歡迎來到演算法、軟體和硬體三位一體的未來世界論文書籍站
龍華科技大學 化工與材料工程系碩士班 李九龍所指導 周倩如的 印刷電路板表面貼裝與空焊之研究 （2021），提出BKM 管理關鍵因素是什麼，來自於空焊、表面貼裝技術、印刷電路板。
而第二篇論文國立臺北科技大學 管理學院外國學生專班(IMBA) 林淑玲所指導 Siddik Vanli的 土耳其銀行業實施金融科技的可行性分析 （2020），提出因為有 金融科技、銀行業、元分析、可行性、土耳其的重點而找出了 BKM 管理的解答。
印刷電路板表面貼裝與空焊之研究
為了解決BKM 管理 的問題，作者周倩如 這樣論述：
印刷電路板組裝（PCB Assembly，PCBA）在現今的電子業已經是一門非常成熟的技術，也被電子構裝業與組裝業等科技產業所重視，表面貼裝技術（Surface Mount Technology，SMT）可以將電子元件焊接到印刷電路板上，使用黏性焊料與表面元件連接。研究以常見的伺服器產品中於表面貼裝製程裡，所使用的電子零件產生空焊不良現象，進行相關的分析及討論，改善產品空焊不良問題，預防不良再發的可能性，進而提升產品組裝品質與表面貼裝的製程良率。本研究蒐集於電子製造業中，產品量產的環境資料，探討有關影響製程良率的相關屬性。由結果顯示，在表面貼裝製程中量產會有環境的因素（溫度、濕度與迴焊溫度）
影響到良率；魚骨圖分析得到，在表面貼裝製程中對空焊影響的因數，除了量產線本身的機械造成之因素外，印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）與錫膏（Solder Paste）品質的因素外，還有來自於產品的異常。墊片從人工壓合改為氣缸式機台壓合獨立工站，建立外觀BKM與檢驗教育訓練。墊片壓合對策導入機台壓合，更換墊片背膠，將錫球加大，錫球尺寸加大至0.64mm，焊料增加，提高PCB焊接安全裕度。
土耳其銀行業實施金融科技的可行性分析
為了解決BKM 管理 的問題，作者Siddik Vanli 這樣論述：
金融科技領域的創新對銀行業影響很大。土耳其銀行業也密切關注金融技術的這些發展。由於強大的銀行結構和優越的地理位置，土耳其在該領域具有很高的增長潛力。本研究旨在對土耳其銀行業的金融技術進行可行性分析，旨在採用元分析方法和 SWOT 分析。研究結果得出以下結論： 主要問題之一是由於政治不穩定，政府在土耳其銀行業監管方面的工作不足。另一個問題是銀行和金融科技公司合作不夠。銀行和政府都應該採取必要的措施來解決這些問題。銀行應與金融科技公司合作。在經歷大流行過程的這些日子裡，它應該專注於數字銀行業務。