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DVDR進入發燒排行的影片

造船廠焊接人員金屬燻煙微粒暴露與N-ε-(羧基甲基)離胺酸及發炎反應之關係

為了解決DVDR的問題，作者藍胤瑋 這樣論述：

目錄中文摘要 VI第一章、 緒論 1第一節、 研究背景與重要性 1第二節、 研究動機 4第三節、 研究目的 7第二章、 文獻探討 8第一節、 焊接人員之職業環境暴露介紹 8第二節、 懸浮微粒及金屬暴露對人體健康效應影響之探討 13第三節、 糖化終產物等生物指標物及其受體介紹 25第四節、 發炎因子及代謝症候群之指標介紹 36第三章、研究方法 44第一節、 研究設計及架構 44第二節、 研究對象 50第三節、 研究工具 53第四節、 實驗室品質管制 88第五節、 資料處理與統計方法 94第四章 研究結果 99第一節 基本人口學變項描

述 99第二節 自變項與依變項之相關矩陣 102第三節 自變項與依變項之迴歸分析 106第四節 糖化終產物及其受體與代謝症候群風險因子之羅吉斯迴歸分析 116第五節 自變項與依變項之廣義估計方程式分析 118第五章 討論 132第一節 人口學變項之探討 132第二節 內在暴露指標與糖化終產物及其受體之探討 136第三節 糖化終產物及其受體與發炎因子及代謝症候群風險因子之探討 143第四節、路徑分析架構 148第五節、本研究之效度 150第六節、研究優點與限制 152第六章、結論與建議 154第一節、結論 154第二節、建議 155第七章、參考文獻 156附錄一、

造船廠勞工健康狀況調查問卷 221附錄二、尿中金屬檢量線 236附錄三、專有名詞中英文對照表 239表目錄表 1、國內常用焊條成分：高張力鋼 17表 2、國內常用焊條成分：不銹鋼 17表3、金屬於人體內之半衰期 24表4、船塢作業人員工作單位及內容 51表5、路徑分析之適配度指標 98表6、基本人口學與生活習慣之描述 172表7、暴露組及對照組對外在暴露及內在劑量之描述與檢定 174表8、生理數值描述 175表9、研究對象工作狀況之描述 177表10、外在暴露(μg/m3)及尿中金屬(μg/L)之相關矩陣 178表11、外在暴露(μg/m3)與尿中金屬(μg/L)及糖

化終產物及其受體之相關 179表12、糖化終產物及其受體與發炎因子、胰島素阻抗及代謝症候群風險因子之相關矩陣 180表13、尿中金屬(μg/L)與 SAF (AU)之線性迴歸分析 181表14、尿中金屬(μg/L)與AGEs (ng/mL)之線性迴歸分析 182表15、尿中金屬(μg/L)與CML((ng/mL)之線性迴歸分析 183表16、尿中金屬(μg/L)與sRAGE(pg/mL)之線性迴歸分析 184表17、尿中金屬(μg/L)與RAGE(ng/mL)之線性迴歸分析 185表18、糖化終產物及其受體與IL-6(pg/mL)之線性迴歸分析 186表19、糖化終產物及其受體

與TNF-α(pg/mL)之線性迴歸分析 187表20、糖化終產物及其受體與HOMA-IR之線性迴歸分析 188表21、糖化終產物及其受體與空腹血糖(mg/dL)之線性迴歸分析 189表22、糖化終產物及其受體與腰圍(cm)之線性迴歸分析 190表23、糖化終產物及其受體與三酸甘油脂(mg/dL)之線性迴歸分析 191表24、糖化終產物及其受體與高密度脂蛋白(mg/dL)之線性迴歸分析 192表25、糖化終產物及其受體與收縮壓(mmHg)之線性迴歸分析 193表26、糖化終產物及其受體與舒張壓(mmHg)之線性迴歸分析 194表27、糖化終產物及其受體與空腹血糖(mg/dL)之

邏輯斯迴歸分析 195表28、糖化終產物及其受體與腰圍(cm)之邏輯斯迴歸分析 196表29、糖化終產物及其受體與三酸甘油脂(mg/dL)之邏輯斯迴歸分析 197表30、糖化終產物及其受體與高密度脂蛋白(mg/dL)之邏輯斯迴歸分析 198表31、糖化終產物及其受體與血壓(mmHg)之邏輯斯迴歸分析 199表32、106至108年(n=262)尿中金屬(μg/L)與AGEs(ng/mL)之廣義估計方程式(GEE)分析 200表33、106至108年(n=262)尿中金屬(μg/L)與RAGE(MFI)之廣義估計方程式(GEE)分析 201表34、106至108年(n=262)糖化

終產物及其受體與IL-6(pg/mL)之廣義估計方程式(GEE)分析 202表35、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與TNF-α(pg/mL)之廣義估計方程式(GEE)分析 202表36、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與HOMA-IR之廣義估計方程式(GEE)分析 203表37、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與空腹血糖(mg/dL)之廣義估計方程式(GEE)分析 203表38、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與腰圍(cm)之廣義估計方程式(GEE)分析 204表39、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與

