IC 常見封裝的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦黃勇寫的 Cadence Allegro 電子設計常見問題解答500例 和林定皓的 電子構裝技術與應用都 可以從中找到所需的評價。
另外網站IC封装知识及具体封装形式介绍 - 北京时阳电子科技有限公司也說明:一、 什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
這兩本書分別來自電子工業 和全華圖書所出版 。
國立交通大學 工學院工程技術與管理學程 洪士林所指導 鄧禮泓的 球柵陣列封裝半導體手動解封膠之標準化流程建立 (2019),提出IC 常見封裝關鍵因素是什麼,來自於解封膠、封裝、標準化、流程、手動。
而第二篇論文國立高雄應用科技大學 電子工程系 施天從所指導 詹鈞為的 電漿清洗製程對積體電路封裝之可靠度影響及改善 (2016),提出因為有 電漿清洗、結合力、封裝製程、可靠度的重點而找出了 IC 常見封裝的解答。
最後網站常见的IC封装类型概述| eCooling則補充:常见 的IC封装类型概述 · 一、DIP双列直插式封装. DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数 ...
Cadence Allegro 電子設計常見問題解答500例
![](/images/books_new/CN1/171/12/CN11712719.webp)
為了解決IC 常見封裝 的問題,作者黃勇 這樣論述:
本書以Cadence公司目前最穩定的SPB16.6版本的ORCAD軟體與Allegro軟體為基礎,共分為6章,收錄了包括電子設計的基本概念、原理圖封裝庫的設計、PCB封裝庫的設計、原理圖的設計、Cadence軟體操作實戰、PCB版圖的設計在內的6個電子設計大類的500個常見問題,並對其進行一一詳細的的解答,並分享了處理原理圖設計與PCB版圖設計的方法與技巧。 本書籍的編寫目的是讓讀者學習完本書籍之後,能夠將理論與實踐相結合,由淺入深,深入淺出地解決在電子設計中遇到的每一個問題,按照本書籍的方法設計出自己想要的電子圖紙,學習電子設計。 隨書贈送的案例原始檔案以及20個小時Allegro軟
體操作基礎視頻教程,可以在本書封底掃描二維碼或者進入PCB聯盟網(www.pcbbar.com)直接獲取連結下載學習。 本書作者為一線電子設計工程師,實踐經驗豐富,出版多部相關著作,培訓和指導了眾多電子行業入門者。 第1章 電子設計基本概念100問解析 1 1.1 什麼叫原理圖?它的作用是什麼? 1 1.2 什麼叫PCB版圖?它的作用是什麼? 2 1.3 什麼叫原理圖符號?它的作用是什麼? 2 1.4 什麼叫PCB符號?它的作用是什麼? 2 1.5 PCB封裝的組成元素有哪些? 3 1.6 常見的PCB封裝類型有哪些? 4 1.7 原理圖中的器件與PCB
版圖中的器件是怎麼關聯的? 6 1.8 整個PCB版圖設計的完整流程是什麼? 6 1.9 什麼叫金屬化孔? 7 1.10 什麼叫非金屬化孔?它與金屬化孔的區別是什麼? 7 1.11 什麼叫槽孔? 8 1.12 什麼叫特性阻抗? 8 1.13 控制特徵阻抗的目的是什麼? 8 1.14 影響PCB特性阻抗的因素有哪些? 9 1.15 怎樣在PCB版圖上做阻抗控制? 9 1.16 常見的基板板材有哪些?怎麼分類? 11 1.17 什麼是PCB厚度?一般推薦的PCB厚度有哪些? 12 1.18 常規的板厚公差要求是多少? 12 1.19 什麼是多層板?多層板的特點是什麼? 12 1.20 多層板是如何
進行層壓的? 13 1.21 多層板進行阻抗、層疊設計時考慮的基本原則有哪些? 13 1.22 什麼是PCB表面處理工藝?它的目的是什麼? 14 1.23 常見的PCB表面處理工藝有哪些? 14 1.24 什麼叫作熱風整平? 14 1.25 什麼叫作有機塗覆? 14 1.26 什麼是化學鍍鎳/浸金(化學沉金)工藝? 15 1.27 什麼是浸銀(沉銀)工藝? 15 1.28 什麼是浸錫(沉錫)工藝? 15 1.29 什麼是金手指?金手指的設計要求有哪些? 15 1.30 什麼叫作阻焊?設置阻焊的目的是什麼?常規的阻焊顏色有哪些? 16 1.31 焊盤設計阻焊的一般原則有哪些?Cadence Al
legro軟體中焊盤的阻焊在哪裡設置? 16 1.32 過孔的阻焊應該怎麼處理? 17 1.33 BGA過孔的阻焊設計有什麼原則? 18 1.34 什麼叫作鋼網?設計鋼網的目的是什麼? 18 1.35 焊盤設計鋼網的一般原則是什麼?Cadence Allegro軟體中焊盤的鋼網在哪裡設置? 18 1.36 PCB製版時的絲印設計有哪些? 19 1.37 PCB設計中位元號字元的線寬與高度推薦為多少? 19 1.38 PCB設計中位元號字元與焊盤的間距推薦為多少?方向怎麼設定? 20 1.39 什麼是翹曲度?一般PCB板卡翹曲度的標準是多少? 20 1.40 拼版設計分為哪幾種?拼版設計的好處有
哪些? 20 1.41 什麼叫作V-CUT? 21 1.42 什麼叫作PCB郵票孔? 21 1.43 橋連的分類有哪些? 21 1.44 什麼是PCB的工藝邊? 21 1.45 PCB板卡為什麼要倒角?應該怎麼倒角? 22 1.46 什麼叫作光學定位點?其作用是什麼? 22 1.47 在PCB版圖上應該怎麼處理Mark點? 23 1.48 什麼叫作SMT? 23 1.49 什麼叫作SMD? 23 1.50 什麼叫作回流焊? 24 1.51 什麼叫作波峰焊?它與回流焊的區別是什麼? 24 1.52 為了方便後期維修,PCB上各類封裝元器件的間距應該維持多少? 24 1.53 PCB的組裝工藝分為
哪幾種? 25 1.54 什麼是銅箔?銅箔的分類有哪些? 25 1.55 銅箔的厚度與線寬/線距的關係是怎樣的? 27 1.56 什麼叫作3W原則? 27 1.57 什麼叫作20H原則? 27 1.58 在PCB設計中如何體現3W與20H原則? 28 1.59 什麼叫作π型濾波? 28 1.60 PCB設計中晶體的π型濾波應該怎麼設計? 30 1.61 什麼是差分信號?差分信號傳輸與單根信號傳輸的區別在哪裡? 30 1.62 什麼是爬電間距? 31 1.63 PCB中信號線分為哪幾類?區別在哪裡? 31 1.64 什麼叫作EMC? 31 1.65 形成EMC的三要素是什麼? 32 1.66 抑
制EMC的方法有哪些? 32 1.67 電子設計中為什麼要區分類比地與數位地? 32 1.68 PCB設計中區分類比地與數位地的設計方法有哪些? 33 1.69 PCB常用的Silkscreen、Soldermask、Pastmask的含義是什麼? 33 1.70 通常所說的0402、0603、0805、1206是怎麼計算的? 34 1.71 什麼叫作旁路電容、去耦電容?兩者的區別在哪裡? 35 1.72 什麼叫作串擾? 35 1.73 引起串擾的因素有哪些? 35 1.74 降低串擾的方法有哪些? 36 1.75 什麼是過孔?過孔包含哪些元素? 36 1.76 什麼是盲埋孔? 36 1.77
HDI板的階數是怎麼定義的? 37 1.78 過孔的兩個寄生參數是什麼?它有什麼影響?應該怎麼消除? 37 1.79 什麼是孤島銅皮?它有什麼影響? 38 1.80 什麼是平衡銅?它的作用是什麼? 39 1.81 什麼是PCB中的正片與負片?它們有什麼區別? 39 1.82 什麼叫作單點接地? 39 1.83 什麼叫作跨分割?它有什麼壞處? 40 1.84 什麼是ICT測試點?其設計要求有哪些? 40 1.85 什麼是DC-DC電路? 41 1.86 什麼是LDO電路? 41 1.87 什麼是0歐姆電阻?它的作用有哪些? 42 1.88 對於PCB板的散熱,有哪些好的措施? 42 1.89
