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SMT工藝不良與組裝可靠性

為了解決QFN 貼 膠 機的問題，作者賈忠中 這樣論述：

本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及應用問題，以圖文並茂的形式，介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與品質工程師學習與參考。 賈忠中，高級工程師，先後供職於中國電子集團工藝研究所、中興通訊股份有限公司，從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊股份有限公司工作也超過20年，見證並參與了中興工藝的發展歷程，歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員

、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性有深入、系統的研究，擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版了《SMT工藝品質控制》《SMT核心工藝解析與案例分析》《SMT可製造性設計》等專著。 第一部分  工藝基礎 1 第1章  概述 3 1.1  電子組裝技術的發展 3 1.2  表面組裝技術 4 1.2.1  元器件封裝形式的發展 4 1.2.2  印製電路板技術的發展 5 1.2.3  表面組裝技術的發展 6 1.3  表面組裝基本工藝流程 7 1.3.1  再流焊接工藝流程 7 1.3.2  波峰焊接工藝流程 7 1.4  表面組裝方式與工藝路徑 8

1.5  表面組裝技術的核心與關鍵點 9 1.6  表面組裝元器件的焊接 10 案例1 QFN的橋連 11 案例2 BGA的球窩與開焊 11 1.7  表面組裝技術知識體系 12 第2章  焊接基礎 14 2.1  軟釺焊工藝 14 2.2  焊點與焊錫材料 14 2.3  焊點形成過程及影響因素 15 2.4  潤濕 16 2.4.1  焊料的表面張力 17 2.4.2  焊接溫度 18 2.4.3  焊料合金元素與添加量 18 2.4.4  金屬在熔融Sn合金中的溶解率 19 2.4.5  金屬間化合物 20 2.5  相點陣圖和焊接 23 2.6  表面張力 24 2.6.1  表面張力

概述 24 2.6.2  表面張力起因 26 2.6.3  表面張力對液態焊料表面外形的影響 26 2.6.4  表面張力對焊點形成過程的影響 26 案例3  片式元件再流焊接時焊點的形成過程 26 案例4  BGA再流焊接時焊點的形成過程 27 2.7  助焊劑在焊接過程中的作用行為 28 2.7.1  再流焊接工藝中助焊劑的作用行為 28 2.7.2  波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為 29 案例5  OSP板採用水基助焊劑波峰焊時漏焊 29 2.8  可焊性 30 2.8.1  可焊性概述 30 2.8.2  影響可焊性的因素 30 2.8.3  可焊性測試方法 32 2.8.4  潤濕稱

量法 33 2.8.5  浸漬法 35 2.8.6  鋪展法 35 2.8.7  老化 36 第3章  焊料合金、微觀組織與性能 37 3.1  常用焊料合金 37 3.1.1  Sn-Ag合金 37 3.1.2  Sn-Cu合金 38 3.1.3  Sn-Bi合金 39 3.1.4  Sn-Sb合金 39 3.1.5  提高焊點可靠性的途徑 40 3.1.6  無鉛合金中常用添加合金元素的作用 40 3.2  焊點的微觀結構與影響因素 42 3.2.1  組成元素 42 3.2.2  工藝條件 44 3.3  焊點的微觀結構與機械性能 44 3.3.1  焊點（焊料合金）的金相組織 45 3

.3.2  焊接介面金屬間化合物 46 3.3.3  不良的微觀組織 50 3.4  無鉛焊料合金的表面形貌 61 第二部分  工藝原理與不良 63 第4章  助焊劑 65 4.1  助焊劑的發展歷程 65 4.2  液態助焊劑的分類標準與代碼 66 4.3  液態助焊劑的組成、功能與常用類別 68 4.3.1  組成 68 4.3.2  功能 69 4.3.3  常用類別 70 4.4  液態助焊劑的技術指標與檢測 71 4.5  助焊劑的選型評估 75 4.5.1  橋連缺陷率 75 4.5.2  通孔透錫率 76 4.5.3  焊盤上錫飽滿度 76 4.5.4  焊後PCB表面潔淨度 

77 4.5.5  ICT測試直通率 78 4.5.6  助焊劑的多元化 78 4.6  白色殘留物 79 4.6.1  焊劑中的松香 80 4.6.2  松香變形物 81 4.6.3  有機金屬鹽 81 4.6.4  無機金屬鹽 81 第5章  焊膏 83 5.1  焊膏及組成 83 5.2  助焊劑的組成與功能 84 5.2.1  樹脂 84 5.2.2  活化劑 85 5.2.3  溶劑 87 5.2.4  流變添加劑 88 5.2.5  焊膏配方設計的工藝性考慮 89 5.3  焊粉 89 5.4  助焊反應 90 5.4.1  酸基反應 90 5.4.2  氧化-還原反應 91 5.

5  焊膏流變性要求 91 5.5.1  黏度及測量 91 5.5.2  流體的流變特性 92 5.5.3  影響焊膏流變性的因素 94 5.6  焊膏的性能評估與選型 96 5.7  焊膏的儲存與應用 100 5.7.1  儲存、解凍與攪拌 100 5.7.2  使用時間與再使用注意事項 101 5.7.3  常見不良 101 第6章 PCB表面鍍層及工藝特性 106 6.1  ENIG鍍層 106 6.1.1 工藝特性 106 6.1.2 應用問題 107 6.2  Im-Sn鍍層 108 6.2.1 工藝特性 109 6.2.2 應用問題 109 案例6 鍍Sn層薄導致虛焊 109 6.

