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國立高雄大學 電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班 施明昌、林忠民所指導 許耀庭的 RFID 與 AGV 技術在半導體廠之應用研究 （2017），提出8吋 Cassette關鍵因素是什麼，來自於自動搬運車、無線射頻辨識、即時派工系統、物料搬送控制系統、自動倉儲系統。
而第二篇論文明新科技大學 工業工程與管理系碩士班 李得盛所指導 林信諱的 利用六標準差手法提昇晶舟盒之氣密度 -以A公司為例 （2014），提出因為有 六標準差、迴歸分析、實驗設計、半導體產業、前開式晶圓傳送盒的重點而找出了 8吋 Cassette的解答。
RFID 與 AGV 技術在半導體廠之應用研究
為了解決8吋 Cassette 的問題，作者許耀庭 這樣論述：
本研究針對自動導向車(Automatic Guided Vehicle ，AGV)系統及無線射頻辨識(Radio Frequency Identification，RFID)系統技術如何運用於雷射切割機台與水洗切割機台上，透過即時派工系統(Real Time Dispatcher，RTD)傳遞派工訊息給物料搬送控制系統(Material Control System，MCS)和AGVS，再由AGVS派工給自動導引車前往拿貨或放貨，透過AGV將晶圓載具晶圓盒放到自動倉儲系統(Automated Storage/Retrieval System，AS/RS)的Load Port上，藉由RFID系
統去讀取晶圓載具晶圓盒資料並將其數據上傳至物料搬送控制系統，再由機械手臂運送8吋和12吋晶圓載具晶圓盒至指定之電子料架位置，MCS派工給AGV將晶圓載具晶圓盒送至指定的雷射切割機台與水洗切割機台，晶圓載具晶圓盒由AGV上的機器手臂取出並送到機器的裝載器以開始生產，本研究在整個專案實施過程中為半導體封裝廠的自動化設置和運作提出概念架構，成功讓工廠自動化作業更為智慧化及有效率。
利用六標準差手法提昇晶舟盒之氣密度 -以A公司為例
為了解決8吋 Cassette 的問題，作者林信諱 這樣論述：
隨著時代進步，半導體製程工序繁複，以晶圓製造為例，從二十年前的1微米到目前最先進的7奈米技術，其倍率縮小近千倍，在潔淨度100 class的無塵室裡，晶舟盒氣密度需求更是重要，晶舟盒氣密度不佳會影響到製程上的缺陷與良率不佳。潔淨度100class的無塵室裡，微塵量為每一立方米的空間內空氣中直徑為1埃(百億分之一米)的塵粒不得超過100顆微塵，再製程越來越嚴苛的環境下，晶圓上面的落塵量測從0.16μm到0.045μm，晶舟盒裡面更不能有過多的微塵，如果晶舟盒裡的氣密度不佳，微塵就會隨著氣密不佳的空隙而進入晶舟盒裡。 本研究運用六標準差的改善手法來真正去除FOUP品質異常的潛在因素，實際運用於
半導體製程上的改善，制定改善目標、提供改善方法、驗證及最終的標準化。藉由六標準差管理改善晶舟盒的氣密度所產生的影響，降低生產與人力成本，並且提升製程良率，改善專案使得FOUP在之後幾個月因溼度異常的Wafer報廢數為零，而這樣的專案執行效果是很顯著的。