三酸甘油脂(mg/dL)之廣義估計方程式(GEE)分析 204表40、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與高密度脂蛋白(mg/dL)之廣義估計方程式(GEE)分析 205表41、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與收縮壓(mmHg)之廣義估計方程式(GEE)分析 205表42、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與舒張壓(mmHg)之廣義估計方程式(GEE)分析 206表43、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與腰圍(cm)之邏輯斯迴歸分析 206表44、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與空腹血糖(mg/dL)之邏

輯斯迴歸分析 207表45、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與三酸甘油脂(mg/dL)之邏輯斯迴歸分析 207表46、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與高密度脂蛋白(mg/dL)之邏輯斯迴歸分析 208表47、106至108年(n=262)糖化終產物及其受體與血壓(mmHg)之邏輯斯迴歸分析 208表48、106至108年(總人數=14)尿中金屬(μg/L)與AGE(ng/mL)之廣義估計方程式(GEE)分析 209表49、106至108年(總人數=14)尿中金屬(μg/L)與RAGE(MFI)之廣義估計方程式(GEE)分析 210表50、106至1

08年(總人數=14)糖化終產物及其受體與IL-6(pg/mL)之廣義估計方程式(GEE)分析 211表51、106至108年(n=14)糖化終產物及其受體與TNF-α(pg/mL)之廣義估計方程式(GEE)分析 211表52、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與HOMA-IR之廣義估計方程式(GEE)分析 212表53、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與空腹血糖(mg/dL)之廣義估計方程式(GEE)分析 212表54、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與腰圍(cm)之廣義估計方程式(GEE)分析 213表55、106至108年(總

人數=14)糖化終產物及其受體與三酸甘油脂(mg/dL)之廣義估計方程式(GEE)分析 213表56、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與高密度脂蛋白(mg/dL)之廣義估計方程式(GEE)分析 214表57、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與收縮壓(mmHg)之廣義估計方程式(GEE)分析 214表58、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與舒張壓(mmHg)之廣義估計方程式(GEE)分析 215表59、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與腰圍(cm)之邏輯斯迴歸分析 215表60、106至108年(總人數=14)糖化

終產物及其受體與空腹血糖(mg/dL)之邏輯斯迴歸分析 216表61、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與三酸甘油脂(mg/dL)之邏輯斯迴歸分析 216表62、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與高密度脂蛋白(mg/dL)之邏輯斯迴歸分析 217表63、106至108年(總人數=14)糖化終產物及其受體與血壓(mmHg)之邏輯斯迴歸分析 217表64、路徑分析直接與間接效果表 220圖目錄圖1、不同顆粒大小懸浮微粒對人體之影響 14圖2、金屬燻煙造成發炎反應之路徑 22圖3、糖化終產物形成途徑 26圖4、阿瑪得利產物形成途徑 26圖5、糖化終

產物危害人體途徑 29圖6、糖化終產物受器種類 32圖7、RAGE與配體結合信號傳遞機制 34圖8、資料收集流程 45圖9、本研究分子流行病學研究架構圖 46圖10、研究架構圖 47圖11、收案流程圖 49圖12、受試者選樣流程圖 52圖13、離心機運轉示意圖 59圖14、血液分層示意圖 59圖 15、AGE ELISA遞減稀釋之示意圖 66圖 16、IL-6 ELISA遞減稀釋之示意圖 71圖 17、TNF-α ELISA遞減稀釋之示意圖 75圖 18、sRAGE ELISA遞減稀釋之示意圖 79圖19、CML-AGE ELISA遞減稀釋之示意圖 84圖 20、

AGEs實驗分析檢量線 91圖 21、CML實驗分析檢量線 92圖 22、IL-6實驗分析檢量線 92圖 23、TNF-α實驗分析檢量線 93圖24、sRAGE實驗分析檢量線 93圖25 (右)、台灣北部造船廠作業配戴口罩 135圖26 (左)、台灣北部造船廠作業配戴面罩 135圖27、RAGE與其配體機制圖 146圖28、飲食於職業暴露中所扮演之角色 149圖29、106至108年路徑分析架構圖 218圖30、106至108年路徑分析結果圖 219

運用故障樹分析於濺鍍機故障診斷之研究-以光碟製程濺鍍機為例

為了解決DVDR的問題，作者李智騏 這樣論述：

指導教授推薦書……………………………………………………….口試委員審定書……………………………………………………….摘要 iiiAbstract iv目錄 v圖目錄 viii表目錄 xi第一章 緖論 11.1 研究背景 11.2 研究動機 21.3 研究目的 31.4 研究流程 4第二章 文獻探討 52.1 故障診斷簡介 52.1.1 專家系統的診斷方法 52.1.2 神經網路的診斷方法 72.1.3 故障樹的診斷方法 82.2 光碟製程濺鍍設備簡介

