CPU真空管溫度的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

高效率CPU柱形散熱鰭片之ANSYS熱傳模組分析

為了解決CPU真空管溫度的問題，作者葉書豪 這樣論述：

遠從第一部電腦的誕生開始，人類也因為計算機的運用而正式的踏上科技高速進步的時代，短短的數十年間，電腦由最簡單的真空管電腦進化至當下的高速高時脈電腦，這之間的轉變皆是由於「高速」兩個字演化而來，由於電腦微處理器時脈的提高，使得計算的能力與速度也大幅的提升，也因此使得「高速」兩個字更加容易達到，但是在達到「高速」二字的背後，卻也必須花費莫大的努力，由於時脈的增加會使得晶體的消耗功率也大幅的增加，晶體溫度亦隨之上升，但晶體卻得在一定的溫度下方能正常的運作方能保有較長之使用壽命，針對此問題，不論是學術界亦或是業界都不斷的投入大量的人力與物力去做改善之研究，其中以散熱鰭片與風扇的組合為現代桌上型電腦之

中央處理器散熱的主流。 本文將以柱型鰭片陣列之鰭片幾何形狀與尺寸變化來對散熱效果進行數值模擬之分析與探討，期能找出分析散熱鰭片之規範並預測其效果，進而改進鰭片陣列之設計與應用。 本文以套裝軟體ANSYS為數值模擬工具，探討鰭片陣列在不同的幾何形狀、外形與排列狀態下對熱傳量的影響。探討主題資如下： 1. 鰭片幾何形狀對熱傳之影響。 2. 在方形與圓形之柱形鰭片兩方向下尋求最佳之幾何形狀 3. 改變熱對流係數及熱傳導係數對鰭片之熱傳量影響。 4. 鰭片陣列中鰭片底座厚度與鰭片間距之關係。 5. 比較圓柱與方柱在陣列狀態下之優劣。

6. 實例研究，以達最佳化之鰭片陣列設計。 鰭片在設計之過程中理應可朝相同用料下增加鰭片底座厚度及增加散熱面積來著手，鰭片陣列存在著最佳鰭片厚度與間隔，之間具有一比值，尋求最佳之比值而朝此方向設計定能達最高之熱效率，並可藉由不同的鰭片外形設計來減少其長度及用料以增加熱傳效果。在鰭片效率方面，當效率高於八成時，其熱傳量增加漸趨緩慢，是故整體鰭片效率在設計之考量方面皆以九成所需之長度為設計之立足點，依此立足點為出發點來設計出最佳化鰭片。 於本研究中得知，時下以鋁合金製造之鰭片熱沉尚具有改善之空間。利用較高熱導係數材料所製成之鰭片陣列可具備較高之熱傳量，但對鰭片陣列之尺寸改善並無太大

之影響。 現今鰭片設計上最大挑戰之一係為熱對流係數之估算，相信在未來電腦計算速度的繼續提升後，能有效的計算熱流場資訊並按此求得較準確之熱對流係數，若能突破此一環節，俾能更精準的掌控鰭片陣列之設計。