6吋 Cassette的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性改善之研究

為了解決6吋 Cassette的問題，作者王瑞宗 這樣論述：

在現今的6吋晶圓製造代工廠，因製造成本太高需不斷做降低成本的活動，來維持競爭力。本研究以L公司的大宗產品金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)作為降低成本的改善對象，利用本人工作相關的經驗，選擇金屬(AlSiCu)蝕刻製程均勻性(U%)做改善研究。因現況使用單一酸槽式批次生產機台做金屬(AlSiCu)濕式蝕刻，其均勻性(U%)不佳需經過2道金屬(AlSiCu)濕式蝕刻且總蝕刻量要百分之一百五十才能將需蝕刻的材料蝕刻乾淨，不僅製造工序多而且生產週期也長，整體成本隨之增加。回顧相關文獻與教科書籍

，蒐集「金屬濕式蝕刻機台研究」、「金屬蝕刻液研究」及「濕式蝕刻製程參數研究」三大類金屬濕式蝕刻相關文獻，得到影響金屬(AlSiCu)濕式蝕刻的因子。另外蒐集「矩陣實驗設計」及「田口式實驗設計」之實驗設計相關文獻，兩者一起運用在本研究以最少的實驗條件成本並可對金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)得到改善。本研究使用單槽式批次生產機台並利用特性要因-魚骨圖列出機台面、製程面、治具面及蝕刻液面總共11項影響因子。本研究先分四組利用矩陣實驗(28次)找出4項控制因子。再利用田口式實驗設計4因子3水準L9(34)找出影響的控制因子及水準。本研究實驗得到金屬(AlSiCu)濕式蝕刻均勻性(U%)最佳

化條件為：手臂(Robot)擺盪頻率60次/分鐘、鐵氟龍晶舟(Teflon cassette)傾斜度20度、酸液幫浦(Chemical pump)循環速率18 公升/分鐘及氮氣氣泡(N2 Bubble)流量15公升/分鐘，均勻性(U%)平均5.9%，確實達到預期的改善均勻性(U%)目標