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Intel Xeon 世代的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理
國立宜蘭大學 資訊工程學系碩士班 陳懷恩所指導 劉家宏的 新世代核心網路中高性能用戶平面功能之研發 （2020），提出Intel Xeon 世代關鍵因素是什麼，來自於5G、核心網路、用戶平面功能、DPDK。
而第二篇論文國立交通大學 管理學院高階主管管理碩士學程 鍾惠民、黃寬丞所指導 倪中政的 因應物聯網(IoT)世代3DIC先進封裝在台灣半導體之競爭優勢與策略 （2015），提出因為有 晶圓代工、半導體產業、競爭策略的重點而找出了 Intel Xeon 世代的解答。
Intel Xeon 世代進入發燒排行的影片
アスキーの自作PC大好き集団、自作虎の巻こと“ジサトラ”と、年間100台以上のPCを組んで記事を執筆している“KTU”ことライター加藤勝明が、自作PCパーツからモバイルPC、周辺機器、PCゲームまで幅広くゆるーくおしゃべりするトーク番組です。
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新世代核心網路中高性能用戶平面功能之研發
為了解決Intel Xeon 世代 的問題，作者劉家宏 這樣論述：
第五代移動通信提供三種主要服務類型，包括增強型行動寬頻 (eMBB, enhanced Mobile Broadband)、大型機器類型通訊 (mMTC, massive Machine Type Communications)、超可靠和低延遲通訊 (URLLC, Ultra-Reliable and Low Latency Communications)。為了滿足這些服務的要求 5G定義了接入網路 (Access Network) 和新一代核心網路中的新無線電 (New Radio)。 5G核心網路採用軟體定義網路 (SDN, Software Defined Networking)、網路
功能虛擬化 (NFV, Network Functions Virtualization)和網路切片技術，實現了靈活高效的核心網路平台。用戶平面功能 (UPF, User Plane Function)是 5G中必不可少的元件 ,用於連接 5G-AN 和數據網路，如 IP多媒體子系統 (IMS, IP Multimedia Subsystem)和網際網路。 UPF除了隧道功能和轉發封包之外，還暫時緩衝下行鏈路的封包並且等待分頁過程。因此， UPF是 5G數據傳輸的瓶頸。本文利用英特爾的套件 DPDK來提高部署在Docker容器上的 UPF的性能，並為 UPF提供各種 CPU核心分配的方法。根據
本文的結果 ,採用 DPDK的 UPF可以滿足 5G核心網路的要求。
因應物聯網(IoT)世代3DIC先進封裝在台灣半導體之競爭優勢與策略
為了解決Intel Xeon 世代 的問題，作者倪中政 這樣論述：
行動裝置 (如平板與高階智慧型手機) 的需求成長已經陷入緩慢的局面，但是物聯網 (IoT)、自動化設備、醫療健康照護、大數據運算需求，這些新的發展，都需要半導體的支持。這些新應用將帶來大量的需求，因此將延續半導體產業發展與帶來新機會。在物聯網 (IoT)和穿戴式裝置的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。而傳統IC製程其橫向面積的加大，讓摩爾定律（Moore’s Law）遇到瓶頸。高昂的先進製程成本已讓 SoC 功能整合不再符合經濟效益，因此，利用立體堆疊的3DIC先進封裝，將成為延續摩爾定律的重要關鍵。3DIC技術和以往的IC製程
不同，需要產業的高度整合，使台灣過去在晶圓代工時代所強調的專業垂直分工的供應鏈商業模式開始產生變化，而IDM公司、晶圓代工廠及 OSAT 封裝測試廠都想在3DIC的新半導體產業變動下能找到對本身有競爭力的商業機會。隨著行動裝置盛行、產品的整合與跨界，資本支出的攤銷等因素，使得IDM、晶圓代工及封測廠在3DIC先進封裝這個物聯網需求新領域，各自從製程技術、垂直分工/整合、產業聯盟優勢，開始一場新的IC製造供應鏈價值商業佈局及競合競爭。本研究發現3DIC 技術的出現，半導體廠商已不是單單靠前段製程技術的競逐，更是一場思考如何結合發展後段高階封裝測試能力，開發具成本競爭力，在單位空間內如何達到更"輕
”，”薄”，”省電”，”高效能”完整功能的IC，以因應物聯網, 行動通訊終端市場的激烈競爭。IDM 廠商，晶圓代工及OSAT 各有其各自的優勢，在3DIC領域，未來將會是以IDM、晶圓廠及封裝廠共同競爭之局面。