PCB的驗收標準有哪些? 43 1.90 如何區分高速信號與低速信號? 44 1.91 高速電路設計中電容的作用有哪些? 44 1.92 高速電路設計中電感的作用有哪些? 44 1.93 端接的種類有哪些? 44 1.94 PCB設計中常用的記憶體有哪些? 45 1.95 什麼叫作阻焊橋? 46 1.96 常規的基板板材性能參數有哪些? 46 1.97 上拉、下拉電阻的作用有哪些? 46 1.98 什麼叫作背鑽? 47 1.99 什麼是遮罩罩?它的作用是什麼? 47 1.100 在PCB設計時為什麼需要做等長設計? 47 本章小結 48 第2章 OrCAD原理圖封裝庫50問解析 47 2.1
OrCAD軟體中怎麼新建庫檔? 47 2.2 OrCAD的格點在哪裡設置?一般怎麼推薦設置? 48 2.3 OrCAD顏色在哪裡設置? 49 2.4 OrCAD中怎麼設置頁面的大小? 49 2.5 OrCAD中字體的大小怎麼設置? 50 2.6 OrCAD中默認的常用快速鍵是什麼?是否可以更改? 51 2.7 OrCAD系統自帶的原理圖庫在哪裡?每一個原理圖庫裡面都包含了哪些器件? 52 2.8 OrCAD中怎麼創建一個簡單分立元器件的封裝? 53 2.9 OrCAD中怎麼填充圖形? 54 2.10 OrCAD繪製庫的常用命令有哪些? 55 2.11 OrCAD中怎麼創建邏輯門電路的封裝庫?
55 2.12 IC類器件的封裝應該怎麼創建? 57 2.13 OrCAD中怎麼創建電源、地的封裝庫? 59 2.14 OrCAD中怎麼運用表格創建複雜的元器件? 60 2.15 OrCAD中怎麼創建帶圖片的Title Block? 62 2.16 OrCAD中怎麼創建不同頁面的連接子? 65 2.17 Homogeneous類型與Heterogeneous類型元器件的區別是什麼? 65 2.18 OrCAD中怎麼創建Homogeneous類型的元器件封裝? 66 2.19 OrCAD中怎麼創建Heterogeneous類型的元器件封裝? 67 2.20 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的管腳編號?
68 2.21 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的網路名稱? 69 2.22 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱? 69 2.23 怎麼在OrCAD原理圖中顯示與隱藏元器件的Value值? 71 2.24 怎麼更改原理圖中做好的庫檔? 71 2.25 怎麼從OrCAD原理圖中匯出封裝庫? 73 2.26 OrCAD封裝庫的管腳Shape是什麼意思? 75 2.27 OrCAD封裝庫的管腳Type是什麼意思? 75 2.28 OrCAD中怎麼對元器件的管腳屬性進行統一更改? 75 2.29 在屬性編輯時,怎麼將資料複製粘貼到Excel表格中進行處理? 76 2.30 OrCAD在做封裝庫時怎麼快速放置
多個管腳? 76 2.31 OrCAD中怎麼批量更新封裝庫檔? 77 2.32 OrCAD中怎麼批量替換封裝庫檔? 78 2.33 對於多Part元器件庫,怎麼去查看每一個部分的內容? 78 2.34 OrCAD中關於格點的操作是在哪裡設置的? 79 2.35 OrCAD中元器件編號的命令方式是什麼? 80 2.36 OrCAD中怎麼添加本地的封裝庫? 81 2.37 OrCAD中怎麼刪除原理圖庫檔? 81 2.38 如何快速定位元器件庫中的元器件? 82 2.39 OrCAD做封裝庫管腳名稱重複時應該怎麼處理? 82 2.40 OrCAD封裝庫中的Value值在製作封裝庫時應該怎麼處理? 8
3 2.41 OrCAD圖紙當前設計的庫路徑下有非法字元時應該怎麼處理? 84 2.42 OrCAD中的Replace Cathe與Update Cathe有什麼區別? 84 2.43 怎麼在Title Block中添加公司logo? 84 2.44 OrCAD中怎麼繪製實心符號? 85 2.45 對於已經定義好的庫檔,怎麼修改位元號的首碼? 86 2.46 OrCAD創建的電源符號怎麼在原理圖中調用? 87 2.47 OrCAD封裝庫的外形框怎麼加粗? 87 2.48 OrCAD在創建封裝庫時,管腳數目很多的器件應該怎麼合理分配? 87 2.49 OrCAD封裝庫中應該怎麼刪除Pin Gro
up屬性? 88 2.50 怎麼給OrCAD封裝庫添加新的屬性? 90 本章小結 90 第3章 OrCAD原理圖設計90問解析 91 3.1 OrCAD中怎麼創建新的原理圖工程檔? 91 3.2 OrCAD中原理圖的設計紙張大小應該怎麼設置? 92 3.3 OrCAD中繪製原理圖的格點應該怎麼設置? 93 3.4 OrCAD繪製原理圖時怎麼放置器件? 94 3.5 OrCAD繪製原理圖時怎麼拖動與旋轉元器件? 94 3.6 OrCAD中元器件應該怎麼進行鏡像與翻轉? 95 3.7 OrCAD中沒有連接的網路應該怎麼處理? 95 3.8 OrCAD在繪製原理圖時怎麼放置電源、地與分頁連接子號?
96 3.9 OrCAD中同一頁面的連接關係應該怎麼處理? 96 3.10 OrCAD中走線交叉處的連接關係應該怎麼處理? 98 3.11 OrCAD中的Net Alias應該怎麼使用?它與Wire有什麼區別? 98 3.12 OrCAD中不同頁面的連接關係應該怎麼處理? 99 3.13 OrCAD中Net Alias與Off-Page Connector有什麼區別? 100 3.14 OrCAD中應該怎麼創建Bus匯流排? 100 3.15 OrCAD中匯流排應該如何命名? 101 3.16 匯流排與信號分支線之間應該如何進行連接? 101 3.17 OrCAD中使用Bus匯流排有哪些注意
事項? 102 3.18 OrCAD中如何對原理圖頁面進行操作? 102 3.19 OrCAD中繪製原理圖時,電源與地網路應該怎麼處理? 103 3.20 OrCAD中十字交叉線應該怎麼處理? 104 3.21 OrCAD中Browse功能如何使用?它有什麼作用? 104 3.22 如何在OrCAD中查找元素? 106 3.23 怎麼在OrCAD中點亮整個網路? 107 3.24 OrCAD中移動器件時怎麼讓連線不跟著器件一起動? 108 3.25 OrCAD中如何添加文本標注、圖形標注? 108 3.26 OrCAD中單個器件的PCB封裝應該怎麼處理? 109 3.27 OrCAD中怎麼對元
器件的PCB封裝進行批量匹配? 110 3.28 OrCAD中怎麼對元器件位號進行統一編號? 111 3.29 OrCAD中怎麼按頁面的方式有規律地對器件位號進行編排? 113 3.30 OrCAD中原理圖檔怎麼進行DRC檢測? 114 3.31 OrCAD中DRC檢測參數設置的含義是什麼? 115 3.32 OrCAD中電氣規則檢查的每一個參數的含義是什麼? 115 3.33 OrCAD中物理規則檢查的每一個參數的含義是什麼? 116 3.34 OrCAD中怎麼流覽DRC檢測後的全部DRC錯誤? 117 3.35 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的第一方網表? 118 3.
