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國立高雄科技大學 電腦與通訊工程系 彭康峻所指導 楊棋仲的 應用於5G行動端之波束成型天線設計 （2019），提出5g dongle是什麼關鍵因素是什麼，來自於5G。
應用於5G行動端之波束成型天線設計
為了解決5g dongle是什麼 的問題，作者楊棋仲 這樣論述：
本論文提出應用於5G智慧型手機之波束成型天線(beamforming antenna)設計。本論文可以分為兩個部分，第一部分為設計於智慧型手機邊框的4×4 MIMO倒F型天線(IFA)。在手機尺寸為77×158×5 mm3之條件下，所設計之單一天線尺寸為39.2×5×5 mm3，採用基板厚度為0.8 mm的玻璃纖維板(Fr4)，板材介電常數為4.4，其工作頻帶可涵蓋5G行動通訊之3400 MHz ~ 4200 MHz頻段。所設計之MIMO倒F型天線實際量測的反射損失(return loss)為-5 dB以下，隔離度(isolation)為-15 dB以下。第二部分為本論文最主要的技術，也是就
波束成型技術。我們利用4×4的巴特勒(butler)矩陣結構，達成整體天線可透過特定方向或特定角度上接收基站發射出來的訊號。這不僅延長了傳輸距離，也避免多重路徑干擾，進而補償高頻通訊的各項傳輸損失，增加訊號傳遞的涵蓋範圍。量測結果顯示我們所設計之波束成形天線的return loss為-6 dB以下，波束成形的角度範圍為39-55度，指向性誤差小於6-10度。