3  Im-Ag鍍層 112 6.3.1 工藝特性 112 6.3.2  應用問題 113 6.4 OSP膜 114 6.4.1 OSP膜及其發展歷程 114 6.4.2 OSP工藝 115 6.4.3 銅面氧化來源與影響 115 6.4.4 氧化層的形成程度與通孔爬錫能力 117 6.4.5 OSP膜的優勢與劣勢 119 6.4.6 應用問題 119 6.5 無鉛噴錫 119 6.5.1 工藝特性 120 6.5.2 應用問題 122 6.6 無鉛表面耐焊接性對比 122 第7章 元器件引腳/焊端鍍層及工藝性 124 7.1 表面組裝元器件封裝類別 124 7.2 電極鍍層結構 125 7.

3 Chip類封裝 126 7.4 SOP/QFP類封裝 127 7.5 BGA類封裝 127 7.6 QFN類封裝 127 7.7 外掛程式類封裝 128 第8章  焊膏印刷與常見不良 129 8.1  焊膏印刷 129 8.2  印刷原理 129 8.3  影響焊膏印刷的因素 130 8.3.1  焊膏性能 130 8.3.2  範本因素 133 8.3.3  印刷參數 134 8.3.4  擦網/底部擦洗 137 8.3.5  PCB支撐 140 8.3.6  實際生產中影響焊膏填充與轉移的其他因素 141 8.4  常見印刷不良現象及原因 143 8.4.1  印刷不良現象 143 8

.4.2  印刷厚度不良 143 8.4.3  汙斑/邊緣擠出 145 8.4.4  少錫與漏印 146 8.4.5  拉尖/狗耳朵 148 8.4.6  塌陷 148 8.5  SPI應用探討 151 8.5.1  焊膏印刷不良對焊接品質的影響 151 8.5.2  焊膏印刷圖形可接受條件 152 8.5.3  0.4mm間距CSP 153 8.5.4  0.4mm間距QFP 154 8.5.5  0.4～0.5mm間距QFN 155 8.5.6  0201 155 第9章  鋼網設計與常見不良 157 9.1  鋼網 157 9.2  鋼網製造要求 160 9.3  範本開口設計基本要求 

161 9.3.1  面積比 161 9.3.2  階梯範本 162 9.4  範本開口設計 163 9.4.1  通用原則 163 9.4.2  片式元件 165 9.4.3  QFP 165 9.4.4  BGA 166 9.4.5  QFN 166 9.5  常見的不良開口設計 168 9.5.1  範本設計的主要問題 168 案例7  範本避孔距離不夠導致散熱焊盤少錫 169 案例8  焊盤寬、引腳窄導致SIM卡移位 170 案例9  熔融焊錫漂浮導致變壓器移位 170 案例10  防錫珠開孔導致圓柱形二極體爐後飛料問題 171 9.5.2  範本開窗在改善焊接良率方面的應用 171

案例11  兼顧開焊與橋連的葫蘆形開窗設計 171 案例12  電解電容底座鼓包導致移位 173 案例13  BGA變形導致橋連與球窩 174 第10章  再流焊接與常見不良 175 10.1  再流焊接 175 10.2  再流焊接工藝的發展歷程 175 10.3  熱風再流焊接技術 176 10.4  熱風再流焊接加熱特性 177 10.5  溫度曲線 178 10.5.1  溫度曲線的形狀 179 10.5.2  溫度曲線主要參數與設置要求 180 10.5.3  爐溫設置與溫度曲線測試 186 10.5.4  再流焊接曲線優化 189 10.6  低溫焊料焊接SAC錫球的BGA混裝再流

焊接工藝 191 10.6.1  有鉛焊料焊接無鉛BGA的混裝工藝 192 10.6.2  低溫焊料焊接SAC錫球的混裝再流焊接工藝 196 10.7  常見焊接不良 197 10.7.1  冷焊 197 10.7.2  不潤濕 199 案例14  連接器引腳潤濕不良現象 200 案例15  沉錫板焊盤不上錫現象 201 10.7.3  半潤濕 202 10.7.4  滲析 203 10.7.5  立碑 204 10.7.6  偏移 207 案例16  限位導致手機電池連接器偏移 207 案例17  元器件安裝底部噴出的熱氣流導致元器件偏移 208 案例18  元器件焊盤比引腳寬導致元器件偏移

 208 案例19  片式元件底部有半塞導通孔導致偏移 209 案例20  不對稱焊端容易導致偏移 209 10.7.7  芯吸 210 10.7.8  橋連 212 案例21  0.4mm QFP橋連 212 案例22  0.4mm間距CSP（也稱?BGA）橋連 213 案例23  鉚接錫塊表貼連接器橋連 214 10.7.9  空洞 216 案例24  BGA焊球表面氧化等導致空洞形成 218 案例25  焊盤上的樹脂填孔吸潮導致空洞形成 219 案例26  HDI微盲孔導致BGA焊點空洞形成 219 案例27  焊膏不足導致空洞產生 220 案例28  排氣通道不暢導致空洞產生 220

案例29  噴印焊膏導致空洞產生 221 案例30  QFP引腳表面污染導致空洞產生 221 10.7.10  開路 222 10.7.11  錫球 223 10.7.12  錫珠 226 10.7.13  飛濺物 229 10.8  不同工藝條件下用63Sn/37Pb焊接SAC305 BGA的切片圖 230 第11章  特定封裝的焊接與常見不良 232 11.1  封裝焊接 232 11.2  SOP/QFP 232 11.2.1  橋連 232 案例31  某板上一個0.4mm間距QFP橋連率達到75% 234 案例32  QFP焊盤加工尺寸偏窄導致橋連率增加 235 11.2.2  虛焊