36 OrCAD與Cadence Allegro的互動式操作應該怎麼處理? 119 3.37 OrCAD軟體輸出Cadence Allegro第一方網表時報錯應該怎麼處理? 120 3.38 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的協力廠商網表? 120 3.39 OrCAD輸出的Cadence Allegro的第一方網表與協力廠商網表有什麼區別? 121 3.40 OrCAD輸出網表出現“Duplicate Pin Name”錯誤應該怎麼處理? 121 3.41 OrCAD輸出網表出現“Pin number missing”錯誤應該怎麼處理? 123 3.42 OrCAD輸出網表
出現“Value…contains…return”錯誤應該怎麼處理? 124 3.43 OrCAD輸出網表出現“PCB Footprint missing”錯誤應該怎麼處理? 124 3.44 OrCAD輸出網表出現“一個器件的不同Part包含不同屬性”錯誤應該怎麼處理? 125 3.45 OrCAD輸出網表出現“Illegal character”錯誤應該怎麼處理? 126 3.46 OrCAD軟體怎麼輸出物料清單BOM表格? 127 3.47 如何對OrCAD輸出或者列印PDF的參數進行篩選? 128 3.48 怎麼對原理圖的差分信號添加差分屬性? 129 3.49 什麼是平坦式原理圖?它
的優點有哪些? 130 3.50 如何繪製平坦式原理圖? 131 3.51 什麼是層次式電路設計?它的優點有哪些? 132 3.52 如何繪製層次式原理圖? 133 3.53 在層次式原理圖中怎麼調用已經創建好的模組? 135 3.54 怎麼對兩份不同的原理圖進行差異化對比? 137 3.55 OrCAD中怎麼批量修改屬性值字體的大小? 139 3.56 怎麼在OrCAD的原理圖的Title Block中加入公司的logo? 140 3.57 OrCAD原理圖中分頁符網路後面的數位是怎麼添加的? 141 3.58 OrCAD原理圖中分頁符網路後帶的數位編碼怎樣對齊? 142 3.59 OrCA
D的Occurrence屬性與Instance屬性是什麼含義? 144 3.60 怎麼對OrCAD的網路標號進行統一批量的修改? 146 3.61 OrCAD導網表時出現交換屬性錯誤應該怎麼處理? 147 3.62 OrCAD繪製的原理圖輸出PDF檔的頁碼順序是怎麼決定的? 150 3.63 OrCAD繪製原理圖時,對某些屬性隱藏或者顯示應該怎麼處理? 151 3.64 OrCAD中怎麼設置複製位號的增加機制? 154 3.65 在OrCAD原理圖中怎麼對設計的顏色進行設置? 156 3.66 OrCAD中不同的工程檔,怎麼輸出所需要工程檔的網表? 157 3.67 OrCAD中怎麼給元器件自
訂屬性? 158 3.68 OrCAD中怎麼繪製一個實心的可以填充不同顏色的符號? 160 3.69 OrCAD繪製原理圖時,Value值與封裝屬性應該怎麼確定? 160 3.70 OrCAD繪製的原理圖中的位號有底線是怎麼回事?怎麼刪除? 161 3.71 OrCAD新建原理圖時,每一個類目的含義是什麼? 162 3.72 OrCAD繪製原理圖檔時,怎麼對元器件進行對齊? 164 3.73 OrCAD軟體預設打開開始頁面,怎麼關閉這個頁面? 164 3.74 OrCAD如何輸出不含有原理圖規則的PCB網表? 166 3.75 如何降低OrCAD軟體原理圖的版本? 166 3.76 OrCAD
軟體怎麼顯示元器件的封裝名稱? 167 3.77 OrCAD中如何高亮某個網路的所有連接關係? 168 3.78 OrCAD軟體怎麼使用以前的搜索方式? 169 3.79 OrCAD軟體進行原理圖繪製的柵格應該怎麼設置? 170 3.80 OrCAD軟體怎麼查看整個設計檔的焊點數? 171 3.81 OrCAD軟體繪製原理圖時如何使用任意角度的走線? 171 3.82 OrCAD軟體怎麼統一查看哪些器件是沒有PCB封裝的? 172 3.83 OrCAD中的Design Cache部分是做什麼用的? 174 3.84 OrCAD中的交叉標注是什麼含義? 175 3.85 OrCAD中的硬位號概念
是什麼? 175 3.86 “Title Block”中的時間格式如何修改? 176 3.87 OrCAD軟體相同網路連接點Junction的大小如何設置? 177 3.88 OrCAD中多個網路連接在一起時,顯示網路名稱的優先順序是什麼? 178 3.89 OrCAD軟體Title Block中的原理圖頁數如何進行增加? 178 3.90 OrCAD軟體Annote命令下的每個選項的含義是什麼? 179 本章小結 180 第4章 Cadence Allegro封裝庫設計50問解析 181 4.1 什麼叫作PCB封裝?它的分類一般有哪些? 181 4.2 在OrCAD原理圖中怎麼指定器件的封
裝? 182 4.3 Cadence Allegro軟體中封裝的組成部分有哪些? 183 4.4 Cadence Allegro軟體中PCB封裝尾碼的含義是什麼? 183 4.5 Cadence Allegro軟體製作PCB封裝的一般流程是什麼? 184 4.6 Cadence Allegro軟體中焊盤的結構怎樣? 189 4.7 Cadence Allegro軟體中熱風焊盤的作用是什麼? 190 4.8 Cadence Allegro軟體中反焊盤的作用是什麼? 190 4.9 Cadence Allegro軟體中Soldermask的含義及其作用是什麼? 191 4.10 Cadence A
llegro軟體中Pastemask的含義及其作用是什麼? 191 4.11 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑? 192 4.12 Cadence Allegro軟體中焊盤的一般命名方法是什麼? 192 4.13 Cadence Allegro軟體中焊盤製作介面的參數含義是什麼? 193 4.14 Cadence Allegro軟體中外掛程式鑽孔有哪三種模式?具體含義是什麼? 195 4.15 Cadence Allegro軟體中常規表貼焊盤應該如何創建? 196 4.16 Cadence Allegro軟體中異形表貼焊盤應該如何創建? 196 4.17 Cadence
