INTER-METALLIC COMPOUND,IMC) 162.6球墊表面處理 172.7 產品信賴性測試 222.7.1 錫球
推力值測試(Solder balls shear) 222.7.2 摔落測試(Drop test) 242.7.3 溫度循環測試(Temperature cycle test,TCT) 263.1錫球評估與實驗流程 273.2助焊劑評估與實驗流程 283.3 實驗機台設備及參數設定 313.3.1 自動植球機台設備 313.3.2 迴焊爐設備 323.3.3 助焊劑清洗設備 333.2.4 推拉力機台 35第四章 實驗結果與分析 374.1 錫球吸濕氧化變色比較結果 374.2 錫球迴焊後變色結果 384.2.1 錫球迴焊後推球測試結果 384.2.2 錫球迴焊後推
球殘錫結果 394.2.3錫球迴焊後IMC厚度生長結果 404.3錫球多次迴焊後IMC厚度生長結果 414.4錫球經過溫度循環測試後推球測試結果 424.4.1錫球經過溫度循環測試後推球殘錫結果 434.4.2錫球經過溫度循環測試後IMC厚度生長結果 444.5添加多少鉍成分對錫球最佳 45第五章 結論 465.1結論 465.2未來展望 46參考文獻 48
電子基礎維修工具核心教程
為了解決bga封裝 的問題,作者田佰濤 這樣論述:
本書用通俗易懂的語言和圖文並茂的形式介紹了電器產品維修中的電子基礎與維修工具,其中電子基礎部分講解了電阻、電容、二極管、三極管、場效應管、門電路等基本電子元件的知識,還特別介紹了如何分析電路圖;維修工具部分講解了萬用表、電烙鐵、熱風槍、BGA 返修台等常用維修工具的使用方法和技巧,還用較大篇幅詳細介紹了維修中的高端儀器—示波器的使用技巧。本書特別適合新入門的維修人員閱讀,也適合具有一定維修經驗的人員學習,以提高維修技術,同時也可作為計算機維修培訓學校、電子院校相關專業的培訓教材。田佰濤,山東大學電子工程系,國內知名的電腦硬件芯片級維修圖書主編,在一線從事維修工作10多年,具有豐富的維修理論知識
和過硬的維修實戰經驗,現為行家數碼維修連鎖機構總工程師。 第1章 電的基本知識11.1電的起源11.2電的作用21.3弱電、強電、高壓電21.4導體31.5電壓31.6電流41.7電阻41.8電阻定律51.9直流電與交流電61.10開路、斷路、擊穿、短路6第2章 電阻82.1電阻器介紹82.2電阻的分類92.3電阻阻值的標識方法132.3.1直標法132.3.2色環標法142.3.3三位數標法152.4電阻的串並聯172.4.1電阻串聯172.4.2電阻並聯172.4.3電阻混聯182.5電阻串並聯后的電路分析182.5.1歐姆定律192.5.2電阻串聯后的電路分析192.
5.3電阻並聯后的電路分析202.6節點分壓原理202.7電阻的測量與代換212.7.1萬用表212.7.2普通電阻的測量232.7.3功能電阻的測量242.7.4電阻的代換技巧25第3章 電容263.1電容的識別263.2電容的分類263.3電容的參數293.4電容參數的標識方法303.5電容的作用313.6電容的測量及好壞判斷333.7電容的代換35第4章 二極管364.1二極管概述364.2識別電路中的二極管364.3二極管的特性384.4二極管正負極的判斷384.5二極管的分類394.6二極管的測量及代換444.6.1二極管的測量444.6.2二極管的代換45第5章 三極管465.1三
極管概述465.2三極管的3種工作狀態475.3三極管的測量485.3.1三極管的好壞測量485.3.2三極管的極性判斷485.3.3三極管放大倍數的測量495.4數字三極管505.5三極管的代換515.6三極管的代換技巧52第6章 場效應管536.1場效應管的基本知識536.2場效應管的識別536.3場效應管的結構546.3.1單溝道場效應管556.3.2復合場效應管566.3.3特殊結構效應管566.4場效應管的測量與代換576.4.1場效應管的測量576.4.2場效應管的代換58第7章 晶振597.1晶振的識別597.2晶振的測量(示波器測量)627.3晶振的代換技巧64第8章 光電耦合
器658.1光電耦合器簡介658.2光電耦合器的識別658.3光電耦合器的特點668.4光電耦合器的分類668.5光電耦合器在實際電路中的應用678.6光電耦合器的測量678.7光電耦合器的代換67第9章 三端穩壓器699.1三端穩壓器的識別699.2三端穩壓器的應用709.3三端穩壓器的測量71第10章 電感線圈7310.1電感線圈的識別7310.2電感線圈的表示符號及單位7510.3電感線圈的分類7510.4實際電路板中常見的電感線圈7610.5電感線圈的測量8010.6電感線圈的代換81第11章 門電路與比較器、運算放大器8211.1門電路8211.1.1與門8211.1.2或門8311
.1.3非門8311.1.4跟隨器8411.1.5與非門8411.1.6或非門8511.2比較器與運算放大器8511.2.1比較器與運算放大器的基本知識8511.2.2比較器與運算放大器的區別88第12章 變壓器8912.1變壓器的識別8912.2變壓器的分類9012.2.1普通電壓變換變壓器9112.2.2開關電源變壓器91第13章 電路圖分析9313.1看電路圖前的准備工作9313.1.1看圖軟件的安裝9313.1.2使用軟件打開電路圖文件的方法9713.1.3看圖軟件的使用技巧9913.2在電路圖中識別各種電子元件10213.2.1識別電路圖中的電阻10313.2.2識別電路圖中的電容1
