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國立臺北科技大學 製造科技研究所 許東亞所指導 簡清祥的 建構低功率桌上型氬氣電漿輔助電子束加工機及其陰極之特性研究 （2020），提出3.5 mm 接頭 焊接關鍵因素是什麼，來自於銲接、表面拋光、電漿輔助電子束、諧振孔、空陰極效應。
而第二篇論文明志科技大學 機械工程系機械與機電工程碩士班 王海所指導 陳正偉的 薄板構件光纖雷射焊接製程優化研究 （2018），提出因為有 光纖雷射焊接、田口實驗法、因子驗證實驗、製程最佳參數的重點而找出了 3.5 mm 接頭 焊接的解答。
建構低功率桌上型氬氣電漿輔助電子束加工機及其陰極之特性研究
為了解決3.5 mm 接頭 焊接 的問題，作者簡清祥 這樣論述：
市售電子束加工機，均以大型機件製造為主，故多為大功率輸出設計。對於細小工件的加工如細微孔、銲接及表面拋光等，在實務操作上，很難達到加工之需求。為解決上述之問題，本研究開發一電漿輔助電子束加工機，使用場致發射電子，藉由氬氣電漿輔助、陰極幾何特性來聚集電子，使撞擊工件產生熔化、汽化的方式加工。研究首先使用有不同中心孔徑之斜面陰極，對 0.1 mm厚之SUS304薄板進行孔加工，探討陰極中心孔徑與穿孔之關係。實驗證明外徑為 16 mm之陰極，其中心孔徑為 3 mm 時，才會有穿孔的現象，此係諧振孔之空陰極效應所致。本加工機，在微細孔加工上，可在厚 0.1 mm SUS304 薄板加工出直徑 0.3
3 mm 的最小孔。在表面拋光應用上，可將放電加工後之不鏽鋼表面粗糙度Ra值，由 1.193 um 降低到 0.439 um，改善 2 ~ 3 倍。而在焊接應用上，對厚度 0.2 mm 的 SUS304 薄板進行對接銲，由銲道微結構金相分析，顯示工件已充分熔融再鑄，形成良好接合。其拉伸試驗顯示銲道之拉力強度為 500 MPa 以上，與原材料機械特性，差異不大，表示銲接品質優良。為使本加工機能早日投入業界使用，未來的研究發展應以提升電源供應器的輸出功率以及真空壓力、供氣系統與工作平台的自動控制為方向，以提升對厚度 1 mm工件的加工能力以及系統穩定性。
薄板構件光纖雷射焊接製程優化研究
為了解決3.5 mm 接頭 焊接 的問題，作者陳正偉 這樣論述：
降低製程工時及提升部品強度的優化製程，是現今相關產業所探討的重要課題，本研究應用田口實驗法與因子驗證實驗為實驗主軸，針對光纖雷射設備在焊接部品時，改善焊接過程中的標工及提高焊接後成品的強度，在實驗過程中，選擇製程改善影響因子為雷焊焦距、雷焊速度、雷射功率、脈衝頻率等四個因子，而本實驗主要目的是利用四個影響因子的不同參數水準值來找出最佳化參數，並將最佳化參數進行實驗驗證，以取得理想之加工模式及製程最佳化。本研究所選用進行雷射焊接之實驗試片為厚度尺寸0.8 mm的薄板，由破壞測試實驗中取得最佳化參數為雷焊焦距+2 mm、雷焊速度1 mm/s、雷射功率25 %、脈衝頻率50 Hz，且將最佳參數中的
雷焊速度變更設定為1 mm/s、3 mm/s、5 mm/s來進行實驗，而由實驗過程中得知，當雷焊速度為1 mm/s時，破壞測試的kgf-cm數值提升34 %，標工降低的sec數值增加75 %，當雷焊速度為3 mm/s時，破壞測試的kgf-cm數值提升23 %，標工降低的sec數值降低1%，當雷焊速度為5 mm/s時，破壞測試的kgf-cm數值提升15 %，標工降低的sec數值降低16 %，因此本研究最終結果得知，雷焊焦距+2 mm、雷焊速度5 mm/s、雷射功率25 %、脈衝頻率50 Hz為較理想之最佳化參數。