Intel USB 3.0 driver的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

另外網站Intel Android device USB driver - Download也說明:Intel Android device USB driver is a collection of drivers for managing Android devices powered by Intel Atom processors from the computer. The ...

國立臺灣科技大學 高階科技研發碩士學位學程 袁建中、郭進星所指導 朱茂維的 Type-C介面控制晶片發展在智慧型手持裝置之研究 (2017),提出Intel USB 3.0 driver關鍵因素是什麼,來自於USB Type-C規範、USB開發者論壇(USB-IF)、技術研發藍圖。

而第二篇論文國立臺北科技大學 電資碩士在職專班研究所 黃士嘉所指導 尤軒智的 用於雲端系統之嵌入式硬體開機介面程式的設計與實作 (2012),提出因為有 開機介面程式、PC開機流程、嵌入式硬體、串列高速介面、訊號完整度的重點而找出了 Intel USB 3.0 driver的解答。

最後網站Download USB over Network則補充:The new Bus driver brings full support for USB 3.0 and great performance improvement under the latest Windows OS. - UI was enhanced and polished ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了Intel USB 3.0 driver,大家也想知道這些:

Intel USB 3.0 driver進入發燒排行的影片

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Type-C介面控制晶片發展在智慧型手持裝置之研究

為了解決Intel USB 3.0 driver的問題,作者朱茂維 這樣論述:

USB開發者論壇(USB-IF)在2014年8月發佈USB Type-C 1.0規範,USB Type-C,是一種通用序列匯流排(Universal Serial Bus)的硬體介面形式,外觀上最大特點在於其上下端完全一致,與現行的USB Type A或Micro USB相比這意味著用戶不必再區分USB正反面,兩個方向都可以插入。有USB Type-C介面的手持裝置可透過手機內部的控制晶片,可以實現接口正反向插入,高速資料傳輸,電源快速充電,以及數位或類比音源輸出等新功能。自從蘋果電腦推出搭載Type-C充電介面的Macbook後,USB Type-C介面開始受到消費者注意,2016上半年,

大陸手機公司也推出第一支搭載USB Type-C介面的智慧型手機,之後市場上也陸續推出Type-C介面的智慧型手機。另外一個加快Type-C普及的原因,是來自於歐盟的強制規格,歐洲議會通過通用充電器草案,將要求在歐盟內銷售的無線電設備將強制採用統一的標準充電器,其中包括了最主要的行動電話。雖然歐盟委員會並未制定通用充電器的具體規格,但Type-C介面連接器儼然已是未來主流。本研究認為,在以Type-C介面取代現今USB Type-A與Micro-USB介面新接口的應用將是未來主要趨勢,傳輸介面標準規範的統一,將會創造許多新控制晶片的需求和機會,及改變行動裝置介面的使用方式。根據Type-C接口

定義與規範,將會發展出高速切換晶片、高速傳輸晶片、電源快充晶片,以及音源切換晶片等新機會。藉由市場新的需求及標準,研發個別新類比控制晶片技術,日後並加以整合到電源管理晶片中,以增加整體行動裝置晶片組的市場競爭力。因此,能有效的分析及規劃技術研發和產品發展藍圖,對於個案部門的運作及資源控管會有相當大的幫助。以協助個案部門有效規劃出符合市場導向之產品研發藍圖,並讓個案部門再能夠在激烈競爭的市場找到趨勢方向,並逐步的投入相關的技術研發和產品發展,也達到永續經營發展的目標。

用於雲端系統之嵌入式硬體開機介面程式的設計與實作

為了解決Intel USB 3.0 driver的問題,作者尤軒智 這樣論述:

這篇論文是實作型的論文,分成兩部分;第一個部分是設計並實作開機介面程式,此開機介面程式會在Client端PC開機時,負責提供使用者介面並建立與嵌入式系統韌體溝通的管道,然後安裝嵌入式硬體平台及它的Service Routine到PC裡頭,使PC能透過硬體平台進行遠端開機並載入作業系統直到SCSI driver接手為止。程式設計時須按照PC開機流程的各項規範及PnP Option ROM的格式規定來實作,儘量降低與各廠牌PC不相容的機率,同時也要達成委託單位對使用者介面的規劃及功能。第二個部分是設計並實作嵌入式硬體平台,此硬體平台會被用來驗證開機介面程式是否能正常運作。首先我們會討論此硬體平台

的設計:包含系統核心SoC的選擇,整體架構的設計,系統參考時脈的設計,DDR2 SDRAM子區塊的設計,MPP功能的規劃及設計,NAND Flash子區塊的設計,乙太網路實體層介面的設計,三個串列高速介面:PCI Express、SATA及USB的設計,與最後整個電源供應的規劃及設計。接著在硬體真正實作出來後,利用儀器來檢驗各硬體區塊的訊號完整度是否有符合業界的規範。