Surface Laptop 5的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

書中字有黃金屋 歡迎來到演算法、軟體和硬體三位一體的未來世界論文書籍站 Surface Laptop 5

另外網站Surface Laptop 5 hands-on review: gain some, lose some ...也說明：Mark Coppock/Digital Trends Specs Microsoft Surface Laptop 5 Dimensions 13.5-inch: 12.1 inches x 8.8 inches x 0.57 inches 15-inch: 13.4 inches x ...

中原大學 化學工程研究所 劉偉仁所指導 曾子芯的 利用電漿輔助化學沉積提升鋰離子電池中富鎳三元正極材料電化學性能之應用 （2021），提出Surface Laptop 5關鍵因素是什麼，來自於鋰離子電池、富鎳三元正極材料、電漿改質、濺鍍、TiN 披覆、TiO2 披覆。

而第二篇論文南臺科技大學 電子工程系 陳文山所指導 李健平的 應用於第五世代行動通訊多埠小型無線接入天線設計 （2021），提出因為有 小型化橋接點天線、電磁能隙結構、頻率選擇表面、陣列天線的重點而找出了 Surface Laptop 5的解答。

最後網站Microsoft Surface Laptop 5 Review - CGMagazine則補充：The Surface Laptop 5 feels rigid and sturdy while delivering a fairly traditional Windows 11 experience.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了Surface Laptop 5，大家也想知道這些：

Surface Laptop 5進入發燒排行的影片

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★生放送
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10/1（金）20:00〜21:00　今週のASCII.jp注目ニュース

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週刊アスキーNo.1353(2021年9月21日発行)
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アスキーのNEWSメディア『ASCII.jp』で注目を集めたこの1週間の記事をランキング形式でお届け！ASCIIブランド総編集長こばＱ 、副編集長オカモト、MCつばさの3人が、ゆるふわっとおしゃべりする60分番組です。

▽出演者
こばＱ（ASCIIブランド総編集長）
オカモト（ASCII.jp副編集長）
つばさ（@tsubasa_desu） https://twitter.com/tsubasa_desu

放送委員：エンジョイ阿部、ラッキー橋本

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利用電漿輔助化學沉積提升鋰離子電池中富鎳三元正極材料電化學性能之應用

為了解決Surface Laptop 5的問題，作者曾子芯 這樣論述：

鋰離子電池作為一種新型的綠色能源，且具有多方面的優點，被廣泛應用於手機和筆記型電腦等數碼電子產品，純電動及混合動力新能源汽車，以及能源儲能系統之中。正極材料是鋰離子電池的關鍵組成，其不僅作為電極材料參與電化學反應，同時還要充當鋰離子源。理想的正極材料首先要有較高的化學穩定性和熱穩定性以保證充放電的安全，同時要有良好的電化學性能，具備較大的電容量與工作電壓、優良的循環和倍率性能。本實驗以廠商提供的商用富鎳正極材料粉末LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2(NCM811)在經過混漿塗佈後，再利用電漿濺鍍的方式進行表面改質，其中我們選擇了氮化鈦以及氧化鈦作為改質材料，而在電漿處理上因應不同改質材料

的性質需選擇直流或射頻濺鍍。在電漿改質後，由於TiN良好的導電性與導熱性使其提升初始電容量至218.3 mAh/g，並且高溫下的循環穩定性在40圈以前依然維持在200 mAh/g，而後才漸漸有下降的趨勢，以及透過DSC可以看到放熱峰後移了53oC，安全性能也得到改善；TiO2因為是絕緣體，相對導電性沒有像TiN來的好，因此我們著重討論TiN改質。將TiN改質後的極片放在大氣環境下五天後，透過XPS可以明顯看出因TiN披覆而有效保護極片，使NCM811不與空氣中的CO2反應產生Li2CO3。將極片進行充放電50圈後，從SEM可以看出改質後的NCM顆粒被完整的保護，而原始的NCM811出現巨大的裂

痕，進而影響電化學表現。經由一系列改質後的極片之結構分析與電化學分析，認為電漿濺鍍能有效控制改質膜厚以及品質穩定性，並且在正極材料的安全性與循環穩定性皆有提升，值得注意的是電漿改質的方式是有望一次生產大量，因此是具有發展潛力的改質方式應用於正極材料。

應用於第五世代行動通訊多埠小型無線接入天線設計

為了解決Surface Laptop 5的問題，作者李健平 這樣論述：

本文提出了三款應用於WRC 5G C-Band的天線設計，分別為兩款多輸入多輸出(Multi-input Multi-output; MIMO)小型橋接點天線設計，以及一款陣列天線設計，並針對將天線個別地與頻率選擇表面(Frequency Selective Surface; FSS) 以及電磁能隙 (Electromagnetic Bandgap; EBG)整合，並與使用金屬反射面做特性分析、比較與探討。第一款天線是針對在反射面上設計槽孔並降低天線整體高度為主要設計目的，其應用頻帶為GPS (1.575 GHz)與WRC 5G C-Band (3.4 – 3.6 GHz)。板材使用兩塊10

0 mm X 100 mm X 1.6 mm，正切損耗為0.0245，介電係數4.4的玻璃纖維板(FR4)所組成，上層為天線主體，下層為金屬反射面，兩者間距為16.5 mm；本天線使用正面的微帶線與背面的不對稱U字型槽孔激發共振產生出WRC 5G C-Band的頻帶，而中間的I字型槽孔天線則是用來激發產生出GPS的頻帶，並透過在反射的金屬面上設計槽孔，來降低天線整體高度並能達到有效的提高隔離效果，此外並可將場型向上輻射，令天線增益得到提高。第二款天線為陣列結合頻率選擇表面(FSS)之天線設計，應用頻帶為WRC 5G C-Band (3.4 – 3.6 GHz)。此款天線上層與下層材質皆使用FR

4，上層為2 X 1陣列天線，其尺寸為95 mm X 37.5 mm X 0.8 mm，下層為帶拒頻率選擇表面，其尺寸為100 mm X 60 mm X 1.6 mm，兩板間距為11.2 mm；帶拒頻率選擇表面應用頻帶為3.4 – 3.6 GHz，且透過結合FSS後，可使得增益最高可達到10.8 dBi，與原本使用反射面相比，除了可達到縮小天線整體高度外，增益最高也可多提高3.9 dB。第三款天線為小型化4埠橋接點天線結合EBG之天線設計，其應用頻帶為WRC 5G C-Band (3.4 – 3.6 GHz)。此天線上層為天線主體，尺寸為50 mm X 50 mm X 1.6 mm，下層的EB

G總體尺寸為66 mm X 66 mm X 1.6 mm，兩板間距為4 mm；天線主體正面採用Z字型單極天線架構設計，與背面的小面積金屬片共振激發出WRC 5G C-Band的頻帶；而EBG單位元之設計為正八邊型，且EBG的應用範圍為3.4 – 3.6 GHz。透過使用EBG與天線主體結合，可以有效降低天線主體與反射面之間的距離，並使得天線增益提高，整體場型向上輻射的效果。

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