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建構低功率桌上型氬氣電漿輔助電子束加工機及其陰極之特性研究

為了解決Swagelok的問題，作者簡清祥 這樣論述：

市售電子束加工機，均以大型機件製造為主，故多為大功率輸出設計。對於細小工件的加工如細微孔、銲接及表面拋光等，在實務操作上，很難達到加工之需求。為解決上述之問題，本研究開發一電漿輔助電子束加工機，使用場致發射電子，藉由氬氣電漿輔助、陰極幾何特性來聚集電子，使撞擊工件產生熔化、汽化的方式加工。研究首先使用有不同中心孔徑之斜面陰極，對 0.1 mm厚之SUS304薄板進行孔加工，探討陰極中心孔徑與穿孔之關係。實驗證明外徑為 16 mm之陰極，其中心孔徑為 3 mm 時，才會有穿孔的現象，此係諧振孔之空陰極效應所致。本加工機，在微細孔加工上，可在厚 0.1 mm SUS304 薄板加工出直徑 0.3

3 mm 的最小孔。在表面拋光應用上，可將放電加工後之不鏽鋼表面粗糙度Ra值，由 1.193 um 降低到 0.439 um，改善 2 ~ 3 倍。而在焊接應用上，對厚度 0.2 mm 的 SUS304 薄板進行對接銲，由銲道微結構金相分析，顯示工件已充分熔融再鑄，形成良好接合。其拉伸試驗顯示銲道之拉力強度為 500 MPa 以上，與原材料機械特性，差異不大，表示銲接品質優良。為使本加工機能早日投入業界使用，未來的研究發展應以提升電源供應器的輸出功率以及真空壓力、供氣系統與工作平台的自動控制為方向，以提升對厚度 1 mm工件的加工能力以及系統穩定性。

應用超冷處理提升316不銹鋼雙片喫入式卡套接頭密封性能研究

為了解決Swagelok的問題，作者陳彥行 這樣論述：

316不銹鋼雙片喫入式卡套具有良好的密封性、抗腐蝕能力及穩定性，廣泛應用於工業界各式化工流體及半導體流體領域內。為了進一步提升卡套之密封性能，業界常應用滲碳處理硬化卡套組中的後卡套刃口部用以增進後卡套的嚙合性能。超冷處理廣泛應用於工業界可改善材料之耐磨耗性、增進尺寸穩定性及消除應力。本研究主要是探討應用超冷處理提升316不銹鋼雙片喫入式卡套之密封性能及裝配性能並評估取代傳統滲碳處理製程的可行性。由扭力測試結果可知，經超冷處理後卡套組的鎖附扭力值明顯下降，且由探漏試驗結果可看到無滲碳製程的卡套在經超冷處理後，無論是氣壓測試或是油壓測試結果皆表明其氣密能力皆大幅的提升。再由嚙合痕觀察可發現超冷處

理後，卡套與管件的嚙合痕較為平整且拖拉痕明顯減少，此狀態可進一步增加卡套接頭的密封及抗震能力。從光學顯微鏡觀察中，發現經超冷處理後卡套金相之晶粒皆變得較為細緻。在硬度試驗中也觀測到超冷處理後其硬度有些微提升。另由粗糙度儀量測發現經超冷處理後，卡套組各部位粗糙度皆有所下降。由上述分析結果可知超冷處理可降低鎖附的難易度、提供更好的嚙合及密封能力。