D750 使用的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

Nikon Z7 & Z6數位單眼相機完全解析

為了解決D750 使用的問題，作者CAPA特別編輯 這樣論述：

　　※ 完整剖析Nikon兩台不同定位的全片幅無反光鏡微型單眼相機！ 　　※ 5位攝影名家，無私公開不同主題攝影的「相機優化要領」 　　※ 詳盡介紹各種嶄新與重要機能的功用與設定方式 　　※ 精選能夠徹底發揮Z7、Z6所有拍攝潛力的鏡頭、配件 　　※ 特別專訪！Nikon日本原廠分享Z系列相機、S系列鏡頭的研發概念&關鍵技術 　　【傳承Nikon百年光學工藝技術的戰略新機種．Z系列】 　　在全球總數量已經超過1億顆的Nikon F接環交換鏡頭，有著非常龐大與熱情的用戶們，無論是職業攝影師，還是具有高度熱誠的攝影愛好者，以及希望用值得信賴的Nikon相機為家人、親

友留下美好回憶的每一個人，過去所引頸期盼的「全新世代」全片幅無反光鏡數位單眼相機，Z7、Z6終於榮耀現身！ 　　分別擁有與中高階機種D750／D850同級的2450萬（Z6）／4575萬（Z7）像素感光元件，讓常用高感光度可以分別來到ISO51200（Z6）／ISO25600（Z7）之譜 [ 擴張後最高可達ISO204800（Z6）／ISO102400（Z7） ] ，此外，Z7更是擁有更加寬廣動態範圍的ISO64低感光度選項，搭配多達273個（Z6）／493個（Z7）可以任意選擇的高速自動對焦點，高達每秒12張（Z6）／9張（Z7）的連拍，以及明亮舒適的369萬像素、視野率100%的EVF觀

景窗，還有能夠上下翻掀方便取景的LCD，以及讓所有鏡頭都防手震的5軸（5級高效能）機身防手震，無裁切4K高畫質錄影（支援10-bit 4:2:2 N-Log HDMI輸出），這一切都令Z7、Z6儼然成為最受矚目的全方位機種搭檔！ 　　全新開發的Z Mount大口徑（55mm）鏡頭接環，可以確保設計出在畫質上毫不妥協的明亮大光圈鏡頭。加上無反光鏡設計所帶來的短法蘭距（16mm）特性，對於超廣角鏡頭的研發更是如虎添翼。 　　此外，原廠為了讓早已存在市面上的眾多F接環鏡頭得以在Z7、Z6機身上繼續活躍與發光發熱，更是推出了高性能的FTZ轉接環，令廣大的F接環鏡頭用戶可以無縫接軌，立即在嶄新的機身

上享受心愛鏡頭的光學品質與不變的自動對焦手感。 　　本書，由日本相機叢書權威CAPA特別編輯，並邀請多位名師針對相機的特性、最佳化設定、各攝影主題優化要領、實用配件等豐富內容，提供詳盡又專業的剖析，是每一位Z系列（Z7、Z6）相機玩家都一定要有的一本「終極活用指南」！！ 　　【達人親授的深度相機自定教學，讓您如虎添翼】 　　以小編自己為例，每一次借測到廠商所提供的新器材時，第一件事絕對是把整台相機所有的選單、設定都逐一打開與調整，把所有能夠自定的按鍵、功能都一一調整到自己感覺最為順手的狀態，才會出門去探尋拍攝的題材與測試相機、鏡頭的性能。 　　此外，根據不同的拍攝情境，也會採用不同的參

數設定或按鍵配置組態。因此，學會怎麼樣把一台相機裡裡外外都設定與優化成自己習慣與用起來覺得最流暢的狀態，就是攝影人最重要的課題之一。 　　然而，有時那厚重的使用說明書讓人看了就感到卻步，因此本書特別集結專業編輯團隊與5位不同領域的攝影職人，為大家實際試拍與有系統地介紹與剖析Z7、Z6的機身特性、選單、操作等要領，讓大家可以花最少的時間，迅速地將它打造成自己所專屬的攝影好夥伴！  