Allegro軟體中怎麼通過DXF檔創建異形焊盤? 198 4.18 Cadence Allegro軟體中槽孔的熱風焊盤應該如何處理? 200 4.19 Cadence Allegro軟體中應該如何按照系統範本去創建PCB封裝? 201 4.20 如何在Cadence Allegro軟體中創建機械器件封裝? 205 4.21 從PCB中匯出封裝時需要哪些檔? 206 4.22 在製作PCB封裝時絲印框與焊盤的間距為多少? 207 4.23 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的單位精度要求是什麼? 208 4.24 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的絲印標識有什
麼要求? 208 4.25 Cadence Allegro軟體中PCB封裝的元器件高度資訊怎麼標注? 208 4.26 常用PCB封裝的字體大小設置為多少? 210 4.27 在做封裝設計時PCB封裝的原點有哪些要求? 210 4.28 PCB定位孔的焊盤與孔徑怎麼設置? 210 4.29 PCB封裝中有極性的器件怎麼標識? 211 4.30 PCB封裝的實體占地面積在PCB上應該如何處理? 211 4.31 Cadence Allegro軟體中沉板的器件封裝應該怎麼處理? 212 4.32 Pads封裝轉成Cadence Allegro封裝需要做什麼處理才可以使用? 213 4.33 設計P
CB封裝時為什麼要設置原點?原點的作用是什麼? 217 4.34 在PCB中導入網表時提示管腳不匹配,應該怎麼處理? 217 4.35 PCB中導入網表後提示沒有Flash,應該怎麼處理? 219 4.36 PCB中導入協力廠商網表後提示找不到封裝檔,應該怎麼處理? 220 4.37 貼片類元器件焊盤應該如何補償? 222 4.38 製作外掛程式封裝時,通孔焊盤應該如何補償? 225 4.39 PCB封裝中沒有編號的管腳應該怎麼處理? 226 4.40 PCB中如何創建過孔的封裝? 226 4.41 如何調用PCB上已經使用過的熱風焊盤檔? 228 4.42 怎麼將PCB封裝批量添加到PCB上
? 228 4.43 PCB設計中的郵票孔應該如何製作? 230 4.44 三極管封裝管腳排序與原理圖器件管腳應該如何對應? 231 4.45 為何同一種器件不同的公司製作的封裝焊盤尺寸不一致? 232 4.46 橢圓形焊盤的Flash製作尺寸如何計算? 232 4.47 PCB封裝中何時需要畫Keepout層?一般畫多大尺寸? 233 4.48 PCB封裝管腳排序有什麼規律? 234 4.49 常規阻容器件的名稱是什麼含義? 234 4.50 一般檢視器件Datasheet,利用Datasheet製作封裝,需要分析裡面的哪些內容? 234 本章小結 236 第5章 Cadence Alle
gro軟體操作實戰90問解析 237 5.1 Cadence Allegro軟體的快速鍵應該怎麼設置? 237 5.2 Cadence Allegro軟體中如何錄製以及調用script檔? 239 5.3 Cadence Allegro軟體中的Stoke命令應該如何定義與使用? 240 5.4 Cadence Allegro軟體功能表列中每個功能表的含義是什麼? 243 5.5 Cadence Allegro軟體File功能表下每個命令的具體含義是什麼? 244 5.6 Cadence Allegro軟體Edit功能表下每個命令的具體含義是什麼? 245 5.7 Cadence Allegro
軟體View功能表下每個命令的具體含義是什麼? 246 5.8 Cadence Allegro軟體Add功能表下每個命令的具體含義是什麼? 247 5.9 Cadence Allegro軟體Display功能表下每個命令的具體含義是什麼? 247 5.10 Cadence Allegro軟體Setup功能表下每個命令的具體含義是什麼? 249 5.11 Cadence Allegro軟體Shape功能表下每個命令的具體含義是什麼? 250 5.12 Cadence Allegro軟體Logic功能表下每個命令的具體含義是什麼? 251 5.13 Cadence Allegro軟體Place功能
表下每個命令的具體含義是什麼? 252 5.14 Cadence Allegro軟體Route功能表下每個命令的具體含義是什麼? 253 5.15 Cadence Allegro軟體Analyze功能表下每個命令的具體含義是什麼? 254 5.16 Cadence Allegro軟體Manufacture功能表下每個命令的具體含義是什麼? 254 5.17 Cadence Allegro軟體Tools功能表下每個命令的具體含義是什麼? 256 5.18 Cadence Allegro軟體視窗關閉後怎麼顯示? 258 5.19 Cadence Allegro軟體的工具列如何顯示/隱藏? 259
5.20 Cadence Allegro軟體三個功能面板的具體含義和作用是什麼? 260 5.21 Cadence Allegro軟體狀態列的具體含義是什麼? 263 5.22 Cadence Allegro軟體參數設置中“Display”面板參數的含義是什麼? 264 5.23 Cadence Allegro軟體參數設置中Design面板參數的含義是什麼? 265 5.24 Cadence Allegro軟體中怎麼定位元器件?有哪幾種方式? 266 5.25 Cadence Allegro軟體使用者參數設置以及偏好設置在哪裡? 269 5.26 在Cadence Allegro軟體中各類佈局
佈線區域的含義是什麼? 270 5.27 Cadence Allegro軟體佈局佈線的格點應該如何設置? 270 5.28 如何在Cadence Allegro軟體中設置限高區域? 273 5.29 Cadence Allegro軟體如何匯出PROE所需要的結構檔? 274 5.30 執行移動命令以後的“Options”面板應該如何進行設置? 275 5.31 執行高亮顯示命令以後的“Options”面板應該如何進行設置? 277 5.32 Cadence Allegro軟體中各個約束規則管理模式的具體含義是什麼?在哪裡進行設置? 277 5.33 什麼是絕對傳輸延遲?絕對傳輸延遲應該怎麼設置
? 283 5.34 什麼是相對傳輸延遲? 284 5.35 如何使用直接添加法添加相對傳輸延遲的等長規則? 284 5.36 如何使用模型添加法添加相對傳輸延遲的等長規則? 286 5.37 Cadence Allegro軟體中如何創建Pin-Pair? 290 5.38 Xnet是什麼含義?如何在Cadence Allegro軟體中添加Xnet? 292 5.39 Cadence Allegro軟體中應該如何添加區域規則? 294 5.40 Cadence Allegro軟體中如何對BGA器件進行自動扇出? 296 5.41 Cadence Allegro軟體中銅皮處理的相關命令有哪些?
