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Bare Apple Chips的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理
國立中山大學 電機工程學系研究所 郭志文所指導 蘇柏尹的 應用於100Gbps複合式先進封裝結構之訊號完整性分析 （2016），提出Bare Apple Chips關鍵因素是什麼，來自於扇出型晶圓級封裝、訊號完整性、差分訊號線、不連續性、高速解串器介面。
Bare Apple Chips進入發燒排行的影片
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應用於100Gbps複合式先進封裝結構之訊號完整性分析
為了解決Bare Apple Chips 的問題，作者蘇柏尹 這樣論述：
隨著高速數位訊號的演進與電路密度逐年提高，封裝的技術以及繞線的設計有了更高的複雜度，衍生出了許多不可忽視的訊號完整性問題。目前業界的先進封裝技術將多個裸晶組合在一個封裝之內，裸晶之間的連結使用線寬約為2 ~ 4微米的極細線(Fine-line)，先行封裝成FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)架構，再透過FC bump(Flip Chip bump)與傳統線寬25微米之有機基板進行複合式封裝結構。然而當高速數位訊號傳遞於極細線路時，諸多不連續的阻抗特性已不如傳統封裝上可以輕易控制，且因繞線的間距太小所引發的串擾現象，以及極細銅線所產生的導體損耗皆已不能忽略。
本論文探討下一世代100Gbps網通傳輸速度之差分訊號線結構(Differential Signal)之特性與分析，透過特性阻抗、返回損耗(Return Loss)、植入損耗(Insertion Loss)、串擾(Crosstalk)、時域之眼圖(Eye Diagram)與抖動(Jittter)等系統性分析手法提出最佳化的設計準則，並針對極細線路、不連續接面(VIA, FC Bump, Anti-pad, BGA ball)與有機基板電路等各自不同的結構，討論其電氣特性影響。