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國立交通大學 管理學院高階主管管理碩士學程 陳安斌所指導 廖錫文的 物聯網時代下之台灣晶圓代工廠的競爭策略 ~以T公司為例 （2015），提出amd概念股asic關鍵因素是什麼，來自於半導體產業、物聯網、整合元件製造商、晶圓代工、五力分析、SWOT分析、全勝思想、競爭策略、生態系統。
而第二篇論文國立交通大學 高階主管管理碩士學程 陳安斌所指導 鄭東旭的 從後摩爾時代的產業特性, 探討高階晶圓代工未來的競爭策略-以T個案公司為例 （2011），提出因為有 半導體產業、整合元件製造商、晶圓代工、後摩爾時代、五力分析、SWOT分析、競爭策略的重點而找出了 amd概念股asic的解答。
物聯網時代下之台灣晶圓代工廠的競爭策略 ~以T公司為例
為了解決amd概念股asic 的問題，作者廖錫文 這樣論述：
積體電路(Integrated Circuit)產業於1970年初開始整合元件製造商(Integrated Device Manufacturer)，接著由1970到1990年期間， IC設計公司開始大量興起，同時期封裝、測試等廠商也看好半導體產業發展而紛紛陸續成立。起先IDM廠整合一切IC晶片生產流程，包含設計、製造、封裝、最後進入晶片銷售。可是隨著半導體製程技術的精進，半導體生產相關設備的資本支出越來越大，對於公司資本規模大的廠商尚可負擔資本支出，但是小廠就必須尋求專業分工的委外代工製造機會，成本上才能跟大廠相抗衡，因而發展出晶圓委外代工模式。台灣的專業晶圓代工在全球半導體產業佔著舉足輕
重的影響力，而近半世紀摩爾定律(Moore’s Law)更主導了IC半導體產業的發展 - IC(積體電路)上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，而價格下降一半。IC設計公司伴隨半導體製程技術的發展，從微米、次微米推進到奈米，隨著終端電子科技產品 - 電腦、網路、消費性電子(如：手機、數位電視等)系統日趨複雜、附加功能越來越多及產品輕、薄、短、小、低功耗的需求，使得IC晶片在設計及製造端的複雜度日益提高。在另外一方面，全球半導體正面臨成長趨緩及摩爾定律已達物理極限的艱困挑戰，這是一個「成長趨緩，投資增加」的新時代，晶圓代工產業正面臨一個前所未有的激烈競爭與極限挑戰的
關鍵時刻，台灣晶圓代工產業過去二十多年的成功，並不代表未來還能繼續保有全球領先的地位。然而，物聯網(The Internet of Things)生態系統的新趨勢，給晶圓代工產業帶來一線新曙光。物聯網的概念是在1999年提出的，它的定義很簡單：把所有物品通過射頻識別等信息感測設備與互聯網連接起來，實現智能化識別和管理。物聯網通過智能感知、識別技術與普適計算、泛在網路的融合應用，被稱為繼電腦、互聯網之後世界信息產業發展的第三次浪潮。物聯網被視為互聯網的應用拓展，應用創新是物聯網發展的核心，以用戶體驗為核心的創新2.0是物聯網發展的靈魂。本研究試著引入孫子兵法全勝思想中之「全國、全軍」及「知勝有五
」的理念，提出全勝三策，並針對特定案例做不同方向的思考(吳仁傑， 1996年)。同時經由Albert S Humphrey 的SWOT分析、Michael E. Porter的五力分析、競爭策略理論，就後摩爾時代產業的新趨勢，與歸納物聯網生態系統的產業特性，並以T公司作為個案探討，分析其競爭策略與生態系統，希望經由本研究的分析與歸納，探討晶圓代工產業在物聯網生態系統的因應之道，作為產業鏈高階經理人，企業經營之參考。
從後摩爾時代的產業特性, 探討高階晶圓代工未來的競爭策略-以T個案公司為例
為了解決amd概念股asic 的問題，作者鄭東旭 這樣論述：
晶圓代工向為我國重點發展的科技產業。值此全球半導體產業成長趨緩，摩爾定律已達物理極限的挑戰下，一線業者莫不集中資源開發先進技術，其中以奈米微影技術的研發最為重要。而與微影技術息息相關的光罩製作，其複雜程度與製作成本亦急遽增加，漸非中小型IC業者所能獨力負擔。根據TRI分析，奈米製程的研發成本從 0.13µm的5億美元提高至32nm的14億美元。另外根據 IEK及 IC Insight的預估[1]，全球半導體產業的平均建廠成本從 2000年的16億美元暴增至2015年的54億美元，增幅約3倍。對整合元件製造商(IDM)而言，很少有如此經濟規模的產品能填滿產能，因為資金限制及高階技術研發
的瓶頸，不得不放棄自有晶圓廠，並尋求策略聯盟的研發平台或委外代工，這也預告著晶圓代工產業未來龐大的商機。 據台積電董事長張忠謀先生預估，2011年晶圓代工總產值將佔全球IC整體銷售額的28%，這個比例將持續增加到2012年的40%，主要原因在於IDM公司加速委外代工所致。其中以：(1)2009年 IBM、AMD等IDM公司結合特許半導體(Chartered)成立格羅方德(Globalfoundries)[2]；(2)日本IDM廠在2011年311大地震後，加速進行委外代工，並開始走向輕晶圓廠策略以降低風險[3]；(3)龐大的建廠成本及IC設計業的競爭[4]，迫使歐美大部分的IDM公司轉型
，採取輕晶圓廠策略。整個IC製造產業正面臨前所未有的改變，分別在CPU、DRAM及Logic產品呈現IST三強鼎立(Intel、Samsung、TSMC)的寡佔局面。其餘二線業者則致力於策略聯盟，發展共同製程平台以降低成本，期能在利基市場佔有一席之地。 在這樣的產業趨勢下產生所謂「More than Moore」的概念，就是要超越摩爾定律，在摩爾定律以外進行反向思考，尤其是成熟的主流製程能不能帶給IC設計業者更多附加價值，而非一味地追求先進製程的微縮技術。事實上許多成熟的製程包括電源管理IC、車用控制晶片、影像感測器(CIS，CMOS Image Sensor)、微機電系統晶片(MEMS
，Micro Electro Mechanical Systems)的獲利率並不亞於先進製程技術。據此觀之，半導體產業正朝向兩極化發展：(1)講求效能、省電的高階製程繼續遵循「摩爾定律」，投入巨資研發突破物理、材料極限的新技術；(2)利用相對成熟技術，開發特殊應用晶片的利基市場區隔。 分析群雄並起晶圓代工廠商的營運模式，經由個案公司(全球晶圓代工的標竿企業)的成功因素，探討晶圓代工業者在後摩爾時代的競爭策略及可能面臨的挑戰，特別是高階製程的發展與供應鏈上可能遇上的瓶頸，是本研究探討的主要目的。本研究將從Albert S Humphrey 的SWOT分析、Michael E. Porter
的五力分析、競爭策略理論，就後摩爾時代產業的新趨勢，包括整合元件製造商(IDM)委外代工商機、半導體技術發展的兩極化、產業的整併與聯盟、終端產品的質變、IC的異質整合及行動裝置的產業變革，研究晶圓代工服務業的新商機與未來挑戰，並提出因應的競爭策略建議，以供業界參考。