 235 11.3  QFN 236 11.3.1  QFN封裝與工藝特點 236 11.3.2  虛焊 238 11.3.3  橋連 240 11.3.4  空洞 241 11.4  BGA 244 11.4.1  BGA封裝類別與工藝特點 244 11.4.2  無潤濕開焊 245 11.4.3  球窩焊點 246 11.4.4  縮錫斷裂 248 11.4.5  二次焊開裂 249 11.4.6  應力斷裂 250 11.4.7  坑裂 251 11.4.8  塊狀IMC斷裂 252 11.4.9  熱迴圈疲勞斷裂 253 第12章 波峰焊接與常見不良 256 12.1 波峰焊接 256

12.2 波峰焊接設備的組成及功能 256 12.3 波峰焊接設備的選擇 257 12.4 波峰焊接工藝參數設置與溫度曲線的測量 257 12.4.1 工藝參數 258 12.4.2 工藝參數設置要求 258 12.4.3 波峰焊接溫度曲線測量 258 12.5 助焊劑在波峰焊接工藝過程中的行為 259 12.6 波峰焊接焊點的要求 260 12.7 波峰焊接常見不良 262 12.7.1 橋連 262 12.7.2 透錫不足 265 12.7.3 錫珠 266 12.7.4 漏焊 268 12.7.5 尖狀物 269 12.7.6 氣孔—吹氣孔/ 269 12.7.7  孔填充不良 270

12.7.8 板面髒 271 12.7.9 元器件浮起 271 案例33 連接器浮起 272 12.7.10 焊點剝離 272 12.7.11 焊盤剝離 273 12.7.12 凝固開裂 274 12.7.13 引線潤濕不良 275 12.7.14 焊盤潤濕不良 275 第13章 返工與手工焊接常見不良 276 13.1 返工工藝目標 276 13.2 返工程式 276 13.2.1  元器件拆除 276 13.2.2 焊盤整理 277 13.2.3 元器件安裝 277 13.2.4 工藝的選擇 277 13.3 常用返工設備/工具與工藝特點 278 13.3.1 烙鐵 278 13.3.2

 熱風返修工作站 279 13.3.3 吸錫器 281 13.4 常見返修失效案例 282 案例34 採用加焊劑方式對虛焊的QFN進行重焊導致返工失敗 282 案例35 採用加焊劑方式對虛焊的BGA進行重焊導致BGA中心焊點斷裂 282 案例36 風槍返修導致周邊鄰近帶散熱器的BGA焊點開裂 283 案例37 返修時加熱速率太大導致BGA角部焊點橋連 284 案例38 手工焊接大尺寸片式電容導致開裂 284 案例39 手工焊接外掛程式導致相連片式電容失效 285 案例40 手工焊接大熱容量外掛程式時長時間加熱導致PCB分層 285 案例41 採用銅辮子返修細間距元器件容易發生微橋連現象 286

第三部分 組裝可靠性 289 第14章 可靠性概念 291 14.1 可靠性定義 291 14.1.1 可靠度 291 14.1.2 MTBF與MTTF 291 14.1.3 故障率 292 14.2 影響電子產品可靠性的因素 293 14.2.1 常見設計不良 293 14.2.2 製造影響因素 294 14.2.3 使用時的劣化因素 295 14.3 常用的可靠性試驗評估方法—溫度迴圈試驗 296 第15章 完整焊點要求 298 15.1 組裝可靠性 298 15.2 完整焊點 298 15.3 常見不完整焊點 298 第16章 組裝應力失效 304 16.1 應力敏感封裝 304 1

6.2 片式電容 304 16.2.1 分板作業 304 16.2.2 烙鐵焊接 306 16.3 BGA 307 第17章 使用中溫度迴圈疲勞失效 308 17.1 高溫環境下的劣化 308 17.1.1 高溫下金屬的擴散 308 17.1.2 介面劣化 309 17.2 蠕變 309 17.3 機械疲勞與溫度迴圈 310 案例42 拉應力疊加時的熱疲勞斷裂 310 案例43 某模組灌封工藝失控導致焊點受到拉應力作用 310 案例44 灌封膠與PCB的CTE不匹配導致焊點早期疲勞失效（開裂） 312 第18章 環境因素引起的失效 313 18.1  環境引起的失效 313 18.1.1 電化

學腐蝕 313 18.1.2 化學腐蝕 315 18.2 CAF 316 18.3 銀遷移 317 18.4 硫化腐蝕 318 18.5 爬行腐蝕 318 第19章 錫須 321 19.1 錫須概述 321 19.2 錫須產生的原因 322 19.3 錫須產生的五種基本場景 323 19.4 室溫下錫須的生長 324 19.5 溫度迴圈（熱衝擊）作用下錫須的生長 325 19.6 氧化腐蝕引起的錫鬚生長 326 案例45 某產品單板上的輕觸開關因錫須短路 327 19.7 外界壓力作用下的錫鬚生長 327 19.8 控制錫鬚生長的建議 328 後記 330 參考文獻 331  

LED照明應用與施工技術450問

為了解決QFN 貼 膠 機的問題，作者史志達（主編） 這樣論述：

本書為介紹LED基礎和照明應用施工技能的基礎讀物，書中收集和整理了LED照明燈具設計（如LED熒光燈、台燈、射燈，LED汽車照明、景觀亮化，LED路燈、隧道燈等）、驅動電路、智能控制系統等方面的各類問題，將基礎知識和技能融會貫通，為讀者全面了解LED應用技術和提高施工技能掃清障礙。本書可供LED行業工人、技術人員和即將入行的初學者閱讀。 第1章初識LED光源11.什麼是LED？12.白光LED的特點是什麼？13.LED如何分類？14.什麼是光譜？什麼是LED晶片？25.LED晶片的特性是什麼？26.LED光源按應用分幾類？37.LED發光原理是什麼？38.LED芯片結構與封