297 5.42 Cadence Allegro軟體中如何對靜態銅皮與動態銅皮進行轉換? 298 5.43 Cadence Allegro軟體中如何隱藏銅皮? 299 5.44 Cadence Allegro軟體中的Z-Copy命令應該如何使用? 300 5.45 執行走線命令時,“Options”面板的參數應該怎麼設置? 302 5.46 執行推擠命令時,“Options”面板的參數應該怎麼設置? 304 5.47 Cadence Allegro軟體中Cut功能應該如何使用? 305 5.48 Cadence Allegro軟體中如何進行多人協同設計? 306 5.49 如何使用Sub-Dr
awing功能?它與Copy功能的區別是什麼? 308 5.50 怎麼從Cadence Allegro軟體中匯出設計參數? 310 5.51 Cadence Allegro軟體中Spin命名與Rotate命令的區別是什麼? 311 5.52 Cadence Allegro軟體進行標注的相關參數的含義是什麼? 312 5.53 Cadence Allegro軟體中應該如何設置盲埋孔? 313 5.54 如何將網路名顯示在走線、焊盤及銅皮上? 315 5.55 如何在PCB上整體替換過孔? 316 5.56 Cadence Allegro軟體中如何使用全屏大十字游標?全屏大十字游標有重影應該怎麼處
理? 317 5.57 怎麼對Cadence Allegro軟體的走線添加淚滴? 317 5.58 怎麼對PCB設計的原點進行移動?有哪幾種方法? 319 5.59 Cadence Allegro軟體中如何快速地交換兩個器件? 320 5.60 Cadence Allegro軟體中如何使用Temp Group功能? 320 5.61 Cadence Allegro軟體中如何使用Vertex功能? 322 5.62 Cadence Allegro軟體中如何使用Snap pick to功能? 322 5.63 在使用測量命令時怎麼讓軟體同時顯示兩種測量單位? 323 5.64 Cadence Al
legro軟體中如何使用Autosilk功能? 324 5.65 在CM規則管理器中如何去顯示或隱藏屬性? 326 5.66 如何對整個PCB版圖進行旋轉? 326 5.67 Cadence Allegro軟體中如何設置讓打開的一個新PCB檔是空檔? 327 5.68 怎樣隱藏或顯示DRC? 328 5.69 如何從PCB文件中提取封裝? 328 5.70 如何設置標注尺寸的雙單位顯示? 329 5.71 Cadence Allegro軟體的單位設置精度能不能設置為4位? 329 5.72 Cadence Allegro進行封裝庫匯出時,“No library dependencies”選項的
作用是什麼? 330 5.73 Cadence Allegro中如何設置撤銷的步數?一般設置多少次? 330 5.74 如何讓PCB走線走在兩個外掛程式焊盤的中間? 331 5.75 如何調節PCB介面的亮度? 332 5.76 Cadence Allegro軟體中如何輸出PDF裝配圖? 333 5.77 按兩下打開PCB檔,結果是新建一個PCB檔,應該怎麼處理? 334 5.78 如何設置讓預設打開Cadence Allegro軟體是新的PCB檔? 334 5.79 如何從Cadence Allegro軟體中輸出BOM清單? 335 5.80 如何在Cadence Allegro軟體中添加光
繪層疊? 335 5.81 如何在PCB中對焊盤進行削盤處理? 336 5.82 如何查看PCB的設計狀態? 336 5.83 Cadence Allegro軟體中DB功能是什麼?應該如何使用? 337 5.84 Cadence Allegro軟體中如何查看指定了哪些快速鍵以及所執行命令的語句有哪些? 337 5.85 Cadence Allegro軟體中的Assign RefDes功能如何使用? 338 5.86 Cadence Allegro軟體中使用者設計屬性的參數含義是什麼? 339 5.87 Cadence Allegro軟體中DRC常用的設置有哪些? 340 5.88 Cadenc
e Allegro軟體中Route常用的設置有哪些? 341 5.89 Cadence Allegro軟體中鎖定與解鎖命令如何使用? 341 5.90 Cadence Allegro佈線時其他飛線不顯示怎麼處理? 342 本章小結 342 第6章 Cadence Allegro軟體PCB設計120問解析 343 6.1 Cadence Allegro軟體中常用檔案名的尾碼及其含義是什麼? 343 6.2 Cadence Allegro軟體中怎麼對相同的模組進行模複用? 344 6.3 Cadence Allegro軟體中怎麼對元器件和模組進行旋轉? 346 6.4 Cadence Alleg
ro軟體中怎麼對整個模組進行鏡像? 348 6.5 Cadence Allegro軟體中Groups組創建之後怎麼進行打散? 350 6.6 OrCAD輸出的第一方網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中? 351 6.7 OrCAD輸出的協力廠商網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中? 353 6.8 Cadence Allegro軟體中導入第一方網表與協力廠商網表的區別在哪裡? 354 6.9 Cadence Allegro軟體中導入網表以後,為什麼在PCB版圖上看不到元器件? 355 6.10 Cadence Allegro軟體中怎麼通過ROOM框來放置元器件? 3
57 6.11 在做PCB設計時,結構檔應該如何導入PCB? 358 6.12 在做PCB設計時,怎麼匯出DXF結構檔? 360 6.13 Cadence Allegro軟體中如何繪製板框?繪製板框的方法有哪幾種? 361 6.14 Cadence Allegro軟體中如何對佈局佈線區域進行設置? 362 6.15 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑?需要指定哪幾個路徑? 363 6.16 Cadence Allegro軟體中如何對結構器件進行定位操作? 365 6.17 Cadence Allegro軟體中應該如何顯示與關閉飛線? 366 6.18 OrCAD軟體與Cad
ence Allegro軟體應該如何進行互動式操作? 368 6.19 Cadence Allegro軟體中應該如何對同類型的PCB封裝進行更新? 369 6.20 Cadence Allegro軟體中如何對單個元器件進行更新? 370 6.21 Cadence Allegro軟體中應該如何添加層疊? 370 6.22 Cadence Allegro軟體中怎麼對阻抗進行計算? 372 6.23 Cadence Allegro軟體中怎麼添加走線的阻抗線寬? 373 6.24 Cadence Allegro軟體中怎麼添加不同元素之間的間距規則? 375 6.25 Cadence Allegro軟體
中如何導入封裝本身的管腳長度資訊? 375 6.26 動態銅皮與靜態銅皮的區別與聯繫是什麼? 377 6.27 Cadence Allegro軟體中如何設置銅皮的連接方式? 377 6.28 多個銅皮重疊時,銅皮的優先順序應該怎麼設置? 378 6.29 Cadence Allegro軟體中如何對電源平面進行分割設計? 379 6.30 Cadence Allegro軟體中如何進行多根走線?多根走線的間距如何設置? 381 6.31 Cadence Allegro軟體中陣列過孔如何使用? 382 6.32 怎麼統一修改PCB中元器件參考編號的大小? 384 6.33 在PCB中怎麼對元器件的參
考編號進行重新排列? 385 6.34 怎麼將PCB中重新排列的元器件參考編號反標回原理圖中? 386 6.35 在PCB中如何手動添加和刪除元器件? 387 6.36 在PCB中如何手動修改網路連接關係? 388 6.37 Cadence Allegro軟體中如何對元器件進行對齊操作? 389 6.38 Cadence Allegro軟體中自動等長如何操作? 390 6.39 PADS軟體繪製的PCB檔如何導入Cadence Allegro軟體中? 391 6.40 怎麼對PCB中同一個網路的其他元素賦予顏色? 392 6.41 怎麼對單個焊盤的銅皮連接屬性進行設置? 392 6.42 在設
置PCB保存時,如何設置才能不彈出替換當前文件的警告? 393 6.43 Cadence Allegro軟體中如何對走線進行自動圓弧轉換? 394 6.44 在PCB版圖中載流能力如何評估? 395 6.45 Cadence Allegro軟體中如何設置漸變線? 395 6.46 如何對兩份PCB檔進行差異對比? 396 6.47 Cadence Allegro軟體中如何複用已經處理好的佈局檔? 397 6.48 如何隱藏電源飛線? 397 6.49 Cadence Allegro軟體中如何匯出帶有鑽孔資料的DXF檔? 398 6.50 如何調整已經布好的差分信號線距? 400 6.51 Ca
