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國立雲林科技大學 電子工程系 周學韜所指導 朱俊宇的 以金奈米粒子侷部表面電漿共振修飾染料敏化太陽能電池光電極之研究 （2021），提出Yus180 RDK1關鍵因素是什麼，來自於染料敏化太陽能電池、二氧化鈦、金奈米粒子、刮刀法。

而第二篇論文國立臺灣大學 材料科學與工程學研究所 高振宏所指導 于海洋的 銅錫鎳微焊點中介金屬的演化及孔洞再分佈問題的研究 （2019），提出因為有 (Cu、Ni)6Sn5、表面擴散、3D 重構技術、孔洞率、可靠性的重點而找出了 Yus180 RDK1的解答。

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以金奈米粒子侷部表面電漿共振修飾染料敏化太陽能電池光電極之研究

為了解決Yus180 RDK1的問題，作者朱俊宇 這樣論述：

於本研究中，為了研究最佳化之光電極(photoanode)，以金奈米粒子(Gold nanoparticls, AuNPs) 修飾二氧化鈦光電極製備染敏太陽能電池 (Dye-Sensitized solar cells, DSSCs)，第一部分光電極包含緻密層(compact layer)以及工作電極 (photoanode)，首先藉由旋轉塗佈法製備緻密層並與無沉積緻密層之太陽能電池比較。相較於無緻密層製備太陽能電池之光電轉換效率 (Photoelectric conversion efficiency, PCE) 提升19 %。第二部分，以檸檬酸鈉法製備金奈米粒子，並分別使用兩種不同方法，

化學沉積法(Au-TiO2: C)以及物理沉積法(Au-TiO2: P)，再分別以不同時間沉積金奈米粒子，藉由金奈米粒子之侷部表面電漿共振效應修飾光電極。透過金奈米粒子之侷部表面電漿共振特性可以增強Au-TiO2: P薄膜光吸收度，然而金奈米粒子會因為佔據Au-TiO2: P薄膜，影響染料的吸附量。因此Au-TiO2: P沉積2小時有最佳的光電轉換效率。另外與Au-TiO2: P薄膜相比，Au-TiO2: C在沉積金奈米粒子的過程中有聚集的現象，導致金奈米粒子的UV頻譜發生位移使侷部表面電漿共振效應無法有效發揮，因此Au-TiO2: P 有較高的光電轉換效率。第三部分將檸檬酸鈉法製備金奈米粒子

以去離子水分別稀釋不同吸收度，再以物理沉積法以不同時間和不同吸收度沉積金奈米粒子，發現其沉積時間與金奈米粒子溶液濃度皆會影響修飾在工作電極上的金含量，因此，最佳化光電參數之染料敏化太陽能電池，其短路電流密度(Short-circuit current density, Jsc)為8.56 (mA/cm2)、開路電壓(Open-circuit voltage, Voc)為0.73 (V)、填充因子(Fill factor, F.F.)為0.59及光電轉換效率(PCE)為3.76%。此外，在30 mW/cm2 低照度下Au-TiO2: P 1.5 a.u.薄膜製備的太陽能電池PCE從3.76% 提

升至 4.71 %。

銅錫鎳微焊點中介金屬的演化及孔洞再分佈問題的研究

為了解決Yus180 RDK1的問題，作者于海洋 這樣論述：

在本研究中，我們主要討論了3D IC中Cu / Sn / Ni微焊點微觀結構的演變過程以及長期老化後孔洞分佈的相關現象。我們通過電鍍製備Cu / Sn / Ni焊點，並在高溫爐中在不同時間和溫度下老化樣品，並通過SEM，FIB，EPMA，TEM等各種儀器對樣品進行分析。 通過EPMA，SEM和TEM資料分析，我們建立了固態時效Cu / Sn / Ni微接頭微觀結構的演變過程。此外，在實驗過程中，我們發現長期老化後出現大量孔洞。由於表面擴散，靠近樣品的自由表面。通過軟體計算得到FIB對樣品的三維重建和樣品中孔隙率的計算。該曲線從邊緣（R = 15μm）到中心（R = 0μm）是抛物線的，並且當

距離達到一定範圍時，空隙率變得恒定。並且我們進一步探討了直徑為10μm和5μm的Cu / Sn / Ni微接頭中孔隙率的分佈，當凸塊尺寸的直徑減小到10μm時，它沒有達到極限。然而，當直徑減小到5μm時，孔隙率的值趨於變得穩定，這主要是由於來自所有方向的孔隙的積累。此時，凸塊尺寸達到其極限，並且孔隙率大約是其他兩個凸塊尺寸的空隙率的2倍。較高的孔隙率可能導致微凸塊的機械劣化。總之，這些結果表明凸塊尺寸對微接頭的可靠性具有強烈影響，特別是當微凸塊的直徑減小到5μm或甚至小於5μm時。除此之外為了更好的研究以及討論本研究課題，在結合前人的研究方法以及其他材料領域的研究模式的基礎之上，我將3D列印中

所應用的建模軟體引入實驗中用於構建試片在三維空間中的模型，通過這種方式焊點中實際的孔洞分佈狀況以及相關的孔洞率分佈情況均可通過軟體的應用得到，為更好的分析歸納實驗中的相關內容建立了基礎，也為未來相似的研究提供了一種新的研究方法。在實驗中溫度變數和時間變數也被引入進行更深層次的探討，通過對180℃，200℃以及300℃反應條件下的試片進行相關研究，發現本反應系統在固固反應以及固液反應中存在不同的反應現象，通過更進一步的分析歸納出產生這些不同反應現象主要是由於反應速率以及相關主要元素在不同條件下擴散情況的不同而造成的，其中在300℃的條件下由於鎳端的介金屬化合物（此處特指(Cu,Ni）6Sn5）的

快速生成使得該處形成擴散阻障層進而限制了鎳原子的擴散，也正是由於這個原因使得在觀察分析期間我們發現試片中鎳的含量極少，並且整體結構的最終狀態與其他溫度條件下的狀況有極大的不同；在本實驗中通過對360小時，1000小時以及2000小時老化後試片中孔洞分佈情況的相關分析，我發現儘管試片中的總體孔洞數量有所減少，但孔洞分佈的趨勢並不會隨時間的增加而產生明顯的變化，並且對於直徑為5微米的試片而言在經過2000小時老化後試片中的孔洞率仍有40%以上，因此這也證明較小的試片尺寸確實會嚴重影響試片的使用壽命，給試片乃至器件的失效帶來巨大的風險。

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