裝是什麼？59.LED晶片的作用、組成結構分別是什麼？510.什麼是發光強度？611.什麼是光通量？712.什麼是光效？713.什麼是照度？714.什麼是亮度和發光角度？715.什麼是光衰？影響光衰的因素是什麼？816.什麼是色溫？917.色溫的特性是什麼？918.什麼是顯色性？1019.顯色分幾種？1020.什麼是光譜特性？1021.電流?光輸出特性是什麼？1022.LED的熱性能參數有哪些？溫度對LED性能有何影響？1123.LED的極性如何區分？1224.LED的伏?安特性（電壓?電流特性）是什麼？1225.什麼是LED的響應時間？1326.什麼是LED封裝？1427.LED熒光粉的作用

是什麼？1428.LED封裝膠水應如何使用？1429.什麼是LED引腳封裝？1530.食人魚LED封裝有哪些特點？1531.鋁基板式封裝有何特點？1632.TO式封裝有何特點？1633.表面貼裝式封裝有何特點？1634.功率型封裝有何特點？1735.多芯片集成化封裝有何特點？1836.數顯式封裝有何特點？1837.四側無引腳扁平(QFN)封裝有何特點？1838.高壓LED有什麼優勢？1939.什麼是AC LED光源、DC LED光源？1940.AC LED的特點是什麼？1941.AC LED的驅動電路如何連接？20第2章LED光源驅動技術基礎221.LED如何驅動？222.高亮度LED驅動電路

有何特點？223.高亮度LED驅動電路的主要技術是什麼？224.如何實現低電壓驅動？235.如何實現過渡電壓驅動？236.如何實現高電壓驅動？237.如何實現市電驅動？248.LED驅動電路按負載連接方式可分幾類？如何實現？249.LED驅動電路按驅動方式可分幾類？2510.開關電源工作原理是什麼？2511.什麼是開關變換器的拓撲結構？2612.非隔離開關變換器有幾種拓撲結構？2613.隔離開關變換器有幾種？2714.開關型穩壓電源有哪些優勢？3115.如何實現恆壓驅動和恆流驅動？3216.恆流驅動有幾種方式？3317.電阻限流LED驅動電路原理是什麼？3318.線性恆流型LED驅動原理是什麼

？3319.開關型LED驅動電路原理是什麼？3420.電荷泵型LED驅動原理是什麼？3721.PFM控制模式的特點是什麼？3722.PWM控制模式的特點是什麼？3723.電荷泵控制模式的特點是什麼？3724.數字PWM控制模式的特點是什麼？3825.FPWM控制模式的特點是什麼？3826.交流供電驅動電路結構（AC/DC驅動）是什麼？3827.AC/DC驅動器基本結構有幾種？3828.非隔離AC/DC LED驅動器的設計方法有幾種？3929.市電隔離AC/DC LED驅動器有幾種結構？4030.隔離型LED驅動電源的拓撲結構分為幾種？4031.LED驅動電路的架構有幾種？4132.小於25W的

LED照明電路拓撲如何選擇？4133.25～100W的LED照明電路拓撲如何選擇？4134.大於100W的LED照明電路拓撲如何選擇？4135.LED驅動器開關管應如何選型？4236.功率MOSFET的開關特性是什麼？4237.什麼是開關管MOSFET損耗？4338.開關管MOSFET輸出的要求是什麼？4339.如何估算結區溫度？4340.LED驅動電源芯片的選型依據是什麼？4441.驅動芯片有幾種驅動模式？4542.LED專用恆流驅動芯片有幾種？4843.LED驅動電源電感變壓器如何選型？4944.PWM控制器輸出電感的選擇方式是什麼？5045.遲滯控制器輸出電感的選擇方式是什麼？5046.

EMC電感選擇應注意哪些問題？5247.LED驅動電源輸出電容如何選擇？5348.LED驅動電源輸入電容如何選型？5449.電解電容與LED驅動器的壽命有何關系？5450.LED驅動電源常用電容的主要參數包括哪些？5551.LED驅動電源續流二極管如何選型？5552.LED驅動電源運算放大器如何選型？5653.LED驅動電源PCB應如何布線？5754.LED驅動器的設計流程是什麼？58第3章LED驅動電源的PFC電路611.為什麼要進行PFC？612.填谷式無源PFC電路可分幾類？623.低成本高次諧波抑制電路的原理是什麼？644.什麼是單級PFC電路？645.保持反饋電平基本不變的單級PFC

電路的工作原理是什麼？646.保持開關占空比恆定的單級PFC電路的工作原理是什麼？657.基於降壓?升壓和降壓拓撲的單級PFC電路的工作原理是什麼？668.基於有源PFC專用控制器的單級PFC電路的工作原理是什麼？689.兩級架構的有源PFC電路的工作原理是什麼？6910.由TOP250YN構成的單級PFC驅動電路如何組成？6911.TOP250YN構成的單級PFC電路的基本結構是什麼？7012.TOP250YN構成的單級PFC電路的工作原理是什麼？7113.TOP250YN構成的單級PFC電路的主要元器件應如何選型？7214.由NCL30000構成的單級PFC反激式驅動電路有幾種控制方式？7

315.NCL30000的結構和引腳功能、特點分別是什麼？7316.NCL30000工作原理是什麼？7417.NCL30000單級PFC實際電路的主要技術指標是什麼？7418.EMI濾波器的作用是什麼？應如何選擇？7519.啟動與一次側偏置電路的作用是什麼？啟動電阻應如何選擇？7520.熱關閉電路的作用是什麼？7721.零電流檢測（ZCD）的作用是什麼？7722.變壓器T應如何設計？7723.導通時間電容和一次側電流感測電阻應如何選擇？7824.二次側電路與反饋的作用分別是什麼？7925.iW2202的封裝及引腳功能分別是什麼？7926.iW2202的主要電氣特性參數有哪些？8027.iW22