dence Allegro進行設計時,一般推薦元器件編號的大小為多少? 401 6.52 Cadence Allegro軟體中如何添加過孔? 401 6.53 導入DXF時,底視圖不能鏡像的原因是什麼? 402 6.54 Cadence Allegro軟體中如何實現自動保存?自動保存的 時間在哪裡設置? 403 6.55 在進行高速信號設計時如何進行無盤設計? 404 6.56 怎麼設置讓銅皮不顯示,而僅僅顯示銅皮的邊框? 405 6.57 如何精准定位“Out of data shape”? 406 6.58 Cadence Allegro軟體中如何輸出Excel格式的貼片座標檔? 407
6.59 如何刪除、複製修整好的銅皮避讓區域? 409 6.60 如何不將原理圖所添加的規則導入PCB中? 410 6.61 Cadence Allegro軟體中如何定位多餘的走線和過孔? 411 6.62 Bus、Net Class、Net Group以及Match Group的區別是什麼? 412 6.63 如何使差分信號既滿足阻抗間距要求又滿足信號線之間20mil的要求? 412 6.64 如何刪除自己在PCB定義的Subclass層? 413 6.65 在移動元器件時如何不顯示飛線? 414 6.66 Cadence Allegro軟體中板框應該如何進行修改? 415 6.67 Cad
ence Allegro軟體中常見的PCB術語以及其釋義是什麼? 416 6.68 Cadence Allegro軟體中如何同時高亮一組相同Value值的元器件? 416 6.69 如何設置花焊盤連接時銅皮與焊盤的連接寬度? 417 6.70 在平面分割層採用正片與負片的區別是什麼? 418 6.71 如何讓BOTTOM層器件的位元號字元鏡像顯示? 418 6.72 如何在Cadence Allegro軟體中添加ICT測試點? 419 6.73 怎麼在PCB中生成層疊檔? 424 6.74 怎麼輸出生產需要的ODB檔? 425 6.75 銅皮重疊在一起時如何篩選銅皮? 426 6.76 在16
.6及以上的版本中如何創建Bus匯流排? 427 6.77 如何顯示盲埋孔的鑽孔層疊標記以及顏色設置? 428 6.78 如何在PCB中手動或自動添加差分對屬性? 429 6.79 在PCB中如何查看焊盤參數? 431 6.80 如何設置讓Cadence Allegro軟體執行走線功能時不自動記憶上次切換過的走線寬度? 432 6.81 在Cadence Allegro中走線時,如何顯示走線長度? 433 6.82 在用Cadence Allegro軟體做等長設計時,如何讓等長進度條跟隨蛇形線移動? 433 6.83 PCB設計中漏銅以及白油應該如何設置? 435 6.84 如何在Cadenc
e Allegro軟體中檢查單端網路? 436 6.85 怎麼讓PCB中飛線顯示最短路徑? 436 6.86 不同阻焊之間的間距在哪裡進行設置?如何進行DRC的檢測? 437 6.87 對差分線進行按兩下打孔時如何更改差分過孔之間的間距? 438 6.88 如何將走線沿著PCB異形板框進行佈線? 438 6.89 輸出鑽孔資料表格重疊時應該如何處理? 439 6.90 Cadence Allegro軟體中如何輸出BOM表單? 440 6.91 Cadence Allegro軟體中如何鋪網格銅?應該如何設置? 441 6.92 Cadence Allegro軟體中如何使用極座標進行設計? 442
6.93 Cadence Allegro軟體中如何檢查沒有平面參考的走線與跨分割走線? 442 6.94 Cadence Allegro軟體中如何進行自動佈線設計? 443 6.95 Cadence Allegro軟體中Assembly層與Silkscreen層的元器件編號怎麼處理? 444 6.96 佈線時如何設置讓走線從焊盤裡面出線? 445 6.97 Cadence Allegro軟體中進行標注時如何添加單位顯示? 446 6.98 在PCB上如何添加Mark點? 447 6.99 差分信號在進行扇孔時如何自動添加回流地過孔? 448 6.100 CAM350導入Gerber文件如何設
置鑽孔精度? 449 6.101 Cadence Allegro在輸出光繪檔時是否可以指定資料夾名稱? 450 6.102 Cadence Allegro軟體中如何設置有些區域禁止鋪銅卻可以走線? 450 6.103 在PCB中如何單獨移動不需要的焊盤? 451 6.104 對銅皮進行“Update to Smooth”但還是存在“Out of date shapes”,應該如何處理? 452 6.105 Cadence Allegro軟體中常見DRC符號的含義是什麼? 453 6.106 如何對PCB版圖上的空網路進行高亮顯示? 457 6.107 Cadence Allegro軟體中如何生
成等長表格檔? 457 6.108 Cadence Allegro軟體中如何檢視器件的高度資訊? 458 6.109 相同網路的過孔重疊了需要在哪裡進行設置才會產生DRC? 459 6.110 Cadence Allegro功能面板中字體大小如何設置? 460 6.111 CAM350導入Cadence Allegro16.6版本輸出的鑽孔檔沒有資料顯示怎麼處理? 462 6.112 Cadence Allegro軟體輸出的槽孔檔應該如何導入CAM350? 462 6.113 如何讓差分阻抗線寬的優先順序高於區域規則線寬? 464 6.114 原理圖網路名稱過長導致無法導入PCB,應該怎麼設置
? 465 6.115 Cadence Allegro軟體中設置的規則怎麼複用到另一個PCB檔? 465 6.116 怎麼查看整個PCB檔的總體資訊報告? 467 6.117 如何快速定位PCB中哪些管腳是沒有連接的? 468 6.118 在哪裡查看PCB上的鑽孔檔資訊? 469 6.119 PCB中如何提取鑽孔符號的表格檔? 470 6.120 如何設置Cadence Allegro的瓶頸模式走線? 471 本章小結 471 附錄A 電子設計常用的QA要點 472
球柵陣列封裝半導體手動解封膠之標準化流程建立
為了解決IC 常見封裝 的問題,作者鄧禮泓 這樣論述:
本文主要針對半導體BGA 封裝產品的分析方法進行標準化研究,本次研究的分析方式稱為 - 解封膠 (De-cap),解封膠一般利用酸蝕的化學方式,對封裝的膠體進行侵蝕,使其呈裸露出晶片(Die)的內部樣貌,以利不良品內部觀察以及資料蒐集,但分析手法本身存在不穩定性,可能在正常產品中亦出現晶片破裂(Die crack),影響分析結果的判斷。本文即為了降低此狀況的發生,採用田口實驗方法,將4 種可能影響分析穩定性的因素,透過田口實驗方式加以排列成16 種實驗組別,以實際進行分析的方式確認個組別的結果。樣品部分統一使用同一批生產之BGA (Ball Grid Array)樣品,並透過斷短路測試程式(
open /short),篩選出電性正常之好品;以及透過翹曲量測(Warpage) 排除可能造成實驗果偏差之壞品後進行實驗,實踐結果得到共有三組條件會出現晶片破損現象,將實驗結果推測並歸納,得到必須避開殘留硝酸與丙酮發生化學反應機會之結論,以及其他穩定性較佳的實驗條件,最後以warpage 超過規格,容易發生晶片破損的樣品進行驗證,確認所建立的標準化分析流程,確實能降低分析所造成晶片破裂(Die crack)的現象出現。
電子構裝技術與應用
![](/images/books/a04b900a821bdf2e799e8c0c7e5cbcda.webp)
為了解決IC 常見封裝 的問題,作者林定皓 這樣論述:
本書以電子構裝為主軸,分別以不同章節彙整說明,內容秉持著工業用技術資料,不以龐雜公式理論為軸,而是以淺顯易讀且豐富的實務經驗來帶領讀者認識該領域。本書共有二十三個章節,分門別類詳述各式構裝,從特性結構到實際應用,它能給予您的不僅是純粹的介紹與說明,更致力於傳授構裝技術。本書適用於電路板相關從業人員使用。 本書特色 1.作者以基礎構裝概念開始說明,整理出沒有艱深公式、易懂的構裝技術書籍 2.內容涵蓋基本構裝概念、元件簡述、構裝結構相關知識、應用功能及實例等 3.全書以系統化的介紹及圖片的輔助,方便讀者認知連貫拓展產業視野
電漿清洗製程對積體電路封裝之可靠度影響及改善
為了解決IC 常見封裝 的問題,作者詹鈞為 這樣論述:
本文研究以銅鎳矽合金(C7025)導線架之裸露晶粒座薄塑料方形扁平封裝(E-Pad Thin Quad Flat Package, E-TQFP)產品為例,藉由氫氣與氧氣電漿清洗後,讓導線架表面產生氫氧離子來提升金屬與環氧樹脂之間的結合,並透過試樣實驗來驗證此複合材料之結合性,並依據規範半導體產業之相關規格標準之聯合電子工業設備電子工業委員會(Joint Electronic Device Engineer Council, JEDEC),進行預處理測試及可靠度測試之標準檢驗項目,再經由超音波掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Tomography, SAT)掃描樣品的結果作為本
文原理論述證明。試驗成果顯示氫氣與氧氣之電漿清洗製程用於導線架上,隨著清洗時間增長,能有效提升封裝製程中之環氧樹脂與導線架兩者介面的結合力,並確認電漿清洗功能是具有時效性的。