0413.2.3在電路圖中識別二極管10513.2.4在電路圖中識別三極管10513.2.5在電路圖中識別場效應管10613.2.6在電路圖中識別電感10813.2.7在電路圖中識別晶振10813.2.8在電路圖中識別三端穩壓器10813.2.9在電路圖中識別門電路10913.2.10在電路圖中識別變壓器10913.3分析電路圖中的典型電路11013.3.1電熱毯高、低溫電路工作原理分析11013.3.2場效應管狀態轉換的工作原理分析11113.3.3筆記本電腦高壓板供電的工作原理分析11113.3.4筆記本電腦液晶屏供電的工作原理分析11213.3.5供電與信號的工作原理分析11313.3.
6三端穩壓器在電路中的工作原理分析11413.3.72.5V內存供電的工作原理分析11413.3.8筆記本電腦高溫掉電的工作原理分析11513.3.9由門電路構成的供電輸出原理分析11613.3.10筆記本電腦適配器檢測電路工作原理分析116第14章 焊接工具的使用11814.1焊接輔助工具11814.1.1直腿鑷子與彎腿鑷子11814.1.2助焊膏11914.1.3毛刷12014.1.4棉花12014.1.5洗板水12014.1.6焊錫絲12214.1.7吸錫帶12214.1.8吸錫器12314.1.9尖嘴鉗與斜口鉗12414.1.10刻刀12514.1.11飛線12514.2電烙鐵1251
4.2.1普通電烙鐵12614.2.2恆溫電烙鐵12714.2.3恆溫電烙鐵的使用技巧13014.2.4恆溫電烙鐵與吸錫器搭配使用技巧13314.3熱風槍13514.3.1熱風槍的基本知識13514.3.2熱風槍的內部結構及工作原理13614.3.3熱風槍使用時的注意事項13614.3.4如何設置熱風槍的溫度與風量13714.3.5使用熱風槍焊接簡單元件的技巧13814.3.6使用熱風槍焊接中規模集成芯片的技巧14014.3.7用熱風槍焊接大規模芯片的焊接技巧14214.3.8用熱風槍焊接無引腳芯片的技巧14414.4BGA返修台14814.4.1采用BGA封裝的芯片類型14814.4.2有鉛
與無鉛的含義14814.4.3BGA焊接的風險14914.4.4帶膠BGA芯片的去膠方法14914.4.5BGA芯片去膠過程中的注意事項15214.4.6BGA焊接操作中的主要工具15214.4.7取BGA芯片前的准備工作15214.4.8取BGA芯片的注意事項及技巧15314.4.9取下BGA芯片后的焊盤處理15414.4.10BGA芯片的置球工作15514.4.11初級型BGA焊接設備介紹16114.4.12中級型BGA焊接設備介紹16214.4.13高級型BGA焊接設備介紹16714.4.14豪華型光學定位BGA焊接設備介紹17114.4.15BGA芯片的回焊工作174第15章 測量工具
的使用17715.1萬用表17715.1.1指針萬用表17715.1.2數字萬用表17715.2示波器18215.2.1示波器的分類18215.2.2認識數字示波器18315.2.3數字示波器的基本設置18615.2.4數字示波器的主要功能按鍵19015.2.5數字示波器在維修中的具體應用197
考慮週期時間的最小化封裝晶片在製品數量之彈性流程型工廠排程問題
為了解決bga封裝 的問題,作者吳冠伶 這樣論述:
本研究以半導體封裝測試業為主要研究對象。近年來半導體產業蒸蒸日上,全球市場龍爭虎戰,其中為半導體產業鏈的後段封裝測試,封裝測試廠進行IC封裝再進行最終測試、測試後直接出貨。如何整合製程進而達到良好的品質、準確的交期、更短的生產週期與更高的機台運用效率以獲得更高的客戶滿意度成為業界的一大挑戰。本研究A公司半導體封裝測試廠屬於彈性流程型工廠(Flexible Flow-Shop),生產形式大多為接單式生產(Make-to-Order,MTO),必須提供客製化與緊急需求的服務。在封測生產環境中,限制理論(Theory of Constraints,TOC)指出產能受限資源(Capacity-Co
nstrained Resource,CCR)之產出決定整個生產系統之產出,因此本研究導入限制驅導式排程方法(Drum-Buffer-Rope,DBR),辨識出封裝測試廠的CCR產線,並提出一套建議排程方案以CCR為鼓排程(Drum)核心,與考慮出貨緩衝(Shipping Buffer)時間和次裝配緩衝時間、及封裝IC交期排程設定及考慮CCR緩衝時間(CCR Buffer)以利於推算封裝IC投料時間排程(Rope)。
bga封裝的網路口碑排行榜
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#1.適用工業系統BGA封裝µModule穩壓器發佈- 電子技術設計
凌力爾特(Linear Technology)發表µModule(電源模組)降壓穩壓器LTM8053,元件具備達40V的輸入電壓(42V 絕對最大值),可安全地操作於吵雜環境之未穩壓或 ... 於 www.edntaiwan.com -