02電路如何構成？8028.基於iW2202的PFC電路如何實現？8129.Pulse Train如何調節？8130.iW2202實時波形有何作用？8131.基於iW2202的單級PFC開關電源電路如何構成？8232.如何確定變壓器一次繞組與二次繞組匝數比？8333.如何確定峰值電流iPK？8334.iPK設置電阻如何確定？8335.如何確定一次側電感值Lp？8436.如何計算輔助繞組電阻R1與R2的阻值？8437.PFC電路中L和C1如何選擇？8438.帶有源PFC的兩級或多級驅動電源的功能是什麼？8439.由SPI?9150構成的帶有源PFC的兩級LED驅動電源的特點是什麼？8440.基於

PFC/PWM控制器SPI?9150的實際電路如何運用？8541.PFC變壓器的結構是什麼？8542.測試數據都是什麼？8743.UCC28810/UCC28811的結構是什麼？8944.UCC28810/UCC28811的主要特點是什麼？9045.由UCC28810/UCC28811構成的兩級驅動電源如何工作？9046.由UCC28810/UCC28811構成的三級驅動電源如何工作？91第4章LED驅動電源的調光電路和保護電路931.什麼是調光？932.LED調光的基本要求有哪些？933.相對光強與正向電流的關系是什麼？934.調節正向電流的方法是什麼？945.為什麼調節正向電流會使色譜偏移

？946.為什麼調節電流會使恆流源無法工作？957.長時間工作於低亮度可能產生的問題是什麼？958.為什麼調節正向電流無法得到精確調光？969.什麼是PWM調光？9610.如何實現PWM調光？9711.PWM調光有什麼優缺點？9712.PWM調光要注意哪些問題？9713.TRIAC調光基本電路如何構成？9814.TRIAC調光器在LED驅動電源中如何連接？9915.TRIAC調光器的缺點有哪些？9916.TRIAC調光器的優勢是什麼？9917.兼容TRIAC調光的LED驅動芯片的特點有哪些？10018.調光方案應如何選擇？10019.由SSL1523構成的TRIAC調光驅動電路如何工作？101

20.由LM3445構成的TRIAC調光驅動電路的特點是什麼？10121.LM3445各個引腳功能分別是什麼？10122.LM3445的主要特點是什麼？10223.LM3445的調光原理是什麼？10324.基於LM3445的TRIAC調光電路如何構成？10425.LM3445主/從控制多芯片解決方案是什麼？10626.采用LM3445的TRIAC調光電路拓撲結構是什麼？10727.采用LM3445的TRIAC調光電路中的降壓變換器如何設計？10828.由數字控制器iW3610構成的調光驅動電路如何構成？11029.LED無線調光如何實現？11130.LED驅動電源的保護電路功能是什麼？如何構成

？11431.直通保護電路的功能是什麼？11432.過電流保護的功能是什麼？11533.啟動/關斷電流過沖保護的功能是什麼？11634.過電壓保護的功能是什麼？11835.開關抖動保護的功能是什麼？11936.開路保護器的功能是什麼？11937.LED開路保護器如何構成？12038.NUD4700的工作原理是什麼？12039.NUD4700的主要參數包括哪些？12140.SMD602的結構與工作原理分別是什麼？12141.SMD602的主要參數與特性分別是什麼？12242.過熱保護電路的功能是什麼？12243.瞬態電壓抑制器件包括哪些？功能分別是什麼？12344.溫度補償電路的功能是什麼？12

345.溫度補償原理是什麼？如何實現？12346.基於數字溫度傳感器的溫度補償電路的工作原理是什麼？12447.帶溫度補償功能的驅動芯片的特點是什麼？12448.帶有溫度補償功能的線性驅動芯片的功能是什麼？126第5章LED照明燈具基礎1271.LED與傳統光源的不同點是什麼？1272.LED燈具與傳統燈具的不同點是什麼？1273.照明用LED模塊的定義是什麼？1294.LED模塊可以分為幾類？1295.照明用LED模塊的技術要求有哪些？1296.LED模塊電子控制裝置的定義是什麼？1307.LED模塊電子控制裝置可以分為幾類？1318.LED模塊的技術要求有哪些？1319.什麼是自鎮流LED

燈？13210.自鎮流LED燈的安全要求有哪些？13211.自鎮流LED燈的性能要求有哪些？13212.普通照明LED驅動電源的基本要求是什麼？13313.LED照明電源的性能要求有哪些？13314.LED自耦式控制裝置的特點是什麼？ 13415.LED等效SELV或隔離式控制裝置的特點是什麼？要求是什麼？13516.獨立式SELV控制裝置的要求是什麼？13517.帶調光功能的LED控制裝置的特點是什麼？13618.各類LED控制電路的區分及其對應適用的安全標准分別是什麼？13719.LED光源模塊設計特點是什麼？13720.LED串聯連接方式的特點是什麼？13721.LED並聯連接方式的特點

是什麼？13822.LED混聯連接方式的特點是什麼？13823.LED交叉陣列連接方式的特點是什麼？13924.LED陣列的參數如何匹配？13925.分布式恆流架構的特點是什麼？14126.LED燈具散熱如何實現？14127.什麼是LED燈具的二次光學設計？14328.怎樣提高LED燈具效率和照明系統光效？14529.LED透鏡的功能是什麼？14730.LED透鏡的材料種類有哪些？14731.LED透鏡按應用可以分為幾類？14732.LED透鏡按規格可以分為幾類？148第6章民用LED照明燈具設計1491.傳統熒光燈與LED熒光燈有什麼不同？1492.熒光燈用LED燈珠如何選擇？1503.LE

