amd主機板規格的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

PCDIY 2017 電腦選購‧組裝‧應用

為了解決amd主機板規格的問題，作者施威銘研究室 這樣論述：

最新 CPU‧主機板‧顯示卡、SSD 完全對應, 最暢銷的電腦硬體圖解書！ 　　電腦硬體日新月異, 許多人常常會有這樣的感嘆：要同時符合『價格便宜、功能強大、滿足需求』等 3 大條件的電腦, 似乎很難......因為從網路、賣場、店家拿到 DM、報價單, 上面密密麻麻的一堆品項與規格, 完全看不懂差在哪, 價格硬是差了好幾千元, 就是擔心買新電腦卻買貴了、或所需功能不足、甚至系統效能 / 等級比其他人的舊電腦還遜上一截...... 　　本書是最淺顯易懂、也最具權威性的電腦硬體全圖解書！書中將電腦各零組件基本規格、組裝應用完全解說, 讓您一眼就能看出最新零組件的規格與差異, 並用最便宜的

價格, 買到高效能、保證滿意的電腦！ 　　‧最新硬體規格解說：讓讀者可以看懂規格、選擇自己所需的硬體 　　‧採購清單及建議規格：幫助讀者思考需求、選擇可符合需求及預算的硬體 　　‧採購建議及注意事項：哪裡買便宜、選購技巧及保固、換貨、維修等注意事項 　　‧組裝步驟逐步圖解：入門新手 STEP By STEP 一定裝得起來 　　‧系統安裝逐步圖解：安裝系統、驅動程式、連接網路、系統更新 　　‧必備軟體清單、Windows 10 最佳化技巧......等 本書特色   　　‧Intel、AMD 新世代 CPU 完全解析 　　‧M.2 小尺寸 SSD、固態混合式硬碟完全網羅 　　‧DDR4、SA

TA Express、PCIe 4.0、USB 3.1 Type-C 新規格圖解 　　‧VR Ready 顯卡、4K 螢幕、3D 倍頻、LED 背光螢幕、機械式鍵盤 　　‧從基礎引導、規格認識、採購技巧、組裝流程、系統安裝、應用指南, 一應俱全！ 　　‧最新 Windows 10 完全對應！  

amd主機板規格進入發燒排行的影片

以文本分析探討消費者選購電腦零組件之考量因素

為了解決amd主機板規格的問題，作者張逸强 這樣論述：

隨著資訊產業的快速發展和個人對於數位娛樂品質要求的提升，需要效能更為強勁的電腦零組件來滿足其工作和娛樂上的要求，在種類眾多的電腦零組件中，中央處理器、獨立顯示卡、記憶體、硬碟等，都是選購的熱門項目；以往研究多數透過問卷調查了解消費者選購電腦相關設備時考量的因素，此種方法可能侷限在既有的文獻探討範圍中，然資訊技術進步神速，可能以往認為不重視之電腦零組件，可能因某些原因而顯得重要。消費者經常在社群媒體平台發文討論硬體，如果能使用網路爬蟲技術獲取消費者關注的議題，則可能可以獲得消費者真正在意的因素。 本研究主要目的在探討消費者選購電腦零組件之考量因素；本研究首先利用網路爬蟲技術，爬取消費者在

社群平台之文章和留言資料，並使用CKIP進行中文語意斷詞，再透過SKLERAN套件計算TF-IDF值，以獲取消費者選購電腦零組件之關鍵詞彙，並歸納成考量購買構面，最後，和過去傳統研究做比較。 研究結果發現消費者選購時最優先關注的是「價格因素」，其次為「零組件品牌」、「購買用途」、「服務」、「散熱能力」、「零組件規格」及「運算能力」，表示現代消費者關注「價格因素」的程度大於「運算能力」。

深入剖析主板電源設計及環路穩定性能

為了解決amd主機板規格的問題，作者老童 這樣論述：

共8章，從主機板架構到電源設計，從簡單的Buck電路原理到多相電源設計，從電源電路的基本結構到微分結構，結合電路信號流程和波形以及動態阻抗的分析，由淺入深，一步一步將讀者引向系統電源穩定性能設計中。最後重點描述了PCB佈局設計，從理論到實踐，通過理論指導實踐，理論與實踐相結合，是一本非常全面的教科書。

電競筆記型電腦之熱對策分析

為了解決amd主機板規格的問題，作者李鑑勲 這樣論述：

本文的研究目的為降低電競筆記型電腦的表面溫度。因為電競筆記型電腦的功耗較大，系統內部電子元件溫度也較高，連帶使筆記型電腦的表面溫度過高。因此，本文針對電競筆記型電腦溫度過高的區域其熱流走向進行重新設計，使系統的熱流走向可以依照散熱模組至風扇的方向傳遞，並讓風扇以主動式散熱的方式進行熱能的排除，使筆記型電腦表面溫度確實降低。 進行實驗步驟時，本文會使用熱像儀與熱電偶式溫度計分別針對筆記型電腦不同的區域部位進行熱對策量測，先行以熱像儀照片找出筆記型電腦表面溫度過高的區域，將該區域溫度最高之點位處進行標記，再以熱電偶式溫度計對該點位進行測量，最後針對不同的區域位置選用適當的解熱手法，並進行實

驗以驗證結果。 本文針對該電競筆記型電腦的開機按鈕區域、後出風口上方區域、下進風口區域及上進風口區域進行不同的熱流設計設變。於開機按鈕區域改變其機構件設計，使其降低由系統內部傳導至外殼表面的熱能。於後出風口上方區域黏貼絕熱材質，其熱流設計原理亦同開機按鈕區域，目的為降低熱能的傳遞。於下進風口區域黏貼均熱材質，其目的為使外殼表面的溫度可以均勻分散。於上進風口區域則使用了更改熱管厚度、增加熱管與外殼間距及黏貼均熱材質三種熱流設計的方法，其原理亦同上述三個區域，目的皆為使其系統內的熱流走向可以減少影響到外殼表面的溫度。 實驗結果顯示以上方法可降低電競筆記型電腦的表面溫度，並最終達到顧客與

使用者的表面溫度需求。