IGZO OLED的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

IGZO OLED的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦田民波寫的 創新材料學 可以從中找到所需的評價。

國立陽明交通大學 材料科學與工程學系所 吳欣潔、謝宗雍所指導 陳蔚璉的 鈦及鉭應用於銦鎵鋅氧化物薄膜電晶體電極之研究 (2021),提出IGZO OLED關鍵因素是什麼,來自於薄膜電晶體、銦鎵鋅氧化物、源極與汲極、鈦、鉭。

而第二篇論文國立中山大學 物理學系研究所 張鼎張所指導 蔡育霖的 非晶態銦鎵鋅氧薄膜電晶體於曲率式的可靠度與紫外光感測 (2021),提出因為有 銦鎵鋅氧、薄膜電晶體、金屬氧化物半導體、可彎曲式元件、正偏壓可靠度、負偏壓照光可靠度、紫外光感測器的重點而找出了 IGZO OLED的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了IGZO OLED,大家也想知道這些:

創新材料學

為了解決IGZO OLED的問題,作者田民波 這樣論述:

  《創新材料學》共分10章,每章涉及一個相對獨立的材料領域,自成體系,內容全面,系統完整。內容包括半導體積體電路材料、微電子封裝和封裝材料、平面顯示器相關材料、半導體固態照明及相關材料、化學電池及電池材料、光伏發電和太陽能電池材料、核能利用和核材料;能源、信號轉換及感測器材料、電磁相容—電磁遮罩及RFID 用材料、環境友好和環境材料,涉及最新技術的各個領域。本書所討論的既是新技術中所採用的新材料,也是新材料在新技術中的應用。

IGZO OLED進入發燒排行的影片

★カメラの名門「ライカ(Leica)」と全面協業
スマホ最大級(*1)超大型の1インチセンサー搭載。
より高精細な写真を実現します。

★1~240Hz(*2)で駆動するPro IGZO OLED
有機ELならではの画面の明るさや黒色の表現力に加え、シャープ独自技術「IGZO」の特長である細やかな制御が可能に。

★ゲームも快適プレイ
「インテリジェントチャージ」機能を使えば、端末温度や周囲の温度にあわせて自動でダイレクト給電(*3)に切り替わり、端末への負担を軽減します。
通知ブロック、エッジコントロールといった「ゲーミングメニュー」も充実。

AQUOS R6 詳しくはこちら
https://jp.sharp/k-tai/aquos-r6/

*1 スマートフォンとして。2021年5月時点。シャープ調べ。
*2 アプリをゲーミング登録することにより、毎秒120回の表示更新に連動して間に黒画面を挿入し、OFF時(毎秒60回表示状態が変化)の4倍となる毎秒240回の表示状態の変化を実現。また、表示の条件や状態によって、リフレッシュレートの範囲は変化します。
*3 充電を停止して充電器から直接電力を供給すること。

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鈦及鉭應用於銦鎵鋅氧化物薄膜電晶體電極之研究

為了解決IGZO OLED的問題,作者陳蔚璉 這樣論述:

本研究探討鈦(Titanium,Ti)及鉭(Taltalum,Ta)作為銦鎵鋅氧化物(In-Ga-Zn-O,IGZO)薄膜電晶體(Thin-film Transistor,TFT)源極與汲極對元件之影響。研究第一部分利用傳輸線模型(Transmission Line Model,TLM)量測兩種金屬與IGZO薄膜界面在退火處理前後的特徵接觸電阻(Specific Contact Resistance,c),並以X光電子能譜儀(X-ray Photoelectron Spectroscopy,XPS)分析金屬與IGZO界面退火前後縱深組成變化。TLM分析結果顯示退火前Ti/IGZO之c值為

3.63×103 Ω∙cm2,Ta/IGZO為2.71×103 Ω∙cm2,經300°C、一小時退火可得Ti/IGZO最低c值為6.27×104 Ω∙cm2,Ta/IGZO為8.56×104 Ω∙cm2。XPS分析顯示退火前Ti/IGZO界面氧化態以Ti2+及Ti3+為主,退火後則為Ti3+及Ti4+;退火前Ta/IGZO界面氧化態為Ta3+及Ta4+,退火後兩者含量增加。退火後形成的氧化物也使氧缺陷增加,此同時提升載子濃度,使金屬與IGZO薄膜間c值降低。第二部分進行Ti-TFT及Ta-TFT元件分析,使用第一部分最低c值之退火溫度300°C,退火時間為一分鐘及一小時。Ti-T

