SEMICON Taiwan 2022的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

利用模糊層級分析法 探討半導體產業品牌影響因素之分析

為了解決SEMICON Taiwan 2022的問題，作者范志旻 這樣論述：

隨著時間的流逝，半導體創新正在發生變化，可以適用於不同的創新業務，半導體業務的發展至關重要，因而開闢了許多新的職位。半導體業務是一個融合了不同創新能力並協調上游，中途和下游提供商的專業能力的行業，並且通常具有較高的進入壁壘 。廠家已投入花費很多精力與成本進入這個行業，期盼永續經營與回饋利害關係人。本研究第一步採用PEST, 五力 & SWOT分析，在美國，日本和臺灣，這些是國際半導體供應商鏈中的關鍵成員。經過最新半導體有關文獻的討論和分析，發現現有廠商已經建立了行業品牌，並獲得了用戶的信任。因此，品牌研究在這個行業是大家一直在探索的領域。考慮到寫作對話和大師談話，本研究使用分析層次結構(A

HP)研究技術對品牌的關鍵指針在半導體品牌的關鍵部件上進行重要性的排序，然後利用模糊層次分析法(FAHP)來分析這些標記之間的聯繫。經調查，有11項顯著結果可供參考，關鍵是要在半導體品牌建設上取得優異的成績，“客戶價值”和“品牌資產”都必須達到一定的水平。本研究發現，半導體品牌策略應以“客戶價值”為核心，解決客戶問題，創造卓越價值，並隨著技術的進步不斷投入新產品的研發，以奠定半導體品牌長期成功的基礎。

智慧協作型機器人自動搬運車應用於晶圓測試之可行性評估

為了解決SEMICON Taiwan 2022的問題，作者廖川毅 這樣論述：

先前之無人搬運車(Automated Guide Vehicle, AGV)只能將待測產品送至每個生產站點，無法自動將待測試晶圓產品轉換至所需的生產設備上，最後還是需要產線人力來做切換動作，無法達到效率提升之最佳化。因科技進步和演算法技術進化，因而智慧協作型機器人自動搬用車(Autonomous Mobile Robot System, AMRS)問世，藉由AMRS導入協助產線技術人員的可行性評估，減少身心靈體力負荷，增加晶圓後段測試生產測試效率，因為1個12吋晶舟盒裝滿25片晶圓，重量約9.5公斤這樣的重量對於產線操作搬運人員的體力是蠻大的負擔。本研究透過實地現場進行驗證，以AMRS與人員

搬運這兩組的準確度、效率、成本作為比較分析用的面向。研究結果顯示AMRS的總完工時間低於人員搬運，AMRS的平均速度較人員搬運快了63.6秒，且AMRS對於效率的改善程度是優於人員搬運效率的改善程度並且能穩定持續，而人員搬運的效率改善則是不穩定的狀況；搬運的精確度，AMRS無發升任額搬運失誤，反而是人員搬運發生一次送錯地方的事件，導致該產線浪費了一個工作天的產能因此AMRS的準確度優於人員準確度；在成本方面，AMRS的投資資金成本約在兩年內可以回收但AMRS只要進入產線開始運作，便可以多增加效率最高達到20%的人員工時，這些工時再投入於其他作業活動中，相當於每一個月就可以多增加25批次的測試產

能，根據不同產品需要不同的人員數量，因此投入的批次只會再增加而不會減少。因此對於節省成本與提升經濟效益是具有非常大的貢獻。