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國立清華大學 電子工程研究所 邱博文所指導 朱昱誠的 二硫化鉬與二硫化鎢場效電晶體蕭特基能障分析 (2016),提出Intel i7 12700關鍵因素是什麼,來自於二硫化鉬、二硫化鎢。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了Intel i7 12700,大家也想知道這些:

二硫化鉬與二硫化鎢場效電晶體蕭特基能障分析

為了解決Intel i7 12700的問題,作者朱昱誠 這樣論述:

過渡金屬二硫族化物(Transition metal Dichalcogenides, TMDCs) 為二維層狀材料,可以單層狀態穩定存在於環境中,並且具有多樣的導電特性,如絕緣體、半導體甚至是超導等。其中半導體性TMDCs 如p 型WSe2 與n 型MoS2、WS2,其單層厚度僅0.7 nm,非常有潛力成為下個世代的通道材料。本論文先以化學氣相沉積高品質的MoS2 作為研究題材,並採用傳輸線模型與上閘極結構來分析MoS2元件金屬接觸特性與場效特性。在萃取蕭特基能障方面,將塊材MoS2、WS2轉移到經由HMDS改質後的基板上。並證實以Schottky Mott Rule 所推估的蕭特基能障不

再適用,以及金屬與MoS2、WS2接觸後可能帶來的影響。量測後得知MoS2元件Ids−Vgs最大電流為14 μA/μm,遷移率為31.3 cm2/V.s,蕭特基能障為0.12 eV。在WS2元件方面Ids−Vgs最大電流為1.5 μA/μm,遷移率為8.9 cm2/V.s,蕭特基能障為0.16 eV。而在MoS2元件傳輸特性上觀察到MIT的現象,低溫時遷移率達到52.6 cm2/V.s。