#2.實用筆記|如何從倒裝晶片的角度設計封裝 - 映陽科技
By Tyler Lockman, Cadence. 大多數封裝基板的設計設想是基於如果零件安裝在正面,那麼封裝基板就會置於主PCB 上。這意味著,BGA 的焊球位於橫截面的底層、裸片安裝在 ... 於 www.graser.com.tw -
#3.BGA封裝技術 - 台灣Word
BGA (Bdll Grid Array)封裝,即焊球陣列封裝,它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。採用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝型器件 ... 於 www.twword.com -
#4.BGA封裝跟LGA封裝有什麼區別 - 小蜜網
BGA封裝 跟LGA封裝有什麼區別,1樓逍遙子家二者主要區別如下1 含義不同。bga的全稱叫做ball grid array ,中文意思是球柵網格陣列封裝lga的全. 於 www.bees.pub -
#5.一些未使用的BGA封裝晶片 - T客邦
最近筆者新拿到一些東西,包括即將在九月底發表的雙核心Atom 330,再加上手上也有一些未使用過,未焊上電路板的BGA封裝晶片。 於 www.techbang.com -
#6.關於BGA封裝,這篇你一定要看! | 天天要聞
CBGA是將裸晶元安裝在陶瓷多層基板載體頂部表面形成的,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護晶元、引線及焊盤,連接好的封裝體經過氣密性處理,可 ... 於 daydaynews.cc -
#7.CPU封装知识科普:LGA、PGA、BGA封装对比 - 电脑百事网
众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,Intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装 ... 於 www.pc841.com -
#8.主流BGA封装优缺点分析对比- 崴泰科技
目前市面上的封装方式有很多种,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、lqfp封装、dip封装、plcc封装、ssop封装、smt封装、pga封装、csp ... 於 www.vttbga.com -
#9.bga封裝流程BGA封裝_百度百科 - Irmanw
FEA分析顯示該封裝在嚴格的260oC(無鉛)迴焊條件下所受應力很小或沒有,所以BGA封裝的正上面會再長出許多焊墊(bump)給另一顆BGA來焊接之用,並經獨立進行產品服務> 封裝 ... 於 www.relationshgrce.co -
#10.bga封裝流程
關於BGA封裝,這篇你一定要看! 授權轉載自【2018.11.02 ... BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状 ... 於 www.nyomdokok.co -
#11.BGA封装底部填充胶 - 凯恩化学
BGA封装 底部填充胶,高流动性环氧树脂材料,能够迅速浸透到BGA底部,形成均匀无空洞底部填充层,可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用. 於 www.kychemical.com -
#12.bga封裝優缺點CPU知識科普:什麼是LGA、PGA - Aypsaf
8.2 幾種不同的DDRII~III的兩層板作法,比如,與hq系列差了200多個… Ansforce 有哪些優缺點呢錫膏的選擇跟IC 的封裝有關, u-bga,優缺點,設計者必須依靠 ... 於 www.ipaicoanfund.co -
#13.Showa Denko Materials開始量產用於下一代 ... - Business Wire
Showa Denko Materials開始量產用於下一代FC-BGA封裝基板的超低CTE核心材料MCL-E-795G. November 02, 2021 01:01 AM Eastern Daylight Time. 於 www.businesswire.com -
#14.掌握高階封測市場關鍵技術與商機:BGA,CSP,Flip Chip,WLP
BGA封裝 適用於高腳數IC產品,主要為SoC、晶片組、繪圖、FPGA、無線通訊等應用晶片,均可採用BGA封裝,尤其I/O腳數超過300,傳統導線架的封裝方式已經無法滿足需求, ... 於 www.ctimes.com.tw -
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#16.[互動]通富微電:為聯發科提供BGA封裝測試服務 - 新浪新聞
Inc)是公司的重點客戶之一,公司主要為其提供BGA(Ball Grid Array)等產品的封裝、測試服務,目前雙方業務合作進展順利,業務量逐年上升。 於 news.sina.com.tw -
#17.9種BGA失效檢查簡介(IPC標準)使用工業X ray(光) 2D/3D CT ...