D750 使用進入發燒排行的影片

以還原氧化石墨烯為導電層之通孔填孔電鍍銅配方開發

為了解決D750 使用的問題，作者楊宗霖 這樣論述：

無電電鍍銅技術現今已被廣泛地應用於印刷電路板金屬化製程上，然而此製程中大量的使用甲醛、螯合劑與貴金屬(如鈀觸媒)，對環境造成極大危害，近年來石墨烯材料迅速崛起，其中還原氧化石墨烯具有良好的導電、導熱性質並且兼具對環境友善與較低成本的製程特性，所以在本篇論文中將使用還原氧化石墨烯取代傳統的無電電鍍製程作為導電層，應用於通孔電鍍銅填孔。儘管蝶式通孔填孔技術近年已逐漸成熟，但對於電鍍添加劑、電鍍參數與均勻性等問題仍有待改善，而吾人，將在孔徑100 μm、深寬比(Aspect ratio)=3之通孔，並搭配陰極旋轉裝置，在高電流密度與多添加劑系統下藉由調整電鍍添加劑、電流密度、強制對流流場等參數以實

現無孔隙之高速通孔填孔，最後以電化學分析與儀器分析進一步剖析電鍍填孔機制。

尼康D750單反攝影寶典：相機設置+拍攝技法+場景實戰+後期處理

為了解決D750 使用的問題，作者北極光攝影 這樣論述：

《尼康D750單反攝影寶典（相機設置＋拍攝技法＋場景實戰＋后期處理）》由具有豐富尼康D750拍攝經驗的攝影師北極光攝影精心編寫，傾心傳授D750使用技巧，幫助尼康D750用戶突破每一個攝影瓶頸，拍攝出更高品質作品！　本書對尼康D750的每一項菜單、每一個按鍵功能都提供了深入剖析，對於尼康D750在人像、山川、草原、江河湖海、溪流瀑布、日出日落、冰雪、建築、花卉、昆蟲、動物以及鳥類等各種場景的設置與實拍技法進行了全方位的解析。只需對照自己的相機進行操作，很快就能夠讓你從對相機一知半解提升到熟練掌握！

以螯合銅(II)離子作為化學鍍銅沉積之觸媒應用於印刷電路板之製程優化

為了解決D750 使用的問題，作者莊淯茜 這樣論述：

本研究中，吾人使用螯合銅(II)離子作為觸媒應用於無電電鍍製程。螯合銅(II)離子觸媒合成過程簡單且成本較傳統鈀觸媒低廉。特別的是，沒有氧化的問題，因為它們不是金屬銅奈米粒子，而是銅(II)離子。在化學鍍銅之前，接枝的銅(II)離子被還原成銅原子，因此它們可以催化無電銅沉積。在這項工作中，我們設計了實驗參數的優化。針對預還原劑降解問題，以調整溶液酸鹼度由pH9.0調降為pH7.5來減緩解離反應，同時，為了使兩者還原效果相同，延長了還原時間至t3，以此條件下，通過光學顯微鏡(Optical microscope, OM)和掃描電子顯微鏡(Scanning electron microscope

, SEM)評估印刷電路板(Print Circuit Board, PCB)的通孔(Through holes, THs)背光測試可達十級之高表現且沈積在THs側壁上的化鍍銅形態也可以平整附著。再經由電鍍製程增厚銅層，可發現此化鍍層下有良好的0.35kgf/cm之高拉力值。另外，對於化鍍液的不安定性，吾人也透過配方上EDTA螯合劑的添加來使鍍液之使用壽命延長，並使整體製程穩定。一樣的在背光測試下皆可達十級表現，電鍍後拉力值更高達1.35kgf/cm。綜合所有調整的參數，以pH7.5且t3分鐘的預還原效果搭配EDTA化鍍液，在熱信賴可靠度測試下不會有剝離的現象。結果顯示以螯合銅離子作為無電電鍍

工藝的觸媒使用有望在電子工業的PCB製造中發揮重要作用。