想知道IC 常見封裝更多一定要看下面主題
IC 常見封裝的網路口碑排行榜
-
#1.112年數位邏輯設計[歷年試題+模擬考] [升科大四技]
針腳式包裝的IC體積較大、封裝成本較高,而印刷電路板必須鑽孔,才能安裝此類IC,常見的有:對稱腳位包裝(DIP)、陣列腳位排列包裝(PGA)、階梯格點矩陣式包裝(SPGA)。 於 books.google.com.tw -
#2.IC常見的封裝形式大全(外形圖片+名詞釋義) - ITW01
封裝 就是指把矽片上的電路引腳用導線引到外部引腳處,以便與其他元器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼形式。積體電路常見的封裝形式見 ... 於 itw01.com -
#3.IC封装知识及具体封装形式介绍 - 北京时阳电子科技有限公司
一、 什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 於 bjsydz.com -
#4.常见的IC封装类型概述| eCooling
常见 的IC封装类型概述 · 一、DIP双列直插式封装. DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数 ... 於 www.ecooling.net -
#5.台灣就業通- 找工作
IC 設計工程師; IC佈局工程師; IC封裝/測試工程師; 半導體工程師; PCB設計工程師; PCB技術人員; 光電工程師; 光學工程師; 通訊系統工程師; RF通訊工程師; SMT工程師 於 job.taiwanjobs.gov.tw -
#6.聊聊~半導體基礎概論IC封裝方式(導線架基礎) - 痞客邦
SOIC(小型IC) · LCC(帶引腳或無引腳晶片載體) · SOP(小型封裝) · SIP(單列直插封裝) · QFP (四方扁平封裝) · DIP(雙列封裝) · SOT(小型電晶體). 於 justabread.pixnet.net -
#7.模拟电路基础实验教程 - 第 121 頁 - Google 圖書結果
... 型运算放大器以及其他较常见的 IC 模块,电路形式是体现以集成电路为主体的综合型实验模式。 ... 这是一种塑料封装十四脚的双列直插器件,它的外形如图 11.1 所示。 於 books.google.com.tw -
#8.IC芯片常见的封装形式有哪些
IC 芯片常见的封装形式有哪些. 2023-03-07; 2:39 下午. 集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化,光刻,扩散,外延,蒸铝等 ... 於 www.bjdihao.com.cn -
#9.IC常见的封装形式包括哪些 - 电子发烧友
一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属,现在一般都是使用塑料封装。 封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术 ... 於 m.elecfans.com -
#10.NVIDIA-輝達概念股台灣股票有哪些?台灣供應鏈名單一次看- Heri
2.營業項目比重日月光控股營業佔比:IC封裝佔43.5%,IC測試佔9%,EMS佔46%。 3. 於 www.herishare.com -
#11.先進封裝需求將在2023年擴大潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察,雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip;FC)及系統級封裝(System-in-Package;SiP)為主,但伴隨手機、高效能 ... 於 www.digitimes.com.tw -
#12.浅析电源芯片封装类型?-深圳骊微电子
所谓电源管理ic芯片封装,就是将制造完成晶圆的固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种 ... 是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。 於 www.szlwtech.com -
#13.贴片电容英文2023 - ceroglusa.online
其中: 0201,0402,0603,0805,1206为常见封装尺寸的贴片电容,容量范围一般 ... power consumption ·那么说贴片电阻就是Chip Resistor,贴片芯片就是Chip IC了。 於 ceroglusa.online -
#14.充电IC的封装类型六种封装类型的介绍 - IC先生
此外,QFN封装还可以提供良好的散热效果,适用于应用于体积较小的设备。 SOP封装(Small Outline Package). SOP封装是一种适用于一些常见的电子设备的充电 ... 於 www.mrchip.cn -
#15.常见的IC封装形式大全(超详细)- - 电子工程专辑
常见 的IC封装形式大全END来源:ittbank版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。·推荐阅读嵌入式软件开发常用的3种架构分享2款可在单片机上练手的 ... 於 www.eet-china.com -
#16.雙列直插封裝 - 维基百科
DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 三個14針(DIP14)的DIP包裝IC. 16針、14 ... 於 zh.wikipedia.org -
#17.IC封裝 - 中文百科知識
IC封裝 ,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線.封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片 ... 於 www.easyatm.com.tw -
#18.IC封装原理及功能特性汇总 - OFweek电子工程网
该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器 ... 於 ee.ofweek.com -
#19.LY P47K ams-OSRAM USA INC. | LED 指示燈- 離散 - DigiKey
光電子產品| LED 指示燈- 離散 ; 67000 · LY P47K-K1L2-26-0-2-R18-Z · 67000. 67000, 0. 編帶和捲軸封裝(TR). -. 於 www.digikey.tw -
#20.上百種常見的IC封裝,都在這,史上最全 - 壹讀
目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA(陶瓷球柵陣列封裝)、PBGA(塑料球柵陣列封裝)、TBGA(載帶球柵陣列封裝)、FC-BGA(倒裝球柵陣列封裝) ... 於 read01.com -
#21.IR3082引脚图及功能IC贸易商引脚图技术参数全新原装-芯三七
IR3082引脚图及功能IC贸易商引脚图技术参数全新原装,IC37网提供型号信息IR3082,芯三七. ... 数量5000; 厂家International Rectifier; 封装贴/插片 ... 於 www.ic37.com -
#22.IC 常见封装介绍原创 - CSDN博客
DIP:双列直插封装(dual in-line package)如图:SOP:(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。 於 blog.csdn.net -
#23.Ic 封裝種類
這種類型的IC基板將具有不同功能的晶片吸收到一個封裝中。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,。 。 常见IC封装形式大全本文来源网络,版权 ... 於 cr.snowboll.org -
#24.IC之美:常见的芯片封装技术 - BiliBili
IC 之美: 常见 的芯片 封装 技术 · 激光武器的发展及应用-上 · 第七节创建元器件 封装 · 七种 封装 就能看懂 IC 封装 演变 · 先进 封装 工艺系列1 - Flipchip倒装工艺& ... 於 www.bilibili.com -
#25.PC home 電腦家庭 06月號/2018 第269期 - 第 86 頁 - Google 圖書結果
... 沒有我們常見的SIM卡外型,但本質上還是實體SIM卡,不過是採一顆SON-8的封裝IC,直接嵌入在裝置的電路板上,體積比nano-SIM卡還小,可以節省機體內占用的空間, ... 於 books.google.com.tw -
#26.實用IC封裝(2版) - 博客來
書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主,主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式,除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外,也對其背後隱藏的原理加以說明。此外,本書 ... 於 www.books.com.tw -
