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國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 陳清祺所指導 張鎮宇的 動靜態情況下潔淨室氣流模擬分析及改善策略 （2021），提出Huan 風扇關鍵因素是什麼，來自於潔淨室、計算流體力學、氣流渦流、動態模擬。
而第二篇論文國立虎尾科技大學 動力機械工程系機械與機電工程碩士班 洪政豪所指導 孫振桓的 粉末冶金軸承於電腦散熱風扇之磨潤應用研究 （2021），提出因為有 粉末冶金軸承、潤滑油、孔隙率、表面張力、磨屑顆粒、溫度、振動的重點而找出了 Huan 風扇的解答。
Huan 風扇進入發燒排行的影片
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蟲洞底家:
00:00 開頭
00:58 華擎總部介紹
01:25 研發&測試部門介紹
04:09 Z590 Taichi & 產品PM訪談
10:23 組裝Huan節
12:29 結尾
動靜態情況下潔淨室氣流模擬分析及改善策略
為了解決Huan 風扇 的問題，作者張鎮宇 這樣論述：
摘要 iABSTRACT ii致謝 iii目錄 iv表目錄 vi圖目錄 x第一章 緒論 11.1 前言 11.2 文獻回顧 21.3 研究背景與動機 8 第二章 潔淨室之分類 92.1 潔淨室規範 92.2 潔淨室分類 132.2.1 亂流式(傳統式) (Non Unidirectional Airflow Cleanroom) 132.2.2 垂直層流式(Vertical Laminar Flow Cleanroom) 142.2.3 水平層流式(Horizontal Laminar Flow Cleanroom) 152.3 FFU和Cheese Slab
簡介 16第三章 研究方法 183.1 數值分析 193.2 基本假設 193.3 研究步驟流程圖 203.4 統御方程式 223.4.1 紊流傳輸模式 233.4.2 鬆弛因子 253.5 離散化方法 263.6 空氣年齡 293.7 邊界條件 303.8 網格設定及收斂條件設定 323.9 重疊網格 35第四章 結果與討論 364.1 不同Partition開孔大小之效益分析 374.1.1 Partition開孔下層氣流分析 414.1.2 Partition開孔中層氣流分析 464.1.3 Partition開孔上層氣流分析 494.1.4 小結
524.2 不同排列下Cheese Slab之效益分析 554.2.1 Cheese Slab第一層分析 604.2.2 Cheese Slab第二層分析 704.2.3 Cheese Slab第三層分析 774.2.4 Cheese Slab第四層分析 834.2.5 Cheese Slab第五層分析 894.2.6 小結 954.3 改變風速及風向對稼動中Robot之動態模擬分析 984.3.1 固定風向下改變風速對於稼動中Robot之影響 1014.3.2 固定風速下改變風向對於稼動中Robot之影響 1064.3.3 小結 115第五章 結論與建議 1205.1
結論 1205.2 未來建議 121文獻回顧 122符號彙編 126縮寫表彙編 127
粉末冶金軸承於電腦散熱風扇之磨潤應用研究
為了解決Huan 風扇 的問題，作者孫振桓 這樣論述：
粉末冶金含油軸承廣泛使用於電腦散熱風扇，以帶走電子設備產生之熱量，保護電子設備能夠正常運轉。隨著電子設備的效能提升要求與縮小化趨勢，風扇軸承的性能是否能符合各項電子設備之需求是設計者與製造商隨時面臨的挑戰。本文主要是建立粉末冶金軸承表面與潤滑油性能檢測技術，及電腦散熱風扇的整機性能測試。實驗結果顯示，基於7種潤滑油的含水率、總酸價、表面張力、VI值、黏度值發現以B油具有最佳性能，而就循環潤滑油而言，發現隨著黏度增加表面張力上升，表示其親和性增加；不同製程的粉末冶金軸承其孔隙率並不同，其孔洞分佈介於0.64 μm ~ 10 μm之間，以商用電腦散熱風扇進行整機測試發現(1)若長時間運轉下會使粉
末冶金軸承表面剝落形成銅、鈮磨屑顆粒，從原先二體潤滑變成三體潤滑。(2) 觀察在25、45 ℃不同環境下，以相同轉速2100 rpm檢測電腦散熱風扇三軸加速規振動RMS、Peak to Peak 數值，發現在45 ℃時上升22.3 %，顯示電腦散熱風扇振動會隨溫度上升而上升。(3)在轉速2500 rpm與3000 rpm下，電腦散熱風扇X、Y軸振動RMS、Peak to Peak 數值高且有不穩定波幅，故以超出電腦散熱風扇安全值。(4)長時間高溫60 ℃環境下電腦散熱風扇表面溫度從58.5 ℃上升至61.3 ℃，轉速從2150 rpm下降至2085 rpm，電流、振動RMS、Peak to P
eak數值不穩定。(5) 不同環境下45 ℃、60 ℃電腦散熱風扇振動快速傅立葉轉換(FFT)分析發現，能夠明確找出電腦散熱風扇基頻、葉片頻率，也因粉末冶金軸套與軸心之間間隙產生鬆動，導致以基頻倍率放大的外力激振頻率。