PCIe的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

PCIe的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦李志明,吳國安,李翔寫的 Intel大師帶你架設AI底層:持久記憶體架構服務實作 和黃朝波的 軟硬體融合:超大規模雲計算架構創新之路都 可以從中找到所需的評價。

另外網站Grab the new and fast Crucial P5 Plus PCIe 4.0 2TB SSD on ...也說明:A great SSD that improves on a popular formula for Crucial, the P5 Plus can reach read speeds up to 6600 MB/s thanks to NVMe tech and PCIe ...

這兩本書分別來自深智數位 和電子工業出版社所出版 。

國立清華大學 電機工程學系 馬席彬所指導 李宇凡的 可程式化邏輯閘陣列加速之期貨市場隱含波動率計算器 (2021),提出PCIe關鍵因素是什麼,來自於高頻交易、硬體加速、高階合成、可程式化邏輯閘陣列、隱含波動率。

而第二篇論文國立陽明交通大學 電子研究所 桑梓賢所指導 王鼎元的 快速目標偵測硬體設計與光達軟硬體系統整合 (2021),提出因為有 光達、FPGA傳輸介面、多啟多止累積法、直方圖、測距的重點而找出了 PCIe的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了PCIe,大家也想知道這些:

Intel大師帶你架設AI底層:持久記憶體架構服務實作

為了解決PCIe的問題,作者李志明,吳國安,李翔 這樣論述:

有記憶體的極速,有M.2 SSD的非揮發性, 持久性記憶體打破現有架構,是量子電腦真正出現之前的最偉大發明! Intel作者群帶你進入持久化記憶體的世界     分層記憶體架構是現代電腦的基石,從CPU之內的L1、L2、L3快取以降,一直到DDR4/5的主記憶體,速度從快到慢,但真正阻礙電腦速度的最大瓶頸,就是下一層的非揮發性儲存了。雖然PCIE Gen4的M.2 SSD已達到7000MB/s的驚人讀取速度,但和處理器內的記憶體來說還是有1000倍以上的差距。為了彌補這個鴻溝,Intel推出了全新的記憶體架構,再揮發性記憶體子系統和發揮發性儲存系統之間,新增了一個新的層次,既能滿足高速的記

憶體資料傳輸,又能保有可儲存性的優點,這個稱之為3D-XPoint的技術,再度造成了整個電腦系統的世代革命。當電腦的主架構發生了天翻地覆的改變時,應用程式、伺服器、資料庫、大數據、人工智慧當然也出現了必需性的變化。在設計巨量資料的服務系統時,傳統針對記憶體斤斤計較的場景不再出現,取代的是大量運用新的持久性記憶體架構來降低系統I/O的頻寬。這對新一代的雲端運算資料中心的影響更是巨大。包括了虛擬機、容器、進而對於應用程式如軟體開發、資料庫、NoSQL、SAP/Hana,Hadoop/Spark也產生了巨大的影響。     本書是國內第一本中文說明這種新型應用的書籍,閱讀本書之後,對大型系統的運維已

不再是TB級而達到PB的記憶體等級了,想想一個巨型的系統服務不需要水平擴充(Scale-out)r而是可以垂直擴充(Scale-up),這完全打破了我們從前的概念,本書將是你在進入量子電腦世代來臨前最迫切需要獲得的知識。   本書特色     1.在英特爾公司任職的多位專家們齊聚一堂,共同創作了這本持久化記憶體的實戰書籍。   2.仔細講解、深入淺出,搭配圖表輔助說明,好看好讀好吸收。   3.台灣第一本詳細解說持久記憶體的電腦書,讓你迅速精進,保持業界頂峰的地位。   名人推薦     「借助英特爾傲騰持久記憶體,我們在記憶體--儲存子系統中創建了一個新層次,這使整個產業都會受益。持久記憶體

基於革命性的英特爾3D-XPoint 技術,將傳統記憶體的速度與容量和持久性結合在一起。」──阿爾珀·伊爾克巴哈(Alper Ilkbahar),英特爾公司資料平台事業部副總裁、記憶體和儲存產品事業部總經理

PCIe進入發燒排行的影片

感謝 @ASUS 的邀約,讓我有機會體驗全球大缺貨的 ZenBook Duo 14 (UX482)。
我覺得最神奇的是雙螢幕的應用,
把筆電下方的空間用好用滿。
在資訊爆炸的時代,多一塊 ScreenPad Plus,工作效率翻倍。

雖然幾年前 ASUS 就推出了雙螢幕筆電,
但實際使用起來還是為之驚艷。

外觀設計質感爆棚、
效能表現足以應付 1080P 的輕度創作者、
豐富的 I/O 連接埠包括 Micro SD、Thunderbolt 4 等,
14 吋 16.9mm 1.6kg 方便攜帶、
完全針對輕度創作斜槓青年推出的輕薄筆電。

