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軍規電腦散熱裝置改良及效益研究

為了解決IEC 60529 pdf的問題，作者江弦旃 這樣論述：

堅固的軍規電腦中，以防塵阻水之封閉盒式電腦系統，為當今軍事嵌入型計算市場的主流；對於其無法於內部設置強制冷卻的規格限制，使得具備讓元件產生之熱能得以快速擴散、傳遞至外部環境進行熱交換之良好熱傳導機制，更顯得格外重要。本研究針對一無法達到操作環境溫度需求之軍規電腦，在不變動其外部形態尺寸、運算性能、能源功耗等SWaP2-C2因子條件，以及內部既有的零組件配置下，分別應用熱管、均溫板與天然石墨等材料，搭配不同的機械結構進行設計改良；以圖在自然及強制對流等不同環境變異中，均有效提高整體之散熱效益，達成所需之規格要求。依據制定的實驗方法進行測試，結果發現，各改良之散熱基座在自然對流環境中，分別可提升

5 ~ 11 °C的操作環溫；對於兩處理器核心至操作環境之間的熱阻降低率，分別達到6.58 ~ 17.97 %與1.66 ~ 6.77 %。而為了避免強制對流時的預測操作環溫被過於優化，本研究係利用固定風速，先求出各散熱基座對於溫度變化的熱阻係數關係式，再將不同風速所致之熱阻，相乘上對應的溫度變化之係數，以更加正確求得系統容許的操作環溫。由實驗結果顯示，改良之散熱基座僅需被施以1.38 m/s之空氣流速，即可使系統達成操作環溫71 °C之要求；對於預測操作環溫方面，最高達到減少20.84 %的熱阻差異，以及6.3 °C的操作環溫誤差。最終，各改良之的散熱基座，除了可提升整體之散熱效益之外，重量

增加率最高為2.78 %，以完整系統來總觀，僅僅只增加1.05 %，影響非常些微。