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WLCSP的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理
WLCSP的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦Lau, John H.,Lee, Ning-Cheng寫的 Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints 和蕭献賦的 實用IC封裝都 可以從中找到所需的評價。
另外網站DC/DC CONV, BUCK-BOOST, 0.8A, WLCSP-9, (Pack of 20)也說明：Specifications: Topology: Buck-Boost; Input Voltage Min: 1.8V; Input Voltage Max: 5.5V; DC / DC Converter IC Case: WLCSP; No. of Pins: 9Pins ...
這兩本書分別來自 和五南所出版 。
國立清華大學 動力機械工程學系 江國寧所指導 蘇清華的 數據分布於核嶺回歸模型對晶圓級封裝之可靠度預估研究 （2021），提出WLCSP關鍵因素是什麼，來自於有限單元法、晶圓級晶片尺寸封裝、機器學習、核嶺回歸演算法、聚類演算法。
而第二篇論文國立高雄科技大學 化學工程與材料工程系 何宗漢所指導 江宥燊的 溶劑型環保光阻剝離劑之製備及性能評估 （2021），提出因為有 半導體製程、光阻剝離劑、1-甲基吡咯烷酮、溶解度參數的重點而找出了 WLCSP的解答。
最後網站博客來-Low Cost Flip Chip Technologies: For Dca, Wlcsp, and ...則補充：書名：Low Cost Flip Chip Technologies: For Dca, Wlcsp, and Pbga Assemblies，語言：英文，ISBN：0071351418，頁數：585，作者：Lau, John H.， ...
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
為了解決WLCSP 的問題，作者Lau, John H.,Lee, Ning-Cheng 這樣論述：
John H. Lau, Ph.D., P.E. has been the CTO of Unimicron in Taiwan since August 2019. Prior to that, he was a Senior Technical Advisor at ASM Pacific Technology in Hong Kong for 5 years; a specialist of the Industrial Technology Research Institute in Taiwan for 41/2 years and a Senior Scientist/MTS at
Hewlett-Packard Laboratory/Agilent in California for more than 25 years. He earrned a Ph.D. degree in theoretical and applied mechanics from the University of Illinois at Urbana-Champaign. With more than 40 years of R&D and manufacturing experience, he has authored or coauthored more than 480 peer-
reviewed technical publications, invented more than 30 issued or pending US patents, and given more than 300 lectures/workshops/keynotes worldwide. He has authored or coauthored 20 textbooks on fan-out wafer-level packaging, 3D IC heterogeneous integration and packaging, TSV for 3D integration, adva
nced MEMS packaging, reliability of 2D and 3D IC interconnects, flip chip, WLP, MCM, area-array packages, WLCSP, high-density PCB, SMT, DCA, TAB, lead-free materials, soldering, manufacturing, and solder joint reliability. He has received many awards from the American Society of Mechanical Engineers
(ASME), the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), the Society of Manufacturing Engineers (SME) and other societies. He is an elected ASME fellow, IEEE fellow, and IMAPS fellow, and has been heavily involved in many of ASME’s, IEEE’s, and IMAPS’ technical activities.Ning-Cheng Le
e is the Vice President of Technology of Indium Corporation. He has been with Indium since 1986. Prior to joining Indium, he was with Morton Chemical and SCM. He has more than 30 years of experience in the development solder materials for SMT industries. In addition, he also has very extensive exper
ience in the development of underfills and adhesives. He received his PhD in polymer science from University of Akron in 1981.Ning-Cheng has created numerous superior products. The electronics assembly materials, such as the industry benchmarks NC-SMQ92J and NC-SMQ230 solder pastes, have enabled the
industry to achieve significantly higher yield and higher reliability. The most significant contributions are removing the art of SMT assembly and replacing it with science, for which he was bestowed SMTA Member of Distinction Award.Ning-Cheng received 1991 award from SMT Magazine, 2008 and 2014 aw
ards from IPC for Honorable Mention Paper - USA Award of APEX conference, and 2010 Best Paper Award of SMTA China South Conference. He was honored as 2002 Member of Distinction from SMTA, 2007 Distinguished Lecturer from CPMT, 2009 Distinguished Author from SMTA, 2015 Founder’s Award from SMTA, and
2017 IEEE Fellow. He has served on the board of governors for CPMT and SMTA board of directors. He served as editorial advisory board of Soldering and Surface Mount Technology, Global SMT & Packaging and as associate editor for IEEE Transactions on Components Packaging Manufacturing Technology. He h
as numerous publications and frequently gives presentations, invited to seminars, keynote speeches and short courses worldwide on those subjects at international conferences and symposiums.