D熒光燈驅動電源常見問題有哪些？1504.LED熒光燈驅動電源的結構有幾種？1515.LED熒光燈驅動電源的恆流方式有何特點？1516.驅動芯片的供電有何特點？1527.由PT4107構成的LED熒光燈產品參數是什麼？1528.PT4107的各引腳功能分別是什麼？1539.采用PT4107設計的LED驅動器的電路結構框圖如何構成？15410.采用PT4107設計的LED驅動器的電路原理是什麼？15411.采用PT4107設計的LED驅動器的關鍵電路及元器件有哪些？15612.PT4107設計的LED驅動器的驅動電源使用時應注意哪些事項？15713.PT4207的功能是什麼？15814.PT42

07典型應用電路如何設計？15915.基於PT4207的LED熒光燈驅動如何選擇參數？15916.FT880的功能與特點分別是什麼？16017.FT880在18W LED熒光燈應用電路的特點是什麼？16118.采用FT880設計的LED熒光燈的主要元器件參數是什麼？16219.BP2808的功能與特點分別是什麼？16520.BP2808在LED熒光燈驅動中如何應用？16621.BP2808關鍵技術是什麼？16822.集中外置式LED熒光燈系統結構如何構成？16923.集中外置式LED熒光燈調光設計如何完成？17024.NU501的功能與特點分別是什麼？17025.采用NU501設計的實際應用電

路有何特點？17126.什麼是LED燈杯？17127.LED燈杯的特點是什麼？17328.LED燈杯的主要參數包括哪些？17329.MR16燈杯的應用范圍是什麼？17430.適用於MR16燈杯的主要驅動芯片有哪些？17431.什麼是ACT111？17532.ACT111的主要特點是什麼？17633.ACT111的主要應用場合有哪些？17634.ACT111的各引腳功能分別是什麼？17635.ACT111的電氣參數有哪些？17636.ACT111內部框圖的各功能分別是什麼？17737.ACT111的電感如何選型？17938.ACT111的輸入電容如何選型？17939.ACT111的輸出電容如何選

型？17940.ACT111的整流二極管如何選型？18041.ACT111的電流采樣電阻如何選型？18042.MR16 LED燈杯輸出功率與外形的關系是什麼？18043.基於ACT111組成的5W LED驅動器的特點是什麼？18144.MR16 LED驅動器與電子變壓器如何結合使用？18345.ACT111如何應用在降壓?升壓電路模式？18546.LED驅動器如何提高效率？18647.ACT111 PCB設計應注意哪些事項？18748.MR16 LED驅動器設計難點是什麼？18749.E27/GU10 LED射燈的特點是什麼？18850.E27/GU10 LED射燈驅動電源主要技術參數有哪些？

18851.E27/GU10 LED射燈驅動電源控制方式如何選擇？18952.NCP1014的性能特點是什麼？19053.由NCP1014構成的LED控制器的結構是什麼？19054.E27/GU10的變壓器結構是什麼？19255.BOM應如何選擇？19356.主要測試數據包括哪些？19457.E27/GU10類LED射燈驅動器設計難點是什麼？19658.PAR38 LED射燈的特點是什麼？19759.PAR38類LED燈具的驅動如何制訂？19860.ACT50的主要特點是什麼？19861.ACT50的各引腳功能分別是什麼？19862.ACT50的主要技術參數有哪些？19963.ACT50的原理

框圖及主要功能分別是什麼？20064.ACT50如何應用？20165.基於ACT50構成的PAR38 12W LED驅動器電路原理是什麼？20266.EMI抑制電路的功能是什麼？20267.無源PFC電路的功能是什麼？20468.DC/DC轉換電路的功能是什麼？20569.恆壓/恆流控制電路的功能是什麼？20570.溫度補償電路的功能是什麼？20571.PCB如何排布？20672.變壓器如何繞制？20673.PAR38 12W LED驅動器的BOM有哪些？20774.電路測試數據包括哪些？20975.EMI問題表現在哪些方面？20976.鐵氧體磁珠如何應用？21177.PAR38 LED射燈驅

動器的設計難點是什麼？21278.基於LT3598的多通道LED射燈驅動電源的特點是什麼？21379.LT3598內部拓撲結構是什麼？21380.主電路設計注意事項是什麼？21381.調光控制的注意事項是什麼？21482.主要元器件怎麼選型？21483.關鍵電路及參數設計注意事項分別是什麼？21584.由恆流二極管構成的LED走廊燈驅動電源的優點是什麼？21685.什麼是恆流二極管？有何特點？21686.電容降壓電路如何設計？21787.基於恆流二極管的市電供電小功率LED驅動電路如何設計？21788.聲控LED走廊燈驅動電源設計的優點是什麼？21889.XLT604的功能是什麼？21990.

