ASTM F75的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

高功率脈衝磁控濺鍍製備TiZrNbTaX(X=Fe，Mo)高熵合金薄膜之生物相容性評估

為了解決ASTM F75的問題，作者侯森友 這樣論述：

本研究使用高功率脈衝磁控濺鍍系統，固定高熵合金靶的高功率脈衝直流電源功率和遞增鈦靶射頻電源功率，在商業純鈦棒和鈦片表面分別鍍製不同鈦含量的TiZrNbTaFe和TiZrNbTaMo高熵合金薄膜，分析探討各薄膜的機械性質、抗蝕性質、體外生物相容性及體內生物相容性，以開發新型生物醫學應用薄膜材料。第一部分將鍍覆TiZrNbTaFe高熵合金薄膜之鈦棒和未鍍膜純鈦棒植入Sprague-Dawley大鼠的股骨中，並在植入第4周和12周後通過微電腦斷層掃描技術檢查試片與骨組織的密合度與組織學分析；並進行植入物拔出實驗，以研究經鍍膜處理植入物之骨組織再生和骨組織粘附能力和高熵薄膜的體內生物相容性。第二部分

則探討不同鈦含量之TiZrNbTaMo高熵合金薄膜微結構、機械性質、抗腐蝕與體外生物相容性。實驗結果發現，非晶TiZrNbTaFe高熵合金薄膜和BCC結構之TiZrNbTaMo高熵合金薄膜的機械性質、抗腐蝕性質和體外生物相容性質皆優於商業純鈦，且TiZrNbTaFe薄膜的體內生物相容性均明顯高於商業純鈦。本研究透過適當之高熵薄膜合金設計，TiZrNbTaFe與TiZrNbTaMo高熵合金薄膜可做為植入物之表面改質鍍膜，為金屬植入材料提供更優秀的抗蝕性與骨整合能力。

電子束積層製造多孔結構之壓縮機械性質研究

為了解決ASTM F75的問題，作者洪宇萱 這樣論述：

電子束積層製造 (Electron Beam Additive Manufacturing，EBAM) 是一種粉床熔化成形技術(Powder Bed Fusion，PBF)，國際市場上已有許多利以電子束積層製造多孔骨科植入物的案例，如髖關節臼杯、脊椎植入物，雖多已能應用於人體，但大多數研究都針對多孔孔隙率或垂直多孔梯度與機械性質的關係，企圖解決植入物與人體骨骼因強度差異過大而產生應力遮蔽效應(Stress Shielding)，然人體骨骼孔隙結構屬於水平式多孔梯度，鮮少研究涉獵，故本研究對此問題進行探討。實驗步驟分別以電子束積層製造將鈦-6鋁-4釩合金製成立方結構(Cubic)、鑽石結構(D

iamond)及截角截半立方體結構(Truncated Cuboctahedron，TCO)三種多孔結構為單位晶胞(Unit Cell)，孔隙率控制於40%~80%之間，進行壓縮測試，找出最接近小梁骨和皮質骨楊氏模數的植入物。研究結果顯示出具立方結構(楊氏模數介於2.4~9.5 GPa)強度最高且符合皮質骨需求；鑽石結構 (楊氏模數介於1.2~1.7 GPa) 強度低，吻合小梁骨之需求；而截角截半立方體結構(楊氏模數 = 1.2~5.9 GPa)則可針對孔隙率不同進行調節能夠符合兩種骨骼所需之楊氏模數；另一方面以水平式複合孔隙率立方結構可藉調整內部之孔隙率來獲得所需強度(楊氏模數介於3.3~8

.9 GPa)，符合人體骨骼所需機械性質。研究指出於孔隙率相近情形下，以單一孔隙率立方結構C3與複合孔隙率立方結構CC-2為例，兩者孔隙率差距僅1.6%，降伏強度分別為112.2MPa及154.1 MPa，差距高達27.2%，然平原區應力則是199.2 MPa與219.5 MPa，相差9.25%。由上述結果可進一步證實複合孔隙率立方結構於孔隙率高於50%時，由於有外圍之低孔隙率結構維持固定強度，因此於彈性區間可承受較大應力，平原區則較不明顯。