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淡江大學 機械與機電工程學系碩士班 劉昭華所指導 李鑑勲的 電競筆記型電腦之熱對策分析 （2020），提出Surface Laptop 4 AMD關鍵因素是什麼，來自於實測驗證、電競筆記型電腦散熱、筆記型電腦表面溫度、熱流設計。

而第二篇論文國立中山大學 電機工程學系研究所 林根煌所指導 紀柏阡的 應用於WLAN頻段之場型可調雙頻MIMO天線 （2017），提出因為有 頻率選擇表面、單極天線、多重輸入多重輸出天線、無線區域網路、場型可調的重點而找出了 Surface Laptop 4 AMD的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了Surface Laptop 4 AMD，大家也想知道這些：

Surface Laptop 4 AMD進入發燒排行的影片

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電競筆記型電腦之熱對策分析

為了解決Surface Laptop 4 AMD的問題，作者李鑑勲 這樣論述：

本文的研究目的為降低電競筆記型電腦的表面溫度。因為電競筆記型電腦的功耗較大，系統內部電子元件溫度也較高，連帶使筆記型電腦的表面溫度過高。因此，本文針對電競筆記型電腦溫度過高的區域其熱流走向進行重新設計，使系統的熱流走向可以依照散熱模組至風扇的方向傳遞，並讓風扇以主動式散熱的方式進行熱能的排除，使筆記型電腦表面溫度確實降低。 進行實驗步驟時，本文會使用熱像儀與熱電偶式溫度計分別針對筆記型電腦不同的區域部位進行熱對策量測，先行以熱像儀照片找出筆記型電腦表面溫度過高的區域，將該區域溫度最高之點位處進行標記，再以熱電偶式溫度計對該點位進行測量，最後針對不同的區域位置選用適當的解熱手法，並進行實

驗以驗證結果。 本文針對該電競筆記型電腦的開機按鈕區域、後出風口上方區域、下進風口區域及上進風口區域進行不同的熱流設計設變。於開機按鈕區域改變其機構件設計，使其降低由系統內部傳導至外殼表面的熱能。於後出風口上方區域黏貼絕熱材質，其熱流設計原理亦同開機按鈕區域，目的為降低熱能的傳遞。於下進風口區域黏貼均熱材質，其目的為使外殼表面的溫度可以均勻分散。於上進風口區域則使用了更改熱管厚度、增加熱管與外殼間距及黏貼均熱材質三種熱流設計的方法，其原理亦同上述三個區域，目的皆為使其系統內的熱流走向可以減少影響到外殼表面的溫度。 實驗結果顯示以上方法可降低電競筆記型電腦的表面溫度，並最終達到顧客與

使用者的表面溫度需求。

應用於WLAN頻段之場型可調雙頻MIMO天線

為了解決Surface Laptop 4 AMD的問題，作者紀柏阡 這樣論述：

近年來無線通訊技術發展迅速，能夠提供使用者更高速率的傳輸，以及更寬的頻寬，IEEE標準協會制定了新的無線網路標準802.11ac，此無線網路標準是透過5 GHz頻段來提供高通量的無線區域網路(WLAN)，能夠支援最多8個多重輸入多重輸出(Multi-input Multi-output, MIMO)空間串流。因此在本論文中提出了適用於IEEE 802.11ac的MIMO天線，此MIMO天線可放置於室外無線基地台(access point, AP)中，利用低頻段的全向性場型提供Wi-Fi給移動中的使用者，在高頻段除了指向性場型還加入了場型可調(pattern-reconfigurable)的功

能，本設計的場型切換功能是利用頻率選擇表面(frequency selective surface)，能夠提供靜止的裝置與裝置之間高資料傳輸率(throughput)的點對點的傳輸。 首先提出能夠操作於2.4 GHz以及5 GHz頻段的偶極天線(dipole antenna)，利用一天線本身的迴圈(loop)結構反射高頻輻射場型，使天線擁有低頻全向性和高頻指向性的輻射場型。接著在天線下方置放一接地面，將雙極天線結構等效為單極天線(monopole antenna)；第二部分提出一MIMO天線，將單極天線的結構於接地面上方鏡射，並且共用兩天線用來反射高頻場型的迴圈結構，以及加大接地面使MIMO

天線操作頻段與單天線相同，也依然擁有高低頻的全向性以及指向性場型；第三部分為提出增加低頻隔離度(isolation)的方法，因為經過鏡射後的MIMO天線低頻單極天線距離小於半個波長，在阻抗匹配以及輻射場型上會有干擾的情況。因此參考文獻，在天線接地面上設計接地面電流扼流結構(ground current choke)，連接上層的金屬結構以及下層的槽孔結構形成一電感電容諧振電路，改善隔離度。第四部份在MIMO天線兩側天線加上頻率選擇表面，並在頻率選擇表面上加上PIN二極體(PIN diode)，使頻率選擇表面可切換為穿透板或是反射板，因此每一個天線皆能有三種輻射場型可切換，並且在低頻擁有全向性場型

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