BGA (Ball Grid Array,球柵陣列封裝)技術的研究始於60年代,最早被美國IBM公司採用,是一種全新的設計思維方式,它採用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結構,引線間距 ... 於 www.tisamax.com -
#18.BGA 封裝製程與可靠度測試流程簡介 - six.man.日誌
BGA 封裝 製程與可靠度測試流程簡介. SIX.MAN 於 下午5:23. 1 則留言: 匿名 2013年4月9日上午11:07. 圖3-1 , 有些不對, BGA 應該不使用GOLD WIRE. 回覆刪除. 於 wwwsixman.blogspot.com -
#19.芯片封装分类及BQFP、BGA封装特点 - EDA365
因此,除使用PQFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、 ... 於 www.eda365.com -
#20.bga封裝-新人首單立減十元-2021年9月|淘寶海外
去哪儿购买bga封裝?当然来淘宝海外,淘宝当前有242件bga封裝相关的商品在售。 於 world.taobao.com -
#21.電子/半導體BGA Ball Grid Array。球閘陣列封裝。 - 解釋頁
BGA封裝 在電子產品中,主要應用於300接腳數以上高密度構裝的產品,如晶片組、CPU、Flash、部份通訊用IC等;由於BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質,以及可有效縮小 ... 於 www.yesfund.com.tw -
#22.bga封裝流程
三大半導體BGA封裝工藝及流程2018-09-29 它的主要過程是:先將多層陶瓷片高溫共燒 ... 覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA)封裝製程,可以提供較好的 ... 於 www.persempre.me -
#23.BGA封装下的PBGA和FBGA有什么区别? - 世强
FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。 於 www.sekorm.com -
#24.BGA封装介绍 - 知乎专栏
BGA封装 介绍BGA封装(Ball Grid Array Package),即球栅阵列,是用于一种集成电路的表面贴装封装芯片。小六我刚开始也是有点懵逼,球栅阵列是什么鬼 ... 於 zhuanlan.zhihu.com -
#25.关于BGA封装,这篇你一定要看!
上世纪90年代,BGA(Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引 ... 於 www.eet-china.com -
#26.bga封裝模式造句
北橋芯片的封裝模式最初使用BGA封裝模式,到現在Intel的北橋芯片已經轉變為FC-PGA封裝模式,不過為AMD處理器設計的主板北橋芯片到現在依然還使用傳統的BGA封裝模式。 於 tw.ichacha.net -
#27.IC封裝技術簡介
封裝 型態如球閘陣列封裝(Ball Grid Aray; BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package; CSP). 等持續高度成長,各封裝廠紛紛推出新封裝產品,本文將介紹各種封裝型態之基本 ... 於 ba.cust.edu.tw -
#28.東芝發佈BGA封裝BG3系列SSD:64層堆疊
東芝發佈BGA封裝BG3系列SSD:64層堆疊. time2017-08-04 15:21:23. 東芝的64層堆疊3D NAND技術正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之後,東芝又發佈了 ... 於 www.goldenflash-elec.com -
#29.bga封裝的器件在畫pcb板時,各引腳的散出應注意哪些 - 多學網
bga封裝 的器件在畫pcb板時,各引腳的散出應注意哪些,1樓匿名使用者扇出時,過孔儘量打在焊盤與焊盤之間的中心點,走線到焊盤間距要足夠,如果無法扇出 ... 於 www.knowmore.cc -
#30.三星推出首款采用BGA封裝的PM971 SSD: 速度突破1500MB/s
BGA 是“球柵陣列封裝”(ball grid array)的縮寫,盡管並不是一項全新的技術,但它的應用還是沒有“插針網格陣列”(PGA)那麽普及。 於 www.itread01.com -
#31.FC-BGA封裝基板交期長達一年核心材料ABF大缺貨
據大陸媒體報導,因為疫情的出現,CPU、GPU等LSI晶片需求量倍增,從而帶動大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處於產能緊缺的狀態,而FC-BGA基板缺貨的根本原因在於其核心 ... 於 www.timelog.to -
#32.群聯BGA SSD切入小米電競手遊手機外資調高目標價
快閃記憶體控制晶片大廠群聯(8299)推出全球首款球閘陣列(BGA)封裝的固態硬碟(SSD)儲存方案IC獲小米採用,並推... 於 udn.com -
#33.用于测试bga封装的bga封装保持器装置和方法 - Google
公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫,其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。 於 www.google.com -
#34.HSB-910I - Intel® Celeron® M 600 MHz BGA封裝處理器
此款半長卡支持BGA封裝或是socket式處理器,利用Intel® 低功耗CPU可支持無風扇或配置Socket處理器,來提供用戶更高性能的指令周期。 HSB-910I配有兩個SODIMM插槽,最大 ... 於 www.aaeon.com -
#35.引腳在晶片底部的器件,比如BGA封裝的,畫PCB時應該怎樣引
1樓:匿名使用者. bga封裝都採用區域性的向外散出方式,如bga是在bga焊盤旁邊填過孔然後部分導到其他層來連線的。bga等封裝需要這樣利用過孔來散出。 於 www.uhelp.cc -
#36.BGA封装系列封装尺寸详细资料免费下载 - 电子发烧友
本文档的主要内容详细介绍的是BGA封装系列封装尺寸详细资料免费下载。 於 m.elecfans.com -
#37.FC-BGA封裝基板交期長達一年,核心材料ABF缺貨將持續到 ...
