5g手機的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

既會用也了解：最新一代5G核心技術加強版

為了解決5g手機的問題，作者OPPO研究院,沈嘉,杜忠達,張治,楊寧,唐海 這樣論述：

　　★由 40 多位全球領先手機製造商 3GPP 標準代表親筆撰寫 　　★5G✕萬物互聯✕智慧載體✕全球高速覆蓋✕元宇宙✕無線取代有線 　　台灣在邁向 IT 科技主導國家政策的今日， 　　通訊將會是和半導體相同重要的技術， 　　在真正進入全球高速覆蓋的將來， 　　5G 與 5G 增強技術等終將成為你最紮實的硬知識基礎。 　　今日 5G 選擇的技術選項， 　　是在特定的時間、針對特定的業務需求的成熟技術， 　　當未來業務需求改變、裝置能力提升， 　　以這些技術為基礎，在設計下一代系統（如 6G）時， 　　有機會構思出更好的設計。 　　◎想要透過資深工程師視角第一線深入推動大部分 5G

技術設計的形成嗎？ 　　——如果你想從第一線大廠的工程師中一窺 5G 的奧祕， 　　知悉諸多現行 5G 技術方案、各個方向的技術遴選、特性取捨、系統設計的過程， 　　或是想了解 5G 技術 3GPP - R15／R16／甚至是 R17 最關鍵技術未來指引， 　　本書將會是你最好的選擇！ 　　你將在本書學會… 　　～5G 技術 R15 至 R16 最關鍵技術與標準化選項最完整說明～ 　　● R15 標準的關鍵技術：核心針對 eMBB 應用場景，並為物聯網產業提供了可擴充的技術基礎 　　● R16 版本增強技術特性 　　- URLLC 　　- NR V2X 　　- 非授權頻譜通訊 　　- 終端節

能……等 　　● 5G 標準化選項 　　- 性能因素 　　- 裝置實現的複雜度 　　- 訊號設計的簡潔性 　　- 對現有標準的影響程度……等 　　● 簡單介紹 R17 版本中 5G 將要進一步增強的方向

5g手機進入發燒排行的影片

用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線

為了解決5g手機的問題，作者楊士奇 這樣論述：

隨著第五代行動通訊的到來，通訊產品的內部需要更多電子元件與模組支持，然而現今移動設備朝著全屏面與薄型化發展，天線的使用空間勢必受到限制，在產品內部空間不足的情況下會採用AiP 結構(Antenna in Package)，透過將射頻前端模組與天線整合來縮小系統模組的體積，同時降低晶片連接到天線的損耗，在AiP設計中，PCB(電路板)的上層會用於天線設計，而下層則是直流與射頻訊號的走線，當天線厚度過厚時會影響到下方電路走線設計的可利用面積，也會使整體PCB厚度增加，但天線變薄頻寬也會跟著變窄且下方的金屬層又會對天線本身造成干擾，因此如何設計一款適合用於AiP結構的毫米波天線是一大挑戰．在毫米波

頻段應用中，天線都是採用陣列形式來提高增益，但僅靠Broadside場型陣列天線無法實現全空間覆蓋，在應用上還需要搭配Endfire場型天線陣列，然而Endfire天線在應用上有諸多限制，根據近年來關於Endfire天線的研究，水平極化的[6]偶極天線、[7]錐形槽孔天線、[8]Yagi，其輻射結構的限制導致在PCB整合中需要劃設淨空區才能使用，這對於要求空間的高密度集成電路板而言相當不利；垂直極化的[9]Yagi、[10]磁電偶極天線雖符合寬頻和AiP結構下方可走線的需求，但四分之一波長厚度太厚，因此有文獻[5]使用高介電係數之材料LTCC來降低天線厚度，不過此方法厚度減少量有限且成本增加，

無法同時滿足寬頻、薄型化之需求．本論文提出創新之槽孔天線，在原先耦合貼片天線(CMPA)的基礎上做改良，藉由移除部分中心通孔Via hole形成槽孔輻射，透過將兩者結合達到寬頻且薄型之特性，然而兩者卻難以同時匹配，於是透過L-probe饋入的耦合效應改善對槽孔的匹配並在金屬貼片上產生電流，電流在金屬貼片累積電荷形成CMPA的奇模態和槽孔模態。雖然成功將頻寬增加，但是CMPA的奇模態卻導致輻射場型上偏，為此本論文透過加上第二排Via hole改變金屬貼片電流之路徑，修正了低頻模態輻射場型之問題，成為一創新式的貼片槽孔天線，最後再加上反射器以修正高頻偏移場型，相比以往Endfire天線，本論文之創