聲控LED走廊燈的聲控原理是什麼？21991.系統框圖如何構成？22092.聲控LED走廊燈的控制部分如何設計？22093.基於XLT604的LED驅動應用電路如何設計？22094.電路開關頻率如何計算？22195.交流輸入電感如何設計？22196.輸入濾波電容如何設計？22197.控制部分如何設計？22298.如何實現調光？22299.台燈的性能需求有哪些？222100.大功率LED台燈的主要特點是什麼？222101.LED台燈驅動電源的要求有哪些？223102.LED台燈的光學系統有何要求？223103.LED台燈的散熱系統有何要求？223104.LED台燈的整體結構有何要求？224105

.LED台燈的能效是多少？224106.LED台燈的光源配置有何要求？225107.LNK623?626系列驅動芯片的特點是什麼？225108.LNK625的各引腳功能分別是什麼？226109.LinkSwitch?CV的主要功能是什麼？227110.電容式觸摸感應按鍵芯片TCH603的特點是什麼？227111.TCH603的各引腳功能分別是什麼？228112.TCH603的電氣特性都包括哪些？228113.3W LED台燈技術參數包括哪些？230114.3W觸摸開關LED台燈驅動器的工作原理是什麼？230115.輸入濾波器是如何工作的？230116.LNK626一次側是如何工作的？23011

7.輸出整流電路是如何工作的？232118.輸出調節電路是如何工作的？232119.觸摸開關是如何工作的？232120.LinkSwitch?CV的PCB設計原則是什麼？232121.輸入整流二極管與EMI的關系是什麼？233122.電路設計要點有哪些？234123.電容式傳感的基本原理是什麼？234124.傳感器充電電流如何計算？235125.放電電流如何計算？235126.對開關靈敏度的影響有哪些？236127.觸摸感應開關的PCB圖形是什麼？236128.不同材料的影響都有哪些？237129.走線長度的影響有哪些？237130.從電電壓VDD的影響有哪些？238131.觸摸感應開關應如何

設計？238132.驅動芯片SD484×有何功能？239133.SD484×的各引腳功能分別是什麼？239134.欠電壓鎖定和自啟動電路的工作原理分別是什麼？239135.內置軟啟動電路的工作原理是什麼？240136.頻率抖動的要求是什麼？240137.輕載模式的原理是什麼？240138.前沿消隱的功能是什麼？241139.過電壓保護的功能是什麼？241140.過載保護的功能是什麼？241141.逐周期峰值電流限制的功能是什麼？241142.異常過電流保護的功能是什麼？241143.過熱保護的功能是什麼？242144.基於SD4843的8W帶小夜燈LED驅動器的主要元器件如何設計？242145

.分割地線如何設計？247146.如何設計PCB及變壓器？247147.LED櫥櫃燈的功能是什麼？248148.LED櫥櫃燈具驅動電路方案如何選擇？248149.NCP1271的功能是什麼？249150.NCP1271引腳排列及引腳功能分別是什麼？249151.NCP1271噪聲退耦電容如何設置？250152.基於NCP1271 10W LED CC/CV驅動器轉換器電路是如何工作的？250153.基於NCP1271 10W LED CC/CV驅動器的恆流/恆壓(CC/CV)電路是如何工作的？252154.RCD鉗位緩沖電路的功能是什麼？253155.漏感抑制如何設計？253156.消除驅動電

源關閉時LED存在微亮措施如何解決？253157.LED冷櫃燈的恆流原理是什麼？253158.LED冷櫃類PCB如何設計？254159.MT7920的特點是什麼？255160.基於MT7920的無電解電容LED驅動器電路是如何工作的？255第7章LED路燈和隧道燈的設計2571.LED路燈由哪些部分組成？2572.道路照明相關指標有哪些？2573.道路照明的相關標准是什麼？2584.機動車道路照明標准有哪些？2585.道路交會區照明標准是什麼？2596.人行道照明標准是什麼？2607.節能標准是什麼？2608.光源、燈具及其附屬裝置應符合哪些要求？2619.常見的照明方式有哪些？26110.中

國內地的LED路燈相關標准是什麼？26211.中國台灣地區LED路燈標准是什麼？26312.LED路燈的光學要求是什麼？26613.LED路燈光學系統設計由幾部分組成？26714.LED的配光方案由幾部分構成？26715.LED路燈的配光方案有幾種？26916.LED路燈散熱設計的一般原則是什麼？27217.LED燈具散熱器應如何設計？27318.被動式散熱的特點是什麼？27419.主動式散熱的特點是什麼？27620.LED路燈的主要技術指標是什麼？27721.目前LED路燈的通用標准是什麼？27722.目前LED路燈光源與其他光源的技術性能有何不同？27823.LED路燈驅動電源的基本要求是

什麼？27924.LED驅動有幾類？28025.LED路燈驅動電源有幾種結構？28026.由FAN7554構成的30W LED路燈驅動電源的特點是什麼？28027.FAN7554引腳功能分別是什麼？28028.由NCP1652構成的90W LED路燈驅動電源的特點是什麼？28129.由PLC810PG構成的150W LED路燈驅動電源的適用范圍是什麼？28130.LLC諧振變換器工作原理是什麼？28131.PLC810PG芯片電路如何組成？各部分的功能分別是什麼？28232.采用PLC810PG控制器的150W LED路燈驅動電源電路是如何組成的？28633.PFC電感和LLC級變壓器應如何選

擇？28634.基於PFC控制器FAN6961和FSFR100的200W LED驅動電源電路如何工作？28735.太陽能LED路燈由哪些部分組成？29036.太陽跟蹤控制的原理是什麼？29137.太陽能電池板最大功率跟蹤（MPPT）控制的原理是什麼？29338.太陽能路燈控制的原理是什麼？29439.LED路燈驅動電路的調光方式是什麼？29540.由STM32F101RXT6構成的太陽能LED路燈的系統結構是什麼？29541.風光互補LED路燈的特點是什麼？29642.隧道可以分為幾類？29643.隧道照明可以分為幾段？29744.隧道照明標准是什麼？29745.對隧道照明光源和燈具的要求有哪

些？29946.照明燈具的CIE分類有幾類？29947.直接型照明器按光強分布分類有幾類？30048.LED隧道燈類型如何選擇？30049.LED隧道燈配光設計應注意哪些問題？30050.LED光源在隧道照明中的應用情況是什麼？30051.LED光源在隧道照明應用中存在的問題有哪些？301第8章LED景觀照明驅動電路3021.LED埋地燈驅動電源設計的特點是什麼？3022.LED埋地燈的控制形式有哪些？3023.LED埋地燈的安裝形式是什麼？3024.LED埋地燈的供電方式是什麼？3025.LED埋地燈的安裝注意事項有哪些？3026.LED埋地燈驅動器驅動芯片如何選型？3047.UTC4107

