Intel USB 3.0 Driver的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

另外網站USB 3.0 Ports Aren't Working? Here's How to Fix Them也說明:In my case, it was the Intel USB 3.1 eXtensible Host Controller. Now that we have the driver name, we can search google for it. This lead me to ...

國立臺灣科技大學 高階科技研發碩士學位學程 袁建中、郭進星所指導 朱茂維的 Type-C介面控制晶片發展在智慧型手持裝置之研究 (2017),提出Intel USB 3.0 Driver關鍵因素是什麼,來自於USB Type-C規範、USB開發者論壇(USB-IF)、技術研發藍圖。

而第二篇論文國立臺北科技大學 電資碩士在職專班研究所 黃士嘉所指導 尤軒智的 用於雲端系統之嵌入式硬體開機介面程式的設計與實作 (2012),提出因為有 開機介面程式、PC開機流程、嵌入式硬體、串列高速介面、訊號完整度的重點而找出了 Intel USB 3.0 Driver的解答。

最後網站Windows Driver Downloads for Downloads Section - Synaptics則補充:Here you can download drivers for DisplayLink® USB graphics chipsets incorporated in your dock, adapter or monitor. We recommend to update to the latest ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了Intel USB 3.0 Driver,大家也想知道這些:

Intel USB 3.0 Driver進入發燒排行的影片

OverclockZoneTV วันนี้พาทุกท่านมาพบกับเมนบอร์ดจากค่าย ASRock
ในรุ่น Fatal1ty Z87 Killer จุดเด่นและความน่าสนใจจะมีอะไรบ้างนั้น
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Type-C介面控制晶片發展在智慧型手持裝置之研究

為了解決Intel USB 3.0 Driver的問題,作者朱茂維 這樣論述:

USB開發者論壇(USB-IF)在2014年8月發佈USB Type-C 1.0規範,USB Type-C,是一種通用序列匯流排(Universal Serial Bus)的硬體介面形式,外觀上最大特點在於其上下端完全一致,與現行的USB Type A或Micro USB相比這意味著用戶不必再區分USB正反面,兩個方向都可以插入。有USB Type-C介面的手持裝置可透過手機內部的控制晶片,可以實現接口正反向插入,高速資料傳輸,電源快速充電,以及數位或類比音源輸出等新功能。自從蘋果電腦推出搭載Type-C充電介面的Macbook後,USB Type-C介面開始受到消費者注意,2016上半年,

大陸手機公司也推出第一支搭載USB Type-C介面的智慧型手機,之後市場上也陸續推出Type-C介面的智慧型手機。另外一個加快Type-C普及的原因,是來自於歐盟的強制規格,歐洲議會通過通用充電器草案,將要求在歐盟內銷售的無線電設備將強制採用統一的標準充電器,其中包括了最主要的行動電話。雖然歐盟委員會並未制定通用充電器的具體規格,但Type-C介面連接器儼然已是未來主流。本研究認為,在以Type-C介面取代現今USB Type-A與Micro-USB介面新接口的應用將是未來主要趨勢,傳輸介面標準規範的統一,將會創造許多新控制晶片的需求和機會,及改變行動裝置介面的使用方式。根據Type-C接口

定義與規範,將會發展出高速切換晶片、高速傳輸晶片、電源快充晶片,以及音源切換晶片等新機會。藉由市場新的需求及標準,研發個別新類比控制晶片技術,日後並加以整合到電源管理晶片中,以增加整體行動裝置晶片組的市場競爭力。因此,能有效的分析及規劃技術研發和產品發展藍圖,對於個案部門的運作及資源控管會有相當大的幫助。以協助個案部門有效規劃出符合市場導向之產品研發藍圖,並讓個案部門再能夠在激烈競爭的市場找到趨勢方向,並逐步的投入相關的技術研發和產品發展,也達到永續經營發展的目標。

用於雲端系統之嵌入式硬體開機介面程式的設計與實作

為了解決Intel USB 3.0 Driver的問題,作者尤軒智 這樣論述:

這篇論文是實作型的論文,分成兩部分;第一個部分是設計並實作開機介面程式,此開機介面程式會在Client端PC開機時,負責提供使用者介面並建立與嵌入式系統韌體溝通的管道,然後安裝嵌入式硬體平台及它的Service Routine到PC裡頭,使PC能透過硬體平台進行遠端開機並載入作業系統直到SCSI driver接手為止。程式設計時須按照PC開機流程的各項規範及PnP Option ROM的格式規定來實作,儘量降低與各廠牌PC不相容的機率,同時也要達成委託單位對使用者介面的規劃及功能。第二個部分是設計並實作嵌入式硬體平台,此硬體平台會被用來驗證開機介面程式是否能正常運作。首先我們會討論此硬體平台

的設計:包含系統核心SoC的選擇,整體架構的設計,系統參考時脈的設計,DDR2 SDRAM子區塊的設計,MPP功能的規劃及設計,NAND Flash子區塊的設計,乙太網路實體層介面的設計,三個串列高速介面:PCI Express、SATA及USB的設計,與最後整個電源供應的規劃及設計。接著在硬體真正實作出來後,利用儀器來檢驗各硬體區塊的訊號完整度是否有符合業界的規範。