112.2.1 光碟製程簡介 112.2.2 濺鍍原理簡介 142.2.3 案例濺鍍機基本構造簡介 152.3 故障樹分析理論 162.3.1 故障樹分析常用的符號 172.3.2 故障樹分析的數學基礎 192.3.3 故障樹分析的程序 20第三章 研究方法 243.1 Sputter故障樹分析研究分析流程 243.2 Sputter真空建立流程說明 263.3 Sputter故障歷史資料分析 27第四章 案例分析與解釋 304.1 案例分析(一) D

isc濺鍍不良 304.1.1 Disc濺鍍不良之故障原因 304.1.2 Disc濺鍍不良之故障樹 324.1.3 Disc濺鍍不良之定性分析與定量分析 354.2 案例分析(二) Turbo Speed not ok 394.2.1 Turbo Speed not ok之故障原因 394.2.2 Turbo Speed not ok之故障樹 414.2.3 Turbo Speed not ok之定性分析與定量分析 424.3 案例分析(三) Setpoint 1 not reach 454

.3.1 Setpoint 1 not reach之故障原因 464.3.2 Setpoint 1 not reach之故障樹 474.3.3 Setpoint 1 not reach之定性分析與定量分析 504.4 建議修訂之Sputter SA組維修保養計畫效益評估 56第五章 結論與建議 605.1 研究結果 605.2 研究建議 61參考文獻 62圖目錄圖1-1 研究流程圖 4圖2-1 DVD-R 光碟片製造設備 11圖2-2 冷卻塔 12圖2-3 塗佈機 13圖2-4

UV 燈 14圖2-5 直流磁控濺鍍系統之架構 15圖2-6 Sputter主要基本構造 16圖2-7 故障樹基本架構 17圖2-8 故障樹分析程序 20圖3-1 Sputter故障樹分析程序 25圖3-2 本研究之Sputter故障樹分析流程 25圖3-3 Sputter操作面板 26圖3-4 Sputter故障歷史資料 27圖3-5 Sputter年度故障原因停機時間分布圖 29圖4-1 Disc濺鍍不良原因分布 32圖4-2 Disc濺鍍不良之故障樹 (一) 33圖4-3 Disc濺鍍不良之

故障樹 (二) 33圖4-4 Disc濺鍍不良之故障樹 (三) 34圖4-5 Disc濺鍍不良之故障樹 (四) 34圖4-6 Disc濺鍍不良之故障樹 (五) 34圖4-7 Disc濺鍍不良各組件故障率之參數 36圖4-8 Disc濺鍍不良之最小切割集 36圖4-9 Disc濺鍍不良之定量分析故障樹 (一) 37圖4-10 Disc濺鍍不良之定量分析故障樹 (二) 37圖4-11 Disc濺鍍不良之定量分析故障樹 (三) 38圖4-12 Disc濺鍍不良之定量分析故障樹 (四) 38圖4-13 Disc濺鍍不良之定

量分析故障樹 (五) 38圖4-14 Turbo Speed not ok故障原因分布 40圖4-15 Turbo Speed not ok之故障樹 (一) 41圖4-16 Turbo Speed not ok之故障樹 (二) 41圖4-17 Turbo Speed not ok之故障樹 (三) 42圖4-18 Turbo Speed not ok各組件故障率之參數 43圖4-19 Turbo Speed not ok之最小切割集 43圖4-20 Turbo Speed not ok之定量分析故障樹 (一) 44圖4-21 Tur

bo Speed not ok之定量分析故障樹 (二) 44圖4-22 Turbo Speed not ok之定量分析故障樹 (三) 45圖4-23 Setpoint 1 not reach故障原因分布 47圖4-24 Setpoint 1 not reach之故障樹 (一) 48圖4-25 Setpoint 1 not reach之故障樹 (二) 48圖4-26 Setpoint 1 not reach之故障樹 (三) 48圖4-27 Setpoint 1 not reach之故障樹 (四) 49圖4-28 Setpoint 1 not

reach之故障樹 (五) 49圖4-29 Setpoint 1 not reach之故障樹 (六) 49圖4-30 Setpoint1 not reach各組件故障率之參數 50圖4-31 Setpoint1 not reach之最小切割集 51圖4-32 Setpoint1 not reach之定量分析故障樹 (一) 52圖4-33 Setpoint1 not reach之定量分析故障樹 (二) 52圖4-34 Setpoint1 not reach之定量分析故障樹 (三) 53圖4-35 Setpoint1 not reach之定

量分析故障樹 (四) 53圖4-36 Setpoint1 not reach之定量分析故障樹 (五) 53圖4-37 Setpoint1 not reach之定量分析故障樹 (六) 54圖4-38 Stege CDR/DVDR 400 Cycle time 58圖4-39 Stege CDR 2500 Cycle time 58表目錄表2-1 故障樹常用之各種事件符號、邏輯符號及轉移符號說明 18表3-1 案例公司Sputter故障歷史資料 28表4-1 Disc濺鍍不良故障原因 31表4-2 定性分析與定量分析結果圖表中英文對照

表 35表4-3 Turbo Speed not ok故障原因 40表4-4 Setpoint 1 not reach故障原因 46表4-5 Sputter故障分析關鍵組件不可靠性統計分析表 55表4-6 案例公司Sputter保養維修計畫之增修前後比較內容 56表4-7 案例公司濺鍍設備Sputter相關參考資料 57表4-8 Sputter保養增加修訂之SA組更換收益評估 59