PCI-E WiFi 6的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

IEEE802.11a/b/g/n多模雙頻低成本射頻前端模組(FEM)的設計與實現

為了解決PCI-E WiFi 6的問題，作者章華順 這樣論述：

本論文利用Sip(System-In-Package)的封裝方式設計一多模雙頻射頻前端低成本模組(FEM)，其目標在達成縮小化的目且符合射頻性能的要求，以因應目前攜帶移動式產品的發展趨勢。從PCMCIA至Mini PCI，再至PCI-e的介面演進過程，使其在電路板面積有嚴苛的限制，但其效能要求並不因此而降低，故模組化的設計變成了最主要的解決/整合模式。IEEE 802.11n下的多通道輸出、多通道輸入(MIMO)的系統架構，已成現階段大量佔用電路板面積的最主要因素，經由射頻前端模組化（FEM）的設計概念就可解決此一問題。本論文設計的前端射頻模組，其最終體積為6x5x1.4mm&;#179;，

工作頻段為ISM Bands 2GHz/5GHz，模組內包含了低雜訊放大器、功率放大器、射頻切換器、匹配電路以及濾波器等射頻前端元件及電路。本研究的Sip封裝之射頻模組流程，可以大大減少設計開發時間以及開發成本，且其開發門檻上比一般全積體電路式的開發門檻要小很多。本論文利用圖表以及流程圖來詳細描述以Sip封裝進行的射頻前端模組設計。