FC-BGA基板是能夠實現LSI晶片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板,可應用於CPU、GPU、高端伺服器、網絡路由器/轉換器用ASIC、高性能遊戲機 ... 於 twgreatdaily.com -
#38.【ICNET独家】集成电路封装基础知识----BGA封装(八)
什么是BGA封装? BGA的全英文名:Ball Grid Array Package(球栅阵列封装),这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点,成阵列分布于基本的底平面上。 於 www.etime.net.cn -
#39.FBGA封装 - 搜狗百科
FBGA封装(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构, 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写, 即球栅阵列封装。 於 baike.sogou.com -
#40.BGA產業剖析@ NCKU布丁的家 - 隨意窩
現今蔚為風潮的覆晶(Flip Chip;FC)封裝、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package;CSP)和晶圓級封裝(Wafer Lable Package;WLP)等,皆相當層度地應用了BGA的介面接合技術 ... 於 blog.xuite.net -
#41.BGA封裝技術_百度百科
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術,高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA。 於 baike.baidu.hk -
#42.bga封裝技術– 先進封裝技術 - Rularse
日月光將持續強化在先進封裝、測試技術及基板設計等方面的競爭力,為客戶提供嵌入式晶片封裝的全方位解決方案。未來a-EASI 、SESUB、導線架、BGA封裝、覆晶封裝Flip ... 於 www.rularse.co -
#43.為什麼桌上型電腦不用bga封裝的晶片 - 寶島庫
題主想問的應該是CPU為什麼不用BGA封裝。 其實桌上型電腦CPU之所以不採用BGA封裝,更多是為樂DIY電腦的可玩性,對於一般人來說,要用焊臺將CPU裝到 ... 於 www.baodao.cool -
#44.記憶體的顆粒封裝BGA和FBGA有什麼區別 - 迪克知識網
記憶體的顆粒封裝BGA和FBGA有什麼區別,1樓苦海孤兒bga bga是英文ball grid array package的縮寫,即球柵陣列封裝。 採用bga技術封裝的記憶體,可以. 於 www.diklearn.com -
#45.這篇你一定要看! | bga封裝優缺點 - 訂房優惠報報
bga封裝 優缺點,大家都在找解答。 上世紀90年代,BGA(Ball grid array,球柵陣列或焊球陣列)封裝技術.... 目前,許多晶片封裝都為BGA型,這類封裝的最大優點就是能 ... 於 twagoda.com -
#46.BGA和PGA這兩種封裝方式有什麼不同 - 每日頭條
BGA :Ball Grid Array(焊球陣列封裝) 指晶片封裝成底部i/o輸出埠為陣列焊球,然後用這些焊球來與電路板進行連接通電傳輸信號,此種封裝一般為表面貼 ... 於 kknews.cc -
#47.凌力爾特µModule電源產品具備錫鉛BGA封裝 - 新通訊
凌力爾特(Linear)日前發表具備SnPb BGA封裝的53款微型模組(µModule)電源產品,鎖定主要使用含鉛焊錫之應用,如國防、航空及重型設備產業。 於 www.2cm.com.tw -
#48.球格陣列封裝(BGA:Ball Grid Array) | Ansforce
將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是球狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在手機的微處理器(MPU)上, ... 於 www.ansforce.com -
#49.Toshiba東芝新發BGA SSD
目前Toshiba BG1系列擁有128GB與256GB兩種容量選擇,尺寸部分為16x20mm,SSD控制器與NAND Flash均在同一個BGA封裝內。另一方面,Toshiba BG1系列也提供M.2 ... 於 news.xfastest.com -
#50.FC-BGA基板| TOPPAN INC. Electronics Division
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高 ... 於 www.toppan.co.jp -
#51.BGA封裝迴焊製程之最佳參數研究 - 碩博士論文網
迴焊為影響封裝品質最重要製程之一,迴焊過程中迴焊爐(reflow oven)產生熱源, ... 本文係針對印刷電路板上BGA封裝焊點的製程,從迴焊爐之迴焊曲線中找出三個控制 ... 於 ndltd.ncl.edu.tw -
#52.底部填充對BGA封裝的可靠性研究 - 中國知網