WLCSP進入發燒排行的影片
數據分布於核嶺回歸模型對晶圓級封裝之可靠度預估研究
為了解決WLCSP 的問題，作者蘇清華 這樣論述：
伴隨著人類對電子產品日益增長的需求，電子封裝逐漸向著微型化、高密度的方向發展。本篇論文所探討的晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLPCSP)，其最顯著的特點就在於能夠有效減小封裝的體積。WLSCP自2000年以來經過長遠而迅速的發展,便成為了目前市場上主流的電子封裝形式之一。有別於早期傳統封裝技術，其基本的工藝思路是直接在晶圓上進行封裝製程，最後切割晶圓直接得到封裝成品。電子封裝的可靠性評估便是本篇論文的研究目的。對於WLCSP，晶片通過錫球和基板進行連接，在實際工作期間需要經受一定週期的高低溫溫度循環，器件中不同材料間的熱膨脹係數(CTE)的
失配導致錫球產生了一定的熱應力和熱應變，造成了應變能的積累，最終導致了封裝的失效。所以說，錫球的熱-機械可靠性對封裝可靠度評估的影響尤為顯著。傳統封裝可靠性評估的重要手段之一便是熱循環負載測試(Thermal cyclic test, TCT)，但由於每一次的熱循環負載測試會花費數月之久，從而大大增加時間成本，降低產品研發速率，不利於產品的市場化競爭。為了降低時間成本，一般會於封裝研發過程中採用有限單元模擬的方法來代替TCT。雖然有限單元法(FEM)相較於傳統TCT大大地降低了時間成本，但是另一方面FEM並沒有傳統實驗方法統一規定的流程，不同研究人員由於其自身能力以及建模思路和側重不同，造成相
當程度上的模擬誤差。為解決這一問題，並進一步減少FEM中建模與驗證的時間成本，本論文研究利用核嶺回歸（KRR）機器學習演算法，對晶圓級尺寸封裝進行可靠度評估。同時進一步用聚類（Cluster）算法解決在大規模數據集下，KRR機器學習演算法的CPU時間成本問題
實用IC封裝
為了解決WLCSP 的問題，作者蕭献賦 這樣論述：
本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。 書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的
IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。
溶劑型環保光阻剝離劑之製備及性能評估
為了解決WLCSP 的問題，作者江宥燊 這樣論述：
本研究係針對IC黃光製程中，晶圓在金屬濺鍍後塗佈光阻，經預烤、曝光、顯影、硬烤、金屬蝕刻後，將曝光產生圖形的光阻以溶劑型光阻剝離劑進行剝離。光阻剝離劑主成份從早期的四氯化二碳、鄰苯二酚到鹼性水溶性成分，到近期常見的二甲基亞碸（DMSO）、1-甲基吡咯烷酮（NMP，1-Methyl-2-pyrrolidone），其中1-甲基吡咯烷酮（CAS number：872-50-4）因具有生殖毒性被納入歐盟化學總署公告高度關切物質（SVHC）清單，2018年4月18日歐盟執行委員會於將NMP納入REACH附件17限制清單，故含有NMP的光阻剝離劑對環境友善與人體有相當的破壞性，不符合永續環保需求，需評估
測試其他對人體與環境低危害的物料來進行取代。本研究將針對環保物料取代NMP調配而成的光阻剝離劑進行物料、製程品質上的實驗評估其可行性，實驗結果顯示選擇溶解度參數相近NMP的環保型溶劑物料配製而成的光阻剝離劑，在對去除光阻能力與其他特性要求能達到製程需求，可適用在半導體光阻剝離製程中使用。