#27.常见IC封装技术与检测内容 - Scribd
印刷质量 常见IC 制造流程及可能用到机器视觉的地方 芯片的制造过程. 制片磨片印刷封装掺杂固定键合 管脚切割. 晶圆裸片封装 过程 把硅片上的电路管脚,用导线接引到 ... 於 www.scribd.com -
#28.Eda软件有哪些2023
因为我司有很大一块比例的业务就是给这些用EDA软件的IC团队与公司提供云端的算力支持EDA工具软件 ... 常见硬件设计5种EDA工具——Protel What is EDA (Electronic Design ... 於 hyrsizev.online -
#29.吳嘉昭:南電第2季表現不差明年產能大增6成
展望今年主要產品布局,吳嘉昭表示,在IC載板方面,人工智慧和高效能運算帶動先進封裝技術,並使用高階載板,此外中國大陸政府持續推動半導體自主化, ... 於 www.ftvnews.com.tw -
#30.IC封装介绍,安装类型和引脚数详情 - 深圳博友电子科技有限公司
这些对我们来说至关重要,因为它们将继续连接到电路中的其余组件和电线。 封装的类型很多,每种都有独特的尺寸,安装类型和/或引脚数。 IC常见的封装 ... 於 www.boyoic.com -
#31.一些常见的IC封装- 日记- 豆瓣
一些常见的IC封装封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; ... 於 m.douban.com -
#32.常見的IC封裝形式大全 - 每日頭條
常見 的IC封裝形式大全 · 1、DIP(DualIn-line Package)雙列直插式封裝 · 2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝 · 3、SOP(Small Out-Line Package) ... 於 kknews.cc -
#33.南北IC設計育成中心攜手走向國際舞台| 科技新視野 - 經濟日報
全台唯二的IC設計育成中心─南港IC設計育成中心、南部IC設計培育中心, ... 晶片設計(前段電路設計、後段APR設計等)、Shuttle補助及IC封裝測試等。 於 money.udn.com -
#34.DM74ALS131N/A+ - Datasheet - 电子工程世界
IC,DECODER/DEMUX,3-TO-8-LINE,ALS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC ... 封装形状, RECTANGULAR, RECTANGULAR, RECTANGULAR. 封装形式, IN-LINE ... 常见泽1 stm32/stm8. 於 datasheet.eeworld.com.cn -
#35.系统分析与设计技术 - 第 174 頁 - Google 圖書結果
其中 IP 过滤技术被路由器和防火墙产品所广泛采用,是最常见的 Internet 安全技术。 ... 安全内容封装)支持 IPSEC 来实现 IP 层的加密,一些主要的路由器厂商也声称支持 ... 於 books.google.com.tw -
#36.IC封裝:名稱,種類,BGA(ball grid array),C-(cerami
IC封裝 名稱,種類,BGA(ball grid array),C-(ceramic),Cerdip,Cerquad,COB(chip on board),DFP(dual flat package),DIL(dual in-line),DIP(dual in-line package) ... 於 www.newton.com.tw -
#37.常用IC封裝技術介紹 - 研發互助社區
常用IC封裝技術介紹,.1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI晶 ... 於 cocdig.com -
#38.覆晶2023
覆晶封裝是將矽晶片的主動面朝下固定在基板上,該技術為IBM公司在1960年所開發的可 ... 连接芯片组件、软质IC载目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wafer ... 於 ilopsort.online -
#39.Weltrend
2023-03-01, Transphorm和偉詮電子合作發布整合式GaN系統級封裝. 2022-05-25, 偉詮電子宣布推出WT61F301/WT61F401具USB Power Delivery 3.1之USB-C/DisplayPort to ... 於 www.weltrend.com.tw -
#40.10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計
作者: Majeed Ahmad,EDN主編 · 2.5D封裝 · 3D封裝 · Chiplet · 扇出(Fan out) · 扇出晶圓級封裝(FOWLP) · HBM · TSV. 於 www.edntaiwan.com -
#41.平面网格阵列封装2023 - mujirtos.online
PGA封装一般是将集成电路(IC)焊接在一块电路板上,电路板的另一面是 ... 对于同样管脚的芯片,PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 於 mujirtos.online -
#42.實用IC封裝| 誠品線上
書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外,也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。 書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主,主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證 ... 於 www.eslite.com -
#43.介紹IC封裝形式與IC封裝種類- 高精密PCB電路板製造企業
IC 的封裝,按資料基本分為金屬、陶瓷、塑膠三類,按電極引脚的形式分為通孔插裝式和表面安裝式兩種。 這幾種封裝形式各有特點,應用領域也有所區別。 1、 ... 於 www.ipcb.tw -
#44.8種IC封裝常見_Die Attach Process Throughput 比較- YouTube
8種 IC封裝常見 _Die Attach Process Throughput 比較. Mina白癡姐弟. Mina白癡姐弟. 134 subscribers. Subscribe. 77. I like this. I dislike this. 於 www.youtube.com -
#45.ic封装有哪些方式?常见的IC封装形式大全_应用_芯片 - 搜狐
IC 芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中,以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的 ... 於 www.sohu.com -
#46.数字电子课程-第7部分:数字不确定性
... 补偿高频滚降时的均衡技术 负增益斜率是宽带收发器信号链的常见特征。 ... 和最新的底层架构集成,助力设计工程师在半导体和3D-IC设计方面取得新 ... 於 www.ednchina.com -
#47.IC封裝_百度百科
IC封裝 ,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起着安裝、固定、密封、保護 ... 於 baike.baidu.hk -
#48.淺談各種常見的芯片封裝技術DIP/SOP/QFP/PGA/BGA - 台部落
DIP是最普及的插裝型封裝,應用範圍包括標準邏輯IC,存儲器和微機電路等。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可 ... 於 www.twblogs.net -
#49.實用IC封裝 - 第 92 頁 - Google 圖書結果
( a )雷射切割( b )鑽石刀切割 48 常見半導體基板材料都屬於脆性材料,利用鑽石刀切割時,刀面上的鑽石顆粒和半導體基板材料碰撞因而產生不平整的切割痕跡。 於 books.google.com.tw -
#50.IC常见封装解析 - 知乎专栏
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 3、 PLCC封装. PLCC即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形 ... 於 zhuanlan.zhihu.com -
#51.推荐供应商:伯恩半导体 - 立创商城
天津封装公司具备DFN、QFN、SOT23-3/5/6、SOT563/553、SOT363/353封装等多种封装外形,具备SiC、驱动IC、通讯协议IC、DCDC、LDO、等IC的封装测试能力。 □ ... 於 www.szlcsc.com