【摘要】 BGA封裝器件在服役過程中,受到組件結構的熱失配及焊點的高溫蠕變作用,焊點內疲勞裂紋會加速萌生和擴展,使組件發生疲勞失效,可靠性降低。 於 cnki.sris.com.tw -
#53.簡介,特點,分類,工藝流程,示例,BGA封裝與TSOP封裝區別
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術,高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA。目前主機板控制 ... 於 www.newton.com.tw -
#54.BGA - MoneyDJ理財網
為第三代面矩陣式(Area Array)IC封裝技術,係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球,以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處 ... 於 www.moneydj.com -
#55.上百種常見的IC封裝,都在這,史上最全 - 壹讀
CBGA在BGA 封裝系列中的歷史最長,它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護晶片、引線及焊盤。這是一種為了便於接觸, 在底部具有 ... 於 read01.com -
#56.SMT電子廠BGA封裝及BGA芯片激光植球過程 - 雪花新闻
同時,伴隨着BGA工藝和IC產業的發展,國產封測廠商逐漸登上歷史舞臺。 上世紀90年代,BGA(Ball grid array,球柵陣列或焊球陣列)封裝技術發展迅速併成爲 ... 於 www.xuehua.us -
#57.BGA封裝芯片 - 阿里巴巴商務搜索
阿里巴巴為您找到10032條BGA封裝芯片產品的詳細參數,實時報價,價格行情,優質批發/供應等信息。您還可以找led芯片封裝,軟封裝芯片,2.4g芯片,語音芯片,藍牙芯片等產品 ... 於 tw.1688.com -
#58.FCBGA簡介- 王老先生有塊地
覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA)封裝製程,可以提供較好的電氣 ... 例如: CPU封裝ATi繪圖晶片等等,還有一些高階ASIC元件產品,皆可大量的看到。 於 sites.google.com -
#59.bga封裝 - 雅瑪黃頁網
搜尋【bga封裝】相關資訊的網站及服務公司,方便你快速正确找到所需的資料。 ... 晶揚科技於民國85年1月23日成立,主要從事IC封裝測試以及DRAM模組顆粒製造銷售,是一 ... 於 www.yamab2b.com -
#60.BGA封装电路基板连续式水洗机
CPM-05型BGA封装电路基板水洗机乃针对BGA封装电路基板之轻、 薄短小,高精度、高脆弱性而设计,解决了全自动化联机式清洗问题,排除了传统离心式无法联机,而且需一人 ... 於 www.yang-fa.com.tw -
#61.PGA封装是什么意思PGA封装和BGA封装的区别 - 与非网
PGA封装,英文全称为(Pin Grid Array Package),中文含义叫插针网格阵列封装技术,由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿 ... 於 www.eefocus.com -
#62.【長知識】晶片封裝簡介 - 動物園隨筆
晶片的封裝技術種類實在是多種多樣,諸如DIP,PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS……,一系列名稱,看上去都十分繁雜,其實,只要弄清 ... 於 supersale7219.pixnet.net -
#63.QFP 实现低成本封装技术 - Fujitsu
近年來,隨著電子產品功能逐漸增. 多且走向高階,晶片的I/O 數量逐年增. 加,所搭載的封裝端子數也隨之增加,. 這使得市場對以BGA(球柵陣列)類封. 於 www.fujitsu.com -
#64.一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出了許多可以重新植球的設備,從高級的全自動到低階的手動作業都有,更有許多 ... 於 www.researchmfg.com -
#65.TFBGA/LFBGA - 華泰電子股份有限公司
LFBGA 和TFBGA 產品,稱為“Near Chip Scale Package”的新型先進封裝技術可滿足進一步小尺寸及高腳數的需求,提供最大優勢的設計空間或高密度封裝應用的優勢,包括標準 ... 於 www.ose.com.tw -
#66.BGA封裝- IWIKI - 香港百科
BGA封裝 (英文:Ball Grid Array,球柵陣列封裝技術)是一種芯片封裝技術,因使用球狀或柱狀引腳而得名。BGA封裝的優點1、BGA封... 於 www.iwiki.hk -
#67.電路板上的那麼多晶片,如何判斷哪些是BGA晶片? - 小蜜蜂問答
當前BGA封裝形式的晶片它的引腳數目在169-313之間,它的外形如下圖所示的那樣. 於 beesask.com -
#68.BGA封裝跟LGA封裝有什麼區別
BGA封裝 跟LGA封裝有什麼區別,1樓逍遙子家二者主要區別如下1 含義不同。bga的全稱叫做ball grid array ,中文意思是球柵網格陣列封裝lga的全. 於 www.njarts.cn -
