歡迎來到演算法、軟體和硬體三位一體的未來世界論文書籍站
國立臺灣科技大學 機械工程系 林榮慶所指導 盧勇盛的 修正式TRIZ應用於電源供應器機殼與彈片組裝創新設計改善方案研究 （2018），提出1u機殼關鍵因素是什麼，來自於電源供應器、機殼、彈片、TRIZ理論、有限元素分析。
而第二篇論文國立臺北科技大學 機械工程系機電整合碩士班 蕭俊祥、顏維謀所指導 呂鋒彥的 電腦介面卡在伺服器內的散熱效能探討 （2018），提出因為有 伺服器、介面卡、散熱分析、散熱效能、計算流體力學的重點而找出了 1u機殼的解答。
修正式TRIZ應用於電源供應器機殼與彈片組裝創新設計改善方案研究
為了解決1u機殼 的問題，作者盧勇盛 這樣論述：
由於電源供應器會因彈片結構問題，衍生彈片變形而與系統接觸不良，可能會導致短路當機。本文應用修正式TRIZ方法，對電源供應器的彈片與彈片的組裝結構進行創新結構設計改善。最後進行改善彈片結構的彈片彎曲角度，先設計彎曲彈片的模具，再用Abaqus軟體模擬不同彈片彎曲角度的應力，再用逐步逼進法找出彈片受力彎曲後有最小應力的彈片彎曲角度。本文先應用修正式TRIZ之軟體系統篩選出建議的創研法則及其細項說明，藉以思考結構改善的概念設計方式，並經CAD軟體模擬其組裝及成行可行性，避免可能的干涉現象發生; 再經初步必要的計算及Abaqus有限元素分析軟體的輔助，驗證材料的相關性質如應力應變均在安全範圍內，結構
不致破壞。有關機殼下蓋結構的技術部分之改良，第一階段為了組裝設計方便，我們利用修正式TRIZ分群法，進行欲改善參數為「33.使用的方便性」之判讀，判讀後得到之發明法則為「3.局部特性」的「c.將物體各零件置於最適合操作的條件下」，和不欲惡化參數為「15.移動物體之耐久性」，將此發明法則導入電源供應器結構以進行實際改善。因此本文建立3D繪圖模型，在前方面板設計成整體，使前方面板的強度增加，使用夾具固定機殼下蓋，彈片從前方組裝到機殼下蓋，使組裝方便。第二階段針對其彈片定位不足之部分，我們利用修正式TRIZ發明方法進行改良，得到改善參數為「13.物體之穩定性」，再以修正式TRIZ發明方法，判讀後得到
之發明法則為「3.局部特性」的「b.具有不同零件的物體以執行不同的功能」，和不欲惡化參數為「16.不動物體之耐久性」。本文依此發明法則建立3D繪圖模型，增加定位塊固定機殼下蓋後端，然後再將彈片放入機殼下蓋內，使彈片結構組裝順利。第三階段在改良的過程中，利用修正式TRIZ發明方法進行改良，得到改善參數為「11.張力/壓力」，判讀後得到之發明法則為「11.事先緩衝」，和不欲惡化參數為「33.使用的方便性」，本文依此發明法則對機殼下蓋與彈片回彈機構的強度性做改善，並進行結構分析。在本階段中，本文先建構出一個模具成形彈片，在模具中模擬並得到彈片成形的彎曲角度，利用Abaqus模擬驗證模型之準確性，利用
逐步逼進法找出受外力彎曲彈片後有最小應力的最佳彎曲角度。關鍵詞:電源供應器、機殼、彈片、TRIZ理論、有限元素分析
電腦介面卡在伺服器內的散熱效能探討
為了解決1u機殼 的問題，作者呂鋒彥 這樣論述：
本文利用計算流體力學軟體(CFD)來進行介面卡的散熱分析，探討PCI-E介面卡在2U伺服器有限空間內的最佳散熱方案。在伺服器機殼內影響介面卡散熱效能的主要因子有散熱片的效能、流經介面卡處的風場溫度與相對風量，本研究除了針對相關風場的溫度與風量變化進行探討外，更針對主晶片等高功率零件在介面卡上的擺放位置，研究相關零件佈局的不同，是否可以更進一步的改善散熱效能。探討如何在相同的邊界條件下，在節能與不增加成本的前提下，也不加入主動式散熱方案，找出對介面卡散熱設計上最佳化的解決方案。本研究顯示移動介面卡上的主晶片擺放位置，散熱效率會出現差異，所以在將擺放位置更進一步區分成六個位置來進行探討，上下兩個
與前中後三段共六組位置的搭配。我們在優化主要散熱片的效能後，將主晶片置於介面卡的中後段其散熱效能最佳，在不同的環境邊界條件下，溫度差異甚至可以達到4℃。研究中模擬主晶片擺設上下移動的溫度差異約1~2℃，但是前後移動的溫度差異可達到3~4℃。若採用的散熱片效能不佳，移動主晶片在介面卡上的擺放位置，其溫度差異並不顯著，都在1℃內，雖然靠近中後段的溫度較低，但其差異基本上可以忽略。希望透過本研究的結果，未來在介面卡設計初期時可以參考，減少後續優化散熱效能與調整線路設計的時間。