的功能是什麼？特點是什麼？3048.基於UTC4170構成的10W LED埋地燈驅動器主要元器件如何選擇？3049.基於UTC4170構成的10W LED埋地燈驅動器PCB如何設計？30610.什麼是LED洗牆燈？30611.LED洗牆燈的基本參數有哪些？30612.LED洗牆燈的控制形式有幾種？30713.LED洗牆燈的主要應用場合及可實現的效果分別是什麼？30714.36W LED洗牆燈驅動器的技術參數有哪些？30915.36W電路控制芯片應如何選擇？30916.主轉換器能效的改善可以通過幾種方式？309第9章汽車LED照明設計3111.車用LED照明驅動電路是如何工作的？3112.汽車照

明對LED驅動芯片的要求有哪些？3123.汽車前照燈的功能是什麼？3124.汽車前照燈的設計要領是什麼？3125.LED的亮度和前照燈的尺寸如何確定？3136.由LTC3783構成的LED汽車前照燈驅動設計方案如何選擇？3137.前照燈驅動主電路如何組成？3158.MOSFET、續流二極管如何選取？3159.電感型升壓驅動器的優點是什麼？31610.MAX16832的功能是什麼？各個引腳的功能分別是什麼？31611.由MAX16832C芯片組成的驅動電路的電路結構和原理分別是什麼？31812.基於UC1843的LED驅動器控制電路應如何設計？31813.LED汽車日行燈驅動電路的特點是什麼？3

1914.基於MAX16831的LED汽車日行燈實際電路設計過程是什麼？32015.基於LM5022構成的LED汽車日行燈驅動電路的設計過程是什麼？32116.基於LM5022構成的LED汽車日行燈調光電路設計過程是什麼？32117.LED尾燈驅動器電路由幾部分組成？各部分的功能分別是什麼？32418.基於MAX16823的汽車轉向燈驅動電路如何構成？32719.車用內外部LED照明的決定因素是什麼？32920.頂燈和閱讀燈的設計原理是什麼？32921.PWM調光和亮度控制如何設計？33022.LT3486的功能是什麼？33023.前照燈、尾燈及指示燈應如何設計？331參考文獻333

LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，廣泛應用於各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市景觀照明等領域。世界上一些國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。美國從2000年起投資5億美元實施「國家半導體照明計划」，歐盟也在2000年7月宣布啟動類似的「彩虹計划」。我國科技部在「863」計划的支持下，2003年6月首次提出發展半導體照明計划。多年來，LED照明以其節能、環保的優勢，已受到國家和各級政府的重視，紛紛出台相關政策和舉措加快LED燈具的發展，大眾消費者也對這種環保新型的照明產品渴求已久。為提升廣大LED技術人員的整體業務水平，使之能

夠適應LED產業的飛速發展，筆者結合自己多年的工作經驗，並組織了多位LED照明企業的專業技術人員，根據我國LED光源應用情況及技術走向，編寫了本書。本書全面介紹了LED施工與照明應用所涉及的各項技術和技能，重點解答了LED照明系統設計、各種照明燈具設計（如LED熒光燈、台燈、射燈，LED汽車照明、景觀亮化，LED路燈、隧道燈等）、LED智能控制系統設計與應用等方面的各項技術問題。全書圖文並茂，通過大量的燈具結構圖、驅動電路原理圖以及新型驅動芯片應用圖片的展示，並配以詳盡的文字講解，方便讀者透徹理解，並應用於實際工作。本書由史志達主編，陳曄、曾輝副主編，參加本書編寫的還有馮惠、黃振泳、馮翔、孟凡

新、汪永傑、姜海雲、姚繼先、溫國喜、狄愛靜、畢繼承、侯凱、汪振遠、劉亞東、孔凡澤、張振寶等，全書由張伯虎統稿。在本書編寫過程中，借鑒了大量的書刊和有關資料，在此成書之際也向有關書刊和資料的作者一並表示衷心感謝！由於編者水平有限，書中不足之處難免，懇請讀者批評指正。編者

IC導線架黏貼耐熱膠材的沖切製程研究

為了解決QFN 貼 膠 機的問題，作者吳德育 這樣論述：

本論文主要探討導線架在不同的沖切製程條件用於耐熱貼材時所生成的貼帶膠塊。針對本研究減少貼帶膠塊生成造成品質異常，將利用田口方法設計(L934)直交表，在不改變產品主要形式下找出四種可能因子，分別為A：沖頭外徑、Ｂ：壓料板單邊間隙、Ｃ：貼帶模具單邊間隙、Ｄ：熱板溫度，利用以上因子進行9種實驗組合進行分析。最後將實驗數據結合訊號雜訊比的望小特性公式，從中計算分析每組實驗因子的S/N比值，從中找尋各控制因子之最佳參數組合條件並進行實驗驗證，再利用ANOVA確認實驗的可靠性從F數值與Q數值之驗證得知驗證結果，進而得到每組實驗因子之最佳參數組合在與常用參數進行實驗分析，最終實驗結果得知最佳化參數組合為

A２ (沖頭外徑：0.002mm)、B2 ( 壓料板單邊間隙：0.003mm )、C３(模具單邊間隙：0.006mm)及D１(熱板溫度：130℃)，並經由100次的沖切當作實驗依據，最佳化參數相比常用參數來的S/N值提升0.75db、分數減少0.11。