FT的飽和遷移率(Saturation Mobility,sat)為1.57 cm2/Vsec,臨界電壓(Threshold Voltage,Vth)為7.72 V,電流開關比(On/Off Current Ratio,Ion/Ioff)為2.35×105,次臨界擺幅(Subthreshold Swing,SS)為0.86 V/decade;Ta-TFT之sat為18.3 cm2/Vsec,Vth值為2.3 V,Ion/Ioff為1.24×104,SS為2.1 V/decade。經300°C退火一分鐘及一小時後,Ti-TFT之SS為0.76及2.06 V/decade,Ion/Ioff

為3.75×104及2.64×103,Vth為5.6 V及1.48 V,sat為18.5 cm2/Vsec及41.0 cm2/Vsec。Ta-TFT退火後則失去元件特性。

非晶態銦鎵鋅氧薄膜電晶體於曲率式的可靠度與紫外光感測

為了解決IGZO OLED的問題,作者蔡育霖 這樣論述:

近年來科技快速的發展,生活愈來愈便利,手機、平板及穿戴裝置的普遍性愈來愈高,因此幫助人類與電子元件溝通的顯示器,一直受到廣大的關注。然而這些攜帶式的電子設備因為充電不易,因此往往需要大容量的電池輔助,也意味著重量更重且不便攜帶。因此顯示器所使用的材料極為重要,必須為低漏電特性的amorphous-InGaZnO (a-IGZO)材料來降低電能損耗。此外a-IGZO材料除了低漏電的優點外還有高載子遷移率、高均勻度及低製成溫度的特性,可以生長於塑膠基板上,來滿足未來的可彎曲式面板需求。然而電晶體在彎曲下可能會有額外的應力產生,因此a-IGZO薄膜電晶體在彎曲下的可靠度物理機制需要進行探討並釐清。

本論文第一部分,探討平坦跟機械應力下的a-IGZO薄膜電晶體去進行升溫的開態可靠度測試與分析,觀察到平坦的元件在可靠度下不會有劣化產生,但在壓應力情形下會有異常的兩階段電流抬升(Hump)出現。為了釐清這個異常Hump的機制,進行了彎曲下不同通道長與寬元件的升溫可靠度實驗。發現在同長但不同寬的元件下Hump會疊在一起,然而在同寬但不同長的元件下Hump會隨著通道長度愈長而Hump愈嚴重。此外發現第一階段的電流抬升符合載子捕獲模型(Charge Trapping Model),因此可以確定是電洞注入到蝕刻停止層導致。並且COMSOL模擬驗證了蝕刻停止層會有最強的應力,確實是最有可能注入的位置。第

二部分,針對a-IGZO薄膜電晶體對紫外光敏感的議題,去進行紫外光感測的應用。本次使用的結構為底閘極元件與雙閘極元件兩種。首先對兩種元件量測暗態環境下與紫外光環境下的基本電性。發現兩種元件的基本電性不同,但在紫外光環境下會有相似的特性,因此針對這異常的現象提出模型解釋。原因主要是照光產生的電子電洞對導致光電流的產生,並且受到電洞影響使元件更早導通。所以兩種元件於暗態環境下與紫外光環境下的量測比較才會出現這異常的現象。最後應用雙閘極a-IGZO薄膜電晶體異常的現象設計出高敏感性與高性能的紫外光感測器。接著針對高敏感性與高性能的紫外光感測可靠度去做進一步的研究。由於元件感測的能力會隨著元件劣化而慢

慢失效,造成這個劣化的原因是因為雙閘極a-IGZO電晶體在關態照光下會有電洞注入蝕刻停止層。為了優化此缺點使用長上閘極與短上閘極兩種元件來進行長時間的可靠度研究。從兩種元件的I-V曲線,發現短上閘極能降低在關態照光下的劣化情形。並且從C-V曲線觀察到上閘極會有尖端電場的產生,而這個尖端電場在長上閘極元件中會使得源極能障出現降低的現象,但在短上閘極元件中則不會出現。原因是短上閘極元件的上閘極與源極距離較遠,因此尖端電場不會影響到源極能障。並且短上閘極元件的I-V曲線劣化較少,也是因為上閘極較短所導致。受短上閘極偏壓影響的內部電場,會更容易被源極、汲極和底閘極分散掉。而分散元件內部電場這一部分也從

ISE-TCAD的電場模擬得到驗證。因此使用短上閘極元件進行紫外光感測可以有效分散蝕刻停止層中的電場,來減少劣化的情形。最後對兩種元件分別進行長時間的紫外光感測,發現分散較多內部電場的短上閘極元件確實能有更長的感測時間,幾乎是長上閘極元件的兩倍時間。