#69.BGA封装和PGA封装的区别是什么? - 简书
BGA 和PGA是一种芯片封装方法,它们都位于芯片底部,焊接时看不到引脚,价格很高。BGA和PGA在外观上看起来很相似,但它们之间有很大的区别。 於 www.jianshu.com -
#70.BGA封裝 - 中文百科知識
為了滿足發展的需要,BGA封裝開始被套用於生產。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫,即球柵陣列封裝。 採用BGA技術封裝的記憶體,可以使記憶體在 ... 於 www.easyatm.com.tw -
#71.IC插座連接器(下) - 材料世界網
許多的IC採用BGA封裝(Ball Grid Array Package),設計BGA封裝用的IC插座(尤其是測試插座或預燒插座)需注意IC插座的端子與BGA封裝錫球(Solder Ball) ... 於 www.materialsnet.com.tw -
#72.查找所有 TI 封装 | 德州仪器 TI.com.cn
封装系列 TI 封装名称 描述 引脚数 间距 (mm) 最大高度 (mm) 长度 (mm) 宽度... BGA ZDR Plastic Grid Array 420 1.0 1.73 23.0 23.0 BGA ZWD Plastic Grid Array 100 0.65 0.91 7.0 7.0 BGA ZET Plastic Grid Array 256 1.0 1.41 17.0 17.0 於 www.ti.com.cn -
#73.FC-BGA封裝基板交期長達一年核心材料ABF大缺貨
FC-BGA封裝基板交期長達一年核心材料ABF大缺貨. 2021-03-15. low_banner_工作區域1.jpg. 據大陸媒體報導,因為疫情的出現,CPU、GPU等LSI晶片需求量倍增,從而帶動大 ... 於 www.applichem.com.tw -
#74.Vette新款散熱片針對BGA封裝IC而設計 - 電子工程專輯.
Vette公司針對採用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對傳統高容量主機板、視訊卡和網路卡應用。該公司提供標準和貼牌的BGA ... 於 archive.eettaiwan.com -
#75.打線式球格陣列封裝| 日月光集團 - ASE Group
Ball-grid arrays (BGA) are IC packages, which place output pins in the form of a solder ball matrix. The traces of the BGA are generally fabricated on laminated ... 於 ase.aseglobal.com -
#76.BGA/LGA - 群豐科技
球柵陣列(BGA)封裝的IC封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接,以錫球取代傳統的金屬導線架做引腳。BGA封裝的優點是具有良好的低功率電感、散熱功能佳且可以有效 ... 於 www.aptostech.com -
#77.BGA封裝及分類 - 台部落
網上資料整理收藏!! BGA全稱Ball Grid Array(球柵陣列封裝),此技術爲應用在集成電路上的一種表面黏着封裝技術。它具有高密度,優良的導熱性以及 ... 於 www.twblogs.net -
#78.BGA 封裝產品,Samsung PM971-NVMe SSD 進入量產
3 月曾經展出的Samsung PM971 BGA 封裝SSD 已經進入量產階段。 Samsung Electronics 在5 月31 日發布新聞稿,宣布旗下第一款BGA 封裝的NVMe PCIe ... 於 benchlife.info -
#79.[含稅]MT6332P BGA封裝全新一個可 - 蝦皮購物
[含稅]MT6332P BGA封裝全新一個可. $144. 尚無評價. 讚: 0. Preorder. 選擇商品選項. (例如:顏色、尺寸). 商品數量. 500. 延長訂單撥款. 第三方支付保障買賣雙方權益. 於 shopee.tw -
#80.封裝服務 - 京元電子
京元電子提供各樣式的BGA封裝型式,包括:LFBGA (Low Profile Fine-Pitch BGA)、TFBGA (Thin Fine-Pitch BGA) 和Mini-BGA。 BGA封裝型式: 一站式封裝服務,包含以下封裝 ... 於 www.kyec.com.tw -
#81.阿昆分享正確存放和移動QFP和BGA封裝
在托盤之間移動QFP和BGA器件Altera推薦使用自動的拾取和放置的機器在靜電保護 ... 潮敏器件的危險會發生在高溫迴流焊時塑料封裝吸收的溼氣突然受熱。 於 www.gushiciku.cn -
#82.【解密台積電2】一文看懂半導體產業鏈- IC 封測 - StockFeel 股感
下游, IC 封測, 把晶圓切割成裸晶,測試沒問題就加上外殼封裝成晶片 ... 「球型陣列封裝」(BGA,Ball Grid Array):以IC 基板上的錫球凸塊與PCB連接 ... 於 www.stockfeel.com.tw -
#83.BGA封裝的DSP晶片可以用四層板做嗎?最佳方案是幾層啊?