新貼片槽孔天線厚度較薄且在下方有金屬的情況下依舊能達到寬頻、場型不偏移之特性。本天線基板使用RogersRO4350B搭配Rogers Prepreg RO4550F，為多層板結構，其介電係數為3.55以及loss tangent為0.0021，板材厚度為0.3mm，製作出的天線大小為6×3.5×0.3 mm3(0.76×0.44×0.038λ3)，量測到的頻率範圍可涵蓋37 - 40 GHz，模擬符合量測結果，滿足5G NR的頻帶，輻射場型為Endfire方向，頻帶內增益界在5 – 6 dBi之間，具有良好的輻射特性，本天線特色在於具有更薄的尺寸使且容易整合，適合做為第五代行動通訊應用。本天

線之設計細節和實驗結果在論文中皆有詳細討論。

提案溝通學：5大設計溝通法+31個設計提案過程，第一次提案就抓住客戶需求!

為了解決5g手機的問題，作者ingectar-e 這樣論述：

身為設計－－ 提案被客戶打槍，是每位設計師或企劃必經之路 如何抽絲剝繭客戶真正的需求？ 如何做出合乎設計法則的設計？ 創造雙方需求共鳴，讓提案一次過，大獲客戶好評！   －－ 提案成功必殺技，就是要擁有完美設計溝通力－－   　　世上最遙遠的距離不是生與死，而是設計師與客戶。 　　我待客戶如初戀，客戶虐我千百遍！ 　　× 客戶：你都做不出我要的感覺！我要再現代一點、可愛一點、這裡太亂了、這張照片可以換一下嗎…… 　　× 設計師：都依你把字體換成你要的，怎還不滿意、是你沒講清楚真正需求，改東改西，不然你來做…… 　　○ 客戶：看到設計稿暴怒時，是否要回想你當初跟設計師開會討論時，是否有明確傳

達需求與目的。 　　○ 設計師：是否常聽到客戶的指指點點的要求，聽到這些關鍵字，就代表你其實沒抓不到客戶需求，而跑錯設計方向。   　　＼完美設計溝通法  提案成功必殺技／ 　　／設計師跟客戶開會的5大成功法則＼ 　　1.要有明確目的性再去開會討論。 　　2.比起客戶需求，更要知道產品背後的TA型態。 　　3.要提前察覺客戶的隱性需求。 　　4.不要害怕建議，要盡情腦力激盪。 　　5.不斷跟客戶確認你提出的設計是要跟誰傳達訊息。   　　＼傾聽→草案→提案→修改→完成／ 　　／31個設計提案一看就懂，命中紅心＼ 　　【本書使用方法】 　　◆7大設計現場、31個設計案例，每一個案例有8頁說明，從

「傾聽→草案→提案→修改→完成」。 　　◆設計師與客戶的前端討論，並用NG/OK來說明版面、圖片、配色、字型、素材運用，讓你更清楚了解問題並即時思考修正。 　　◆透過案例分析，拋下身為設計師的立場，去設想客戶最關心，最想了解的事情到底是什麼。 　　◆讓提案一次就成功，受到業主肯定！

手機均溫板產業競爭策略分析

為了解決5g手機的問題，作者歐陽永芳 這樣論述：

隨著手機硬體、處理器性能的不斷升級和5G時代的到來，需要處理的資料越來越多，手機執行的任務的計算和處理變得更加複雜。但是手機的體積卻越來越薄，機身內部空間狹小，系統在工作時的運作性能，會隨者溫度的增高而導致性能降低，所以在手機上的散熱就顯得特別重要。因為5G智慧型手機市場龐大體量的散熱需求及對原有散熱產業是一個從零到有的增長，因此催生了均溫板作為解決手機散熱問題的新型應用及手機均溫板產業，在此市場商機巨大的背景下，眾多散熱廠商投入此市場，使的整個手機均溫板產業變成一個激烈競爭的局面。故本研究目的在利用Porter五力模型及SWOT（Strengths、Weaknesses、Opportuni

ties、 Threats, SWOT）分析法、層級分析法（Analytic Hierarchy Process, AHP），透過定性與定量相結合的方式，研究手機均溫板產業，最後基於SWOT結合AHP法對個案公司競爭策略的量化分析得出的結論，應該採取發展型策略，但同時根據未來手機均溫板行業的發展趨勢，發現僅採用SO發展型策略看起來略過保守，因此本論文建議在採取SO發展型策略的同時，應同時利用自身優勢，將威脅降到最低，即同時採取ST多元型策略中的對策。