詳細使用體驗分享,歡迎觀看完整版影片 =)
#ASUS #ZenBook_Duo_14 #雙螢幕筆電 #雙倍效率 #斜槓青年

【產品規格】
- 最高搭載Intel® Core™ i7 處理
- NVIDIA® GeForce® MX450 獨立顯示卡
- AAS雙風扇設計
- 32G RAM
- 1Tb PCIe SSD

【產品資訊】
品牌:ASUS
型號:ZenBook Duo 14 (UX482)
了解更多:https://bit.ly/3i0yjG3

00:00 前言
00:58 特寫畫面
01:07 外觀設計
02:54 I/O 連接埠
04:31 規格
05:37 使用體驗
07:56 ScreenPad Plus 功能
10:38 效能使用心得
11:27 其他功能
11:54 結論

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可程式化邏輯閘陣列加速之期貨市場隱含波動率計算器

為了解決PCIe的問題,作者李宇凡 這樣論述:

隱含波動率是在金融市場中一個重要的指標,用於判斷市場行情的趨勢。因此透過減少計算的延遲,可以幫助使用者掌握實際金融市場的狀況。在這篇論文中,我們設計了用高階合成的方式,加速我們開發模組功能的過程,也能夠與使用基於場效可程式化邏輯閘陣列的高頻交易系統結合使用。設計時使用了變數變換,減少重複計算的次數。並且改良傳統的二分法,發揮場效可程式化邏輯閘陣列平行運算的優勢,一次計算一百組布萊克-休斯模型,加速收斂逼近的結果。使用浮點數常數儲存,避免浪費過多的計算時間。最後則針對累積正態分布函數化簡,透過誤差函數表示,並使用漸進展開的方式進行逼近。本篇論文針對此模組功能進行硬體測試,使用臺灣證券交易所股價

指數期貨當作測試資料來驗證此模組。經實驗結果得到和軟體程式計算的結果一致,除此之外,執行在場效可程式化邏輯閘陣列上計算的延遲約為600奈秒,而計算結果與真實情況的均方誤差約為5.76*10^(-6),平均絕對誤差約為2.23*10^(-3)。

軟硬體融合:超大規模雲計算架構創新之路

為了解決PCIe的問題,作者黃朝波 這樣論述:

物聯網、大資料及人工智慧等新興技術推動雲計算持續、快速地發展,底層硬體越來越無法滿足上層軟體的發展和反覆運算需求。本書通過探尋軟硬體的技術本質,尋找能夠使軟體靈活性和硬體高效性相結合的方法,説明有軟體背景的讀者更深刻地認識硬體,加深對軟硬體之間聯繫的理解,並且更好地駕馭硬體;同時説明有硬體背景的讀者站在更全面的視角宏觀地看待問題,理解需求、產品、系統、架構等多方面的權衡。 《軟硬體融合:超大規模雲計算架構創新之路》共9章:第1章為雲計算底層軟硬體,第2章為軟硬體融合綜述,第3章為電腦體系結構基礎,第4章為軟硬體介面,第5章為演算法加速和任務卸載,第6章為虛擬化硬體加速,第

7章為異構加速,第8章為雲計算體系結構趨勢,第9章為融合的系統。 本書立意新穎,案例貼近前沿,內容由淺入深,並且“展望未來”,可以幫助廣大互聯網及IT行業的軟硬體工程師更好地理解軟體、硬體及兩者之間的內在聯繫,也可以作為電腦相關專業學生的技術拓展讀物。  

快速目標偵測硬體設計與光達軟硬體系統整合

為了解決PCIe的問題,作者王鼎元 這樣論述:

本篇論文實現多啟多止累積法(MSMS integration method)於FPGA開發版上,並整合光達系統的相關儀器,主要包含發射端的脈衝雷射、接收端的單光子雪崩式二極體(SPAD)、負責計算光子飛行時間的時間數位轉換器(TDC) 、及檢流計掃描器(Galvanometer scanner)所組成的光達系統。本篇論文另外透過FPGA 加速器的可重複使用接口: RIFFA ( Reusable interface for FPGA accelerators)架構實現FPGA和電腦的溝通傳輸,FPGA在計算完資料後會將結果透過PCIe介面傳輸到電腦,電腦端會可以進行後續資料的點雲呈現,以及深

度學習的資料處理。本篇論文透過目標偵測成功率和單元平均恆虛警檢測( CA-CFAR )來比較SPPM+MSMS方法和傳統方法兩者的效能,SPPM+MSMS的目標偵測成功率提升,還有誤報率的降低。目前系統可以實現10x10像素的除霧2D熱圖,以每秒1張的圖像更新率在螢幕上做呈現。