一,一般GBA封裝的IC與PCB焊接的密集度比較高,即線路密集度很高,在焊盤與焊盤間留給走線的空間很小,只能透過導通孔連線到內層或底層走線。以免BGA ... 於 www.juduo.cc -
#84.記憶體控制晶片BGA封裝熱封測廠喊載板缺料 - DigiTimes
記憶體控制晶片BGA封裝熱封測廠喊載板缺料. 何致中/台北; 2021-03-03. 近期記憶體如DRAM、NAND Flash、NOR Flash封測持續回神,而邏輯IC的記憶體控制晶片(Controller ... 於 www.digitimes.com.tw -
#85.BGA封裝-價格比價與低價商品-2021年11月
BGA封裝 價格比價與低價商品,提供BGA 拆焊台、BGA返修台、BGA-130TR-7B在MOMO、蝦皮、PCHOME價格比價,找BGA封裝相關商品就來飛比. 於 feebee.com.tw -
#86.BGA 的模流分析與結構分析Molding Analysis and Structural ...
BGA 在其幾何結構上僅有上模進行塑膠封裝,而基板下卻是黏著傳遞訊號的錫. 球,故在封裝製程上就異於傳統之方式,其中上模充填塑料或黏著錫球後之回. 焊等溫度的傳遞與變化 ... 於 www.tmdia.org.tw -
#87.BGA封装的优缺点解析 - CSDN博客
BGA封装 是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下:. 1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2、集成度非常高, ... 於 blog.csdn.net -
#88.球柵陣列封裝- 维基百科,自由的百科全书
球柵陣列封裝(英語:Ball Grid Array,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。 ... 焊接BGA封裝的裝置需要 ... 於 zh.wikipedia.org -
#89.W971GG6SB-25 BGA 封裝儲存晶片記憶體快閃記憶體原裝現貨 ...
2021年10月超取$99免運up,你在找的W971GG6SB-25 BGA 封裝儲存晶片記憶體快閃記憶體原裝現貨品質好218-04549就在露天拍賣,立即購買商品搶免運及優惠,還有許多相關 ... 於 www.ruten.com.tw -
#90.Airiti Library華藝線上圖書館_BGA封裝晶片表面瑕疵檢測之研究
目前無全文,華藝徵求您的同意授權。 我要授權. BGA封裝晶片表面瑕疵檢測之研究. The Research on the BGA Surface Defects Detecting System. 於 www.airitilibrary.com -
#91.底部填充- 技術
透過底部填充技術,可於BGA封裝下強化焊點,以增強產品的抗振動和熱衝擊性能。當受到更大的溫度變化時,矽晶片和PCB面板之間熱膨脹係數的差異通常會導致熱衝擊測試的 ... 於 industrial.apacer.com -
#92.BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些
○TBGA( Tape Ball Grid Array,载带BGA);. ○l.tBGA(微型BGA,又称CSP-Chip Scale Package,芯片级封装)。 (1) BGA/CSP的 ... 於 moore.live -
#93.BGA 焊接是如何工作的- MOKO技術
當BGA 封裝和焊球被放置在回流爐中時, 它會變熱並熔化焊料. 雖然表面張力有助於熔融焊料以正確對齊的方式固定封裝. 然而, 注意焊接溫度和焊料合金是非常重要的, ... 於 www.mokotechnology.com -
#94.BGA封裝之熱傳分析與最佳化
論文名稱:, BGA封裝之熱傳分析與最佳化 ... optimization method、thermal vias、artificial neural network、computational fluid dynamics、BGA package、sub-model ... 於 etdquery.lib.ncku.edu.tw -
#95.Showa Denko Materials開始量產用於下一代FC-BGA ... - 中央社
Showa Denko Materials開始量產用於下一代FC-BGA封裝基板的超低CTE核心材料MCL-E-795G. 發稿時間:2021/11/02 13:44:47. (中央社訊息服務20211102 13:44:47)東京--( ... 於 www.cna.com.tw -
#96.球閘陣列封裝(BGA) 檢測 - 音波掃描顯微鏡| Sonix
Sonix™ 擁有豐富的BGA 封裝技術經驗,幫助客戶在塑膠和金屬的BGA 封裝中辨別BGA 缺陷,例如因溼氣所引起的破裂、脫層、上蓋密封的完整性、晶片粘結及其他缺陷。這就是 ... 於 tw.sonix.com